专利名称：发光二极管表面黏着组件的制作方法
技术领域：
本发明是有关一种发光二极管表面黏着组件的制作方法，尤其是指一种具有多数共平面的焊垫的金属基板与多个绝缘壳体，所进行的封装制程。
背景技术：
随着集成电路制作技术的进步，电子组件的设计与制作持续朝着细微化的趋势发展，并且由于其具备更大规模、高集成度的电子线路，因此其它产品也更加完整。在这种情形下，传统的穿孔插件式组件由于尺寸无法进一步缩小，而会占用印刷电路板大量的空间。再加上“插件式”的组装方式，需要为每只接脚钻一个洞，所以这种组件的接脚其实会占掉印刷电路板两面的空间，而且连接处的焊点也比较大。所以，在现今电子零件封装程序中，大量采用表面黏着技术(Surface Mounted Technology；SMT)，将电子零件组装于印刷电路板上。
参阅图1所示，为现有发光二极管表面黏着组件的制作方法的流程图，首先为预备一金属板，如步骤100所示而后冲压该金属板形成多个接脚，如步骤102所示然后通过塑料射出将多个绝缘壳体设置于该金属板上。如步骤104所示接着将芯片置入该多个绝缘壳体中，如步骤106所示再将接脚电性连接该芯片，如步骤108所示封胶并如步骤110所示烘烤该多个绝缘壳体，如步骤112所示折弯该接脚，如步骤114所示最后进行成品测试。
另外，参阅图2所示，首先为预备一金属板，如步骤300所示而后冲压该金属板形成多个接脚，如步骤302所示然后通过塑料射出将多个绝缘壳体设置于该金属板上。如步骤304所示折弯该接脚，如步骤306所示接着将芯片置入该多个绝缘壳体中，如步骤308所示再将接脚电性连接该芯片，如步骤310所示封胶并如步骤312所示烘烤该多个绝缘壳体，如步骤314所示最后进行成品测试。
但是，现有发光二极管表面黏着组件的制作方法中，该冲压步骤与折弯步骤是分开的，也就是说需要多一个加工步骤，则使其成本增加；此外，在该现有方法中还有一个缺点，为折弯属于最后一个步骤，因为如果当前述步骤如塑料射出、固晶、打线、封胶等都完成后，若折弯失败则前功尽弃，也会造成成本的浪费。
所以，由上可知，上述现有的发光二极管表面黏着组件的制作方法，在实际使用上，显然具有不便与缺点存在，而可待加以改善。
于是，本发明人觉得上述缺点可以改善，且依据多年来从事这方面的相关经验，细心观察且加以研究，并配合理论的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺点的本发明。
发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种发光二极管表面黏着组件的制作方法，主要将金属基板的冲压、折弯结合为一个步骤，使该制程的成本降低。
为了达到上述目的，本发明是提供一种发光二极管表面黏着组件的制作方法，包括步骤如下提供一金属基板；冲压折弯该金属基板，使其形成多个共平面的焊垫；设置多个绝缘壳体于该金属基板上，且该焊垫位于该多个绝缘壳体下表面；至少一芯片放置于该绝缘壳体上且电性连接至该多个接脚中的一个；以及将该多个绝缘壳体进行封胶。
为了使审查员能更进一步了解本发明为达到预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而附图只是提供参考与说明用，并不是用来对本发明加以限制。
图1为现有发光二极管表面黏着组件的制作方法的流程图(一)；图2为现有发光二极管表面黏着组件的制作方法的流程图(二)；图3为本发明发光二极管表面黏着组件的制作方法的示意图；图4为本发明发光二极管表面黏着组件的制作方法的剖视图；图5为本发明发光二极管表面黏着组件的制作方法的流程图。
附图标记说明2金属基板4绝缘壳体6接脚8焊垫10容置空间100～114步骤200～214步骤300～314步骤具体实施方式
