专利名称：一种半导体制造工艺事件的自动处理装置和方法
技术领域：
本发明涉及半导体制造加工工艺，特别涉及一种半导体制造工艺事件的自动处理装置和方法。
背景技术：
在半导体加工领域，半导体标准(SEMI)中给集群设备(ClusterTool)所下的定义是由物理上连接在一起的，可以用来处理不同工艺模块和传输模块的集成制造系统。每一个工艺模块和传输模块都由相应的控制器进行控制，而这些模块控制器通过接口模块连接成一个有机的整体。
半导体集群设备控制软件系统包含三大模块集群设备控制器(CTC，Cluster Tool Controller)、工艺模块控制器(PMC，ProcessModule Controller)、传输模块控制器(TMC，Transport ModuleController)，这三大模块之间又通过相应的接口模块连接在一起。其总体结构如图1所示。
集群设备控制器(CTC)负责管理和协调工艺模块控制器(PMC)和传输模块控制器(TMC)，其主要功能是执行工艺任务(Job)，并维护与任务相关的操作流程。一个任务就是将材料从源片盒(SourceCassette)送入一个或多个工艺反应腔室中，经过工艺处理，再传送到目的片盒(Destination Cassette)的过程。
工艺模块控制器(PMC)主要负责控制工艺模块的相关操作。
传输模块控制器(TMC)主要负责控制传输模块及其相关模块的操作。
工艺模块控制器(PMC)和传输模块控制器(TMC)都通过I/O通道实现对相连受控器件的控制。
在现有的半导体制造系统中，所有的工艺事件都由CTC集中管理和处理，因此而造成工艺事件处理中的排队现象，降低了工艺事件处理效率。
发明内容
要解决的技术问题为了避免工艺事件处理排队现象，本发明的提供一种基于“集中式管理，分布式处理”方式的一种半导体制造工艺事件的自动处理装置和方法，为半导体加工设备提供并行处理工艺事件的能力，提高自动处理半导体制造工艺事件的效率，从而进一步提高整个半导体加工制造的生产率。
技术方案在半导体制造工艺过程中，多种类型的半导体加工设备会产生多种不同类型的半导体制造工艺事件，这些工艺事件本身很多是可以由不同事件处理器同时处理和并行处理的，本发明的自动处理装置如下一种半导体制造工艺事件的自动处理装置，包括中央事件集散装置，若干分布式事件分发器，若干操作处理器，中央事件集散装置负责把来自于不同类型半导体加工设备的不同种类半导体制造工艺事件进行集中式管理，并分发给相应的分布式事件分发器，分布式事件分发器为中央事件集散装置分发过来的半导体制造工艺事件再分配各自相应的操作处理器，操作处理器负责处理分布式事件分发器发来的半导体制造工艺事件。
其中，分布式事件分发器有工艺模块(PM)事件分发器和传输模块(TM)事件分发器两类。
其中，每一个分布式事件分发器可以对应若干操作处理器，将工艺事件分发给对应事件处理器处理。
一种半导体制造工艺事件的自动处理方法，包括
把来自于半导体加工设备的半导体制造工艺事件由中央事件集散装置集中管理；中央事件集散装置将半导体制造工艺事件分发给若干分布式事件分发器处理；分布式事件分发器将各工艺事件分发给若干操作处理器处理；各操作处理器处理事件分发器发来的工艺事件。
其中，分布式事件分发器分为工艺模块(PM)事件分发器和传输模块(TM)事件分发器两类，中央事件集散装置将半导体制造工艺事件分为工艺模块(PM)事件和传输模块(TM)事件两类，将工艺模块(PM)事件分发给工艺模块(PM)事件分发器处理，将传输模块(TM)事件分发给传输模块(TM)事件分发器处理。
其中，对于一个工艺事件，可以根据实际工艺需要，合理的定制其对应的“分布式事件分发器”以及“操作处理器”的个数和相互关系。实际工艺需要可以由系统用户如工艺人员提出。
