专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，特别是涉及一种具有单一插入口而能供多种不同规格的电子卡插接的电连接器。
背景技术：
由于电子科技的进步，各种电子产品种类繁多，其中如个人数字助理(PDA)、数字相机(DC)、数字录像机(DV)以及数字录放音机(MP3)等等电子产品莫不要求轻薄短小、易于携带使用，为此，这些电子产品中用以储存电子资料的装置大部份采用体积较为轻薄小巧的电子卡(坊间称为记忆卡)为主，而电子卡主要是以闪存(Flash)制成，但是由于各主要厂商竞相开发而因此各有其独特的规格，以致市场上有各种不同种类的电子卡，但是其概可区分为MS(MemoryStick)、SD(SecureDigital)、MMC(MultiMedia Card)、SM(SmartMedia)及xD等规格的电子卡。
上述所举的五种电子卡虽然皆采用平面接点接触的方式传递讯号，但是因规格的不统一，所以各种电子卡不但是尺寸不同，接点数目及其位置配置上大部份也不相同，对于应用电子卡的电子装置来说，若能够具有可存取多种电子卡的电连接器将是提高电子装置应用性最佳的方式，但是基于电子装置体积上的考量，并无法针对单一种规格的电子卡单独地设计一符合其规格的插槽，否则将使电连接器的体积过大，所以最佳的方式则是以单一插槽而能够供不同种类的电子卡插接为较佳的设计。
如图1，以中国台湾专利公告第543884号「四合一记忆卡插接端口」为例，即揭示了一种具有单一插槽而可供四种不同规格电子卡插接的设计。其电连接器主要设有一上端子座1及一下端子座2，上端子座1设置有十支导接端子12用以导接MS规格的电子卡，而下端子座2则设置有二十二支导接端子22用以导接SM规格的电子卡、九支导接端子24用以导接SD及MMC规格的电子卡，以及多个导接端子26、28用以作为保护或开关的用。如此可使得四种电子卡的任一种插入时可与对应的导接端子导接，达到单一插槽而可供四种电子卡插接的目的。
然而，由图式可发现，此种电连接器的设计的主要问题明显地在于导接端子的配置以及导接端子与电路板的焊接上。由于必须适应四种电子卡规格上的不同，使得导接端子数目不但多，且配置上也必须与电子卡插入后的位置配合，再因电路板层数及电连接器宽度的限制，导致所有导接端子若如一般电连接器的设计将其与电路板焊接的一端配置在电连接器的相同一侧时，将会有过度密集而难以同时焊接的困难，而必须如该案所揭露，导接端子22与电路板(图未示)连接的一端延伸出下端子座2的后端面外，而导接端子24、26、28与电路板连接的一端则延伸出下端子座2的前端面外，再分出一上端子座1，使导接端子12单独地连接至电路板上。如此的做法虽然解决了导接端子在配置上的问题，但是却造成导接端子与电路板在焊接上被分成三个区块(一区块为多个字在下端子座2后端的导接端子22，一区块为多个字在下端子座2前端的导接端子24、26、28，另一区块则为多个字在上端子座1后端的导接端子12)的繁琐制程。同时，因下端子座2的前后端皆有导接端子22及24、26、28必须与电路板连接，所以电路板必须涵盖下端子座2前端至后端的距离，使电连接器受到下方电路板抬高，造成电连接器与电路板焊接后整体的厚度增加，不利轻薄短小的设计趋势。另方面，在电连接器开设有插入口的前端暴露出导接端子，也违反一般尽量隐藏接线的布局原则，使端子被氧化甚至不慎遭到碰撞损坏的风险提高。
上述只举例说明一种以单一插入口而供多种电子卡插接的电连接器设计所面临的缺点，而其它同样以单一插入口而供多种电子卡插接的电连接器，或许在导接端子的配置上不同，但是仍然面临导电端子的焊接端必须分散配置以及与电路板焊接作业过程繁琐等相同的问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其具有单一插入口而可供多种电子卡插置、并使所有导电端子均可配置在电连接器相同一侧，以降低端子受损机率的特点。
本实用新型的再一目的在于提供一种电连接器，其具有所有导电端子整齐配置在电连接器相同一侧，供简便、准确地进行焊接作业的特点。
