专利名称：连接元件以及使用了上述连接元件的电路连接装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及具有与电路基板和IC组件等电路部件的导通部连接的多个弹性接点的连接元件，以及将上述连接元件与上述电路部件定位连接的电路连接装置。
背景技术：
在以下的专利文献1中，公开了一种在基板状支承体的一侧的面上设置有多个螺旋状弹性接点，在另一侧的面上设置了与上述弹性接点一对一导通的多个固定接点的连接元件。
上述连接元件的所述固定接点，在与形成在主基板上的多个导通部连接的状态下，使IC组件的球状连接端子按压在连接元件的上述弹性接点上。而且，通过连接元件，使IC模块的上述球状连接端子与主基板的导通部分别导通。
该发明，由于IC组件的球状连接端子被上述连接元件的弹性接点弹性按压而形成连接，所以，能够进行IC组件的更换。
特开2002-175859号公报(对应USP6517362)在使用上述专利文献1所记载的连接元件的情况下，需要将设置在连接元件中的各个固定接点与主基板的各个导通部进行一对一的关系的正确定位，并将连接端子固定在主基板上。另外，在将IC组件设置在连接元件上的情况下，需要在使设置于IC组件上的球状端子与连接元件的弹性接点形成一对一对应的状态下，进行IC组件的定位。
在专利文献1中，公开了如下的构造，即在主基板设置有从两侧保持IC组件的保持部件，利用该保持部件对IC组件进行定位并保持。但是，没有明确记载在主基板上定位连接元件的基板状支承体的构造。在这种电路连接装置中，为了使设置在IC组件上的端子与设置在主基板上的导通部正确地对应导通，需要相对主基板对连接元件进行高精度的定位固定。
另外，即使在构成将在上下两面具有端子的连接元件安装在主基板的任意位置，在其上面安装IC组件等，并通过连接元件将主基板与IC组件等导通的结构的情况下，也需要使连接元件相对主基板进行高精度的定位而固定。但是，随着部件的小型化和电路的高密度化的发展，设置在连接元件中的接点尺寸越来越小，而且，接点的配置密度也越来越高，因此，对于连接端子的定位，越来越难以达到连接元件的多个接点与主基板的多个导通部准确相对的程度。
发明内容
本发明为了解决上述以往的问题而提出，其目的在于，提供一种能够相对电路基板等电路部件、或IC组件以及作为其他电子器件的电路部件，对弹性接点进行正确定位和配置的连接元件以及使用了该连接元件的电路连接装置。
本发明的连接元件包括具有连接用对置面的支承体、和设置在所述对置面的多个弹性接点，在所述支承体的未设置所述弹性接点的区域，形成有定位用的孔或凹部、或者突起。
本发明的连接元件由于在支承弹性接点的支承体上直接一体形成孔、凹部或突起，所以，能够以该孔、凹部或突起为基准，在电路基板、IC组件等的电路部件上进行连接元件的定位。基于该定位，能够使各个弹性接点与设置在电路部件上的导通部正确地对置。
根据本发明，所述对置面设置在所述支承体的朝向相反侧的各个面上，在一侧的对置面上设置有第1组弹性接点，在另一侧的对置面上设置有第2组弹性接点，第1组弹性接点与第2组弹性接点导通。
基于上述构造，在柔性基板的一侧的面上形成有第1组弹性接点和第2弹性接点、以及使第1组弹性接点与第2组弹性接点导通的布线图案，所述柔性基板被弯折固定在所述支承体上，使得第1组弹性接点位于一侧的对置面上，第2组弹性接点位于另一侧的对置面上。
或者，根据本发明，所述对置面设置在所述支承体的朝向相反侧的各个面上，在一侧的对置面上设置有多个弹性接点，在另一侧的对置面上设置有多个固定接点，所述弹性接点与所述固定接点导通。
基于上述构造，在柔性基板的一侧的面上形成有多个弹性接点和多个固定接点、以及使多个弹性接点与多个固定接点导通的布线图案，所述柔性基板被弯折固定在所述支承体上，使得弹性接点位于一侧的对置面上，固定接点位于另一侧的对置面上。
上述构造的连接元件由于能够使用1枚柔性基板在支承体的2个对置面上分别配置相互导通的弹性接点和固定接点，所以可简化构造。
本发明优选设置有将所述柔性基板定位固定在所述支承体上的定位机构。
通过借助定位机构将柔性基板定位固定在支承体上，能够高精度地确定设置在支承体上的定位用孔、或凹部、或者突起与弹性接点和固定接点的相对位置。
本发明的电路连接装置，其特征在于，具有上述的任意一种连接元件、和定位该连接元件的定位部件，所述定位部件能够被安装在具有连接所述弹性接点的导电部的电路部件上。
而且，通过将所述定位部件与所述支承体凹凸嵌合，来相对所述电路部件定位所述连接元件。
因此，上述定位部件是嵌入到设置在上述支承体上的上述定位用孔内的部件、或嵌入到设置在上述支承体上的上述突起的部件。
例如，本发明的电路连接装置，其特征在于，具有上述连接元件、和定位该连接元件的第1定位部件和第2定位部件，在所述支承体上形成有嵌入所述第1定位部件或第2定位部件的定位孔，第1定位部件和第2定位部件能够凹凸嵌合，第1定位部件能够安装在具有连接第1组弹性接点的导通部的第1电路部件上，第2定位部件能够安装在具有连接第2组弹性接点的导通部的第2电路部件上。
或者，本发明的电路连接装置，其特征在于，具有上述连接元件、和定位该连接元件的第1定位部件和第2定位部件，在所述支承体上形成有嵌入所述第1定位部件或第2定位部件的定位孔，第1定位部件和第2定位部件能够凹凸嵌合，第1定位部件能够安装在具有连接所述弹性接点的导通部的第1电路部件上，第2定位部件能够安装在具有连接所述固定接点的导通部的第2电路部件上。
上述电路连接装置由于具有相互嵌合的第1定位部件和第2定位部件，所以，利用这两个定位部件和形成在支承体上的定位孔，能够分别相对电路基板和IC组件那样的相互对置的电路部件，正确地进行连接元件的定位。
另外，本发明的电路连接装置，优选在所述电路部件上形成有定位用的金属层，所述定位部件被钎焊焊接在所述金属层上，所述连接元件通过所述定位部件的定位而被安装在所述电路部件上，或者，优选在第1电路部件和第2电路部件上分别形成有定位用的金属层，第1定位部件被钎焊焊接在第1电路部件的所述金属层上，第2定位部件被钎焊焊接在第2电路部件的所述金属层上，第1定位部件与第2定位部件相互嵌合，在第1电路部件与第2电路部件之间，定位安装所述连接元件。
这样的构造，可通过钎焊工序将定位部件固定在电路部件上，从而能够简单且高精度地构成定位连接元件的构造。
