专利名称：表面黏着型发光二极管引线架的制造方法
技术领域：
本发明有关一种发光二极管，尤指一种应用于表面黏着型发光二极管引线架的制造方法，藉以稳定表面黏着型发光二极管的使用效果。
背景技术：
如图1所示，一般发光二极管，其制造过程主要是于一金属片状的基板上施以冲压，以冲压有固晶座以及接脚，而该接脚与基板为连接状态，进而于固晶座周围嵌入模块后施予切断，令接脚切断成型，使基板上成型有复数个中间制品，再于中间制品的固晶座上，进行半导体芯片的附着，同时利用金属线搭接半导体芯片与接脚，再利用环氧树脂于基板上予以分配、固化，最后再进行冲压落料以及冲压弯折，进而构成一发光二极管成品。
但上述方法折弯的过程是在引线架成型后进行的，使射出的树脂和引线框之间的黏合性差以致剥离；或半导体芯片与引线框之间黏合性不良而发生剥离，甚至造成半导体芯片上产生裂纹，使金属线产生接触不良或断线的现象。
发明内容
由此，发明人鉴于上述先前技术中所产生的问题，终于成功的开发出本发明的表面黏着型发光二极管引线架的制造方法。
本发明的目的在于提供一种表面黏着型发光二极管引线架的制造方法，其构成一具有碗状基材的引线架，能保持碗状基材与引线架间的稳定性，而当于碗状基材内进行装晶、打线、封胶、切断等步骤时，不至于造成半导体芯片与引线架产生接触不良或断裂的现象，进而增加整体表面黏着型发光二极管制造过程中的稳定性。
本发明的表面黏着型发光二极管引线架的制造方法，主要是在基板上冲压引线区块后，进行碗状基材的射出，尔后再将接脚施以冲压折弯，以构成一具有碗状基材的引线架，进而于碗状基材上进行固晶、打线、填充等步骤，而完成一表面黏着型发光二极管的制造；藉由接脚进行折弯的动作，再将其引线区块与基板分离，以构成一具有碗状基材的引线架，以避免造成引线架的偏差，增加固晶后的稳定性。
藉由基板上冲压引线区块后，进行碗状基材的射出，后再施予冲压弯折的动作，进而构成一具有碗状基材的引线架，以保持碗状基材与引线架间的稳定性，而当于碗状基材内进行装晶、打线、封胶、切断等步骤时，不至于造成半导体芯片与引线架产生接触不良或断裂的现象，进而增加整体表面黏着型发光二极管制造过程中的稳定性。
图1为一习用发光二极管的制造流程图。
图2为本发明的制造流程图。
图3为本发明的基板示意图。
图4为本发明引线架成型后的示意图。
图5为本发明引线架成型后的剖面示意图。
元件符号说明10......基板11......引线区块12......流道13......接脚14......导电片 15......散热底板20......碗状基材30......引线架 40......半导体芯片50......导线60......环氧树脂具体实施方式
参阅图2所示，本发明的表面黏着型发光二极管引线架的制造方法，其引线架的制造方法，包含有下列步骤一、冲压引线区块，请同时参阅图3所示，在基板10上进行冲压落料，以形成有复数个引线区块11，且各引线区块11中皆冲压形成有流道12。
二、射出碗状基材，请同时配合图4所示，是在基板10上的各引线区块11上射出具有厚度的碗状基材20，并将流道12填满，使碗状基材20内区隔有复数块导电片14，并向外延伸形成接脚13，以构成一具有碗状基材20的引线区块11。
三、冲压折弯切断，将具有碗状基材20的引线区块11上的接脚13进行折弯的动作，并将引线区块11与基板10切断分离，以构成一具有碗状基材20的引线架30。藉此，即可于引线架30上的碗状基材20内部进行装晶、打线、封胶等程序，进而构成一表面黏着型发光二极管。
又，请参阅图5所示，当引线架30上射出有碗状基材20时，该碗状基材20将引线架30上的流道12填满，而因该碗状基材20由不导电材质所构成，因此该碗状基材20的内部将区隔有数块导电片14，并向外部延伸形成接脚13，藉以构成一表面黏着型发光二极管的引线架30，进而得以在引线架30上的碗状基材20进行装晶的作业，即在碗状基材20内部进行半导体芯片40的附着，尔后再进行打线的动作，将半导体芯片40与引线架30内部的各导电片14利用导线50相互接设，最后再进行封胶作业，利用环氧树脂60等材料封装于碗状基材20上方，即完成发光二极管的制作程序。
由于本发明中的引线架在成型的过程中，主要是在基板10上成型引线区块11后，预先对引线区块11射出有碗状基材20，尔后再将凸露于碗状基材20外部的接脚13部分进行折弯的动作，再将其引线区块11与基板10切断分离，以构成一具有碗状基材20的引线架30，因此该碗状基材20在成型的过程中，不易造成偏差，因此可增加固晶时，打线的效果，进而使整体表面黏着型发光二极管的使用效果更加稳固。
上述各名称仅为方便描述本发明的技术内容所定，而非用以限制本发明的权利范围；凡依据本发明所作的等效元件转换、替代，均应涵盖在本发明的保护范围内。
权利要求
1.一种表面黏着型发光二极管引线架的制造方法，其特征在于，包含有下列步骤一、在基板上进行冲压落料，形成复数个引线区块，且各引线区块中形成流道；二、在基板上的各引线区块上以射出方式设置有碗状基材，并将流道填满，使碗状基材外侧形成接脚；三、将碗状基材外侧的接脚进行弯折，以构成一具有碗状基材的表面黏着型发光二极管引线架。
2.如权利要求1所述的表面黏着型发光二极管引线架的制造方法，其特征在于，该引线区块上射出有碗状基材时，该碗状基材将引线区块上的流道填满，而该碗状基材由不导电材质所构成，因此该碗状基材的内部将区隔有数块导电片，藉以构成一表面黏着型发光二极管的引线架。
全文摘要
本发明公开了一种表面黏着型发光二极管引线架的制造方法，主要是在基板上冲压引线区块后，进行碗状基材的射出，尔后再将接脚施以冲压折弯，以构成一具有碗状基材的引线架，进而于碗状基材上进行固晶、打线、填充等步骤，而完成一表面黏着型发光二极管的制造；藉由接脚进行折弯的动作，再将其引线区块与基板分离，以构成一具有碗状基材的引线架，以避免造成引线架的偏差，增加固晶后的稳定性。
文档编号H01L23/48GK1797800SQ20041010355
公开日2006年7月5日 申请日期2004年12月30日 优先权日2004年12月30日
发明者蔡文政 申请人:大铎精密工业股份有限公司