有益效果本发明的装置和方法，采取“集中式管理，分布式处理”这种统分结合的方式，分布式并行处理工艺事件，能够有效避免工艺事件排队，可以提高自动处理半导体制造工艺事件的效率，从而进一步提高整个半导体加工制造的生产率。
图1为半导体集群设备控制软件系统总体结构图；图2为本发明的自动处理装置结构及处理流程图；具体实施方式
以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由各项权利要求限定。
参考图2，为一种半导体制造工艺事件的自动处理装置，包括中央事件集散装置、分布式事件分发器、操作处理器。
中央事件集散装置其功能好比是“旅游集散中心”，把来自于不同类型半导体加工设备的不同种类半导体制造工艺事件进行集中式管理，并分发给相应的“分布式事件分发器”，这个过程主要是将来自于PM和TM的两大类工艺事件分开。
分布式事件分发器其主要功能是二次分发，也就是，为“中央事件集散装置”分发过来的半导体制造工艺事件再分配各自相应的操作处理器，一个事件可以由多个操作处理器来进行处理。分布式事件分发器分为PM事件分发器和TM事件分发器两类，PM事件分发器处理中央事件集散装置分发来的PM事件，TM事件分发器处理中央事件集散装置分发来的TM事件。
操作处理器处理“分布式事件分发器”发来的半导体制造工艺事件。
图中，“X事件N”表示一项工艺事件，其中，X表示不同类型的半导体加工设备，N表示不同类型的半导体制造工艺事件对于一个一般的工艺事件而言，它主要触发三大类操作1.界面处理显示或清空相关的工艺数据、控制相关界面元素的状态，如命令按钮的可用/不可用、动画元素的颜色变化和位置变化等等。2.数据存储以某种存储方式(比如文本格式)记录相关工艺参数信息。3.反馈给半导体设备指示下一步应该执行的工艺步骤。
因此，对于一个一般的工艺事件来说，至少对应一个“分布式事件分发器”，以及三个“操作处理器”，以对每个工艺事件进行处理。
我们可以定义一个“分布式事件分发器”，以及三个相应的“操作处理器”；而对于其他特殊的或者说个例的工艺事件，可以根据系统用户(如工艺人员)提出的实际工艺需求，合理的定制其对应的“分布式事件分发器”以及“操作处理器”的个数和相互关系。我们可以酌情定义其“分布式事件分发器”和“操作处理器”的数量和对应关系。换句话讲，中央事件集散装置把什么样的工艺事件发给哪个分布式事件分发器，以及分布式事件分发器把什么样的工艺事件分配给哪个操作处理器进行处理，都是根据工艺需求进行设计的。
下面以“工艺结束事件”为例，描述上述装置处理这一工艺事件方法和过程。“工艺结束事件”所需要进行的操作有三个部份1.界面处理清空主操作界面上的End Type、Step Time等信息，并使工艺过程Abort按钮不可用。2.数据存储记录工艺结束时间等信息。3.反馈指示指示PM先关闭摆阀，然后开启Bypass阀，升针，最后指示TM将反应室中的晶片取出，送回Cassette中。
“工艺结束事件”处理过程如下当反应室中的整个工艺过程结束，PM向CTC发出“工艺结束事件”，这是PM事件，中央事件集散装置捕获并处理这一事件；中央事件集散装置将其分发给一个“PM事件分发器”，分别对应界面处理模块、数据存储模块和反馈指示模块；“PM事件分发器”分别找到相应的“操作处理器”即相应的操作处理函数对该工艺事件进行相应的处理。
各操作处理器的处理内容如下界面处理操作清空主操作界面上的End Type、Step Time信息，使工艺过程Abort按钮不可用。
数据存储操作记录工艺结束时间信息。
反馈指示操作指示PM先关闭摆阀，然后开启Bypass阀，升针，最后指示TM将反应室中的晶片取出，送回Cassette中。
