专利名称：电连接器组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器组件，尤其是一种电性连接至印刷电路板上的零插入力插座连接器组件。
背景技术：
零插入力插座连接器广泛应用于计算机领域，用于电性连接芯片模组和印刷电路板，以实现两者间的信号和数据传输。
现有技术已揭示了多种零插入力插座连接器，相关专利请参阅于2004年7月21日公告的中国实用新型专利第03262254.6号、于2004年9月1日公告的中国实用新型专利第03251142.6号，以及于2004年10月27日公告的中国实用新型专利第03262254.6号。
上述专利揭示的零插入力插座连接器包括连接至印刷电路板上的基座、可动组设于基座上的盖板，以及驱动盖板于开启位置和闭合位置间转换的驱动装置。基座设有若干端子收容槽，端子收容槽中相应容置有若干导电端子，盖板对应端子收容槽设有若干通孔。当盖体位于开启位置时，芯片模组的针脚穿过盖板上的通孔插入对应的端子收容槽中，此时，芯片模组的针脚和导电端子不接触，芯片模组可以以零插入力组装至插座连接器上；当盖板从开启位置转换至闭合位置时，芯片模组的针脚和端子收容槽中相应的导电端子电性接触，从而实现芯片模组和印刷电路板之间电性连接的导通。
但是，该现有零插入力插座连接器至少存在以下缺点将芯片模组组装至插座连接器上时，芯片模组的定位仅通过芯片模组的针脚和盖板的通孔之间的对应插接来实现，操作不便且难以准确定位；此外，在使用过程中，芯片模组可能因操作不当或受到冲撞而相对于插座连接器产生错位，并对导电端子造成损伤，影响插座连接器的电性连接性能。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种方便芯片模组在电连接器上准确定位、可保护导电端子的电连接器组件。
为解决上述技术问题，本实用新型电连接器组件包括电连接器和组装于电连接器上的芯片模组，电连接器包括基座、可动组设于基座上的盖板，以及驱动盖板相对基座于开启位置和闭合位置间转换的驱动装置，基座设有若干呈矩阵方式排列的端子收容槽，端子收容槽中相应容置有若干导电端子，盖板设有承接面和与端子收容槽相对应的若干通孔；芯片模组包括承接于盖板上的对接面和自对接面延伸的若干针脚；芯片模组设有第一导引装置，电连接器相应设有与第一导引装置配合的第二导引装置，且第一导引装置和第二导引装置的对接早于芯片模组的针脚和盖板的通孔间的插接。
芯片模组上的第一导引装置可以为自芯片模组的对接面和针脚同向延伸的若干导引壁，第二导引装置为分别设置于电连接器的基座和盖板上、以相应容置导引壁的若干第一导引槽和第二导引槽。
芯片模组上的第一导引装置还可以为设置于芯片模组上的若干导引槽，第二导引装置为相应设置于电连接器上、以和导引槽对接的若干导引壁。
相对于现有技术，本实用新型电连接器组件至少具有以下优点芯片模组设有第一导引装置，电连接器相应设有与第一导引装置配合的第二导引装置，借第一导引装置和第二导引装置的对接可方便芯片模组在电连接器上的准确定位，防止使用时因芯片模组受冲撞错位而损害导电端子。
作为本实用新型电连接器组件的一种改进，至少一个导引壁的形状区别于其它导引壁的形状，该设置可防止芯片模组和电连接器之间的误装。
以下结合附图和具体实施方式
，对本实用新型电连接器组件作进一步的详细说明。
图1是本实用新型电连接器组件的立体分解图；图2是图1所示电连接器组件中芯片模组的底面视图；图3是图1所示电连接器组件组装后的底面视图，其中电连接器的盖板位于开启位置；图4和图3类似，是本实用新型电连接器组件组装后的底面视图，其中电连接器的盖板位于闭合位置。
具体实施方式请参阅图1至图4所示，本实用新型电连接器组件10，用以电性连接至印刷电路板(未图示)上，其包括电连接器20和组装于电连接器20上的芯片模组30。
请参阅图1，电连接器20包括连接至印刷电路板上的基座200、相应容置于基座200中的若干导电端子230、可动组设于基座200上的盖板210，以及驱动盖板210相对基座200于开启位置和闭合位置间转换的驱动装置220。