本实用新型的又一目的在于提供一种电子装置，其具有供多种电子卡插接的电连接器，而连接该电连接器的电路板无须设置在电连接器下方，使电子装置整体体积不致过高的特点。
本实用新型提供的一种电连接器，是供多种电子卡插接并与设有多个焊点的一电路板连接，而该电子卡则设有多个电性接点，该电连接器包含一绝缘本体、定位在该绝缘本体上的多个第一导电端子与多个第二导电端子，及一与该第一导电端子连接的转接电路板，其特征在于该绝缘本体形成有一插接面及一与该插接面相反方向的后端面，该绝缘本体内并具有一容置空间，该插接面上并形成一与该容置空间导通而供该电子卡插置的插入口；各该第一导电端子具有一供该电子卡的电性接点抵接的第一接触端及一第一焊接端，该第一导电端子的第一接触端依照该电子卡的规格对应地配置在该容置空间内，且该第一焊接端显露在该绝缘本体的后端面外；该转接电路板具有多个对应地与该第一导电端子的第一焊接端电性连接的第一焊接部，以及多个对应地与该第一焊接部形成电性通路且对应地接近该电路板所设置的该焊点并形成电性连接的第二焊接部；各该第二导电端子具有一供该电子卡的电性接点抵接的第二接触端及一第二焊接端，该第二导电端子的第二接触端依照该电子卡的规格对应地配置在该容置空间内，并使该第二焊接端显露在该绝缘本体的后端面外直接与该电路板所设置的焊点焊接。
所述的电连接器，其特征在于该转接电路板的该第二焊接部及该第二导电端子的第二焊接端是分别与设置在该电路板相反两面的焊点焊接。
所述的电连接器，其特征在于该转接电路板形成有一贴近该绝缘本体的后端面的第一面及一与该第一面相背的第二面，而该第一焊接部则为连通该第一面与该第二面供对应该第一导电端子的第一焊接端穿置以进行焊接的焊孔。
所述的电连接器，其特征在于该转接电路板的第二焊接部是并列地位在该第二面的同一侧边缘的焊垫。
所述的电连接器，其特征在于该转接电路板与该电路板是位在不同平面，使得位在该转接电路板的焊垫与对应位在该电路板的焊点间形成一供焊料填接的夹角。
所述的电连接器，其特征在于该转接电路板的焊垫与对应位在该电路板的焊点间形成一90度的夹角。
本实用新型使得转接电路板可整合第一导电端子的第一焊接端后再与电路板焊接，借此使第一导电端子的第一焊接端不必受到电路板层数的限制而可采立体方式配置，且转接电路板与电路板间在焊接对位上较为简易，使得所有导电端子的焊接端皆可配置在绝缘本体的后端面外，同时可简单地以直接或间接的方式与电路板焊接，大幅缩小电路板所需面积，且焊接对位上的可靠性也相对提高。
下面通过最佳实施例及附图对本实用新型的电连接器进行详细说明，附图中图1是一种以往供多种电子卡插置的电连接器构造立体图；图2是一立体分解图，说明一应用本实用新型的电连接器的PCMCIA卡构造；图3是本实用新型的电连接器的一较佳实施例立体图；图4是一立体图，说明该较佳实施例的一转接电路板与一电路板的上侧面焊接时相对位置关系；图5是一立体图，说明该较佳实施例的多个第二导电端子与电路板的下侧面焊接时相对位置关系；及图6是一侧视图，说明该较佳实施例的转接电路板及第二导电端子分别与电路板焊接位置的相对关系。
具体实施方式参阅图2与图3，本实用新型的较佳实施例的电连接器3是应用在一PCMCIA卡100内，使PCMCIA卡100可插入任何具有PCMCIA接口规格的插槽的电子产品(如笔记本计算机)内以作为转接器使用，用以供MS、SM、MMC、SD及xD等规格的电子卡(图未示)插置，以存取各类型的电子卡内的资料。
PCMCIA卡100具有一容置体，容置体包括一框架4、一上盖体7与一下盖体8，框架4内定位有本实用新型的电连接器3、一利用其一侧边与电连接器3焊接的电路板5及一焊接在电路板5另一侧边符合PCMCIA接口规格的电连接器6，借上盖体7与下盖体8将框架4、电连接器3、电路板5及电连接器6包覆于内以构成完整的PCMCIA卡100结构。
如图3，电连接器3主要包含一绝缘本体31、多个第一导电端子32、一转接电路板33及多个第二导电端子34。
绝缘本体31形成有一朝向前方的插接面311及一与插接面311相反而朝向后方的后端面312，绝缘本体31内并形成有一容置空间313，插接面311上并形成一与容置空间313导通而供电子卡插置的插入口314。