在这种情况下，优选所述导通部和定位用的所述金属层，是由相同金属材料，采用相同的工艺而形成的。
如果以相同的工艺形成设置在电路部件上的导通部和金属层，则可高精度地确定导通部和金属层的相对位置，结果，可高精度地确定焊接在金属层上的定位部件与导通部的相对位置关系。
并且，在本发明中，优选在所述定位部件中设置有固定基部，该固定基部隔着内部空间对置并在该对置方向上具有规定的宽度尺寸，在所述电路部件上设置有在所述对置方向上隔开距离而形成的具有规定宽度的所述金属层，所述固定基部与所述金属层面接触，所述固定基部与所述金属层被钎焊焊接。
如上所述，通过在定位部件上设置相互对置的固定基部，并且在电路基板上隔开距离而设置与各个固定基部面接触的规定宽度的金属层，在对隔开间隔而形成的金属层与固定基部进行焊接时，利用熔融状态的焊料的表面张力，使定位部件容易定位在隔开间隔而配置的金属层的对置中心位置上。即，与在单一金属层之上，使对置的各个固定基部面接触，进行焊接的固定方法相比，能够有效地发挥基于熔融焊料的表面张力的定位效果。
本发明的定位部件，如在后面说明那样，固定基部不限于形成轮状，也可以将定位部件弯折成コ字状，使规定长度的固定基部形成为隔着定位部件的内部空间而对置的形状。
在这种情况下，优选金属层的外缘之间在所述对置方向上的距离大于等于所述固定基部的外缘之间在所述对置方向上的距离，金属层的内缘之间在所述对置方向上的距离小于等于所述固定基部的内缘之间在所述对置方向上的距离。
但也可以使金属层的外缘之间在所述对置方向的距离大于等于所述固定基部的外缘之间的在所述对置方向的距离，使金属层的内缘之间在所述对置方向的距离大于等于所述固定基部的内缘之间在所述对置方向的距离。
而且，优选所述金属层的外缘之间在所述对置方向的距离、与所述固定基部的外缘之间在所述对置方向的距离之差，大于等于0mm小于等于0.3mm，所述金属层的内缘之间在所述对置方向的距离、与所述固定基部的内缘之间在所述对置方向的距离之差，大于等于0mm小于等于0.3mm。
另外，本发明的优选实施方式是，在所述定位部件上设置有以轮状形成于内部空间的周围，并具有规定宽度尺寸的固定基部，在所述电路部件上设置有形成为轮状的具有规定宽度的所述金属层，所述固定基部与所述金属层面接触，并且所述固定基部与所述金属层被钎焊焊接。
在这种情况下，也优选所述金属层的外周缘直径大于等于所述固定基部的外周缘直径，金属层的内周缘直径小于等于所述固定基部的内周缘直径。
但也可以使所述金属层的外周缘直径大于等于所述固定基部的外周缘直径，使金属层的内周缘直径大于等于所述固定基部的内周缘直径。
在上述中，优选所述金属层的外周缘直径与所述固定基部的外周缘直径之差，大于等于0mm、并小于等于0.3mm，所述金属层的内周缘直径与所述固定基部的内周缘直径之差，大于等于0mm、并小于等于0.3mm。
另外，上述定位部件是例如固定基部的外缘之间的最大尺寸、或外周缘的直径尺寸为5mm以下，质量为1g以下的轻质部件，优选是上述尺寸为3mm以下，质量为0.5g以下的轻质部件。
本发明能够将具有多个弹性接点的连接元件、或者具有多个弹性接点和多个固定接点的连接元件，相对设置在电路基板、IC组件以及其他电子器件等电路部件上的导通部，进行正确地定位安装。
而且，能够在将定位部件钎焊焊接在设置于电路部件的金属层上的过程中，将定位部件高精度地定位固定在电路部件上的规定位置，并且能够构成使用该定位部件，相对电路部件对连接元件正确地进行定位。
图1是表示本发明第1实施方式的连接元件的分解立体图。
图2(A)是构成连接元件的支承体的俯视图，(B)是支承体的主视图。
图3是连接元件中所使用的连接片的立体图。
图4是上述连接片的局部放大立体图。
图5是表示定位部件和电路部件的立体图。
图6是第1实施方式的电路连接装置的剖面图。
图7是本发明第2实施方式的电路连接装置的剖面图。
图8是表示本发明第3实施方式的连接元件的连接片的立体图。
图9是第3实施方式的连接片的局部放大立体图。
图10是第3实施方式的电路连接装置的剖面图。
图11(A)是第1定位部件的放大俯视图，(B)是其放大侧视图。
图12(A)是第1定位部件的剖面图，(B)是金属层的俯视图。
图13是说明第1定位部件的相对金属层的自校准功能的俯视图。
图14是第1定位部件的固定基部和金属层的接合部的放大剖面图，(A)表示第1定位部件被错位固定的状态，(B)表示第1定位部件被定位的状态。
图15是表示焊接第1定位部件时的自校准功能的曲线图。
图16是表示焊接第1定位部件时的自校准功能的曲线图。
图17是表示焊接第1定位部件时的自校准功能的曲线图。
图18是本发明第4实施方式的电路连接装置的分解立体图。
图19是本发明第5实施方式的电路连接装置的分解立体图。
图中1-连接元件；2-支承体；3-基板保持部；3a-第1对置面；3b-第2对置面；3c-安装侧面；3d-背侧面；4-安装部；6-定位部；7-定位孔；10-连接片；11-柔性基板；12-第1组弹性接点；13-第2组弹性接点；14-布线图案；15、16-弹性接点；20-电路连接装置；21-作为电路部件的主基板；22-作为电路部件的电子器件；23-导通部；24-金属层；26-导通部；27-金属层；30-第1定位部件；32-定位部；33-嵌合孔；35-内部空间；36-设置面；37-外周缘；38-倒角部；39-内周缘；40-第2定位部件；42-嵌合突起；120-电路连接装置；124-金属层；124a-外周缘；124b-内周缘；50-第2定位部件；201-连接元件；212-弹性接点组；213-固定接点组；216-固定接点；220-电路连接装置；230-定位部件；320-电路连接装置；301-连接元件；307、308-定位突起；420-电路连接装置；401-连接元件；408-定位突起。
具体实施例方式
图1是表示本发明第1实施方式的连接元件的分解立体图，图2(A)是设置在连接元件上的支承体的俯视图，图2(B)是支承体的主视图，图3是将安装在连接元件中的连接片平面展开的立体图，图4是上述连接片的局部放大立体图。
图1所示的连接元件1被定义为Y方向是长度方向，X方向是宽度方向，Z方向是厚度方向。以下，将长度方向的尺寸称为纵尺寸，将宽度方向的尺寸称为宽度尺寸，将厚度方向上的尺寸称为厚度尺寸。