基座200是由绝缘材料一体成型的纵长形板状结构，其包括位于基座200中央的第一矩形开口202、位于第一矩形开口202两侧的导电区204，以及位于导电区204外侧的若干贯穿基座200的第一导引槽206。导电区204包括安装至印刷电路板上的安装面(未标示)和与安装面相对的接合面(未标示)，贯穿安装面和接合面设有若干呈矩阵排列的端子收容槽2040，端子收容槽2040中相应容置有若干导电端子230。导电端子230一端设有延伸出安装面的锡球208，以将电连接器20连接至印刷电路板的相应焊接点(未图示)上，导电端子230另一端向基座200的接合面延伸，以和芯片模组30的相应针脚300电性导接。第一导引槽206呈垂直弯折状，对称设置于导电区204外侧的四个顶角处，且其中一个第一导引槽206的形状区别于其它第一导引槽206的形状。在本实施方式中，该第一导引槽206于弯折处设有倒角，此种设置可防止芯片模组30在安装至电连接器20的过程中可能出现的误装。基座200一侧设有第一收容室209，以收容驱动装置220。
盖板210也是由绝缘材料一体成型的纵长形薄板状结构，其顶面为一水平面。盖板210中央设有与基座200的第一矩形开口202形状、尺寸相对应的第二矩形开口212，第二矩形开口212的两侧设有和基座200的端子收容槽2040相对应的若干通孔214。盖板210在与基座200的第一导引槽206相应位置处设有若干贯穿盖板210的第二导引槽216，第二导引槽216的形状和基座200的第一导引槽206的形状相对应，其宽度小于第一导引槽206的宽度。盖板210相应于基座200一侧的第一收容室209设有第二收容室219，以和第一收容室209共同容置驱动装置220。
驱动装置220包括头部222、自头部222向下延伸的连接部224、位于连接部224末端的安装部226，以及可以和安装部226配合以将驱动装置220固持于第一收容室209和第二收容室219中的扣环205。头部222呈圆柱形构造，其中央设有狭长凹槽228，以收容驱动工具并驱动盖板210相对基座200于开启位置和闭合位置间水平滑移。
请参阅图2，芯片模组30包括承接于盖板210上的对接面302，对接面302设有位于其中央的散热面304和位于散热面304两侧的针脚区306。若干呈矩阵排列的针脚300自针脚区306同向延伸，针脚300的排列方式和盖板210上的通孔214、基座200的端子收容槽2040的排列方式完全对应。针脚区306的外侧设有若干和针脚300同向延伸的导引壁316，导引壁316的外形、尺寸和电连接器20盖板210上的第二导引槽216和基座200上的第一导引槽206的外形、尺寸相对应，以方便芯片模组30在电连接器20上的准确定位。导引壁316相对于对接面302的延伸距离大于针脚300相对于对接面302的延伸距离，且小于盖板210和基座200的厚度之和。导引壁316的厚度和第二导引槽216的宽度相当，小于第一导引槽206的宽度。当芯片模组30组装于电连接器20上后，导引壁316穿过第二导引槽216而进入第一导引槽206，但导引壁316的端部不超过第二导引槽216。
请参阅图1来说明本实用新型电连接器的组装过程首先，将导电端子230对应容置于基座200的端子收容槽2040中；然后，再将盖板210扣合于基座200上，盖板210的第二矩形开口212和基座200的第一矩形开口202相对应，盖板210的通孔214和基座200的端子收容槽2040相对应，盖板的第二收容室219和基座200的第一收容室209相对应；最后，将驱动装置220依次置于盖板210的第二收容室219和基座200的第一收容室209中，并通过扣环205将驱动装置220稳定固持于基座200和盖板210上。
请参阅图3和图4来说明本实用新型电连接器组件10中电连接器20和芯片模组30的电性连接过程首先，驱动驱动装置220使盖板210置于开启位置；其次，将芯片模组30的导引壁316对应插入第二导引槽216中，导引壁316抵靠于相应第二导引槽216的侧壁上，此时，芯片模组30的针脚300尚未插入盖板210的通孔214中；然后，下压芯片模组30，使得导引壁316沿第二导引槽216向下滑移进入第一导引槽206，芯片模组30上的针脚300穿过盖板210的通孔214进入基座200的端子收容槽2040中，直至芯片模组30的对接面302和盖板210完全对接，由于此时电连接器20位于开启位置，芯片模组30上的针脚300并不和电连接器20中的导电端子230接触，所以芯片模组30可以以零插入力插入电连接器20中；最后，驱动驱动装置220使得盖板210，连同组装于盖板210上的芯片模组30相对基座200转换至闭合位置，此时，芯片模组30的针脚300和电连接器20中相应的导电端子230接触，从而实现芯片模组30和电连接器20的电性导接。