各第一导电端子32具有一供电子卡的电性接点抵接的第一接触端321及一第一焊接端322，使第一导电端子32的第一接触端321是依照不同种类的电子卡的规格对应地配置在容置空间313内适当的位置上并加以定位，同时第一焊接端322则显露在绝缘本体31的后端面312外。本例中，第一导电端子32的第一接触端321是依照MS、SM、xD等电子卡规格加以配置，由于配置的方式并非本实用新型的重点，且可视电子卡预先设定的插入位置而对应地加以改变，所以在此即不详细说明。
转接电路板33为一狭长形板体，形成有彼此相背的一第一面331及一第二面332，第一面331用以贴近绝缘本体31的后端面312，而转接电路板33具有多个第一焊接部333，本例中，第一焊接部333是对应各第一导电端子32的第一焊接端322位置以连通第一面331与第二面332的焊孔，用以供对应的第一导电端子32的第一焊接端322穿置并借由焊接形成电性连接。又，在转接电路板33的第二面332接近下方的边缘则设置有多个并列的第二焊接部334，本例中，第二焊接部334为焊垫的型态，借由预先设计在转接电路板33上的电路，使得多个第二焊接部334分别与对应的第一焊接部333构成电性通路。
各第二导电端子34具有一第二接触端(位在容置空间313内，图未示)及一第二焊接端342，第二接触端也是依照电子卡的规格对应地配置在容置空间313内适当位置处，并使第二焊接端342显露在绝缘本体31的后端面312外。本例中，第二接触端是依照SD规格(也可同时适用MMC规格)的电子卡配置，而第二焊接端342的位置并与转接电路板33的第二焊接部334间形成有一间隔距离。
而如图4、图5及图6，电路板5具有相反的一第一边51与一第二边52，第一边51是位在转接电路板33与多个第二导电端子34的第二焊接端342所构成的间隔距离(图3所示)内，使转接电路板33是概以90度的夹角接近电路板5的上侧面，第二边52则用以焊接PCMCIA接口规格的电连接器6(图2所示)。其中，电路板5在接近第一边51的上侧面设有多个对应转接电路板33的第二焊接部334位置的焊点53(图4所示)，并在接近第一边51的下侧面设有多个对应第二导电端子34的第二焊接端342的焊点53(图5所示)，使得各焊点53经预先设计的电路而与电连接器6电性导接。
焊接时，使电路板5位在下侧面的焊点53与第二导电端子34的第二焊接端342对位并焊接后，再以多个焊料焊填在转接电路板33的第二焊接部334与位在电路板5上侧面的对应的焊点53所构成的夹角间，使得转接电路板33的第二焊接部334与电路板5对应的焊点53形成电性连接。
此一设计的特点在于一、所有导电端子的焊接端均可位在绝缘本体31的一侧，不受限于导电端子数目由于电路板5是采用双层板，搭配转接电路板33的应用，使得所有导电端子的焊接端均可延伸配置在绝缘本体31的后端面312外，而不会有导电端子数目众多而过度密集的缺点，更详细地说，第一导电端子32因数目较多，所以其第一焊接端322可在转接电路板33上以区分成三行相对不同高度(参照图3的I、II、III假想线)的方式立体地加以配置，每一高度上的第一焊接端322可保持适当的间距，再以转接电路板33上利用印刷电路板制程所设计较为密集的第二焊接部334转接至电路板5，如此即可突破以往直接焊接在电路板的方式而必须受到单层电路板的限制、导致导电端子过度密集而无法容纳在绝缘本体一侧的缺点。此外，电路板5更采用两面均可设计电路的双层板，使得电路板5的下侧面可与第二导电端子34的第二焊接端342连接，更增加电路板5可供导电端子连接的数目。
二、焊接对位较为容易因电路板5的下侧面是直接与第二导电端子34的第二焊接端342以表面粘着法连接，而电路板5的上侧面则与转接电路板33连接，因此实际进行焊接作业时，只需使位在电路板5下侧面的焊点53与第二导电端子34的第二焊接端342对位，而转接电路板33的各第二焊接部334间因为已经具有固定的间距，所以也相当容易地与电路板5的上侧面的对应焊点53在水平方向上对位，而即使焊点53与第二焊接部334在上下方向上具有些许间隙，仍不影响两者的焊接，只要焊料得以附着在焊点53与第二焊接部334所形成的夹角内即可构成电性连接。另一方面，就第一导电端子32的第一焊接端322与转接电路板33的焊接而言，因为采用焊孔的设计，且因各第一焊接端322间可供配置的空间较大，所以两者间的对位与焊接并无困难。
