专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本发明大体涉及连接器的技术领域，例如用于印刷电路板(PCB)中的连接器，并且本发明涉及控制电连接器的电学特性的方法。
背景技术：
电连接器通常用在电子器件中，以将一个PCB连接至另一个PCB或外部器件。PCB连接器大体包括安装在PCB上的接收构件或插座以及插头构件。每个插座和插头构件包括电端子的阵列。插座的壳体和插头构件被构造成彼此协作匹配，从而在接合位置，在插座构件与插头构件的相应的电端子之间建立电连接。
传统的连接器包括介电壳体，其容纳一组多个各种尺寸和间距的电端子，它们根据特定的用途被构造。通常，电端子被分组为多个阵列。每个阵列大体具有相同间距的多个电端子。
图1示出了传统的SAS(串行连接的SCSI)插座10的透视图。细长的插座10包括介电壳体，其模制成容纳电端子7。插座10具有端子7的三组阵列1、2和3，它们布置在插座的不同平面上。端子7容纳在相应的室5中。
在如图1所示构造连接器时，诸如信号整体性的因素是尤其对具有精细间距(例如，0.8mm间距)的端子所关注的。诸如串扰的参数是一种尤其在高频数据传输应用中的问题。特别地，串扰在具有精细间距的端子之间是重要的。
发明内容
根据本发明的第一方面，提供了一种电连接器，其包括介电壳体；以及安置在所述介电壳体的相应部分中的多个端子阵列，至少两个所述端子阵列具有相应不同的间距；并且所述介电壳体的至少一个相应的部分被局部去除，以使得所述介电壳体的所述相应部分中的端子阵列的端子之间的介电常数的值得到控制。
其中设有较小间距的阵列的介电壳体的相应部分可被局部去除。
端子阵列可包括一个或多个电源端子阵列以及一个或多个信号端子阵列。
其中设有一个信号端子阵列的所述介电壳体的至少该部分被局部去除。
所述介电壳体的至少一个相应的部分被局部去除，以使得局部暴露端子。
所述介电壳体的所述至少一个相应的部分可被局部去除，以使得在所述部分中，在所述介电壳体的壁中形成开口，并且端子延伸横跨所述开口。
局部被去除的所述介电壳体的所述至少一个相应的部分可包括所述介电壳体的伸出的壳体区段。
所述连接器可包括串行连接的SCSI插座。
所述端子可包括下述之一或多个通孔、表面安装件、压力配合件以及压缩配合端子。
所述介电壳体的所述相应部分中的端子阵列的端子之间的介电常数的值可被减小。
根据本发明的第二方面，提供了一种控制电连接器的电学特性的方法，其中所述电连接器具有多个端子阵列，其中所述端子安置在介电壳体的相应部分内，至少两个端子阵列具有相应不同的间距，所述方法包括局部去除所述连接器的介电壳体的至少一个相应的部分，以使得所述介电壳体的所述相应部分中的端子阵列的端子之间的介电常数的值得到控制。
参看附图此后将说明本发明的非限制性实施例，其中图1是传统的SAS(串行连接的SCSI)插座的透视图；图2是根据本发明示意性实施例的SAS(串行连接的SCSI)插座的透视图；图3a是根据本发明示意性实施例的SAS(串行连接的SCSI)插座的透视图；图3b是电端子拆卸的图3a的示意图；图4a是根据示意性实施例适合用于图2的SAS插座的插头的透视图；并且图4b是图4a的插头和图2的SAS(串行连接的SCSI)插座的组件的透视图。
具体实施例方式
图2示出了根据示意性实施例的SAS(串行连接的SCSI)插座20的透视图。细长的插座20包括介电壳体，其模制成容纳电端子28、30。插座20具有三组阵列，例如33，它们布置在插座20的不同平面上。第一阵列31包括二十二个间距1.27mm的端子28，并且沿插座20的一个边缘，设于插座20的一个端部22，每个端子28位于它们相应的室36中。第一阵列31的端子28大体连接电源线。第二阵列33包括八个间距0.8mm的端子30。第二阵列33在插座20的与具有第一阵列31的边缘相反的边缘上，设于插座20的中央24。每个端子30位于相应的槽19中。第二阵列33的端子30大体连接信号线。第三阵列35包括七个间距1.27mm的端子28，并且沿与第一阵列31的相同的边缘位于插座20的另一端部26，每个端子位于它们的相应的室36中。第三阵列35的端子28大体连接信号线。
第一阵列31和第三阵列35位于插座20的同一边缘上，并且与插座20的外侧表面平齐，同时容纳第二阵列33的中央部24伸出插座20的壁22。
插座20的每个端部20、26端接有竖直安置的柱38以及水平安置的基座40。在每个基座40的一个边缘上，金属端子42沿竖直的方向形成，以使得插座插在PCB上，因而为插座20提供刚性。电端子28、30的尾部伸出插座20，并且是压力配合的类型，也就是这些端子的尾部沿横向可恢复原状，以在插座连接器在组装的过程中插到PCB中时为插座连接器和PCB提供支承。
中央部24包括电端子30的阵列33，其中所述电端子30坐落在槽19中。因为中央部24用于电连接信号线，所以端子30的间距大体小于承载诸如电源线的其它线的电端子28的间距。低间距电端子30的结构应该旨在改进信号整体性和参数，例如减少串扰。一种实现这种目的的方法是减少壳体的介电材料的介电常数。减少或去除中央部24的介电材料减少了端子30之间的介电常数的值。这导致了减少的电容，其在高频应用中是非常重要的。
在示意性实施例中，通过局部去除或减少伸出的中央部24的介电材料而实现介电材料的减少。减少了的中央部24相应地具有上侧部分200和下侧部分202。下侧部分202的伸出部的宽度29大于上侧部分200的宽度27。