该连接元件1具有支承体2。如图1和图2(A)、(B)所示，该支承体2是纵尺寸比宽度尺寸大的纵长形状，且是厚度尺寸比宽度尺寸小的板状。支承体2由合成树脂材料形成，可以像例如液晶聚合物树脂等那样，由能够高精度地确定各个部分的尺寸，且线膨胀系数小，对应温度变化的尺寸变动小的树脂材料形成。另外，支承体2可以由聚乙烯树脂、聚缩醛树脂、和聚酰亚胺树脂等形成，还可以由可弹性变形的弹性体树脂形成。
支承体2具有基板保持部3。基板保持部3具有朝向Z方向的上侧的平面状第1对置面3a、和朝向Z方向的下侧的平面状第2对置面3b。第1对置面3a和第2对置面3b分别面向上下相互相反的方向，并且相互平行。另外，也可以使第1对置面3a和第2对置面3b形成为朝向Z方向略带凸状弯曲的弯曲面。
基板保持部3具有使上述第1对置面3a和第2对置面3b双方连接的安装侧面3c。安装侧面3c是与第1对置面3a和第2对置面3b双方垂直的平面，或者是朝向X方向略呈凸状的弯曲面。与安装侧面3c相对的背侧面3d是与第1对置面3a和第2对置面3b双方垂直的平面。
支承体2在上述基板保持部3的长度方向的两端部上一体地形成有安装部4、4。如图2(B)所示，安装部4、4的厚度尺寸t2比基板保持部3的厚度尺寸t1小，在基板保持部3的两端部与各个安装部4的交界部形成有阶梯部5。通过形成该阶梯部5，使得安装部4的上面4a形成为比基板保持部3的第1对置面3a低一阶，安装部4的下面4b形成为比基板保持部3的第2对置面3b低一阶。因此，如图6所示，在将后面说明的第1定位部件30和第2定位部件40与安装部4组合后，构成为这些定位部件30、40能够接近安装部4的上面4a和下面4b，此时，基板保持部3的第1对置面3a和第2对置面3b与上述定位部件30、40互不干涉。
如图1和图2(A)所示，上述安装部4、4的前侧部4c、4c比基板保持部3的安装侧面3c向前方突出，在该突出部分上形成有从安装侧面3c向前方突出的定位部6、6。该定位部6、6呈平面，其相对上述第1对置面3a和第2对置面3b以及安装侧面3c的各自的面垂直延伸，相互对置的定位部6与定位部6相互平行。
在各个安装部4上形成有定位孔7。该支承体2是通过在金属模具内注射合成树脂的注射成型工序而形成的，能够以金属模具的加工精度高精度地确定各个部分的相对位置尺寸。因此，能够高精度地控制各个定位孔7的内径尺寸。并且，也能够高精度地确定定位孔7的中心线O1与定位部6的相对位置、中心线O1与第1对置面3a和第2对置面3b的相对位置、中心线O1与安装侧面3c的相对位置、以及中心线O1与背侧面3d的相对位置。
如图1所示，连接片10以被折曲的状态高精度地定位固定在上述基板保持部3上。如图3所示，连接片10具有长方形柔性基板11，在柔性基板11的表面11a上形成有第1组弹性接点12和第2组弹性接点13、以及将构成第1组弹性接点12的多个弹性接点15和构成第2组弹性接点13的多个弹性接点16一对一对应连接的布线图案14。
图4放大表示了上述柔性基板11的一部分和弹性接点15、弹性接点16和布线图案14的一部分。
柔性基板11由聚酰亚胺树脂等的电绝缘性合成树脂薄板、或非导电性金属薄板或非金属薄板形成。形成在柔性基板11表面11a上的弹性接点15，其固定部15a被固定在上述表面11a上，并具有从该固定部15a一体延伸的螺旋状弹性变形部15b。弹性变形部15b不固定在柔性基板11的表面11a上，而形成为随着接近螺旋中心部15c，从表面11a逐渐离开的立体形状。弹性接点16与弹性接点15同样，具有固定部16a、螺旋状弹性变形部16b和螺旋中心部16c，并形成为从柔性基板11的表面11a立体上升的形状。
在图4所示的实施方式中，由于构成第1组弹性接点12的各个弹性接点15、构成第2组弹性接点13的各个弹性接点16以相同的图案形成，所以，能够采用相同的工艺来形成第1组弹性接点12和第2组弹性接点13。因此，对于构成第1组弹性接点12的各个弹性接点15和构成第2组弹性接点13的各个弹性接点16的相对位置，也能够通过薄膜形成工序高精度地确定。
其中，也能够将构成第1组弹性接点12的各个弹性接点15、构成第2组弹性接点13的各个弹性接点16的螺旋方向设置成反螺旋方向。
上述弹性接点15和弹性接点16具有导电性，且能够发挥弹性力，由例如镍(Ni)、镍磷合金(Ni-P)等弹性部件与铜、银或金等电阻比小的导电性金属的复合体而形成。弹性接点15和弹性接点16可通过对形成在柔性基板11表面11a上的金属薄膜进行蚀刻而形成，或者通过对金属板进行冲压而形成。或者还可以在柔性基板11的表面11a通过镀覆工艺而形成。
使弹性接点15与弹性接点16一对一导通的布线图案14，是由铜箔等电阻比小的金属材料而形成的图形。
连接片10的长度尺寸L1与图2(A)所示的定位部6和定位部6的对置间隔L2相同，或者比该间隔L2略小。上述长度尺寸L1与上述对置间隔L2之差，被设定在弹性接点15、16的定位所要求的公差范围内。
连接片10的宽度尺寸W1形成为与第1对置面3a的宽度尺寸、第2对置面3b的宽度尺寸和安装侧面3c的宽度尺寸的合计值相同，或者比该合计值略小。上述宽度尺寸W1与上述合计值之差，被设定在弹性接点15、16的定位所要求的公差范围内。
如图1所示，连接片10被设置成卷绕在支承体2的基板保持部3上。连接片10被安装成其第1组弹性接点12位于基板保持部3的第1对置面3a的表面、其第2组弹性接点13位于基板保持部3的第2对置面3b的表面，第1组弹性接点12和第2组弹性接点13之间的区域与基板保持部3的安装侧面3c接触。并且，利用粘接剂将连接片10的柔性基板11的背面和基板保持部3固定。
通过布线图案14一对一对应导通的弹性接点15与弹性接点16的配置关系为在连接片10被安装在支承体2上的状态下，与弹性接点15导通的弹性接点16正好位于该弹性接点15的正下方。
连接片10在支承体2上被固定成其2个短边10a、10a与支承体2的定位部6、6抵接。由此，连接片10相对支承体2在纵方向(Y方向)上被定位。另外，连接片10在基板保持部3上被固定成连接片10的一侧的长边10b与成为基板保持部3的第1对置面3a和背侧面3d交界的边缘部3e一致，另一侧的长边10c与成为第2对置面3b和背侧面3d交界的边缘部一致。由此，连接片10相对支承体2在宽度方向(X方向)上被定位。
通过上述的定位方法，使得位于第1对置面3a上的构成第1组弹性接点12的各个弹性接点15、和构成第2组弹性接点13的各个弹性接点16，与上述定位孔7、7的中心线O1的相对位置，在纵方向(Y方向)和宽度方向(X方向)的双方被高精度定位。