三、运用该电连接器的电子装置整体高度较低承前所述，因本实用新型的所有导电端子可整齐地配置在绝缘本体31相同的一侧，因此与电连接器3连接的电路板5并不需要如以往构造一般一定要涵盖整个电连接器3的下方，所以由高度上来看，在减少了电路板5与电连接器3相互堆栈的厚度后，电子装置的整体高度自然可降低，更符合轻薄的设计趋势。
归纳上述，本实用新型的电连接器3，借由转接电路板33的设计，使得导电端子的配置不受单层电路板的限制，并可将所有导电端子的焊接端配置在绝缘本体31相同的一侧，有利于焊接作业进行。而较佳的方式可应用双层的电路板5，使其一边直接与第二导电端子34焊接以及间接地利用转接电路板33与第一导电端子32连接，造成电路板5可不须如以往电连接器的构造一般因为导电端子分散配置的问题而必须涵盖电连接器3下方，大幅减少电路板5的使用面积，达到产品轻薄短小的设计趋势，所以确实能达到本实用新型的目的。
权利要求1.一种电连接器，是供多种电子卡插接并与设有多个焊点的一电路板连接，而该电子卡则设有多个电性接点，该电连接器包含一绝缘本体、定位在该绝缘本体上的多个第一导电端子与多个第二导电端子，及一与该第一导电端子连接的转接电路板，其特征在于该绝缘本体形成有一插接面及一与该插接面相反方向的后端面，该绝缘本体内并具有一容置空间，该插接面上并形成一与该容置空间导通而供该电子卡插置的插入口；各该第一导电端子具有一供该电子卡的电性接点抵接的第一接触端及一第一焊接端，该第一导电端子的第一接触端依照该电子卡的规格对应地配置在该容置空间内，且该第一焊接端显露在该绝缘本体的后端面外；该转接电路板具有多个对应地与该第一导电端子的第一焊接端电性连接的第一焊接部，以及多个对应地与该第一焊接部形成电性通路且对应地接近该电路板所设置的该焊点并形成电性连接的第二焊接部；各该第二导电端子具有一供该电子卡的电性接点抵接的第二接触端及一第二焊接端，该第二导电端子的第二接触端依照该电子卡的规格对应地配置在该容置空间内，并使该第二焊接端显露在该绝缘本体的后端面外直接与该电路板所设置的焊点焊接。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于该转接电路板的该第二焊接部及该第二导电端子的第二焊接端是分别与设置在该电路板相反两面的焊点焊接。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于该转接电路板形成有一贴近该绝缘本体的后端面的第一面及一与该第一面相背的第二面，而该第一焊接部则为连通该第一面与该第二面供对应该第一导电端子的第一焊接端穿置以进行焊接的焊孔。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于该转接电路板的第二焊接部是并列地位在该第二面的同一侧边缘的焊垫。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于该转接电路板与该电路板是位在不同平面，使得位在该转接电路板的焊垫与对应位在该电路板的焊点间形成一供焊料填接的夹角。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于该转接电路板的焊垫与对应位在该电路板的焊点间形成一90度的夹角。
专利摘要一种电连接器，是供多种电子卡插接，该电连接器包含一绝缘本体、多个第一导电端子、一转接电路板及多个第二导电端子，利用转接电路板整合第一导电端子后再与一电路板的一面焊接，而第二导电端子则与电路板的另一面焊接，借此使第一导电端子不必受到单层电路板的限制而可采立体配置，且转接电路板与电路板间在焊接上较为简易，使得所有导电端子皆配置在绝缘本体的一侧，大幅缩小电路板所需面积，且焊接对位上的可靠性也相对提高。
文档编号H01R12/24GK2678167SQ03252679
公开日2005年2月9日 申请日期2003年9月19日 优先权日2003年9月19日
发明者郑碧强 申请人:精威科技股份有限公司