专利名称：在基板和封装胶体间具有高粘着性的封装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种封装结构，详言之，本发明涉及一种可增加基板和封装胶体间粘着性的封装结构。
背景技术：
参考图1和图2，其分别显示了常规封装结构的上视和剖视示意图，其中图1并未显示封装胶体，图2是图1中2-2方向的剖视图。该常规封装结构1包括一基板11、一半导体芯片12、多条接合线13、一封装胶体14和多个焊球15。
该基板11包括一芯层(core layer)111、多个导电迹线(trace)112和一阻焊层(solder mask)113。该芯层111通常由环氧树脂、聚亚酰胺树脂、BT树脂或FR4树脂等常规材质所制成，其具有一上表面和一下表面，该上表面具有一芯片容置区。该等导电迹线112位于该芯层111的上表面，各个该等导电迹线112包含一导电指(finger)1121、一连接线1122和一导通孔(via)114。该导电指1121用以线接合，该连接线1122用以电气连接该导电指1121至该导通孔114。该阻焊层113位于该芯层111上表面，且完全覆盖该等连接线1122和导通孔114，只暴露出该等导电指1121。因此在图1中，该等连接线1122和导通孔114都以虚线表示。
该半导体芯片12通过一粘着层(图中未示)而贴附于该芯片容置区，该半导体芯片12具有多个接合垫(bonding pad)121。该等接合线13用以电气连接该等接合垫121和该等导电指1121。该封装胶体14包覆该基板11上表面、该半导体芯片12、该等接合线13和部分该阻焊层113。
该等焊球15位于该芯层111的下表面且暴露于该封装胶体14之外，用以电气连接该半导体芯片12至外界装置。
参考图3，其显示图1中3-3方向的剖视示意图。由图中可看出，由于该阻焊层113覆盖住该连接线1122，因此在封胶作业完成后，该封装胶体14接触该阻焊层113。因为该封装胶体14与该阻焊层113两种材质间的结合强度不高，加上该阻焊层113覆盖该连接线1122后所形成的平面比较平坦，所以该封装胶体14容易从该基板11剥离，从而造成封装失败。
因此，有必要提供一种创新且具进步性的高粘着性的封装结构来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高粘着性的封装结构，其中的基板上的导电迹线不完全被阻焊层覆盖住，也就是说该导电迹线暴露出一部分而在封胶作业后与封装胶体相接触。因此，可增加封装胶体和基板的粘着力，使得该封装胶体不易从该基板剥离。
为达到上述目的，本发明提供一种高粘着性的封装结构，其包括一基板、半导体芯片、多条接合线和一封装胶体。
该基板包括一芯层、多个导电迹线和一阻焊层。该芯层具有一上表面，该上表面具有一芯片容置区。该等导电迹线位于该芯层的上表面，各个该等导电迹线包含一导电指和一连接线，该导电指用以线接合，该连接线用以电气连接该导电指至一预定位置，该连接线包括一内侧部分和一外侧部分。该阻焊层位于该芯层上表面的外缘周围，且覆盖该连接线的外侧部分。
该半导体芯片通过一粘着层而贴附于该芯片容置区，该半导体芯片具有多个接合垫。该等接合线用以电气连接该等接合垫和该等导电指。该封装胶体包覆该基板上表面、该半导体芯片、该等接合线和部分该阻焊层，该封装胶体直接接触该连接线的内侧部分。
图1显示常规封装结构的上视示意图，其中并未显示封装胶体；图2显示图1中2-2方向的剖视示意图；图3显示图1中3-3方向的剖视示意图；图4显示根据本发明优选实施例的封装结构的上视示意图，其中并未显示封装胶体；图5显示图4中5-5方向的剖视示意图；和图6显示图4中6-6方向的剖视示意图。
具体实施例方式
参考图4和图5，其分别显示根据本发明优选实施例的封装结构的上视和剖视示意图，其中图4并未显示封装胶体。该封装结构2包括一基板21、一半导体芯片22、多条接合线23、一封装胶体24和多个焊球25。
该基板21包括一芯层211、多个导电迹线212和一阻焊层213。该芯层211通常由环氧树脂、聚亚酰胺树脂、BT树脂或FR4树脂等常规材质所制成，其具有一上表面和一下表面，该上表面具有一芯片容置区。该等导电迹线212位于该芯层211的上表面，各个该等导电迹线212包含一导电指2121和一连接线2122，该导电指2121用以线接合，该连接线2122用以电气连接该导电指2121至一预定位置，该预定位置通常是一导通孔214的位置。该连接线2122可以分为一内侧部分2122a和一外侧部分2122b，该内侧部分2122a连接至该导电指2121，该外侧部分2122b连接至该导通孔214。该阻焊层213位于该芯层211上表面的外缘周围，且覆盖该连接线2122的外侧部分2122b，也就是说该连接线2122的内侧部分2122a并未被该阻焊层213所覆盖，该连接线2122的内侧部分2122a暴露于该阻焊层213之外。因此，该连接线2122的内侧部分2122a是以实线表示，该连接线2122的外侧部分2122b是以虚线表示。
