专利名称：中高压多层片式结构的陶瓷电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及陶瓷电容器技术领域，特别是适用于额定电压在直流250V以上的中高电压的多层片式结构的陶瓷电容器。
背景技术：
在制作高压电容器技术领域，两个重要的技术指标必须考虑，一是电容器的尺寸，二是电容器的抗电击穿强度。虽然现在已经可以生产很小尺寸的电容器，但在不增加外形尺寸的条件下，想提高它们的抗高压击穿强度却十分困难。现有技术中常用的中高压多层片式结构的陶瓷电容器的结构是采用陶瓷材料制成的，带两种类型内电极形式的数多片介质层和两端外电极组成。其中一类介质层的内电极为两个小矩形、间隔布列并使各内电极一的外边缘分别与两端外电极连接，二类介质层的内电极二呈一个大矩形与内电极一的两个小矩形的印刷位置对应。将上述二类的数多片介质层依次叠加而形成整体的陶瓷电容器，如图1所示。这种多层片式结构的陶瓷电容器的边缘电场分布示意图，如图2所示。由于各层内电极之间的边缘电场的畸变，所以此类陶瓷电容在应用中的缺点是，抗电击穿强度不够理想，已不能满足电子技术领域的高速发展。
发明内容
为了解决上述现有技术中存在的问题，本实用新型的目的是提供一种适用于中高电压的多层片式结构的陶瓷电容器，它可以实现在基本不增加电容器的外形尺寸的条件，较大幅度的提高抗高压击穿强度。
为了达到上述的发明目的，本实用新型的技术方案以如下方式实现中高压多层片式结构的陶瓷电容器，它包括用陶瓷材料制成的、带两种类型内电极形式的数多片介质层和两端外电极。其中一类介质层的内电极一呈两个小矩形、间隔布列并使各内电极一的外边缘分别与两端外电极连接，二类介质层的内电极二呈一个大矩形与内电极一的两个小矩形的印刷位置对应。其结构特点是，它还包括第三种类型内电极形式的介质层，三类介质层的内电极三为两个框式四边形。内电极三与内电极一和内电极二的印刷涂层位置对应，三类介质层置于一类介质层和二类介质层之间并使上述三类数多片介质层依次叠加。
在上述的陶瓷电容器中，所述内电极一、内电极二和内电极三的边角均为圆角或者弧形状。
本实用新型由于采用了上述的结构，在原有的二种介质层中加入了带两个框式四边形内电极的介质层，它的作用是可以保持原有二种介质层中上的内电极的边缘相对应部分的电力线垂直于各内电极印刷面或者各介质层面，并且使之均匀化。因此，可以大大减少由于内电极的边缘电场畸变所引发的击穿几率。另外，框式四边形内电极的实体面积很小，各介质层之间陶瓷介质的直接相接面积没有受到很大的影响，因此不妨碍各介质层之间的结合，不会出现在烧结时各介质层互相脱离的问题，同时不改变整体外形尺寸。同现有技术相比，本实用新型具有在不改变陶瓷电容器外形尺寸的前提下，可以大大提高抗电击穿强度的优点。
以下结合附图和具体的实施方式对本实用新型做进一步的说明。
图1为现有技术陶瓷电容器的主体结构示意图；图2为现有技术陶瓷电容器的边缘电场分布示意图；图3为本实用新型的主体结构示意图；图4为本实用新型的结构剖面示意图；图5为本实用新型的边缘电场分布示意图。
具体实施方式
参看图3与图4，本实用新型陶瓷电容器包括用陶瓷材料制成的、带三种类型内电极形式的数多片介质和两端外电极。其中一类介质层1的内电极一2呈两个小矩形、间隔布列并使各内电极一2的外边缘分别与两端外电极连接；二类介质层3的内电极二4呈一个大矩形与内电极一2的两个小矩形的印刷位置对应；三类介质层5的内电极三6为两个框式四边形，内电极三6与内电极一2和内电极二4的印刷涂层位置对应。三类介质层5置于一类介质层1和二类介质层3之间并使上述三类数多片介质层依次叠加，内电极一2、内电极二4和内电极三6的边角均为圆角或者弧形状。
本实用新型在使用时，由检测实验可知，它的边缘电场畸变基本可以克服。各介质层中内电极的边缘相应部分的电力线垂直于各内电极印刷面之间，如图5所示。因此，本实用新型大大提高了抗电击穿强度。
权利要求1.中高压多层片式结构的陶瓷电容器，它包括用陶瓷材料制成的、带两种类型内电极形式的数多片介质层和两端外电极，其中一类介质层(1)的内电极一(2)呈两个小矩形、间隔布列并使各内电极一(2)的外边缘分别与两端外电极连接，二类介质层(3)的内电极二(4)呈一个大矩形与内电极一(2)的两个小矩形的印刷位置对应，其特征在于，它还包括第三种类型内电极形式的介质层，三类介质层(5)的内电极三(6)为两个框式四边形，内电极三(6)与内电极一(2)和内电极二(4)的印刷涂层位置对应，三类介质层(5)置于一类介质层(1)和二类介质层(3)之间并使上述三类数多片介质层依次叠加。
2.按照权利要求1所述的陶瓷电容器，其特征在于，所述内电极一(2)、内电极二(4)和内电极三(6)的边角均为圆角或者弧形状。
专利摘要中高压多层片式结构的陶瓷电容器，涉及陶瓷电容器技术领域。本实用新型包括用陶瓷材料制成的、带两种类型内电极形式的数多片介质层和两端外电极。其中一类介质层的内电极一呈两个小矩形、间隔布列并使各内电极一的外边缘分别与两端外电极连接，二类介质层的内电极二呈一个大矩形与内电极一的两个小矩形的印刷位置对应。其结构特点是，它还包括第三种类型内电极形式的介质层，三类介质层的内电极三为两个框式四边形。内电极三与内电极一和内电极二的印刷涂层位置对应，三类介质层置于一类介质层和二类介质层之间并使上述三类数多片介质层依次叠加。同现有技术相比，本实用新型具有在不改变陶瓷电容器外形尺寸的前提下，可以大大提高抗电击穿强度的优点。
文档编号H01G4/30GK2768168SQ20042012100
公开日2006年3月29日 申请日期2004年12月29日 优先权日2004年12月29日
发明者吉岸, 王晓慧, 陈仁政, 张力 申请人:清华同方股份有限公司