专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种电连接器，尤指一种可用以电性连接平面栅格晶片模组与电路板的电连接器。
背景技术：
平面栅格阵列电连接器广泛应用于电子领域，用以将晶片模组电性连接至电路板。如“Nonlinear Analysis Helps Design LGA Connectors”(ConnectorSpecifier，Februray 2001)中即揭示了此种技术。该电连接器一般包括一绝缘本体及收容于该绝缘本体内的导电端子，台湾专利公告第549635、549644、及555212号亦揭示了这种构造。但是该等现有技术的构造存在缺点，如图1、图2及图3所示，现有电连接器8包括收容导电端子81的绝缘本体82、包设于绝缘本体82外侧的加强片83及分别组接于绝缘本体82两相对端的压板84及拨杆85，其中导电端子81的末端露出绝缘本体82上表面以与晶片模组100的导电片以按压方式相抵接。压板84设有两相对侧边840，该侧边840上设有抵压晶片模组的按压部841，当该电连接器8与晶片模组100相组接时，将压板84转动使之竖立，将晶片模组100放置于绝缘本体82上，然后旋转压板84，使压板84抵在晶片模组100上，此时转动拨杆85，使压板84在拨杆85的带动下逐渐向绝缘本体82靠近，从而使压板84的按压部841向下挤压晶片模组100并使其导电片与导电端子81紧密弹性抵接而形成晶片模组100与电连接器8间的电性导通。
当压板84的按压部841挤压晶片模组100时，由于按压部841设置于侧边840的中间位置，而导电端子81末端的弯折方向朝向拨杆85与加强片83相组合一端(请参照图1)，当压板84按压晶片模组100时，由于压板84先抵压靠近压板84与加强片83扣合的一侧，这样会使晶片模组100的另一侧翘起甚至产生少量水平位移，当该翘起的一侧被压下时亦会与其相靠近的侧壁间产生摩擦力，使晶片模组100不易被压下而与导电端子81间产生一定的间隙而使导电片无法与导电端子81电性接触，从而将影响晶片模组100与电连接器8间可靠的电性连接。
故，有必要提供一种新的电连接器以克服上述问题。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种电性连接晶片模组与电路板且确保晶片模组与电连接器间可靠电性连接的电连接器。
为了达成上述目的，与本实用新型相关的电连接器主要包括一纵长状绝缘本体、收容于绝缘本体中的导电端子、组合于绝缘本体上的加强片、枢接于绝缘本体上的压板及拨杆。其中压板设有朝向绝缘本体的底面，该底面的中部设有抵接部，压板的底面靠近拨杆与加强片枢接一端朝向绝缘本体设有辅助块，该辅助块的底部与压板的抵接部在同一水平面上，且该水平面平行于晶片模组的表面。当按下压板时，压板第二侧边中部的抵接部与辅助块的底部均与晶片模组相抵接，从而使晶片模组与端子达到良好导接。
与先前技术相比，本实用新型具有以下优点当晶片模组与电连接器相组合时，该抵接部及辅助块分别与晶片模组相抵接，从而可防止晶片模组因与绝缘本体间摩擦力过大而无法压接于端子上而导致晶片模组与端子间接触不良的后果。
图1是现有的电连接器的立体分解图。
图2是现有的电连接器与晶片模组的组合图。
图3是现有的电连接器沿图2中III-III线的剖视图。
图4是本实用新型电连接器的立体分解图。
图5是本实用新型电连接器的压板的仰视图。
图6是本实用新型电连接器的立体组合图。
图7是本实用新型电连接器沿图6中VII-VII线的剖视图。
具体实施方式请参阅图4及图5所示，本实用新型电连接器1是用以将晶片模组60电性连接至电路板(未图示)，其包括收容导电端子12的绝缘本体10、包设于绝缘本体10外侧的加强片20、枢接于加强片20一侧的拨杆30及枢接于加强片20另一侧的压板40。
绝缘本体10呈纵长平板状构造，于其中部设有导电区14，该导电区14向上的平面为对接面15，于导电区14开设有端子孔16，每一个端子孔16内收容有一相应的导电端子12，导电端子12的导接端(未图标)延伸在对接面15之外以便与晶片模组60底面的导电片(未图标)以按压方式抵接，且该导电端子12的导接端的弯折方向朝向绝缘本体10的角落A处，绝缘本体10于其底面设有定位凸块18。电连接器1通过其导电端子12电性连接至电路板而与电路板实现电性连接，再通过导电端子12与晶片模组60的导电片电性导接而最终实现晶片模组60与电路板的电性连接。
拨杆30由一细长金属圆杆弯折数次而成，其包括作动部32及与该作动部32大致垂直相连的固持部34，作动部32于其末端设置有向外弯折的手柄33，固持部34于其中部凸设有一施压部35。
请参阅图4、图5及图7所示，压板40为一中空框体构造，其具有两相对第一侧边41及与该第一侧边41相邻设置的两相对第二侧边42，其中一第一侧边41的中部沿弧线弯曲延伸有延伸部411，另一第一侧边41对称延设有两横截面呈半圆弧状的扣持部412，于两扣持部412之间延设有大致呈条状的定位部413。第二侧边42呈弧面设置，第二侧边42底面的中部朝向绝缘本体10形成弧面的底部，该底部为抵接部421，而于第二侧边42靠近第一侧边41的延伸部411一端设有与抵接部421相邻的辅助块422，该辅助块422呈一球形，其由第二侧边42的底面向与绝缘本体10相组合方向冲压而成，该辅助块422亦可自第二侧面42的底面焊接上去，辅助块422的末端形成一底部即接触部423，该接触部423与抵接部421处于同一水平面上，该平面平行于晶片模组60的表面，且该接触部423及抵接部421均可抵接于晶片模组60上。
