专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种电连接器，尤指一种用于将晶片模组电性连接至电路板的电连接器。
背景技术：
图1至图3揭示了一种现有的将LGA(Land Grid Array)封装的晶片模组(未图示)电性连接至电路板的电连接器8，其包括开设有若干端子收容槽824的绝缘本体82、装设于绝缘本体82外侧的加强片84及分别组接于加强片84两相对端的压板88与拨动件86，其中导电端子(未图示)的末端露出绝缘本体82上表面以与晶片模组的导电片以按压方式相抵接，压板88于其一侧边对称设有一对半圆弧状连接部882，绝缘本体82于其一侧壁上设有定位凸块822，其表面为圆弧状以与压板88的连接部882平滑抵接，加强片84对应于连接部882设有一对卡口842，连接部882卡持于卡口842的中以使压板88枢接于加强片84。
组装该电连接器时，加强片84与绝缘本体82相连接并包覆于绝缘本体82之外，压板88通过其连接部882分别与加强片84的卡口842相组接而枢接于加强片84，拨动件86枢接于加强片84的另一端。转动拨动件86，其施压部862按压压板88的延伸部884以向下挤压晶片模组以使其导电片与导电端子紧密弹性抵接。
然而，此种电连接器8存在以下问题，当拨动件86的自由端朝向绝缘本体82方向转动时，其施压部862对压板88的延伸部884施加向下及向前即朝向绝缘本体82的卡口842方向的作用力，其中向前的分力推动压板88朝向绝缘本体82的卡口842方向移动，从而使压板88的连接部882的最底端偏离卡口842的中间位置，如图3所示，于是加强片84的卡口842所在的侧壁对压板88产生远离卡口842方向的支撑力，该力会推动压板88朝向远离卡口842的方向移动。压板88远离卡口842运动时，会带动晶片模组朝向绝缘本体82的第一侧壁820方向移动，当晶片模组抵接至第一侧壁820后，第一侧壁820易于因受力过大而损坏，同时当压板88向下按压晶片模组时，第一侧壁820与晶片模组之间会存在向上的摩擦力，该摩擦会阻挡压板88向下按压晶片模组而可能导致晶片模组的导电片与电连接器导电端子无法良好电性连接，同时晶片模组的移动还会导致压板88的下压点及下压力不稳定的问题。
因此，有必要提供一种改进的电连接器以解决以上不足。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种可保护绝缘本体并确保与晶片模组良好电性导接的电连接器。
本实用新型电连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体的若干导电端子、装设于绝缘本体外侧的加强片、装配于该加强片的压板及与压板配合使用的拨动件。其中，绝缘本体具有两相对的第一侧壁及第二侧壁，其第二侧壁上设有支撑部。
与先前技术相比，本实用新型具有以下优点该电连接器电性连接晶片模组时，支撑部可有效防止压板带动晶片模组朝向绝缘本体的第一侧壁移动，从而减小晶片模组对第一侧壁的压力以保护本体，并在压板下压过程中减小晶片模组与第一侧壁之间的摩擦力以达成电连接器与晶片模组的良好导接。
图1是现有电连接器的立体分解图。
图2是现有电连接器中拨动件处于未锁固状态的组装图。
图3是沿图2中线III-III的剖视图。
图4是本实用新型电连接器的立体分解图。
图5是本实用新型电连接器中拨动件处于锁固状态的组装图。
图6是沿图5中线VI-VI的剖视图。
具体实施方式请一同参阅图4至图6，本实用新型电连接器1用于电性连接晶片模组(未图示)与电路板(未图示)，其包括容置有若干导电端子12的绝缘本体10、装设于绝缘本体10外侧的加强片20、枢接于加强片20一侧的拨动件30及枢接于加强片20另一侧的压板40。
绝缘本体10呈平板状构造，于其中部设有导电区14，该导电区14具有两相对的上表面及下表面，并开设有若干贯穿上、下表面的端子收容通道16，每一个收容通道16内收容有一相应的导电端子12，导电端子12的导接端(未标号)延伸出上表面以与晶片模组的导电片以按压方式抵接，绝缘本体10于其底部设有固持凸块，并于其导电区14周围设有侧壁，其中两相对侧壁为第一侧壁102及第二侧壁104，第一侧壁102与第二侧壁104于其中部分别设有缺口(未标号)，第二侧壁104于其远离第一侧壁102侧向外延伸设有一对定位凸块18，每一定位凸块18上凸设有一支撑部182，支撑部182表面呈圆弧状设置以与压板40的卡持部442平滑抵接。
电连接器1通过其导电端子12电性连接至电路板而与电路板实现电性连接，再通过导电端子12与晶片模组的导电片的电性导接而最终实现晶片模组与电路板的电性导接。
拨动件30由一细长金属圆杆弯折若干次而成，其包括作动部32及与作动部32大致垂直相连的固持部34，作动部32于其末端设置有向外弯折的手柄33，固持部34于其中部凸设有一施压部35。
压板40为一中空框体构造，其两相对的侧边分别为第一侧边42及第二侧边44，第一侧边42的中部沿弧线弯曲延伸设有延伸部422，第二侧边44对称延设有两横截面呈半圆弧状的卡持部442，于两卡持部442之间延设有大致呈条状的定位部440。压板40自连接第一侧边41及第二侧边42的两相对侧边的中部向本体10方向鼓起，形成压紧部(未标号)。