因此，该连接元件1通过以定位孔7、7为基准设置在各种电路部件中，能够使设置在电路部件中的导电部和弹性接点15以及弹性接点16在被高精度定位的状态下相互对置。
图5是表示构成使用了上述连接元件1的电路连接装置20的第1定位部件30、第2定位部件40、和经由连接元件1相互连接的电路部件的分解立体图。其中，在图5中未示出连接元件1。图6是表示电路连接装置20组装后的状态的局部剖面图。
通过连接元件1连接的一侧电路部件是主基板(电路基板)21，另一侧电路部件是IC组件或其他电子部件22。在主基板21的表面上，形成有与构成上述连接元件1的第2组弹性接点13的各个弹性接点16相对置的多个导通部(连接盘)23。并且，在主基板21的表面上形成有定位用的金属层24。导电部23和金属层24由铜箔等导电性金属形成。导电部23和金属层24采用相同的工序形成。该工序可采用通过对均匀形成于主基板21表面上的铜箔等金属膜实施蚀刻而形成的方法，或者在主基板21的表面上印刷金属膜的方法等来实现。与构成连接元件1的第2组弹性接点13的多个弹性接点16对应，设置有相同数量的上述导通部23，分别对应连接元件1的一对定位孔7而设置一对上述金属层24。
由于采用同一工艺形成各个导电部23和金属层24，所以，导电部23和金属层24的相对位置被高精度地确定在上述工艺的公差范围内。
在上述电子部件22的与主基板21对置的面上，形成有与构成连接元件1的第1组弹性接点12的各个弹性接点15对置的多个导电部(连接盘)26、和定位用的金属层27。由于该导电部26和金属层27也是采用同一工艺形成，所以，其相对位置被高精度确定。与连接元件1的构成第1组弹性接点12的多个弹性接点15对应，设置相同数量的上述导通部26，并分别对应连接元件1的一对定位孔7设置一对上述金属层27。
如图5和图6所示，在设置于成为一侧电路部件的主基板21的金属层24上，通过钎焊(基于熔融金属的接合力)固定有第1定位部件30。该第1定位部件30由磷青铜等那样的容易弹性变形且能够进行钎焊的金属材料形成，并且如图6所示，其内部是空洞。
在第1定位部件30上设置有轮状的固定基部31，该固定基部31的外周缘直径尺寸与形成为圆形图案的上述金属层24的直径尺寸大致一致。在上述固定基部31的上部，形成有圆筒形状的定位部32。该定位部32的外径尺寸与上述连接元件1的定位孔7的内径尺寸大致一致，或者形成得比定位孔7的内径尺寸略小。在定位部32的外径尺寸比定位孔7的内径尺寸小的情况下，其径差δ1(参照图6)被设定在公差范围内，以使各个弹性接点15与各个导通部26、以及各个弹性接点16与各个导通部23能够相互对置。
在第1定位部件30的上端面贯通形成有圆形的嵌合孔33。而且，在上述上端面上，形成有3处与上述嵌合孔33连续、并以放射状延伸的切断部34。通过形成该切断部34，可以使嵌合孔33的周缘部能够上下弹性变形。上述嵌合孔33的曲率中心与上述固定基部31的曲率中心一致。
在设置于成为另一侧电路部件的电子部件22的上述金属层27上，通过钎焊(基于熔融金属的接合力)固定有第2定位部件40。该第2定位部件40由磷青铜等容易弹性变形且能够进行钎焊的金属材料形成，其剖面形状如图6所示。
在第2定位部件40上，设置有在中心具有孔的圆盘状固定基部41，该固定基部41的外周缘直径尺寸与形成为圆形图案的上述金属层27的直径尺寸大致一致。在固定基部41的中心部处，向下方一体地形成有嵌合凸部42。嵌合凸部42的轴中心与上述固定基部41的曲率中心一致。上述嵌合凸部42的前端形成为大致球面，嵌合凸部42的外径尺寸形成得比上述第1定位部件30的嵌合孔33的内径尺寸略小。当将该嵌合凸部42强制插入第1定位部件30的嵌合孔33内时，第1定位部件30和第2定位部件40被组装成相互无轴偏差地在同轴上一致。
下面，说明上述电路连接装置20的组装顺序。
在将回流钎焊用的钎焊浆料涂敷在上述主基板21的金属层24上的状态下，利用自动安装装置的安装吸引头吸附保持第1定位部件30，并利用该安装吸引头将第1定位部件30安装到金属层24之上。然后，进行加热工序，通过使钎焊浆料熔融，将第1定位部件30固定在金属层24上。由于在自动安装装置中，通过以形成在主基板21上的定位标记为基准的坐标分度控制，来决定第1定位部件30的安装位置，所以，第1定位部件30被高精度定位、固定在主基板21的表面上。
假设即使被安装在涂敷有钎焊浆料的金属层24上的第1定位部件30出现了错位的情况，在加热工序中钎焊浆料熔融时，基于熔融焊料的表面张力，也能够发挥使第1定位部件30的轴中心与金属层24的中心达到高精度一致的自校准功能。
第2定位部件40通过与上述相同的自动安装工序和回流钎焊工序而被钎焊固定在金属层27上。此时，也是基于自动安装装置的定位精度、和熔融焊料的表面张力，使第2定位部件40的轴中心和金属层27高精度一致，将第2定位部件40钎焊固定在金属层27上。
如图6所示，连接元件1被设置在主基板21的表面。此时，通过将连接元件1的一对定位孔7分别插通在被固定于主基板21的一对第1定位部件30的各个定位部32的外周上，使连接元件1定位在主基板21上。如上所述，在主基板21中，各个导通部23与金属层24的相对位置被高精度确定，结果，各个导通部23与第1定位部件30的相对位置被高精度确定。而且，在连接元件1中，构成第2组弹性接点13的各个弹性接点16与定位孔7的中心线O1的相对位置被高精度确定。因此，即使各个弹性接点16小，且弹性接点16的密集度高，也能够使各个弹性接点16与各个导通部23一对一对应接触。
然后，将电子部件22安装到主基板21上，此时，将固定在电子部件22上的一对第2定位部件40各自的嵌合凸部42嵌入第1定位部件30的嵌合孔33内。由于嵌合凸部42无间隙地嵌入在嵌合孔33内，所以，能够使主基板21的金属层24的中心与电子部件22的金属层27的中心在同轴上一致。
在电子部件22中，各个导通部26与金属层27的相对位置被高精度确定；在连接元件1中，构成第1组弹性接点12的各个弹性接点15与定位孔7的中心线O1被高精度定位。因此，在第1定位部件30与第2定位部件40嵌合的状态下，连接元件1的构成第1组弹性接点12的各个弹性接点15与电子部件22的各个导通部26正确对置并接触。
