专利名称：线缆连接器组件及其组装方法
技术领域：
本发明是有关一种线缆连接器组件，尤其是指一种用于连接液晶显示器并可提高抗电磁干扰能力的线缆连接器组件及其组装方法。
背景技术：
微型同轴线缆连接器广泛应用于液晶显示器、笔记本计算机及桌上计算机等设备中用来传输讯号。但是，讯号传输过程中通常有各种干扰讯号，如电磁干扰(EMI，Electrical Magnetic Interference)等。现有的减小干扰的方法是在线缆连接器的线缆绝缘层外表面包覆金属编织物作遮蔽层，如图1所揭示的作法。但是，在这种方法中，连接在连接器1内的接地线2导体外包覆有绝缘皮，其与金属编织层3没有接触，编织层3无法接地，因此遮蔽层的接地阻抗很高。现有的另一种方法是增加接地环4与遮蔽层3直接连接以达到接地的效果，如图2所揭示的作法，但是这种方法遮蔽层3的接地阻抗也很高，已经不适用于现今传输讯号频率越来越高的要求，无法达到良好的抗干扰效果。
因此，确有必要对上述线缆连接器的抗干扰方法加以改良来克服现有技术中的缺陷。
发明内容本发明的第一目的在于提供一种线缆连接器组件，其能更有效地实现抗电磁干扰功能。
本发明的另一目的在于提供一种线缆连接器组件的组装方法，以提高线缆连接器组件抗电磁干扰的能力。
为达成上述目的，本发明提供一种线缆连接器组件，其包括第一连接器，第二连接器，表面覆盖有金属遮蔽壳体的第三连接器，若干根一端组接在第一连接器内另一端组接于第三连接器内的第一传输线，若干根一端组接在第一连接器内另一端组接在第二连接器内的第二传输线及裸线，若干根一端组接在第一连接器内的半裸接地线，若干根一端组接在第三连接器内的接地线，若干根一端焊接在第三连接器遮蔽壳体外表面上的裸线，接地环，其中接地环连有半裸线，第一传输线靠近第三连接器一端覆盖有铜箔，半裸线和半裸接地线机械及电性地连接在一起，电性连接的半裸线和半裸接地线及第一传输线和第二传输线外包覆有一层导电布，组接在第三连接器内的接地线及裸线焊接在铜箔上，从第三连接器遮蔽壳体外面至前一导电布与铜箔接触处包覆有另一层导电布。
该线缆连接器组件的组装方法包括如下组装步骤(a)在第一传输线外包覆铜箔；(b)将半裸线与组接在第一连接器内的半裸接地线机械及电性连接；(c)在第一传输线、第二传输线及电性连接之半裸线与半裸接地线外包覆一层导电布，该导电布与铜箔相接触，接地环保留在该导电布外；(d)将组接在第三连接器内的接地线和焊接在第三连接器金属遮蔽壳体上的裸线焊接在铜箔上；(e)在第一传输线、组接在第三连接器内的接地线及焊接在金属遮蔽壳体上的裸线外包覆另一层导电布，自前一导电布与铜箔接触端包覆至该层导电布与金属遮蔽壳体接触处。
与现有技术相比，本实用新型线缆连接器组件具有如下有益效果包覆在线缆外的导电布与线缆连接器组件的各个接地部分均电性相连，从而降低了充当遮蔽层的导电布的接地阻值，达到了提高抗电磁干扰(EMI)能力的目的。
图1是现有作法接地线未与遮蔽层相连的立体图。
图2是另一种现有作法采用接地环直接与遮蔽层相连的立体图。
图3是本发明线缆连接器组件部分组装时的立体图。
图4是在第二传输线和裸线外包覆第一导电布的立体图。
图5是在第一传输线外覆盖铜箔的立体图。
图6是将第二传输线与第一传输线外包覆第二导电布后的立体图。
图7是将半裸线与组接在第一连接器内的接地线电性连接的立体图。
图8是图7所示的半裸线及接地线电性连接的放大图。
图9是电性连接的半裸线与组接在第一连接器内的接地线及包覆第二导电布的传输线外共同包覆第三导电布的立体图。
图10是将组接在第三连接器内的接地线及焊接在金属遮蔽壳体上的裸线焊接在铜箔一端上的立体图。
图11是在焊接后的铜箔外包覆第四导电布后的立体图。
