专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种用于将芯片模块电性连接至电路板的电连接器，尤其是指一种借基座的锡球与电路板进行焊接而与电路板构成电性导通的电连接器。
背景技术：
球栅阵列插座电连接器广泛应用于个人计算机中，用以将中央处理芯片模块电性连接至电路板。该电连接器的若干导电端子焊接有锡球，现有的焊接方法是先将锡球定位于导电端子，然后加热使该锡球熔化以与电路板相焊接，如1996年出版的《1996 IEEE 46th Electronic Components &Technology Conference》中第460页至466页，文章《球栅阵列插座的技术工艺方法》即揭示了这种技术。分别于2002年1月1日、2001年12月21日、2001年8月21日、2001年7月11日及2001年3月21日公告的台湾专利公告第471743、470225、452257、446237及427574号亦揭示了类似的导电端子与锡球构造。
然而，该现有技术均有其缺憾，如台湾专利公告第452257号所揭示的导电端子，焊板的周边向下延伸有周壁，故锡球较易放置于周壁间空腔内而定位于焊板的中心部，但因锡球下半部与周壁相接触，即锡球的最大轮廓线投影于空腔外，故当锡球熔化后易沿周壁流到焊板外侧，易造成两个不同锡球所熔化的锡料融合在一起而导致电连接器使用时发生短路。
若仅以增大空腔使锡球最大轮廓线投影于空腔内来解决上述问题，不但使锡球易放不稳，而且考虑到为保证连接的电气性能及可操作性，锡球的大小已形成一定的标准，插座连接器大小及端子排列密度也已确定，故焊板增大空间受到限制，空腔的增大空间亦受限制，所以该方法不太现实。
台湾专利公告第471743号所揭示的导电端子，因绝缘本体上开有凹陷部收容锡球熔化的锡料，使得锡料不易溢出，但其在制造过程中对导电端子及绝缘壳体的凹陷部尺寸要求较高，若两者之一尺寸出现偏差，便会造成二者配合位置发生变化，影响锡球的平面度，在将电连接器焊接至电路板时易造成部份锡球无法与电路板相焊接的缺陷。
所以需设计一种新式电连接器克服以上所述的缺陷。
发明内容本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的缺陷提供一种用于将芯片模块电性连接至电路板的电连接器，其可将锡球准确定位于端子上且锡球熔化的锡料不易溢出。
本实用新型的目的是这样实现的本实用新型电连接器包括平板状基座及扣持于基座的盖体。基座包括本体及容置于本体的若干端子，该端子设有焊接部，焊接部朝向电路板的平面为焊接面，焊接面凹设有尺寸与其面积几乎相等的弧状凹槽，凹槽内可容纳锡球于期间。因凹槽为弧状且面积较大，故使得锡球定位准确且熔化后的锡料不会溢出凹槽，从而保证了信号传输品质。
与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点凹槽为弧状且其尺寸几乎与焊接面的面积相等，故使得锡球定位准确且熔化后的锡料不会溢出凹槽，从而保证了信号传输品质。
图1是本实用新型电连接器的立体图。
图2是本实用新型电连接器的端子的立体图。
图3是图2沿III-III方向的局部剖视图。
具体实施方式请参阅图1，本实用新型电连接器1包括平板状基座2及扣持于基座2的盖体3。基座2包括本体21及容置于本体21的若干端子22。本体21设有若干端子容置孔211以收容端子22。
请参阅图2及图3，端子22包括接触部221、定位部222、焊接部223及锡球224。其中，焊接部223呈圆板状，其面积系与电路板(未图示)与其相电性导接的导电片(未图示)面积基本相等。焊接部223朝向电路板(未图示)的平面为焊接面2231，焊接面2231中部设有弧状凹槽2232，凹槽2232的投影面积系与焊接面2231大小基本相等。
当将锡球224定位于电连接器1上时，因凹槽2232较大，所以锡球224容易滚落到凹槽2232内，且凹槽2232的弧状设置使其与锡球224接触面积大而定位准确。在将电连接器1焊接至电路板时因凹槽2232较大且呈弧状，故锡球224熔化后的锡料在重力及表面张力作用下沿锡球流进凹槽2232而不会溢出凹槽2232，保证端子22具有良好的信号传输性能。
由上所述可知，将凹槽设计为圆弧状、锥状或梯状均能实现上述功效，在此不再赘述。
权利要求1.一种用于将芯片模块电性连接至电路板的电连接器，包括基座及盖体，基座包括本体及容置于本体的端子，盖体扣持于基座上，其特征在于端子设有焊接部，焊接部朝向电路板的平面为焊接面，焊接面设有弧状凹槽。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于凹槽的投影面积与焊接面的面积大致相等。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于凹槽呈圆弧形。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于凹槽呈锥形。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于凹槽呈梯形。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于端子还设有接触部及定位部。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于焊接部呈圆板状，其面积与电路板与其相电性导接的导电片面积基本相等。
专利摘要本实用新型公开了一种用于将芯片模块电性连接至电路板上的电连接器，其包括平板状基座及扣持于基座的盖体。基座包括本体及容置于本体的若干端子，该端子设有焊接部，焊接部朝向电路板的平面为焊接面，焊接面凹设有投影面积几乎与其相等的弧状凹槽，凹槽内可容纳锡球于期间。因凹槽为弧状且面积较大，故使得锡球定位准确且熔化后的锡料不会溢出凹槽，从而保证了信号传输品质。
文档编号H01R12/55GK2548295SQ0223620
公开日2003年4月30日 申请日期2002年5月20日 优先权日2002年5月20日
发明者何文 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司