如图6所示，在主基板21与电子部件22隔着连接元件1而相互对置的状态下，如果将电子部件22向主基板21按压，则弹性接点16发生变形，使其与主基板21的导通部23切实地连接；弹性接点15发生弹性变形，使其与电子部件22的导通部26切实连接。在弹性接点15和弹性接点16处于弹性变形的状态下，电子部件22与主基板21通过未图示的按压固定保持机构、或通过螺钉固定、或粘接等方法而被相互固定。
如图6所示，在电子部件22被按压在主基板21上，弹性接点15和弹性接点16最大限度地变形，对导通部23和导通部26作用充分的弹性按压力的状态下，在连接元件1的安装部4的上面4a与第2定位部件40的固定基部41之间形成微小的间隙δ2。即，在第1定位部件30和第2定位部件40具有上述间隙δ2的凹凸嵌合的状态下，弹性接点15和弹性接点16能够确保充分的弹性变形区域。
图7是表示本发明第2实施方式的电路连接装置120的图，是与图6相当的局部剖面图。
该电路连接装置120，除了其第2定位部件50与第1实施方式的第2定位部件40不同之外，其他结构与第1实施方式相同。
第2实施方式的电路连接装置120中所使用的第2定位部件50具有呈圆形且能够进行钎焊的金属制圆盘状固定基部51、和嵌着在该固定基部51的中心部的由合成树脂制的嵌合凸部52，在该嵌合凸部52上，从前端到中途位置形成有切槽52a。另一方面，第1定位部件30在其上端部形成有嵌合孔33，这种情况下，也可以不设置切断部34。第2定位部件50的嵌合凸部52的外径尺寸形成得略大于第1定位部件30的嵌合孔33的内径尺寸。
第2定位部件50的固定基部51通过回流钎焊工序，被固定在电子器件22的金属层27上。如图7所示，由于在设置于第2定位部件50的嵌合凸部52上形成有切槽52a，所以，在其直径收缩的状态下能够被插入到第1定位部件30的嵌合孔33内，插入后，嵌合凸部52与嵌合孔33形成无间隙的嵌合，由此，第1定位部件30和第2定位部件50能够在同轴上定位。
图8至图10表示本发明的第3实施方式。图8是安装在第3实施方式的连接元件201中的连接片210的立体图，图9是其局部放大立体图。图10是表示第3实施方式的电路连接装置220的局部剖面图。
在图10中，虽然示出了连接元件201的一部分，但构成该连接元件201的支承体2与图1和图2(A)、(B)所示的支承体完全相同。安装在该支承体2上的连接片210，具有与图3所示的连接片10相同的柔性基板11。柔性基板11的长度尺寸为L1、宽度尺寸为W1，这些尺寸与支承体2的尺寸的关系和图1所示的第1实施方式相同。
如图8所示，在连接片210中，在柔性基板11的表面11a上设置有弹性接点组212。该弹性接点组212将多个弹性接点15进行规则性排列，该弹性接点15具有与图4所示的连接片10的弹性接点15相同的结构。在连接片210中，在柔性基板11的表面11a上设置有固定接点组213，该固定接点组213将多个固定接点216规则性地排列。如图9所示，各个固定接点216基于钎料焊盘或电镀焊盘等形成隆起，实质上不发生弹性变形。
而且，弹性接点15和固定接点216以一对一对应的方式，通过布线图案14导通。
与图1所示的连接元件1同样，在连接元件201中，连接片210被固定在支承体2上。连接片210被卷绕固定在支承体2上，使上述弹性接点组212位于支承体2的基板保持部3的第1对置面3a的表面上，使上述固定接点组213位于基板保持部3的第2对置面3b的表面上。连接片210相对支承体2的定位结构与第1实施方式的连接元件1相同。
在该连接元件201中，与弹性接点15导通的固定接点216，正好处于位于第1对置面3a的该弹性接点15的正下方。
如图10所示，在第3实施方式的电路连接装置220中，在主基板21上形成有与上述固定接点组213的各个固定接点216对应的多个导通部23。连接元件201中，各个固定接点216被定位成与各个导通部23对置，并且固定接点216被钎焊固定在导通部23上。此时的主基板21上的连接元件201的定位，可通过利用自动安装装置将该连接元件201自动安装到主基板21上，并采用回流钎焊工序焊接导通部23和固定接点216来实现。或者也可以使用夹具将连接元件201定位在主基板21上，然后进行焊接固定。
在电子器件22中，与图5同样，通过相同的工艺形成多个导通部26和圆形的金属层27。而且，定位部件230由自动安装装置自动地安装在上述金属层27上，并且将定位部件230和金属层27定位后，进行钎焊固定。
定位部件230是与图5所示的第1定位部件30相同的部件，或在第1定位部件30中未形成嵌合孔33和切断部34的部件。
当将电子器件22安装在主基板21上时，使固定在电子器件22上的定位部件230嵌入到被固定在主基板21上的连接元件201的定位孔7内。由此，能够使连接元件201的各个弹性接点15与电子器件22的导通部26一对一地对置。因此，通过将电子器件22按压固定在主基板21上，设置在连接元件201的第1对置面3a表面上的各个弹性接点15被弹性压连接在各个导通部26上。
下面，对于能够将图5至图7所示的第1定位部件30相对主基板21进行高精度定位和钎焊的优选固定构造进行说明。
图11(A)是放大表示上述第1定位部件30的俯视图，图11(B)是其侧视图。图12(A)是第1定位部件30的剖面图，图12(B)是设置在主基板21表面上的金属层124的俯视图。该金属层124取代图5至图7所示的金属层24而形成在主基板21的表面。图13是说明第1定位部件30在相对金属层124被错位安装时的自校准功能的俯视图。图14(A)、(B)是说明相同的自校准功能的图，是第1定位部件30与金属层124的钎焊部的放大剖面图。
图11(A)、(B)和图12(A)所示的第1定位部件30，如在第1实施方式中所说明那样，由厚度为0.03～0.3mm左右的磷青铜板等板簧材料形成，该实施方式中，厚度为0.1mm。第1定位部件30形成有固定基部31、和在内侧具有空洞的内部空间35的圆筒形状定位部32，在该定位部32的上端形成有嵌合孔33。另外，在图11(A)、(B)以及图12(A)所示的第1定位部件30中，未形成图5所示的切断部34。
如图11(A)所示，固定基部31的平面形状为，在隔着上述内部空间35而左右对置的位置上形成有轮状部31a、31a。轮状部31a、31a沿着以中心线O1为中心的圆弧轨迹，以一定的宽度尺寸形成。左右轮状部31a、31a的相对中心线O1的角度范围θ分别大于等于90度小于等于180度，但在本实施方式中，上述角度范围θ为120度。