具体实施方式请参阅图3所示，本发明线缆连接器组件10包括第一连接器20、第二连接器21、第三连接器22，该第三连接器22外覆盖有金属遮蔽壳体80、若干根连接第一连接器20和第三连接器22的第一传输线30、若干根连接第一连接器20和第二连接器21的第二传输线32及裸线320、一端组接在第一连接器20内的半裸接地线31、连接有接地环50的半裸线33、一端组接在连接器22内的若干接地线34及一根焊接在金属遮蔽壳体80外的裸线35。
该线缆连接器在组装时，包括以下步骤(a)在第二传输线32及裸线320外包覆第一导电布60请参阅图3及图4，在一端组接在第一连接器20内另一端组接在第二连接器21内的若干第二传输线32及裸线320外包覆第一导电布60。
(b)在第一传输线30外覆盖铜箔40请参阅图4并配合图5，在第一传输线30靠近第三连接器22部分外先贴一层胶带70用来将若干根第一传输线30排成一排，于其中一面的胶带70外再覆盖一层铜箔40。
(c)在第二传输线32所覆盖的第一导电布与第一传输线30外包覆第二导电布61请参阅图6，将第一传输线30与已经包覆有第一导电布60的第二传输线32用第二导电布61包覆，其中第二导电布61自第二传输线32一端包覆至另一端，并且该导电布61一端与覆盖在第一传输线30上的铜箔40电性接触。
(d)将半裸线33与半裸接地线31电性连接请参阅图7及图8，将半裸线33的裸露部分与组接在第一连接器内的半裸接地线31的裸露部分机械及电性地连接在一起。
(e)在第一传输线30、第二传输线32及电性连接的半裸线33与半裸接地线31外包覆第三层导电布62请参阅图9，将连接后的半裸线33和半裸接地线31及已经包覆第二导电布61的第一传输线30和第二传输线32共同用第三导电布62包覆，其中导电布62自半裸接地线31组接在第一连接器20的一端包覆至该导电布62与覆盖在第一传输线30表面的铜箔40相接触，其中接地环50保留在导电布62外。
(f)焊接接地线34及裸线35在铜箔40上请参阅图10，将一端组接在第三连接器22内的若干接地线34及一根焊接于遮蔽壳体80上的裸线35焊接在铜箔上。
(g)在铜箔、接地线34、裸线35及第一传输线30外包覆第四导电布63请参阅图11，从第二导电布61及第三导电布62与铜箔40接触端包覆第四导电布63至导电布63与第三连接器22的遮蔽壳体80相接触，并用胶带71将导电布63与遮蔽壳体80结合处密封。
覆盖在传输线外面的铜箔40及导电布充当传输线的遮蔽层。与接地环50相连的半裸线33与组接于第一连接器20的半裸接地线31电性连接。半裸线33与半裸接地线31相连接处是裸露的，该裸露处通过覆盖在其表面的导电布62与包覆在第一传输线30外的铜箔电性连接。组接在连接器22内的接地线34及裸线35与铜箔40相焊接，包覆在铜箔40表面的第四导电布63将铜箔40与第三连接器22表面的金属遮蔽壳体80电性连接。通过这种方式，线缆连接器组件10的遮蔽层与所有接地线均电性连通，从而减小整个线缆连接器组件10遮蔽层的接地阻值，所以其抗电磁干扰(EMI)能力得到提高。
权利要求
1.一种线缆连接器组件，其包括第一连接器，第二连接器，表面覆盖有金属遮蔽壳体的第三连接器，若干根一端组接在第一连接器内另一端组接于第三连接器内的第一传输线，若干根一端组接在第一连接器内另一端组接在第二连接器内的第二传输线及裸线，若干根一端组接在第一连接器内的半裸接地线，若干根一端组接在第三连接器内的接地线，若干根一端焊接在第三连接器遮蔽壳体外表面上的裸线，接地环，其特征在于接地环连有半裸线，第一传输线靠近第三连接器一端覆盖有铜箔，半裸线和半裸接地线机械及电性地连接在一起，电性连接的半裸线和半裸接地线及第一传输线和第二传输线外包覆有一层导电布，组接在第三连接器内的接地线及裸线焊接在铜箔上，从第三连接器遮蔽壳体外面至前一导电布与铜箔接触处包覆有另一层导电布。
