专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其是一种用于和平面栅格阵列芯片模块相压缩接触的电连接器。
背景技术：
平面栅格阵列电连接器一般与平面栅格阵列芯片模块一起使用，且该连接器与芯片模块之间以压缩方式实现两者导电部位的接触，并达成两者之间稳定的电讯传输。
传统的平面栅格阵列的电连接器，如图1、图2所示，包括相互活动连接的金属上壳1和金属下壳2，收容于金属下壳2中用于承载芯片模块6的底座3，收容于底座3中的导电端子4，以及固定于金属下壳2一侧以扣合金属上壳1和金属下壳2的摇杆5，其中导电端子4的一端41和芯片模块6相压缩接触，另一端42焊接在电路板7上，底座上有定位芯片模块6的结构，即侧壁31。该电连接器德缺陷在于由于导电端子4与芯片模块6相压缩接触的接触端41都朝一侧倾斜，因而使得在芯片模块6和导电端子4的接触端41相压缩接触的过程中，芯片模块6的底部会受到一个与接触端41的倾斜方向相一致的力F，产生滑动的趋势，从而，芯片模块6便会挤压底座的侧壁31，对侧壁31带来一定的破坏(如图3所示)，严重时，可能会使侧壁31断裂，这样会导致芯片模块6的导接端不能与导电端子4接触，从而，会影响到芯片模块6和电路板7的电性连接。
因此，有必要设计一新型种电连接器，以克服上述缺陷。
发明内容本实用新型新型目的，在于提供一种新型电连接器，以保证芯片模块和电路板的良好电性连接。
为实现上述目的，本实用新型电连接器包括绝缘本体及容纳于绝缘本体内的若干导电端子，其中绝缘本体上形成有侧壁，导电端子设有与芯片模块相压缩接触的接触部，并且一部分导电端子的接触部与另一部分导电端子的接触部倾斜方向大致相反。
与现有技术相比，本实用新型电连接器通过使导电端子中一部分导电端子的接触部与另一部分导电端子的接触部倾斜方向大致相反，以减小或消除在芯片模块与导电端子的接触部压缩过程中芯片模块在水平方向上所受的力，避免对侧壁的损坏，从而保证芯片模块与电路板的良好电性连接。
图1所示为与本实用新型相关的电连接器的立体图。
图2为图1所示的电连接器的剖视图。
图3为图1所示的电连接器的侧壁损坏后的示意图。
图4所示为本实用新型电连接器的示意图。
图5所示为本实用新型电连接器的第二实施例示意图。
具体实施方式下面参照附图对本实用新型电连接器作出进一步描述。
参照图4本实用新型电连接器包括绝缘本体10、容纳于绝缘本体10内的若干导电端子20，该电连接器用于电性连接芯片模块30和电路板40，其中，芯片模块30上设有与导电端子20的接触端相压缩接触的垫片(未画出)。
绝缘本体10包括基座11以及自基座外缘竖直向上延伸的侧壁12，其中基座内设有若干收容槽13，以收容导电端子20，侧壁12具有将芯片模块30定位在基座11上的作用。
导电端子20，设有与芯片模块30的垫片相接触的上接触部21，以及与电路板40相焊接的下接触部22。
在将导电端子20组装于绝缘本体10的收容槽13中时，使一部分端子的上接触部211与其余部分端子的接触部212的倾斜方向大致相反，这样当芯片模块与导电端子20的上接触部21相压缩接触时，一部分端子的上接触部211与另一部分端子的上接触部212对芯片模块所作用的力在水平方向上的分力方向大致相反，因而整体导电端子20对芯片模块30的力在水平方向上的力减小或消除，故可避免芯片模块对侧壁12造成破坏，从而确保芯片模块30和电路板40良好电性连接。
图5所示为本实用新型电连接器的另一实施例。与第一种实施例不同之处在于在本实施例中，绝缘本体10’的基座11’设有第一收容槽131’和第二收容槽132’，且第一收容槽131’和第二收容槽132’大致沿相反方向倾斜，当导电端子20’组装与第一端子收容槽131’和第二收容槽132’时，导电端子20’的上接触部21’也大致向相反方向倾斜，因而，能产生和第一实施例相同的效果，此外，导电端子20’的下接触部22’也与电路板40’相压缩接触，实现芯片模块30’和电路板40’的良好电性连接。
当然，本领域一般技术人员可以了解，本实用新型电连接器还可应用于电性连接其它电子组件，如电路板与电路板等。
权利要求1.一种电连接器，以电性连接第一电子组件与第二电子组件，其包括绝缘本体及收容于绝缘本体中的若干导电端子，其中该绝缘本体上形成有侧壁，该导电端子设有与第一电子组件相压缩接触的接触部，其特征在于该导电端子包括接触部倾斜方向大致相反的第一导电端子与第二导电端子。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于该绝缘本体上设有相同的端子收容槽。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于绝缘本体上设有第一端子收容槽和第二端子收容槽，且其倾斜方向大致相反。
4.如权利要求1至3中任一项所述的电连接器，其特征在于导电端子的另一端与第二电子组件弹性压缩接触。
5.如权利要求1至3中任一项所述的电连接器，其特征在于导电端子的另一端焊接在第二电子组件上。
专利摘要本实用新型公开一种电连接器，该电连接器包括绝缘本体及容纳于绝缘本体内的若干导电端子，其中导电端子设有与芯片模块相压缩接触的接触部，并且一部分导电端子的接触部与另一部分导电端子的接触部倾斜方向大致相反。与现有技术相比，本实用新型电连接器通过使导电端子中一部分导电端子的接触部与另一部分导电端子的接触部倾斜方向大致相反，以减小或消除在芯片模块与导电端子的接触部压缩过程中芯片模块在水平方向上所受的力，避免对侧壁的损坏，从而保证芯片模块与电路板的良好电性连接。
文档编号H01R13/40GK2702480SQ20042004367
公开日2005年5月25日 申请日期2004年3月18日 优先权日2004年3月18日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司