该半导体芯片22是通过一粘着层而贴附于该芯片容置区，该半导体芯片22具有多个接合垫221。该等接合线23用以电气连接该等接合垫221和该等导电指2121。该封装胶体24包覆该基板21上表面、该半导体芯片22、该等接合线23和部分该阻焊层213，该封装胶体24直接接触该连接线2122的内侧部分2122a。该等焊球25位于该芯层211的下表面且暴露于该封装胶体24之外，用以电气连接该半导体芯片22至外界装置。
参考图6，其显示图4中6-6方向的剖视示意图。由图中可看出，由于该阻焊层213并未覆盖该连接线2122的内侧部分2122a，因此在封胶作业完成后，该封装胶体24直接接触该连接线2122的内侧部分2122a和该芯层211的上表面。因为该封装胶体24与该芯层211间的结合强度优于该封装胶体24与该阻焊层213间的结合强度，加上该连接线2122的内侧部分2122a所形成的凹凸外形可增加表面粗糙度，所以该封装胶体24不易从该基板21剥离。
上述实施例仅为说明本发明的原理和其功效，而非用以限制本发明。因此，所属领域技术人员可在不违背本发明的精神的情况下对上述实施例进行修改和变化。本发明的权利范围应如后述的权利要求所列。
权利要求
1.一种高粘着性的封装结构，其包括一基板，其包括一芯层，其具有一上表面和一下表面，该上表面具有一芯片容置区；多个导电迹线，其位于该芯层的上表面，各个该等导电迹线包含一导电指和一连接线，该导电指用以线接合，该连接线用以电气连接该导电指至一预定位置，该连接线包括一内侧部分和一外侧部分；和一阻焊层，其覆盖该芯层上表面的外缘周围，且覆盖该连接线的外侧部分；一半导体芯片，其通过一粘着层而贴附于该芯片容置区，该半导体芯片具有多个接合垫；多条接合线，其用以电气连接该等接合垫和该等导电指；和一封装胶体，其包覆该芯层上表面、该半导体芯片、该等接合线和部分该阻焊层，该封装胶体直接接触该连接线的内侧部分。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其中该基板更包括多个导通孔，该连接线用以电气连接该导电指至该导通孔。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其更包括多个焊球，位于该芯层的下表面且暴露于该封装胶体之外，用以电气连接该半导体芯片至外界装置。
4.一种用以封装结构的基板，其包括一芯层，其具有一上表面，该上表面具有一芯片容置区；多个导电迹线，其位于该芯层的上表面，各个该等导电迹线包含一导电指和一连接线，该导电指用以线接合，该连接线用以电气连接该导电指至一预定位置，该连接线包括一内侧部分和一外侧部分；和一阻焊层，其覆盖该芯层上表面的外缘周围，且覆盖该连接线的外侧部分，该连接线的内侧部分暴露于该阻焊层之外。
5.根据权利要求4所述的基板，其更包括多个导通孔，该连接线用以电气连接该导电指至该导通孔。
6.一种高粘着性的封装结构，其包括一基板、一半导体芯片和一封装胶体，该基板的一表面上具有多个导电迹线，各个该等导电迹线包含一导电指和一连接线，该导电指用以线接合，该连接线用以电气连接该导电指至一预定位置，其特征在于该封装胶体直接接触该连接线。
全文摘要
本发明涉及一种在基板和封装胶体间具有高粘着性的封装结构。该封装结构包括一基板、一半导体芯片、多条接合线和一封装胶体。该基板具有一芯层、多个导电迹线和一阻焊层。该等导电迹线位于该芯层的上表面，各个该等导电迹线具有一导电指和一连接线，其中该导电指用以线接合，且该连接线用以电气连接该导电指至一预定位置。该连接线具有一内侧部分和一外侧部分。该阻焊层位于该芯层上表面，并且覆盖该连接线的外侧部分。该封装胶体包覆该芯层上表面、该半导体芯片和该阻焊层，并且该封装胶体接触该连接线的内侧部分。因此，可增加该封装胶体和基板之间的粘着力，使得该封装胶体不会从该基板剥离。
文档编号H01L21/02GK1773694SQ20041009068
公开日2006年5月17日 申请日期2004年11月12日 优先权日2004年11月12日
发明者罗光淋, 方仁广 申请人:日月光半导体制造股份有限公司