专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其是一种用于和芯片模块相压缩接触的电连接器。
背景技术：
现在在某些电子产品(如计算机)上出现了一种LGA型的芯片模块，这种芯片模块的导接端为垫圈形状，与之连接的电连接器设有与导电端压缩接触的端子。现有技术的电连接器，请参照图15和图16所示，包括绝缘本体100和导电端子200，绝缘本体100设有收容导电端子的端子收容槽300，导电端子200是一体成型而成，包括固持于本体内的固持部400，固持部400向下延伸设有与电路板相焊接的焊接部500，向上延伸设有与芯片模块相压缩接触的接触部600，这种导电端子虽然其导电率较高，但安装芯片模块时，端子会朝向一侧倾斜，容易产生位移，且端子形状复杂，占用空间大，不能密集排列，还容易与邻近的端子产生较高的电感效应，不利于高频信号的传输。
因此，有必要设计一种新型电连接器，以克服上述缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种新型的电连接器，其导电端子的结构简单，且能实现电子元件与电路板的快速传输。
为实现上述目的，本实用新型电连接器，包括绝缘本体和导电端子，绝缘本体上设有若干端子容纳孔，其中每一个容纳孔设有可相互连接的第一导电端子和第二导电端子，第一导电端子一端形成可与外来电子元件电性连接的第一导接部，另一端形成抵压部，第二导电端子一端形成可与外来电子元件电性连接的第二导接部，另一端形成可弹性抵持上述抵压部的弹性部。
与现有技术相比，本实用新型电连接器，其导电端子的结构简单，且能有效减低电感效应，也可密集排列，更能符合高频线路的需求，能实现电子元件与电路板的快速传输。
图1是本实用新型电连接器的立体组合图。
图2是本实用新型电连接器的立体示意图。
图3是本实用新型电连接器中第一导电端子的立体图。
图4为本实用新型电连接器中第二导电端子的立体图。
图5为本实用新型电连接器带上锡球的示意图。
图6为本实用新型电连接器绝缘本体的示意图。
图7为本实用新型电连接器安装芯片模块时的示意图。
图8为本实用新型电连接器与芯片模块连接前的示意图。
图9为本实用新型电连接器第二实施例的剖视图。
图10为本实用新型电连接器第三实施例的剖视图。
图11为本实用新型电连接器第四实施例的剖视图。
图12为本实用新型电连接器第五实施例的剖视图。
图13为图12所示电连接器中第一导电端子受力下压时的剖视图。
图14为本实用新型电连接器第六实施例的立体图。
图15为现有技术端子的立体图。
图16为现有技术的局部剖视图。
具体实施方式请参阅图1至图6，本实用新型电连接器包括绝缘本体1和导电端子及装设于绝缘本体1一端用以压制芯片模块的上盖体7，在绝缘本体的另一端装设有一用以将上盖体7压制于绝缘本体上的摇杆8，在绝缘本体四周设有将电连接器连接到电路板上的连接结构9。其中，绝缘本体1上设有凹陷空间11，可容纳芯片模块，在绝缘本体1下表面设有若干定位部12，可定位该电连接器，容纳空间内设有若干端子容纳孔10，其中每一个容纳孔10设有相互连接的第一导电端子2和第二导电端子3，两导电端子可相对移动，该第二导电端子3可固定至容纳孔10内，第一导电端子2可移动地连接至第二导电端子3，该第一导电端子2和第二导电端子3均为片状的金属，其中第一导电端子2的厚度大于第二导电端子3的厚度。
所述片状第一导电端子2与第二导电端子3相互平行或在同一平面上，第一导电端子2一端形成突出于凹陷空间下表面可与外来电子元件(本实施例中为芯片模块，当然，也可为别的电子元件)电性连接的第一导接部20，另一端形成抵压部21，且抵压部21下端两侧设有倾斜面23，其朝向第二导电端子3且朝外，抵压部21向第二导电端子3延伸设有插入部22，且插入部22设有凹槽24。第二导电端子3一端形成可与外来电子元件(本实施例中为电路板，当然，也可为别的电子元件)电性连接的第二导接部31，另一端形成可弹性抵持上述抵压部21的弹性部32。弹性部32包括两大致平行的弹性臂34，两弹性臂34末端可抵持于倾斜面23。两弹性部32向上延伸一相对的抵止部33，抵止部33可与凹槽24相配合，通过凹凸配合形成卡持固定。另，在该第二导电端子的第二导接部31搭接有焊料5，可将第二导电端子3焊接至电路板上。
请参照图7和图8所示，当安装芯片模块4时，第一导电端子2受力向下移动时，会利用导电端子的倾斜面相互移动造成弹性臂34偏移，当不受力时，弹性臂34将恢复原状，且将第一导电端子2向上弹回，达到原来的位置，这样，就形成了可压缩接触的电连接器。
当然，上述实施例中，请参照图9所示，该第二导电端子3的导接部31还可向下延伸设有可穿过电路板6并焊接的焊接部35，也能将第二导电端子3稳固地焊接至电路板6上。