从上面的组装过程的分析可以看出，芯片模组30的导引壁316和盖板210上的第二导引槽216的对接早于芯片模组30的针脚300和盖板210上的通孔214间的插接，因此，通过芯片模组30的导引壁316和盖板210的第二导引槽216间的对接即可实现芯片模组30在电连接器20上的方便、准确定位。此外，由于芯片模组30和盖板210对接后，导引壁316的抵靠于相应第二导引槽216的侧壁上，所以可承担芯片模组30在使用过程中所受冲击载荷，防止因芯片模组30受冲撞错位而损害导电端子230。
需要指出的是，本实用新型电连接器组件并不局限于图1至图4所示实施方式的结构，还可以具有其它的结构变形。例如，在电连接器盖板的适当位置上设有若干导引壁，在芯片模组上相应设有若干收容导引壁的导引槽，只要导引壁和导引槽的对接早于芯片模组的针脚和盖板的通孔间的插接，同样可以实现芯片模组在电连接器上的方便、准确定位，并达到保护导电端子的效果。
此外，在本实用新型电连接器组件的其他实施方式中，盖板的通孔和第二导引槽还可以不位于同一水平面，而是将通孔所在的水平面相对于第二导引槽所在的水平面形成一定的段差，此时，芯片模组的导引壁相对于对接面延伸的距离可以仅仅和针脚末端相对于对接面延伸的距离相当。只要在电连接器和芯片模组上相应设有可对接的第一导引装置和第二导引装置，且第一导引装置和第二导引装置的对接早于芯片模组的针脚和电连接器盖板的通孔间的插接均落在本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种电连接器组件，其包括电连接器和组装于电连接器上的芯片模组，电连接器包括基座、可动组设于基座上的盖板，以及驱动盖板相对基座于开启位置和闭合位置间转换的驱动装置，基座设有若干端子收容槽，端子收容槽中相应容置有若干导电端子，盖板设有承接面和若干与端子收容槽相对应的通孔；芯片模组包括承接于盖板上的对接面和若干自对接面同向延伸的针脚，其特征在于芯片模组设有第一导引装置，电连接器相应设有与第一导引装置配合的第二导引装置，且第一导引装置和第二导引装置的对接早于芯片模组的针脚和盖板的通孔间的插接。
2.根据权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于所述第一导引装置为自芯片模组的对接面和针脚同向延伸的若干导引壁，所述第二导引装置为若干相应设置于电连接器的基座上的第一导引槽和设置于盖板上的第二导引槽。
3.根据权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于至少一个所述芯片模组的导引壁的形状不同于其它导引壁的形状。
4.根据权利要求3所述的电连接器组件，其特征在于所述芯片模组的导引壁设置于芯片模组的针脚外侧。
5.根据权利要求4所述的电连接器组件，其特征在于所述导引壁对称设置于芯片模组针脚区外侧的四个顶角附近。
6.根据权利要求2所述的电连接器组件，其特征在于所述导引壁呈直角弯折状。
7.根据权利要求1所述的电连接器组件，其特征在于所述第一导引装置为设置于芯片模组上的若干导引槽，所述第二导引装置为相应设置于电连接器的盖板上、以和芯片模组上的导引槽对接的若干导引壁。
8.根据权利要求7所述的电连接器组件，其特征在于至少一个所述电连接器上的导引壁的形状区别于其它导引壁的形状。
9.根据权利要求8所述的电连接器组件，其特征在于所述电连接器的导引壁设置于盖板的通孔的外围。
10.根据权利要求9所述的电连接器组件，其特征在于所述电连接器的导引壁和电连接器的盖板一体成型。
专利摘要本实用新型涉及一种电连接器组件，其包括电连接器和组装于电连接器上的芯片模组。电连接器包括基座、相应容置于基座内的若干导电端子、可动组设于基座上的盖板，以及驱动盖板于开启位置和闭合位置间转换的驱动装置，芯片模组包括承接于盖板上的对接面和自对接面延伸的若干针脚。芯片模组于针脚外围设有若干导引壁，电连接器的基座和盖板相应设有容置导引壁的若干第一导引槽和第二导引槽。借导引壁和第一导引槽、第二导引槽间的配合可方便组装时芯片模组在电连接器上的准确定位，防止使用时因芯片模组受冲撞错位而损害导电端子。如果至少一个导引壁的形状区别于其它导引壁的形状，则可防止芯片模组和电连接器之间的误装。
文档编号H01R13/629GK2770144SQ20042005479
公开日2006年4月5日 申请日期2004年12月27日 优先权日2004年12月27日
发明者廖芳竹, 司明伦 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司