在固定基部31中，在上述轮状部31a、31a以外的部分上，设置有从外缘向中心方向以凹状缺口的4个切口部31b、和被夹在切口部31b、31b的突片部31c、31c。在将该第1定位部件30钎焊在金属层124上时，轮状部31a、31a向相对的方向作用大的自校准力。因此，在主基板21上，优选将第1定位部件30安装成，使上述轮状部31a、31a的相对方向，朝向图1所示的成为连接元件1的长度方向的Y方向。或者，也可以安装成使轮状部31a、31a相对的方向朝向X方向，还可以将嵌入连接元件1的一对定位孔7、7内的一对第1定位部件30中的一个安装成使上述轮状部31a、31a的相对方向朝向Y方向，将另一个安装成使上述轮状部31a、31a的相对方向朝向X方向。
图12(A)和图14(A)、(B)中，示出了固定基部31的上述轮状部31a、31a的具体结构。在上述轮状部31a、31a的下面，形成有平面状的设置面36。另外，在轮状部31a、31a的外周缘37与上述设置面36之间，跨过轮状部31a、31a的全周形成有倒角部38。该倒角部38的被切去部分的体积很小，倒角部38为“C0.05”，即，在剖面图中，以从外周缘37向中心线O1方向吃进0.05mm(50μm)的宽度，和从设置面36向高度方向吃进0.05mm(50μm)的高度进行倒角。
在轮状部31a、31a的内周部，形成有朝向定位部32的内周面立起的，半径比较大的曲线部30R。因此，在本实施方式中，假设通过外周缘37与倒角部38的交界点的水平线La，将该水平线La与上述曲线部30R的交叉部作为轮状部31a、31a的内周缘39。另外，在上述倒角部38的除去体积比较大的情况下，即，在倒角部38的C大于0.05的情况下，上述设置面36与倒角部38的交界部会成为轮状部31a、31a的外周缘。
第1定位部件30是外周缘37的直径D1为5mm以下，质量为1g以下的轻质部件，优选是上述直径D1为3mm以下，质量为0.5g以下的轻质部件。在本实施方式中，外周缘37的直径D1为2.0mm，内周缘39的直径为1.5mm。因此，外周缘37与内周缘39的宽度尺寸为0.25mm。
形成在主基板21表面上的金属层124如上所述，是采用与图5等所示的导电部23相同的工艺而图案形成的，其平面形状为轮状。第1定位部件30的固定基部31的轮状部31a的下面构成为能够与金属层124的表面进行面接触。
金属层124的外周缘124a和内周缘124b是以中心Oa为曲率中心的同心圆。外周缘124a的直径Da与第1定位部件30的轮状部31a的外周缘37的直径D1相同、或者比上述直径D1大。在直径Da大于直径D1的情况下，优选直径Da与直径D1之差在0.3mm以下，并且更优选是0.05～0.15mm。在本实施方式中，直径Da与直径D1之差为0.1mm。由此，在第1定位部件30的中心线O1与金属层124的中心Oa一致时，金属层124的外周缘124a被设定为从第1定位部件30的外周缘37突出0.05mm(50μm)。
金属层124的内周缘124b的直径Db与第1定位部件30的轮状部31a的外周缘39的直径D2相同、或者比直径D2小。在直径Db小于直径D2的情况下，优选直径Db与直径D2之差在0.3mm以下，并且更优选的是0.05～0.15mm。在本实施方式中，上述直径Db与上述直径D2相等。
通过将金属层124形成为在中心部具有切口部124c的轮状，并且在该轮状的规定宽度的金属层124上，使第1定位部件30的轮状部31a、31a面接触，并进行钎焊，利用熔融焊料的表面张力，可有效地发挥自校准功能，从而使第1定位部件30的中心线O1与金属层124的中心Oa一致。因此，优选具备金属层124的外周缘124a的直径Da大于第1定位部件30的外周缘37的直径D1、和金属层124的内周缘124b的直径Db小于第1定位部件30的内周缘39的直径D2这两个条件中的至少一个。另外，在外周缘124a的直径Da大于外周缘37的直径D1的情况下，内周缘124b的直径Db也可以略大于内周缘39的直径D2。
下面，对上述校准功能进行详细说明。
为了将第1定位部件30安装主基板21上，在轮状金属层124的表面涂敷有回流钎焊用的钎焊浆料的状态下，利用自动安装装置的安装吸附头吸附保持第1定位部件30，并由该安装吸附头将第1定位部件30安装到金属层124上。然后，通过加热工序使钎焊浆料熔融，进而，进行冷却使焊料固化。在图14(A)、(B)中，符号150表示被加热而处于熔融状态的熔融焊料。
在图13中，以Y0和X0表示通过金属层124的中心Oa的正交轴。图13中，在轴Y0以上的上半部分，表示第1定位部件30被安装成其位置向图中左方向错位的状态，在轴Y0以下的下半部分表示第1定位部件30的中心线O1与金属层124的中心Oa一致的完成了定位的状态。另外，在图13中，为了便于说明，将第1定位部件30的固定基部31表示成在其全周上都是轮状部31a的图示。图14(A)表示第1定位部件30被安装成其位置向图中左方向错位的状态，图14(B)表示被定位成第1定位部件30的中心线O1与金属层124的中心Oa一致的状态。
如图13的上半部分和图14(A)所示，如果第1定位部件30向图中左方向错位，则在图中右侧，会在金属层124的外周缘124a与第1定位部件30的轮状部31a的外周缘37之间形成最大宽度尺寸为Wa的焊料角部的堆积部，并且在图中的左侧，会在金属层124的内周缘124b与轮状部31a的内周缘39之间，形成最大宽度尺寸为Wb的焊料角部的堆积部。
在通常的安装机中，将第1定位部件30安装在主基板21上时的最大位置偏差量为0.05mm(50μm)左右。因此，本实施方式中，在第1定位部件30以最大位置偏差被安装的情况下，右侧的焊料角部的堆积部宽度尺寸Wa为0.1mm，轮状部31a右侧的内周缘39比金属层124的右侧内周缘124b靠近中心侧。而且，左侧的焊料角部的堆积部宽度尺寸Wb为0.05mm，在左侧，轮状部31a的外周缘37与金属层124的外周缘124a大致一致。