请参照图10所示，为本实用新型电连接器的第三实施例，其与第一实施例不同之处在于，该第二导电端子的第二导接部不设有焊料，而是突出绝缘本体底部直接与外来电子元件相电性接触。
请参照图11所示，为本实用新型电连接器的第四实施例，其与第一实施例不同之处在于，该第一导电端子2导接部上形成有两接触点25以与芯片模块相电性接触。
请参照图12和图13所示，为本实用新型电连接器的第五实施例，其与第一实施例不同之处在于，所述片状第一导电端子7与第二导电端子8相互垂直，第一导电端子7一端形成可与芯片模块电性连接的第一导接部70，另一端形成抵压部71，抵压部71下端设有倾斜面72，朝向第二导电端子8且朝外，第二导电端子8一端形成可与电路板电性连接的第二导接部80，另一端形成可弹性抵持上述抵压部71的弹性部，弹性部包括一弹性臂81，弹性臂81所在平面大致与抵压部71所在平面垂直，倾斜面72由弹性臂末端抵持，抵压部71另一侧抵压至绝缘本体9上。同样，也能形成第一实施例中压缩接触的电连接器。
请参照图14所示，为本实用新型电连接器第六实施例的示意图，本实施例与第一实施例不同之处在于在本实施例中，该电连接器的上盖体7’不是连接在绝缘本体上，在该电连接器中另设有一金属座体10’，绝缘本体1固定于金属座体10’中，金属座体10’一端设有枢接上盖体7’的枢接孔101’另一端设有枢接摇杆8’的枢接部102’。其在实施过程中也能达到上述实施例所述效果。
权利要求1.一种电连接器，包括绝缘本体和导电端子，绝缘本体上设有若干端子容纳孔，其特征在于其中每一个容纳孔设有可相互连接的第一导电端子和第二导电端子，第一导电端子一端形成可与外来电子元件电性连接的第一导接部，另一端形成抵压部，第二导电端子一端形成可与外来电子元件电性连接的第二导接部，另一端形成可弹性抵持上述抵压部的弹性部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于该第一导电端子和第二导电端子均大致呈片状。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于该第一导电端子的厚度大于第二导电端子的厚度。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于该绝缘本体设有凹陷空间且所述第一导接部突出于凹陷空间下表面。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述片状第一导电端子与第二导电端子相互垂直，第一导电端子抵压部下端设有倾斜面，朝向第二导电端子且朝外，第二导电端子弹性部包括一弹性臂，弹性臂所在平面大致与抵压部所在平面垂直，倾斜面由弹性臂末端抵持，抵压部另一侧抵压至绝缘本体上。
6.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述片状第一导电端子与第二导电端子相互平行或在同一平面上。
7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于抵压部下端两侧设有倾斜面，朝向第二导电端子且朝外，第二导电端子弹性部包括两大致平行的弹性臂，两弹性臂末端可抵持于倾斜面。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于每一弹性臂上部相对凸设有抵止部，第一导电端子抵压部向第二导电端子延伸设有插入部，且插入部设有可与抵止部凹凸配合的凹槽。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于第一导电端子导接部上形成有两接触点。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于第二导电端子导接部搭接有焊料。
专利摘要本实用新型电连接器，包括绝缘本体和导电端子，绝缘本体上设有若干端子容纳孔，其中每一个容纳孔设有可相互连接的第一导电端子和第二导电端子，第一导电端子一端形成可与外来电子元件电性连接的第一导接部，另一端形成抵压部，第二导电端子一端形成可与外来电子元件电性连接的第二导接部，另一端形成可弹性抵持上述抵压部的弹性部，其导电端子的结构简单，且能有效减低电感效应，也可密集排列，更能符合高频线路的需求，能实现电子元件与电路板的快速传输。
文档编号H01R12/57GK2833959SQ20052006528
公开日2006年11月1日 申请日期2005年9月30日 优先权日2005年9月30日
发明者朱德祥, 张文昌 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司