2.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于在第一传输线外表面粘贴有一层胶带用来使传输线整齐排列成一排，所述铜箔是包覆在胶带外。
3.如权利要求2所述的线缆连接器组件，其特征在于在其中一面胶带外包覆有铜箔。
4.如权利要求2所述的线缆连接器组件，其特征在于两面胶带的外面均包覆有铜箔。
5.如权利要求1所述的线缆连接器组件，其特征在于在一端连接在第一连接器内另一端连接第二连接器的若干根第二传输线及裸线外包覆有第一导电布，第一导电布与铜箔电性接触。
6.如权利要求5所述的线缆连接器组件，其特征在于在已经包覆有第一导电布的第二传输线和第一传输线外包覆有第二导电布，第二导电布与铜箔电性接触。
7.如权利要求6所述的线缆连接器组件，其特征在于包覆在第一传输线、第二传输线及电性连接的半裸线与半裸接地线外面的导电布为第三导电布，第三导电布包覆在第二导电布外，第二导电布包覆在第一导电布外，该第三导电布与铜箔相接触，接地环保留在第三导电布外。
8.如权利要求7所述的线缆连接器组件，其特征在于从第三连接器遮蔽壳体外至第三导电布与铜箔接触处包覆的另一层导电布为第四导电布。
9.如权利要求8所述的线缆连接器组件，其特征在于在第四导电布与第三连接器表面结合处包覆有胶带，其用来将结合处密封。
10.一种线缆连接器组件及其组装方法，其包括如下步骤(a)提供线缆连接器组件，其包括第一连接器，第二连接器，第三连接器，其表面覆盖有金属遮蔽壳体，若干根一端组接在第一连接器内，另一端组接于第三连接器内的第一传输线，若干根一端组接在第一连接器内，另一端组接在第二连接器内的第二传输线及裸线，若干根一端组接在第一连接器内的半裸接地线，若干根一端组接在第三连接器内的接地线，若干根一端焊接在第三连接器遮蔽壳体外表面上的裸线，连有半裸线的接地环；(b)在第一传输线外包覆铜箔；(c)将半裸线与组接在第一连接器内的半裸接地线机械及电性连接；(d)在第一传输线、第二传输线及电性连接之半裸线与半裸接地线外包覆一层导电布，该导电布与铜箔相接触，接地环保留在该导电布外；(e)将组接在第三连接器内的接地线和焊接在第三连接器金属遮蔽壳体上的裸线焊接在铜箔上；(f)在第一传输线、组接在第三连接器内的接地线及焊接在金属遮蔽壳体上的裸线外包覆另一层导电布，自前一导电布与铜箔接触端包覆至该层导电布与金属遮蔽壳体接触处。
全文摘要
本发明公开一种线缆连接器组件(10)及其组装方法，该线缆连接器组装时包括如下组装步骤(a)在若干根第一传输线(30)外覆盖铜箔(40)；(b)将与接地环(50)相连的半裸线(33)与接地线(31)电性连接；(c)在第一传输线、第二传输线及电性连接的半裸线与接地线外包覆一层导电布(62)；(d)将接地线(34)及裸线(35)焊接于铜箔(40)的一端部上；(e)在铜箔(40)、前一导电布(62)的端部及接地线(34)及裸线(35)外包覆另一层导电布(63)。通过这种组装方法，可降低线缆连接器组件的遮蔽层的接地阻值，从而提高线缆连接器组件的抗电磁干扰(EMI)的能力。
文档编号H01R13/648GK1503411SQ0215236
公开日2004年6月9日 申请日期2002年11月25日 优先权日2002年11月25日
发明者郭金宝, 张仕冬 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司