一个设备有多个工艺模块(即反应室)，上面的“工艺结束事件”示例仅就其中的一个工艺模块发出的工艺事件为例。每个工艺模块在反应室工艺过程结束时都会发出这一事件，如果多个工艺模块同时在进行工艺过程，就会出现来自于不同工艺模块的多个相同或不同工艺事件(不单单是这一个工艺事件)的并行处理过程。整体来看，其流程就如图2。
对于所有工艺事件，都依照上述处理过程，由中央事件集散装置集中管理并分发给分布式事件分发器处理，这种“集中式管理，分布式处理”这种统分结合的方式，为半导体加工设备提供了一种并行处理工艺事件的能力，可以有效提高自动处理半导体制造工艺事件的效率，从而进一步提高整个半导体加工制造的生产率。
“分布式处理”则可以有效的避免工艺事件处理中的排队发生，多种不同类型的“操作处理器”可以同时处理多种不同类型的工艺事件。
对于同一个事件，可以同时触发多个处理流程，并且这多个处理流程可以并行执行。
二次分发也能够提高工艺事件的处理效率，因为各个负责分发工作的模块负担减轻了，相应的，对工艺事件的处理速度就会加快。
因此，半导体制造工艺事件的处理效率会得到很大的提高。
权利要求
1.一种半导体制造工艺事件的自动处理装置，包括中央事件集散装置，若干分布式事件分发器，若干操作处理器，中央事件集散装置负责把来自于不同类型半导体加工设备的不同种类半导体制造工艺事件进行集中式管理，并分发给相应的分布式事件分发器，分布式事件分发器为中央事件集散装置分发过来的半导体制造工艺事件再分配各自相应的操作处理器，操作处理器负责处理分布式事件分发器发来的半导体制造工艺事件。
2.如权利要求1所述的半导体制造工艺事件的自动处理装置，其特征在于，所述分布式事件分发器有工艺模块事件分发器和传输模块事件分发器两类。
3.如权利要求1所述的半导体制造工艺事件的自动处理装置，其特征在于，每一个分布式事件分发器可以对应若干事件处理器，将工艺事件分发给对应操作处理器处理。
4.一种使用权利要求1至3之任一所述装置的半导体制造工艺事件的自动处理方法，包括把来自于半导体加工设备的半导体制造工艺事件由中央事件集散装置集中管理；中央事件集散装置将半导体制造工艺事件分发给若干分布式事件分发器处理；分布式事件分发器将各工艺事件分发给若干操作处理器；各操作处理器处理事件分发器发来的工艺事件。
5.如权利要求4所述的半导体制造工艺事件的自动处理方法，其特征在于，分布式事件分发器分为工艺模块事件分发器和传输模块事件分发器两，中央事件集散装置将半导体制造工艺事件分为工艺模块事件和传输模块事件两类，将工艺模块事件分发给工艺模块事件分发器，将传输模块事件分发给传输模块事件分发器。
6.如权利要求4所述的半导体制造工艺事件的自动处理方法，其特征在于，对于一个工艺事件，可以根据实际工艺要求，合理的定制其对应的“分布式事件分发器”以及“操作处理器”的个数和相互关系。
全文摘要
本发明涉及一种半导体制造工艺事件的自动处理装置和方法，该装置包括中央事件集散装置、若干分布式事件分发器和若干事件处理器。中央事件集散装置负责把来自于不同类型半导体加工设备的不同种类半导体制造工艺事件进行集中式管理，并分发给相应的分布式事件分发器，分布式事件分发器将中央事件集散装置分发过来的半导体制造工艺事件再分配各自相应的事件处理器，事件处理器处理分布式事件分发器发来的半导体制造工艺事件。本发明采取“集中式管理，分布式处理”这种统分结合的方式，分布式并行处理工艺事件，能够有效避免工艺事件排队，可以提高自动处理半导体制造工艺事件的效率，从而进一步提高整个半导体加工制造的生产率。
文档编号H01L21/00GK1851586SQ20051012637
公开日2006年10月25日 申请日期2005年12月8日 优先权日2005年12月8日
发明者赵昂 申请人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司