专利名称：可挠性电路板及其补强结构的制作方法
技术领域：
本新型涉及一种可挠性电路板，且特别是有关于一种具有补强结构的可挠性电路板。
背景技术：
现今在信息社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增。为了适应现今电子产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，具有挠曲特性的可挠性电路板已逐渐应用于各种电子装置中，例如笔记型计算机(Notebook PC)、移动电话(Cell Phone)、数码相机(digital camera)、个人数字助理器(Personal DigitalAssistant，PDA)、打印机(printer)与光驱(optical disk drive)等。
值得注意的是，可挠性电路板不仅作为电性连接之用，还可用于承载芯片或其它电子组件，为了使芯片能与其它电子装置相互传输信号，并能同时使结构脆弱的芯片能受到有效的保护，进而发展出芯片封装(chip package)技术。目前已经研发出的芯片封装技术众多，以芯片接合技术来说，常见的芯片接合技术为打线(Wire Bonding，W/B)、覆晶(Flip Chip，F/C)及卷带式自动接合(Tape Automatic Bonding，TAB)等，其中卷带式自动接合技术是将芯片接合在一可挠性电路板上，由于可挠性电路板本身具有可折弯的特性，所以使得在后续组装上更具有弹性，而其应用也更为广泛。
图1A是公知的一种可挠性电路板插入至连接器的示意图，图1B是公知的一种可挠性电路板的底视图。
如图1A与图1B所示，首先提供一可挠性电路板100并插入至连接器10中，而连接器10连接于可挠性电路板100与一电路板20之间，其中连接器10与电路板20为电性连接，而可挠性电路板100通过电连接端112透过连接器10的辅助与电路板20能相互传输信号。
具体而言，可挠性电路板100是由一软性基材110与一电连接端112所构成，而软性基材110为一软质材料，必须通过一补强结构120的辅助，才能顺利组装。而补强结构120配置于软性基材110的上表面110a，当补强结构120的前端插入连接器10时，会带动配置于软性基材110下表面110b的电连接端112(如图1B所示)定位至连接器10中，进而与其它电子装置的连接端接触。
值得注意的是，补强结构120的厚度T往往被连接器10的设计所限制，导致补强结构120的厚度T过薄，而厚度T愈薄则补强结构120后端的施力面积愈小。因此，在将补强结构120插入连接器10时，就必须通过操作员手部的指甲或是利用较扁平的器具，施力于补强结构120后端的施力面积上，进而将补强结构120推入连接器10中，并带动软性基材110定位于连接器10中。然而，由于后端侧壁的施力面积愈小，操作人员便愈不易于组装，除此之外，操作人员利用指甲或是较扁平的器具一不小心便容易对软性基材110造成刮伤，使得可挠性电路板100受破坏而失去其效用。
新型内容本新型的目的就是在提供一种补强结构，其具有较高的后端总高度。
本新型的再一目的是提供一种可挠性电路板，其具有一种补强结构，且此补强结构具有较高的后端总高度。
本新型提供一种补强结构适用于一可挠性电路板上，而可挠性电路板具有一软性基材以及一电连接端，其中电连接端配置于软性基材的下表面，并适于插入一连接器中。此外，补强结构包括一补强板与一垫高片，其中补强板配置于软性基材的上表面，补强板的前端可插入至连接器中，且补强板的后端可延伸出连接器之外，而垫高片则配置于补强板外露的上表面，用以垫高补强板的后端的总高度。
依照本新型的较佳实施例所述的补强结构，其中垫高片与补强板例如为电绝缘体。
依照本新型的较佳实施例所述的补强结构，其中垫高片与补强板的材质例如为塑料、硬质橡胶或压克力材。
依照本新型的较佳实施例所述的补强结构，其中垫高片的侧壁例如切齐于补强板的后端。
依照本新型的较佳实施例所述的补强结构，其中垫高片的厚度例如大于等于补强板的厚度。