上侧部分200和下侧部分202通过相交部21相连，其中所述相交部如图所示在示意性实施例中倾斜。相交部21还可垂直于插座20的边缘。上侧部分的结构是一组凹部23。电端子30坐落在凹部33中。
电端子30的本体在插座20的中央部24的下侧部分202中局部嵌入槽21中。每个电端子30的尾部伸出插座20，以使得与PCB电连接。电端子30的尾部是压力配合的类型，也就是这些端子的尾部沿横向可恢复原状，以在插座连接器在组装的过程中插到PCB中时为插座连接器和PCB提供支承。
插座20被构造成接收电缆或另一PCB的插头500，如图4a和4b所示，并且随着插头与插座20共操作地匹配，在插座20的相应的端子28、30与插座之间建立电连接。
图3a示出了根据第二实施例的SAS(串行连接的SCSI)插座30的透视图。与第一实施例相比，插座的结构不同之处在于中央部24的结构。
在第二实施例中，中央部24包括电端子30的阵列33，其中所述电端子30接收在槽49中。伸出的中央部24分别具有上侧部分302和下侧部分304。下侧部分304的宽度50大于上侧部分302的宽度52。上侧部分302和下侧部分304通过相交部48相连，其中所述相交部如图所示在示意性实施例中倾斜。相交部48还可以垂直于插座300的边缘。
不像第二实施例，上侧部分302的一部分整个缺少介电材料，这导致了壁22中的开口46。槽47位于底侧部分304中，以便接收端子30，其中所述端子延伸横跨形成在壁22中的开口。电端子30的头部位于它们相应的槽49中。电端子30的尾部伸出插座300，以使得与PCB物理接触。
图3b是图3a的示意图，其中阵列33的电端子30被拆卸，完全暴露壁22中的开口46。可看出，槽49在上侧部分的顶侧表面上。此外，槽47还可位于上侧部分的底侧表面上。
每个电端子30具有头部54、本体56和尾部58。头部54具有压缩末端，以使得与插头的相应的电端子物理连接。本体56是细长的，并且在适合的位置弯曲，以便实现恢复原状。尾部58是压力配合的类型，并且沿端子的横向具有弹性。在组装的过程中，这将插座高效地插到PCB上。
如上所述阵列的数目可多于或少于三个。用于承载信号线和电源线的阵列的位置和目标可改变。阵列的电端子的数目和间距可根据插座的长度的相应的改变而改变。
阵列的尺寸可改变。去除的材料的尺寸和图案可改变。
电端子28、38的尾部如图所示是压力配合的。诸如压缩件、通孔、表面安装件等的其它类型也可被应用。
本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离宽广描述的本发明的精神或范围的前提下，所示的本发明的特定实施例可进行多种改变和/或改型。因此，这些实施例应被认为全部是示意性的，而不是限制性的。
权利要求
1.一种电连接器，包括介电壳体；以及多个端子阵列，其中所述端子安置在所述介电壳体的相应部分中，至少两个端子阵列具有不同的相应间距；并且所述介电壳体的至少一个相应部分被局部去除，以控制所述介电壳体的所述部分中的端子阵列的端子之间的介电常数的值。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述介电壳体的设有较小间距阵列的相应部分被局部去除。
3.根据前述权利要求任一所述的电连接器，其特征在于，所述端子阵列包括一个或多个电源端子阵列以及一个或多个信号端子阵列。
4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，至少是所述介电壳体的设有一个信号端子阵列的部分被局部去除。
5.根据前述权利要求任一所述的电连接器，其特征在于，所述介电壳体的至少一个相应部分被局部去除，以使得所述端子被局部暴露。
6.根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于，所述介电壳体的所述至少一个相应部分被局部去除，以使得在所述部分中，在所述介电壳体的壁内形成开口，并且所述端子延伸穿过所述开口。
7.根据前述权利要求任一所述的电连接器，其特征在于，被局部去除的所述介电壳体的所述至少一个相应部分包括所述介电壳体的伸出的壳体区段。
8.根据前述权利要求任一所述的电连接器，其特征在于，所述电连接器是串行连接的SCSI插座。
9.根据前述权利要求任一所述的电连接器，其特征在于，所述端子包括下述之一或多个通孔、表面安装件、压力配合件以及压缩配合端子。
10.根据前述权利要求任一所述的电连接器，其特征在于，所述介电壳体的所述相应部分中的端子阵列的端子之间的介电常数的值被减小。
11.一种控制电连接器的电学特性的方法，其中所述电连接器具有多个端子阵列，所述端子安置在介电壳体的相应部分中，至少两个所述端子阵列具有相应不同的间距，所述方法包括局部去除所述连接器的所述介电壳体的至少一个相应部分，以使得所述介电壳体的所述相应部分中的端子阵列的端子之间的介电常数的值得到控制。
全文摘要
公开了一种电连接器，其包括介电壳体(20)，以及多个端子(28、30)阵列(31、33、35)，其中所述端子安置在所述介电壳体的相应部分中，至少两个端子(28、30)阵列(31、33、35)具有不同的间距；并且所述介电壳体的至少一个相应的部分被局部去除，以使得所述介电壳体的所述相应部分中的端子阵列的端子之间的介电常数的值得到控制。
文档编号H01R12/08GK101019277SQ200580028544
公开日2007年8月15日 申请日期2005年7月13日 优先权日2004年8月26日
发明者黄吉合, 吕月莲, 陈强鸿 申请人:Fci连接器新加坡有限公司