加强片20为纵长状设置，其包括两两相连的侧边及自该等侧边向上延伸设置的侧壁，其中组装时与压板40的第二侧边44相邻的侧壁为第三侧壁22，与第三侧壁22相对的侧壁为第四侧壁24，第三侧壁22上对应于压板40的卡持部442开设有一对卡口222，该卡口222与卡持部442相卡合以将压板40枢接于加强片20，拨动件30枢接于加强片20的第四侧壁24上，此外，连接第三侧壁22及第四侧壁24的侧壁上设有半圆弧状凸台26以锁固拨动件30，加强片20于其第三侧壁22及第四侧壁24所在的侧边上对应于绝缘本体10的固持凸块设置有凹口28。
该电连接器1组装过程如下先将压板40及拨动件30分别枢接于加强片20的第三侧壁22及第四侧壁24，再将压板40置于打开位置，然后将绝缘本体10置入加强片20中，并通过绝缘本体10底部固持凸块卡合于加强片20底部的凹口28以使绝缘本体10固持于加强片20之中。
使用时，先将拨动件30摇至使其手柄33远离加强片20凸台26的位置，此时其施压部35未阻挡压板的延伸部，打开压板40，将晶片模组置于绝缘本体10上，使其导电片与绝缘本体10的导电端子12位置对应，然后将压板40移动到水平位置，此时，其卡持部442的最底端位于卡口222之中，转动拨动件30，使施压部35向下挤压压板40的延伸部422，压板40通过其压紧部向下挤压晶片模组，使其导电片与电连接器1的导电端子12紧密弹性抵接，同时将拨动件30压入凸台26之中，将压板40锁固至压紧晶片模组的状态，即将晶片模组锁固至与电连接器1的导电端子12稳固弹性导接的状态。
在拨动件30的施压部35向下按压压板40的过程可以分为两个阶段，第一阶段是从施压部35接触压板40到施压部35转至水平位置，第二阶段是自该水平位置直至拨动件30被固持在凸台26之中，在第一阶段，拨动件30的施压部35向下挤压压板40时，同时会对压板40产生一个水平方向的推力，该推力会推动压板40朝向第三侧壁22移动，于是卡持部442的底部偏离在卡口222之外；而在第二阶段，施压部35对压板40不再具有朝向第三侧壁22的水平推力，而由于卡持部442的底部偏离在卡口222之外，加强片20的第三侧壁22对压板40会产生水平推动力，该推动力可推动压板40带动晶片模组朝向绝缘本体10的第一侧壁102滑移，而支撑部182会抵挡住压板40，籍绝缘本体10对压板40的支撑而阻止压板40带动晶片模组朝向绝缘本体的第一侧壁102移动，如图6所示。从而晶片模组对绝缘本体10的第一侧壁102的挤压力及与第一侧壁102之间的摩擦力得到有效控制，继而有效保护了绝缘本体10，并保证了电连接器1与晶片模组的良好电性导接。
权利要求1.一种电连接器，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体之中的导电端子、与绝缘本体相连接的加强片及枢接于加强片的压板，其中绝缘本体具有两相对的第一侧壁及第二侧壁，其特征在于绝缘本体的第二侧壁上凸设有与压板相抵接的支撑部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于压板对应于绝缘本体的第一侧壁及第二侧壁设有第一侧边及第二侧边，其中第二侧边设有一对朝向远离第一侧边方向延伸的卡持部。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于绝缘本体于其第二侧壁远离第一侧壁侧凸设有一对定位凸块，支撑部自定位凸块上朝向压板的卡持部延伸设置。
4.如权利要求2或3所述的电连接器，其特征在于加强片对应于压板的卡持部于其一侧壁上设有一对卡口以使压板枢接于加强片。
5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于支撑部表面呈圆弧状设置以与压板的卡持部平滑抵接。
6.如权利要求3或5所述的电连接器，其特征在于支撑部与定位凸块一体成型。
7.如权利要求3或5所述的电连接器，其特征在于第二侧壁上设有缺口，支撑部关于该缺口对称设置。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于绝缘本体于其底部设有固持凸块，加强片设有于固持凸块配合的凹口以使绝缘本体固持于加强片。
专利摘要本实用新型公开了一种电连接器，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体的若干导电端子、装设于绝缘本体外侧的加强片、枢接于该加强片的压板及与压板配合使用的拨动件。其中，绝缘本体具有两相对的第一侧壁及第二侧壁，其第二侧壁上设有支撑部，该支撑部可阻挡压板带动晶片模组朝向第一侧壁运动从而保护绝缘本体并保证晶片模组与电连接器的良好电性导接。
文档编号H01R12/14GK2682607SQ20032012009
公开日2005年3月2日 申请日期2003年11月28日 优先权日2003年11月28日
发明者马浩云 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司