本新型提供一种具有补强结构的可挠性电路板，此可挠性电路板包括一软性基材、一电连接端、一补强板与一垫高片。其中软性基材具有一上表面以及一下表面，而电连接端配置于软性基材的下表面，并适于插入一连接器中。此外，补强板配置于软性基材的上表面，补强板的前端可插入至连接器中，且补强板的后端可延伸出连接器的外。而垫高片则配置于补强板外露的上表面，用以垫高补强板的后端的总高度。
依照本新型的较佳实施例所述的具有补强结构的可挠性电路板，其中垫高片与补强板例如是为电绝缘体。
依照本新型的较佳实施例所述的具有补强结构的可挠性电路板，其中垫高片与补强板的材质例如为塑料、硬质橡胶或压克力材。
依照本新型的较佳实施例所述的具有补强结构的可挠性电路板，其中垫高片的侧壁例如是切齐于补强板的后端。
依照本新型的较佳实施例所述的具有补强结构的可挠性电路板，其中垫高片的厚度例如是大于等于补强板的厚度。
依照本新型的较佳实施例所述的具有补强结构的可挠性电路板，其中软性基材的材质例如为聚醯乙胺。
依照本新型的较佳实施例所述的具有补强结构的可挠性电路板，其中电连接端例如是由若干个导电端子所组成。
基于上述，本新型的可挠性电路板具有一垫高片，此垫高片用以垫高补强板的后端的总高度。在组装可挠性电路板至连接器中时，由于补强板的后端的总高度提高，因此，操作人员在组装时具有较好的施力点，并能提升组装的效率。
为让本新型的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
图1A是公知一种可挠性电路板插入至连接器的示意图。
图1B是公知一种可挠性电路板的底视图。
图2A是本新型一较佳实施例的一种可挠性电路板插入至连接器的示意图。
图2B是本新型一较佳实施例的一种可挠性电路板的底视图。
符号说明10连接器20电路板100、200可挠性电路板110、210软性基材110a、210a、222a上表面 110b、210b下表面112、212电连接端120、220补强结构212a～212d导电端子 222补强板224垫高片具体实施方式
图2A是本新型一较佳实施例的一种可挠性电路板插入至连接器的示意图，图2B是本新型一较佳实施例的一种可挠性电路板的底视图。
如图2A与图2B所示，首先提供一种具有补强结构220的可挠性电路板200插入连接器10中，而连接器10连接于可挠性电路板200与一电路板20之间，其中可挠性电路板200通过电连接端212透过连接器10的辅助与电路板20能相互传输信号。
值得注意的是，可挠性电路板200大部分为软性绝缘材质所构成(在后面将详述)，所以可挠性电路板200在插入连接器10时，必须通过一硬质的补强结构220带动进而定位于连接器10中。
具体而言，此具有补强结构220的可挠性电路板200是由一软性基材210、一电连接端212、一补强板222与一垫高片224所构成。其中软性基材210为一软性绝缘材质，例如是聚醯乙胺(polyimide)与聚酯树脂(polyester resin)或其它适当的软性绝缘材质，而一些常见的金属导线(未绘示)则配置于软性基材210上。此外，电连接端212配置于软性基材210的下表面210b，且电连接端与金属导线是由图案化蚀刻一并制成，当电连接端212随着软性基材210一起被插入连接器10时，电连接端212便透过多个导电端子212a～212d(如图2B所示)，与其它电子装置作信号上的传输，而导电端子212a～212d的材质例如为铜或其它导电性较佳的金属。
此外，补强结构220用以辅助可挠性电路板200插入连接器10中，更详细地说，补强结构220是由补强板222与垫高片224所构成。一般来说，补强板222与垫高片224的材质例如是塑料、硬质橡胶或压克力的电绝缘体。其中补强板222是贴附于软性基材210的上表面210a，例如是以黏着、卡合或嵌合等方式，当补强板222的前端与软性基材210一并插入连接器10时，补强板222的后端可延伸出连接器10之外，而垫高片224则贴附于补强板222外露的上表面222a，且垫高片224的侧壁例如是切齐于补强板222的后端。
