专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电连接器，特别是指一种可用来电性连接平面栅格芯片模块与电路板的电连接器。
背景技术：
平面栅格阵列电连接器广泛应用于电子领域，用于将芯片模块7电性连接至电路板。请参阅
图1至图3，该种电连接器设有绝缘本体6，其上设有端子端子收容槽60以收容导电端子5，导电端子5形成有一“C”形状的弯折，且所有导电端子5的弯折的开口均朝向相同，导电端子5的末端设有抵接部50以与芯片模块7的相应导电体(未图示)相导接。该绝缘本体6具有基体65及四个侧壁61，基体65与四个侧壁61共同围成一用于收容芯片模块7的收容空间63，端子收容槽60贯穿于基体65。于导电端子5弯折的开口所朝向的一侧壁61上设有第一弹性臂611，该第一弹性臂611为悬臂设置，其可在形成于侧壁61内的第一空间610内发生弹性变形。第二弹性臂612设置于与第一弹性臂611相邻近的另一侧壁61上，该第二弹性臂612亦为悬臂设置，其可在形成于该侧壁61中的第二空间613内发生弹性变形。第一弹性臂611与第二弹性臂612上分别设有第一弧形抵接部611A及第二弧形抵接部612A。当从上而下将芯片模块7组装于电连接器时，芯片模块7的侧边将挤压第一、第二弹性臂612、612的第一、第二弧形抵接部611A、612A，从而迫使第一、第二弹性臂611、612分别在第一空间610及第二空间613内发生弹性变形而向靠近侧壁61方向移动，从而将芯片模块7放入电连接器的收容空间63内，并使芯片模块7的导电体(未图示)与导电端子5相接触形成电性导通，由于第一、第二弹性臂611、612发生变形将产生一弹性恢复力，该弹性恢复力将挤压芯片模块7的侧壁从而将芯片模块7可靠固持于电连接器的收容空间63中。
然而，第一弹性臂611设置于导电端子5弯折的开口所朝向的一侧壁61上，当自上而下将芯片模块7安装于电连接器的收容空间63中时，芯片模块7的导电体(未图示)向下压导电端子5的抵接部50，使抵接部50产生一斜向下的位移S’，该位移S’可分解为一朝向第一弹性臂611的水平位移S1’及一竖直方向的位移S2’，而抵接部50在发生朝向第一弹性臂611的水平位移S1’的过程中将于抵接部50上产生一同方向的水平摩擦力F’，又因电连接器具有大量导电端子5，每一导电端子均将在与其接触的芯片模块7的导电体上产生一同方向，即朝向第一弹性臂611的摩擦力F’，所有的这些摩擦力F’的合力将最终推动芯片模块7挤压第一弹性臂611，从而导致芯片模块7无法准确定位，严重时甚至压断第一弹性臂611，从而影响电连接器的电性连接性能。且而此种平面栅格阵列电连接器主要应用于数字化投影仪上，对电连接器的电性连接的稳定、可靠性均有较高要求。因此，有必要设计一种新型的电连接器以克服上述缺失。
发明内容本实用新型提供一种电连接器，其可用来电性连接平面栅格芯片模块与电路板的电连接器。
本实用新型的目的是这样实现的一种电连接器，其用以电性导接芯片模块及电路板，包括大体成方形的绝缘本体及容置于绝缘本体内的导电端子，绝缘本体包括一基部及围绕该基部的侧壁，侧壁共同围成一收容空间，芯片模块收容于其中，基部设有端子收容槽以收容端子，侧壁内侧上设有弹性臂，该弹性臂与其所在的侧壁之间留有伸缩空间，且至少一弹性臂对芯片模块的挤压力的方向与电连接器的导电端子的水平变形方向之间的夹角小于90度。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点由于一弹性臂设置于导电端子弯折的开口所背向的一侧壁上，导电端子受压弹性变形时，在芯片模块的导电体上产生的摩擦力方向与一弹性臂所受挤压力方向相反，不会导致该弹性臂因受过度挤压而被压坏，且所有导电体所受摩擦力之合力指向该弹性臂所对的侧壁，故合力的作用效果将使芯片模块更加抵紧第一弹性臂所对的侧壁，从而使芯片模块更加稳固地组合于电连接器的容置空间中。
图式简单说明图1为现有电连接器与芯片模块组合前的立体图。