请参阅图3所示，是本发明的发光二极管表面黏着组件的制作方法的示意图，其中该发光二极管的金属基板2是由铜或其它金属所构成；而设置在该金属基板2上的多个绝缘壳体4，是通过塑料射出。另外，参阅图4所示，其中该金属基板2(如图3)经冲压形成多个接脚6且折弯该接脚6以形成焊垫8，该焊垫8位于该绝缘壳体4的下表面，中用来黏着于电路板上。其中该绝缘壳体4内部有一容置空间10可容置芯片或其它组件。
请参阅图5所示，是本发明的发光二极管表面黏着组件的制作方法的流程图，其步骤如下提供一金属基板2，如步骤200所示而后冲压该金属基板2形成多个接脚6且折弯该接脚6以形成焊垫8。如步骤202所示然后将该金属基板2送到树脂注射成形机，用两半金属模夹住金属基板的规定部分，在金属模的空间内部加压注入熔化的树脂，接着使冷却固化，嵌入模压加工一定形状和尺寸的树脂，通过该塑料射出将多个绝缘壳体4设置于该金属基板2上。且该焊垫8位于该多个绝缘壳体4下表面，如步骤204所示并将该金属基板2切片。如步骤206所示然后将芯片置入该多个绝缘壳体4的芯片区域中，通过粘合剂粘结固定完成固晶步骤。如步骤208所示接着进行打线，将芯片的电极部和内引线部之间利用导线作金属丝搭接，达成电性连接。如步骤210所示其后用树脂等封胶并如步骤212所示烘烤该多个绝缘壳体4上未干的胶，如步骤214所示最后进行成品测试。
因此，本发明发光二极管表面黏着组件的制作方法，将金属基板2的冲压、折弯结合为一个步骤，使该制程的成本降低。此外，本发明的折弯为第一步骤，可解决现有折弯为最后一个步骤的问题，就是当前述步骤如塑料射出、固晶、打线、封胶等都完成后，若折弯失败则前功尽弃；而本发明可适时停止，而不浪费成本。
综上所述，本发明完全符合专利申请的条件，故依专利法提出申请，请详查并授予本专利，以保障发明人的权益。
但，以上所述，只是作为本发明最佳之一的具体实施例的详细说明与附图，而本发明的特征并不局限于此，其并非用以限制本发明，本发明的所有范围应以权利要求书为准，凡符合于本发明权利要求的精神与其类似变化的实施例，皆应包含于本发明的范畴中，任何熟悉该项技术的人在本发明的领域内，可轻易想到的变化或修饰都可以涵盖在本发明的专利范围内。
权利要求
1.一种发光二极管表面黏着组件的制作方法，包括步骤如下提供一金属基板；冲压该金属基板形成多个接脚，并折弯该多个接脚使其形成多数共平面的焊垫；设置多个绝缘壳体于该金属基板上，且该焊垫位于该多个绝缘壳体下表面；至少一芯片放置于该绝缘壳体上且电性连接至该多个接脚中的一个；以及将该多个绝缘壳体进行封胶。
2.如权利要求1所述的发光二极管表面黏着组件的制作方法，其特征在于，所述的金属基板是由铜所制成。
3.如权利要求1所述的发光二极管表面黏着组件的制作方法，其特征在于，所述的多个绝缘壳体是通过塑料射出成型于该金属基板上。
4.如权利要求1所述的发光二极管表面黏着组件的制作方法，其特征在于，所述的焊垫位于绝缘壳体下表面，以用来黏着于电路板上。
5.如权利要求1所述的发光二极管表面黏着组件的制作方法，其特征在于，封胶该多个绝缘壳体步骤后还包含有烘烤该多个绝缘壳体上未干的胶。
全文摘要
一种发光二极管表面黏着组件的制作方法，是提供一金属基板，然后冲压该金属基板形成多个接脚，同时折弯该多个接脚使其形成多数共平面的焊垫，接着进行后续封装制程。在该方法中，主要将金属基板的冲压、折弯结合为一个步骤，使该发光二极管表面黏着组件制程的成本降低。
文档编号H01L33/00GK1825639SQ20051002402
公开日2006年8月30日 申请日期2005年2月23日 优先权日2005年2月23日
发明者周万顺 申请人:周万顺