加强片20呈纵长状金属构造，其包括第一侧壁22及第二侧壁24。其中一第一侧壁22上对应于压板40的扣持部412位置开设有一对卡口221，用以将压板40枢接于加强片20上，于另一第一侧壁22上设有一对弯折设置的卡持片241，并于一卡持片241的一端弯折延伸有固持片242，该卡持片241及固持片242使得拨杆30枢接于加强片20的第一侧壁22上，并于一第二侧壁24上设有半圆弧状的卡钩243用以锁固拨杆30。加强片20于其第一侧壁22所在的侧边上对应于绝缘本体10的定位凸块18位置处设置有凹口26。
请参阅图4及图6所示，该电连接器1的组装过程如下先将压板40及拨杆30分别枢接于加强片20两相对第一侧壁22上，再将压板40置于打开位置，然后将绝缘本体10置入加强片20中，并通过绝缘本体10底部定位凸块18卡合于加强片20底部的凹口26中以使绝缘本体10固持于加强片20之中，同时加强片20的侧壁包覆于绝缘本体10的周围。
请参阅图4及图7所示，当该电连接器1在使用时，先将拨杆30摇至使其手柄33远离加强片20的卡钩243位置并使手柄33竖立，此时其施压部35未阻挡压板40的延伸部411，打开压板40，将晶片模组60置于绝缘本体10上，使其导电片与收容于绝缘本体10内的导电端子12位置相对应，然后将压板40移动至水平位置，此时转动拨杆30，使其手柄33转动至水平位置，同时施压部35将向下挤压压板40的延伸部411，从而将带动压板40的抵接部421及辅助块422的接触部423向下挤压晶片模组60，从而使晶片模组60的导电片紧紧压接于导电端子12的导接端上，同时将拨杆30的作动部32压入卡钩243之中，将拨杆30锁固至水平位置，此即将晶片模组60锁固至与电连接器1的导电端子12稳固弹性导接的状态。
压板40上设有抵接部421及辅助块422结构，从而克服了压板40与晶片模组60抵接时，晶片模组60靠近拨杆30与加强片20枢接的一端上翘而不能与绝缘本体10的端子12良好导接的弊端，从而使压板40与晶片模组60接触平衡与稳定，晶片模组60的导电片与导电端子12间形成可靠的电性导接。
需要说明的是辅助块422的截面形状不仅限于圆形，其可为方形、菱形或椭圆形等等。
权利要求1.一种用于电性连接晶片模组的电连接器，包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的导电端子、包覆于绝缘本体外围的加强片及枢接于绝缘本体上的压板及拨杆，其中压板设有朝向绝缘本体的底面，该底面的中部设有抵接部，其特征在于压板的底面靠近拨杆与加强片枢接一端朝向绝缘本体设有抵接晶片模组的辅助块。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于辅助块的底部与压板的抵接部在同一水平面上，且该水平面平行于晶片模组的表面。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于压板设有与加强片卡合的第一侧边及与第一侧边相邻的第二侧边，该第二侧边呈弧面设置。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于辅助块自压板的第二侧边底面冲压而成。
5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于辅助块焊接于压板的第二侧边底面上。
6.如权利要求4或5所述的电连接器，其特征在于压板的辅助块设有接触部，当按下该压板时，辅助块的接触部同晶片模块相导接。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于辅助块的截面形状为圆形。
8.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于辅助块的截面形状为方形。
9.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于辅助块的截面形状为菱形。
专利摘要本实用新型公开了一种将晶片模组连接至电路板的电连接器，该电连接器主要包括一纵长状绝缘本体、收容于绝缘本体中的导电端子、组合于绝缘本体上的加强片、枢接于绝缘本体上的压板及拨杆。其中压板包括两相对第一侧边及与该第一侧边相邻设置的两相对第二侧边，第二侧边呈一弧面设置，且其底面的中部朝向绝缘本体凸伸设有抵接部，第二侧边底面靠近拨杆与加强片枢接处设有辅助块，该辅助块的底部与压板的抵接部在同一水平面上，且该水平面平行于晶片模组的表面，当按下压板时，压板第二侧边中部的抵接部与辅助块的底部均与晶片模组相抵接，从而可防止晶片模组因与绝缘本体间摩擦力过大而无法压接于端子上而导致晶片模组与端子间接触不良的后果。
文档编号H01R13/22GK2682663SQ20032011993
公开日2005年3月2日 申请日期2003年11月21日 优先权日2003年11月21日
发明者马浩云 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司