更详细地说，垫高片224是用来垫高补强板222的后端总高度H，以加大后端的施力面积，一般来说，垫高片224的厚度例如是大于或等于补强板222的厚度。操作人员在将补强结构220沿组装方向P插入连接器10时，操作人员的手部便可利用较大的施力接触面积，以便于将补强结构220沿组装方向P推入连接器10中，因此，在组装上也更为便利。
当然熟习此技术者，只要能够使垫高片224达到辅助操作人员组装的效果，并不限定于垫高片224的厚度与外形上的设计或垫高片224是切齐于补强板222的后端，只要整体设计做适当地搭配，当然垫高片224也可超出补强板222的后端。
另外，相较于公知技术操作人员在组装时须利用较扁平的工具辅助，进而将补强结构220推入连接器10中，本新型的补强结构220的后端因具有较大的接触面积，操作人员在组装时可减少使用扁平的辅助工具，以避免扁平的辅助工具对软性基材210造成伤害，进而提升产品的组装良率。
综上所述，在本新型至少具有下列优点一、本新型具有垫高片用以垫高补强板的后端的总高度，以便于操作人员手部的接触，进而降低组装的难度并加快组装的速度。
二、本新型的补强结构的后端具有较大的接触面积，因此操作人员在组装时，可减少使用扁平的辅助工具，以避免其对软性基材210造成伤害，进而提升产品的组装良率。
虽然本新型已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本新型，任何熟悉此技术者，在不脱离本新型的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本新型的保护范围当根据权利要求中所界定的为准。
权利要求1.一种补强结构，其特征在于适用于可挠性电路板上，该可挠性电路板具有一软性基材以及一电连接端，该电连接端配置于该软性基材的下表面，适于插入一连接器中，该补强结构包括一补强板，配置于该软性基材的上表面，该补强板的前端可插入至该连接器中，且该补强板的后端可延伸出该连接器之外；以及一垫高片，配置于该补强板的上表面，用以垫高该补强板的后端的总高度。
2.如权利要求1所述的补强结构，其特征在于该垫高片与该补强板为电绝缘体。
3.如权利要求1所述的补强结构，其特征在于该垫高片与该补强板的材质为塑料、硬质橡胶或压克力材。
4.如权利要求1所述的补强结构，其特征在于该垫高片的侧壁切齐于该补强板的后端。
5.如权利要求1所述的补强结构，其特征在于该垫高片的厚度大于等于该补强板的厚度。
6.一种具有补强结构的可挠性电路板，其特征在于包括一软性基材，具有一上表面以及一下表面；一电连接端，配置于该软性基材的该下表面，并适于插入一连接器中；一补强板，配置于该软性基材的该上表面，该补强板的前端可插入至该连接器中，且该补强板的后端可延伸出该连接器之外；以及一垫高片，配置于该补强板的上表面，用以垫高该补强板的后端的总高度。
7.如权利要求6所述的具有补强结构的可挠性电路板，其特征在于该垫高片与该补强板为电绝缘体。
8.如权利要求6所述的具有补强结构的可挠性电路板，其特征在于该垫高片与该补强板的材质为塑料、硬质橡胶或压克力材。
9.如权利要求6所述的具有补强结构的可挠性电路板，其特征在于该垫高片的侧壁切齐于该补强板的后端。
10.如权利要求6所述的具有补强结构的可挠性电路板，其特征在于该垫高片的厚度大于等于该补强板的厚度。
11.如权利要求6所述的具有补强结构的可挠性电路板，其特征在于该软性基材的材质为聚醯乙胺。
12.如权利要求6所述的具有补强结构的可挠性电路板，其特征在于该电连接端是由若干个导电端子所组成。
专利摘要本实用新型提供一种具有补强结构的可挠性电路板，此可挠性电路板包括一软性基材、一电连接端、一补强板与一垫高片。其中，软性基材具有一上表面以及一下表面，而电连接端配置在软性基材的下表面，并适于插入一连接器中。此外，补强板配置在软性基材的上表面，而垫高片配置于补强板的上表面，用以垫高补强板的后端的总高度。因此，操作人员可通过推入垫高片并带动软性基材，进而轻易完成可挠性电路板与连接器的组装。
文档编号H01R12/78GK2772183SQ20052000050
公开日2006年4月12日 申请日期2005年1月7日 优先权日2005年1月7日
发明者黄哲宏, 张承甫 申请人:宏达国际电子股份有限公司