因此，如图14(A)所示，基于位于右侧焊料角部的堆积部的熔融焊料150的表面张力，对第1定位部件30产生使其向右方向移动的作用力Fa，基于位于左侧焊料角部的堆积部的熔融焊料150的表面张力，对第1定位部件30产生使其向右方向移动的作用力Fb。在上述力Fa、Fb的作用下，第1定位部件30向右方向移动。如图14(B)所示，当第1定位部件30的中心线O1与金属层124的中心Oa一致，或者大致一致时，作用于轮状部31a的外周缘37的向外表面张力F1与作用于内周缘39的向中心方向的表面张力F2达到平衡。在达到了该平衡状态时，熔融焊料150被冷却固化，从而将第1定位部件30定位固定在金属层124的中心Oa处。
通过在金属层124上设置缺口部124c，并且使隔着该缺口部124c对置的规定宽度的各个金属层124与第1定位部件30的规定宽度的轮状部31a面接触，来发挥上述的高精度自校准功能。例如，如图5所示，如果使用呈圆形且在内部没有缺口部的圆形金属层124，则如图14(A)所示，当错位安装了第1定位部件30时，在左右轮状部31a、31a的中间会形成大面积的焊料角部的堆积部，结果，其表面张力大于右侧的力Fa，并且不能产生左侧的力Fb。因此，相比使用了图5所示的圆形状金属层24的情况，使用了在中央部具有缺口部124c的轮状金属层124则能够发挥高的自校准功能。
图15、图16、图17表示测定轮状金属层124的内周缘124b的直径与自校准功能之间的关系的结果线图。
在测定中所使用的第1定位部件30，如上所述，外周缘37的直径设为2.0mm，内周缘39的直径设为1.5mm。将金属层124的外周缘124a的直径固定为2.1mm，使内周缘124b的直径变化。图15至图17中，横轴表示内周缘124b的直径，纵轴表示从将第1定位部件30错位安装到焊料固化为止的期间，第1定位部件30的中心线O1所移动的距离(校准量)。图15表示将第1定位部件30的中心线O1故意地从金属层124的中心Oa错位0.07mm(70μm)而安装时的测定结果。图16是使中心线O1的错位量为0.1mm(100μm)时的测定结果，图17是使中心线O1的错位量为0.12mm(120μm)时的测定结果。
从图15至图17的测定结果中可看出，无论在任何情况下，只要第1定位部件30的内周缘39的直径D2与金属层124的内周缘124b的直径Db之差在0.3mm以内，即可发挥自校准功能。另外，如果上述直径之差在0.2mm以内，则可进一步提高自校准功能，如果上述直径之差为零，即直径D2与直径Db一致，则可更进一步提高自校准功能。而且，即使第1定位部件30的位置偏移量增大到0.12mm的程度，也可以发挥该自校准功能。
因此，金属层124的内周缘124b的直径Db与第1定位部件30的轮状部31a的内周缘39的直径D2相同、或比直径D2小，在直径Db小于直径D2的情况下，优选直径Db与直径D2之差在0.3mm以下，更优选是0.05～0.15mm。
另一方面，外周缘124a的直径Da与第1定位部件30的轮状部31a的外周缘37的直径D1相同、或比上述直径D1大，在直径Da大于直径D1的情况下，优选直径Da与直径D1之差在0.3mm以下，更优选是0.05～0.15mm。
另外，以上，针对第1定位部件30进行了说明，但图6所示的第2定位部件40、和图10所示的定位部件230也具有相同的构造。
或者，即使在定位部件不是圆筒状而是形成为コ字状，并隔着内部空间与规定宽度的固定基部对置设置的一对部件，且在主基板21上相隔一定的间隔配置有分别与各个固定基部对应的带状金属层的情况下，也能够发挥自校准功能。
图18是表示本发明第4实施方式的电路连接装置320的分解立体图。
连接元件301在基板状支承体303的上面设置有构成第1组弹性接点的多个弹性接点15，在支承体303的下面设置有构成第2组弹性接点的多个弹性接点，支承体303的上面的弹性接点15与下面的弹性接点相互导通，而且，在支承体303上一体地形成有向上方突出的定位突起307和向下方突出的定位突起308。
作为电路部件，具有第1电路基板321和第2电路基板322。在第1电路基板321的上面设置有与设置在连接元件301的下面的各个弹性接点对应的多个导通部323，在第2电路基板322的下面设置有与设置在连接元件301的上面的各个弹性接点15对应的多个导通部。另外，在第1电路基板321上形成有定位孔310，在第2电路基板322上形成有定位孔309。
通过将上述定位突起308无间隙、或最小间隙地插入到上述定位孔310内，将上述定位突起307无间隙、或最小间隙地插入到上述定位孔309内，相对第1电路基板321和第2电路基板322而定位连接元件301，从而使得设置在连接元件301下面的各个弹性接点与第1电路基板321上的各个导通部323接触，设置在连接元件301上面的各个弹性接点15与设置在第2电路基板322下面的各个导通部接触。
图19是表示本发明第5实施方式的电路连接装置420的分解立体图。
连接元件401通过在支承体403上卷绕固定图3所示的连接片10而构成，并在支承体403上一体地形成有定位突起408和定位孔407。在作为电路部件的第1电路基板421的表面上形成有多个导通部423，在第1电路基板421上形成有安装孔410。在作为电路部件的第2电路基板422上形成有定位孔409和安装孔411。
通过将连接元件401的定位突起408嵌合到第2电路基板422的定位孔409内，来定位连接元件401与第2电路基板422。另外，将安装螺钉503插入到形成在第2电路基板422上的安装孔411内，并穿过连接元件401的定位孔407、和第1电路基板421的安装孔410，螺合固定在形成于框体501上的母螺孔502中。
根据上述的构造，相对第1电路基板421和第2电路基板422，连接元件401被定位安装。而且，设置在连接元件401下面的弹性接点与第1电路基板421的导通部423对置接触，设置在连接元件401上面的弹性接点15与设置在第2电路基板422的下面的导通部连接。
另外，本发明不限于上述的实施方式。例如，在图1至图10所示的实施方式中，上侧的电路部件也可以不是电子部件22，而是上部电路基板等。而且，例如在图6所示的电路连接装置20中，也可以不安装电子部件22，而构成为只在连接元件1的第2对置面3b上设置弹性接点16，利用定位部件30将该连接元件1定位在主基板21上，通过上述弹性接点16将主基板21上的导通部23彼此连接。
而且，弹性接点不限于螺旋状隆起的形状，也可以是发挥弹性力的臂状接点。