图2为现有电连接器与芯片模块组合后的立体图。
图3为现有电连接器与芯片模块组合后沿III-III方向的剖视图。
图4为本实用新型的电连接器与芯片模块组合前的立体图。
图5为本实用新型的电连接器与芯片模块组合后的立体图。
图6为本实用新型的电连接器与芯片模块组合后沿VI-VI方向的剖视图。
图7为本实用新型第二实施例的电连接器与芯片模块组合前的立体图。
实施方式请结合参阅图4至图6，本实用新型是关于一种用于电性导接芯片模块3与电路板(未标号)的电连接器9，该电连接器9包括绝缘本体10及容置于绝缘本体10内的导电端子20。
导电端子20大致呈一“C”形状的弯折，且所有导电端子20弯折的开口均朝向相同，导电端子20的一末端设有导接部200以与芯片模块3的相应导电体相配合，导电端子20的另一末端设有弹性接触部(未图示)以与电路板(示标号)相导接。
绝缘本体10为一方形板状结构，其包括基部13及基部13周围的四个侧壁12，基部13设有矩阵排列的端子收容槽110，其用来收容导电端子20，四个侧壁12及基部13共同围成一容置芯片模块3的容置空间15。于导电端子20弯折的开口所背离的一侧壁12上设有第一弹性臂120，该第一弹性臂120为悬臂设置，其可在形成于侧壁12内的第一空间121内发生变形。第二弹性臂122设置于与第一弹性臂120相邻近的另一侧壁12上，该第二弹性臂122亦为悬臂设置，其可在形成于该侧壁12中的第二空间123内发生变形。第一弹性臂120与第二弹性臂122上分别设有第一弧形抵接部120A及第二弧形抵接部122A。
从上而下将芯片模块3组装于电连接器9时，芯片模块3的侧边将挤压第一、第二弹性臂120、122的第一、第二弧形抵接部120A、122A，并迫使第一、第二弹性臂120、122分别在第一空间121及第二空间123内发生弹性变形而向靠近侧壁12方向移动，从而将芯片模块3放入电连接器的收容空间15内，使芯片模块3的导电体(未图示)与导电端子20相接触形成电性导通，由于第一、第二弹性臂121、122发生变形将产生一弹性恢复力，该弹性恢复力将挤压芯片模块3的侧壁从而将芯片模块3可靠固持于电连接器的容置空间15中。
且由于第一弹性臂120设置于导电端子20弯折的开口所背向的一侧壁12上，当自上而下将芯片模块3安装于电连接器9的容置空间15中时，芯片模块3的导电体(未图示)将向下压导电端子20的导接部200，并使导接部200产生一斜向下的位移S，该位移S可分解为一背向第一弹性臂120的水平位移S1及一竖直位移S2，而导接部200在发生背向第一弹性臂120的水平位移S1的过程中将于导接部200上产生一同方向的水平摩擦力F(为避免与水平位移S1相重合，已将该水平摩擦力F竖直上移)，又因电连接器9具有大量导电端子20，每一导电端子20均将在与其接触的芯片模块3的导电体上产生一同方向，即背向第一弹性臂120的摩擦力F，所有的这些摩擦力F的合力方向与第一弹性臂120的所受芯片模块3的侧边的挤压力方向相反，不会导致第一弹性臂120因受过度挤压而被压坏，且因此合力指向第一弹性臂120所对的侧壁12，故合力F0的作用效果将使芯片模块3更加抵紧第一弹性臂120所对的侧壁12，从而使芯片模块3更加稳固地组合于电连接器9的容置空间15中。
图7揭示了本实用新型的第二实施方式，相邻两侧壁12上各设有一向容置空间15突出的弧形弹性臂18，该弹性臂18的两端与内侧璧12相连。其中一弹性臂18的向容置空间15的突出方向与导电端子20弯折的开口朝向相同，两弧形弹性臂18与侧壁12之间分别留有伸缩空间183，可供弧形弹性臂18向内收缩，弧形弹性臂18于中央位置即弧形顶部设有可与芯片模块3相抵接的抵接部182，该抵接部182凸伸于容置空间15内。从上而下将芯片模块3组装于电连接器9时，芯片模块3的侧边将挤压两弧形弹性臂18的抵接部182，并使两弧形弹性臂18向伸缩空间183内弹性变形，从而将芯片模块3放入电连接器9的收容空间15内，使芯片模块3的导电体(未图示)与导电端子2相接触形成电性导通，因弹性臂18发生变形将产生一弹性恢复力，该弹性恢复力将挤压芯片模块3的侧壁从而将芯片模块3可靠固持于电连接器9的容置空间15中。由于一弹性臂18设置于导电端子20弯折的开口所背向的一侧壁12上，导电端子20受压弹性变形时，导电端子20在芯片模块3的导电体上产生的摩擦力方向与芯片模块3的侧边的挤压力方向相反，不会导致该弹性臂120因受过度挤压而被压坏，且因所有导电端子20在芯片模块3上产生的摩擦力的合力指向导电端子20的弯折开口所朝向的一侧壁12，故合力的作用效果将使芯片模块3更加抵紧导电端子20的弯折开口所朝向的侧壁12，从而使芯片模块3更加稳固地组合于电连接器的容置空间15中。
需要指出的是导电端子20的开口朝向可以不与电连接器9的侧壁12相平行或垂直，还可以与侧壁12间构成一夹角，如45度。此时，只要电连接器9设有一弹性臂，该弹性臂对芯片模组3的挤压力方向与呈“C”形状的导电端子20的开口所朝方向之间的夹角小于90度，亦即该弹性臂对芯片模组3的挤压力方向与导电端子20的水平变形方向之间的夹角小于90度，便能达到本实用新型的创作目的。
权利要求1.一种电连接器，其用来电性导接芯片模块及电路板，包括绝缘本体及容置于绝缘本体内的导电端子，其中绝缘本体包括一基部及围绕该基部的侧壁，基部设有端子收容槽以收容端子，基体与侧壁共同围成一收容芯片模组的收容空间，侧壁内侧上设有弹性臂，其特征在于至少一弹性臂对芯片模块的挤压力的方向与电连接器的导电端子的水平变形方向之间的夹角小于90度。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于电连接器相邻的两侧壁上分别设有第一弹性臂及第二弹性臂。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于第一弹性臂对芯片模块的挤压力的方向与电连接器的导电端子的水平变形方向一致。
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于第一弹性臂对芯片模块的挤压力的方向与电连接器的导电端子的水平变形方向之间的夹角小于90度。
5.如权利要求3或4所述的电连接器，其特征在于导电端子呈“C”形构造，且所有导电端子的开口朝向一致。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于导电端子具有两弹性部，该导电端子与芯片模块及电路板均为弹性接触。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于弹性臂为悬臂设计，其末端形成有弧形抵接部。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于弹性臂的两端与侧壁的内侧相连，弹性臂的中部向绝缘本体中央突出。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于弹性臂的弧形顶部设有与芯片模块相抵接的抵接部。
10.如权利要求7或8所述的电连接器，其特征在于弹性臂与其所连的侧壁之间留有伸缩空间。
专利摘要本实用新型关于一种电连接器，其用于电性导接芯片模块及电路板，包括大体成方形的绝缘本体及容置于绝缘本体内的导电端子，绝缘本体包括一基部及围绕该基部的侧壁，侧壁与基部共同围成一收容空间，芯片模块收容于其中，基部设有端子收容槽以收容端子，侧壁内侧上设有弹性臂，该弹性臂与其所在的侧壁之间留有伸缩空间，且至少一弹性臂对芯片模块的挤压力的方向与电连接器的导电端子的水平变形方向之间的夹角小于90度。
文档编号H01R13/62GK2674713SQ200320110660
公开日2005年1月26日 申请日期2003年10月31日 优先权日2003年10月31日
发明者何文, 彭付金, 林南宏 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司