另外，在图3的连接片10中，构成第1组弹性接点12的弹性接点15、和构成第2组弹性接点13的弹性接点16，通过布线图案14一对一导通，但也可以例如通过1个布线图案14将多个弹性接点15和多个弹性接点16全部导通，还可以通过同一布线图案14将弹性接点15和弹性接点16的不同数量对应导通。这在图8所示的连接片210的弹性接点15与固定接点216的关系中是相同的。
权利要求
1.一种连接元件，包括具有连接用对置面的支承体、和设置在所述对置面的多个弹性接点，在所述支承体的未设置所述弹性接点的区域，形成有定位用的孔或凹部、或者突起。
2.根据权利要求1所述的连接元件，其特征在于，所述对置面被设置在所述支承体的朝向相反侧的各个面上，在一侧的对置面上设置有第1组弹性接点，在另一侧的对置面上设置有第2组弹性接点，第1组弹性接点与第2组弹性接点导通。
3.根据权利要求2所述的连接元件，其特征在于，在柔性基板的一侧的面上形成有第1组弹性接点和第2弹性接点、以及使第1组弹性接点与第2组弹性接点导通的布线图案，所述柔性基板被弯折固定在所述支承体上，使得第1组弹性接点位于一侧的对置面上，第2组弹性接点位于另一侧的对置面上。
4.根据权利要求1所述的连接元件，其特征在于，所述对置面被设置在所述支承体的朝向相反侧的各个面上，在一侧的对置面上设置有多个弹性接点，在另一侧的对置面上设置有多个固定接点，所述弹性接点与所述固定接点导通。
5.根据权利要求4所述的连接元件，其特征在于，在柔性基板的一侧的面上形成有多个弹性接点和多个固定接点、以及使弹性接点与固定接点导通的布线图案，所述柔性基板被弯折固定在所述支承体上，使得弹性接点位于一侧的对置面上，固定接点位于另一侧的对置面上。
6.根据权利要求3所述的连接元件，其特征在于，设置有将所述柔性基板定位固定在所述支承体上的定位机构。
7.一种电路连接装置，具有权利要求1所述的连接元件、和定位该连接元件的定位部件，所述定位部件能够被安装在具有连接所述弹性接点的导电部的电路部件上。
8.根据权利要求7所述的电路连接装置，其特征在于，所述定位部件与所述支承体凹凸嵌合，相对所述电路部件定位所述连接元件。
9.一种电路连接装置，具有权利要求2所述的连接元件、和定位该连接元件的第1定位部件和第2定位部件，在所述支承体上形成有嵌入所述第1定位部件或第2定位部件的定位孔，第1定位部件和第2定位部件能够凹凸嵌合，第1定位部件能够被安装在具有连接第1组弹性接点的导通部的第1电路部件上，第2定位部件能够被安装在具有连接第2组弹性接点的导通部的第2电路部件上。
10.一种电路连接装置，具有权利要求4所述的连接元件、和定位该连接元件的第1定位部件和第2定位部件，在所述支承体上形成有嵌入所述第1定位部件或第2定位部件的定位孔，第1定位部件和第2定位部件能够凹凸嵌合，第1定位部件能够被安装在具有连接所述弹性接点的导通部的第1电路部件上，第2定位部件能够被安装在具有连接所述固定接点的导通部的第2电路部件上。
11.根据权利要求7所述的电路连接装置，其特征在于，在所述电路部件上形成有定位用的金属层，所述定位部件被钎焊焊接在所述金属层上，所述连接元件通过所述定位部件的定位而被安装在所述电路部件上。
12.根据权利要求9所述的电路连接装置，其特征在于，在第1电路部件和第2电路部件上分别形成有定位用的金属层，第1定位部件被钎焊焊接在第1电路部件的所述金属层上，第2定位部件被钎焊焊接在第2电路部件的所述金属层上，第1定位部件与第2定位部件相互嵌合，在第1电路部件与第2电路部件之间，定位安装所述连接元件。
13.根据权利要求11所述的电路连接装置，其特征在于，使用相同的金属材料，并采用相同的工艺形成所述导通部和定位用的所述金属层。
14.根据权利要求11所述的电路连接装置，其特征在于，在所述定位部件中设置有固定基部，该固定基部隔着内部空间而对置并在该对置方向上具有规定的宽度尺寸；在所述电路部件中设置有在所述对置方向上隔开距离而形成的具有规定宽度的所述金属层，所述固定基部与所述金属层面接触，所述固定基部与所述金属层被钎焊焊接。
15.根据权利要求14所述的电路连接装置，其特征在于，金属层的外缘之间在所述对置方向的距离大于等于所述固定基部的外缘之间在所述对置方向的距离，金属层的内缘之间在所述对置方向的距离小于等于所述固定基部的内缘之间在所述对置方向的距离。
16.根据权利要求15所述的电路连接装置，其特征在于，所述金属层的外缘之间在所述对置方向的距离、与所述固定基部的外缘之间在所述对置方向的距离之差，大于等于0mm小于等于0.3mm，所述金属层的内缘之间在所述对置方向的距离、与所述固定基部的内缘之间在所述对置方向的距离之差，大于等于0mm小于等于0.3mm。
17.根据权利要求11所述的电路连接装置，其特征在于，在所述定位部件上设置有以轮状形成于内部空间的周围，并具有规定宽度尺寸的固定基部，在所述电路部件上，设置有形成为轮状的规定宽度的所述金属层，所述固定基部与所述金属层面接触，并且所述固定基部与所述金属层被钎焊焊接。
18.根据权利要求17所述的电路连接装置，其特征在于，所述金属层的外周缘直径大于等于所述固定基部的外周缘直径，金属层的内周缘直径小于等于所述固定基部的内周缘直径。
19.根据权利要求18所述的电路连接装置，其特征在于，所述金属层的外周缘直径与所述固定基部的外周缘直径之差，大于等于0mm小于等于0.3mm，所述金属层的内周缘直径与所述固定基部的内周缘直径之差，大于等于0mm小于等于0.3mm。
全文摘要
本发明提供一种连接元件和电路连接装置，其能够将具备弹性接点的连接元件相对电路部件进行高精度的定位安装。连接元件(1)在支承体(2)上卷绕柔性基板(11)，在柔性基板(11)上形成有弹性接点(15、16)。在所述支承体(2)上形成有定位孔(7)。第1定位部件(30)被定位焊接在形成于主基板21的金属层(24)上。在形成于电子器件(22)的金属层(27)上定位焊接第2定位部件(40)。通过将第1定位部件(30)插入到连接元件(1)的定位孔(7)内，使第1定位部件(30)与第2定位部件(40)凹凸嵌合，由此，连接元件(1)定位在主基板(21)和电子器件(22)双方上。
文档编号H01L21/66GK1901296SQ200610105560
公开日2007年1月24日 申请日期2006年7月18日 优先权日2005年7月20日
发明者吉田信, 冈本泰志, 堂野浩司, 奥田伸幸 申请人:阿尔卑斯电气株式会社