专利名称：电子元件的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种制造方法，特别是涉及一种电子元件的制造方法。
背景技术：
科技的进步，使得电子产品已成为不可或缺的生活必需品，而轻、薄、 短、小的诉求也逐渐成为当前电子产品发展的趋势之一。因电子产品内部 具有数十至数百万的电子元件，因而缩小电子元件的体积也是促成电子产 品快速达到轻、薄、短、小的方式之一。
电子装置中数以万计的电子元件除本身所应具备的特定功能外，更应
具备有防止电^兹波千扰(Electro-Magnetic Interference, EMI)的功能，以 避免经由空气或是导线传导的电磁波对电子元件内部造成干扰，而影响电 子元件的运作及性能。此外，电子元件本身运作时所产生的高频杂讯 (No i s e)也会对其他电子元件产生电磁波干扰。
请参阅图1A及图IB所示，是为现有习知电子元件1的侧视剖面图，其 是设置于一电路板12上。如图1A所示，电子元件1用来防止电磁波干扰的 主要方式即是在电子元件本体11周围覆盖一金属壳体13，以将电子元件本 体11包覆其中，而为避免金属壳体13与电子元件本体11发生短路，电子元 件本体11与金属壳体13之间需具有一特定的距离而形成有一空间M,举例 来说，金属壳体13的内壁至电子元件本体11的距离至少须大于0. 2mm，以 防止短路情形发生。
另外，如图1B所示，电子元件本体11的周围是先覆盖有一绝缘壳体 15,然后再以例如电镀或喷漆的方式形成一金属层16在绝缘壳体15上，来 达到电磁波干扰的防制；其中，绝缘壳体15是依据电子元件本体11的外 型另外制造；然而，此种方式需要在电子元件本体11上提供至少0. 7mm的 空间给绝缘壳体15及金属层16。
承上，上述两种方法皆利用遮蔽壳体围设于电子元件本体11来达到金 属屏蔽的作用，以防止电磁波在电子元件本体11运作时造成干扰。然而，上 述两种方式，皆需提供适当的空间予既定形状的遮蔽壳体设置，因而造成 电子元件1体积无法进一步的缩小，而使得具有数以万计电子元件1的电 子产品的体积只能作有限的限缩。
有鉴于此，如何提供一种具有防止电磁波干扰功能及体积微小化的电 子元件，实为现今的一大课题。
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由此可见，上述现有的电子元件的制造方法在制造方法与使用上，显 然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问 题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的 设计被发展完成，而一般制造方法、又没有适切的方法能够解决上述问题，此 显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新的电子元件的制 造方法，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的电子元件的制造方法存在的缺陷,本发明人基于从事 此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识,并配合学理的运用，积 极加以研究创新，以期创设一种新的电子元件的制造方法，能够改进一般现 有的电子元件的制造方法，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并 经反复试作及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的主要目的在于，克服现有的电子元件的制造方法存在的缺陷， 而提供一种新的电子元件的制造方法，所要解决的技术问题是使其提供一 种具有防止电磁波干扰的功能且利于体积微小化的电子元件的制造方法,从 而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据
本发明提出的一种电子元件的制造方法，其特征在于其包括以下步骤提 供一电子元件本体；涂布或喷洒一绝缘层在该电子元件本体的至少一表面 上；以及涂布或喷洒一导电层在该绝缘层之上，且该导电层具有一接地部。 本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的制造方法，其中所述绝缘层的材质是包含环氧树脂。 前述的制造方法，其中所述的导电层的材质是包含金属。 前述的制造方法，其中所述的电子元件本体是设置于一电路板之上，该 电路板是具有至少 一接地端子，该导电层的该接地部是与该接地端子电性 连接。
前述的制造方法，其中所述的电子元件本体更包含复数接脚。
前述的制造方法，其中所述的电子元件本体是设置于一电路板之上，该 电路板是具有复数连接端子，上述连接端子分别与上述接脚电性连接。
前述的制造方法，其中所述的绝缘层及/或该导电层是包覆该电子元件 本体的顶面与侧壁，并棵露出上述接脚。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方 案，本发明电子元件的制造方法至少具有下列优点承上所述，本发明的 电子元件的制造方法是将绝缘层及导电层依序形成于电子元件本体的至少 一表面上，如此一来，由于绝缘层以涂布或喷洒的方式直接形成于电子元
件本体的表面上，因此绝缘层与电子元件本体之间并无任何空间存在，且 导电层亦可利用涂布或喷洒的方式形成于绝缘层之上，是以相较于现有习 知技术有利于缩小电子元件的体积，并由形成于绝缘层上的导电层，提供 金属屏蔽的作用，而达到防止电磁波千扰的功效。
综上所述，本发明是有关于一种电子元件的制造方法包含下列步骤提 供一电子元件本体；涂布或喷洒一绝缘层在电子元件本体的至少一表面上； 以及涂布或喷洒一导电层在绝缘层之上，其中，导电层具有一接地部。有 利于缩小电子元件的体积，并由形成于绝缘层上的导电层，提供金属屏蔽 的作用，而达到防止电磁波千扰的功效。本发明具有上述诸多优点及实用 价值，其不论在制造方法或功能上皆有较大的改进，在技术上有显著的进 步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的电子元件的制造方法具有增 进的突出功效，从而更加适于实用，并具有产业的广泛利用价值，诚为一 新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。
图U是一种现有习知电子元件的侧视剖面图1B是另一种现有习知电子元件的侧视剖面图2是依据本发明较佳实施例的一种电子元件的制造方法的流程图3A是依据本发明较佳实施例的一种电子元件的侧视剖面图；以及
图3B是依据本发明较佳实施例的另 一种电子元件的側视剖面图。
1:电子元件
12:电路板
14:空间
16:金属层
21:电子元件本体
212:顶面
22:电路板
222:接地端子
24:导电层
S01-S03:流程步骤
11:电子元件本体 13:金属壳体 15:绝纟彖壳体 2:电子元件 211:接脚 213:侧壁 221:连接端子 23:绝缘层 241:接地部
具体实施方式
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为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功 效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的电子元件的制造方法 其具体实施方式
、制造方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。
请参阅图2、图3A与图3B所示，依据本发明较佳实施例的一种电子元 件的制造方法是包含下列步骤首先，提供一电子元件本体(步骤SOl)，接 着涂布或喷洒一绝缘层在电子元件本体的至少一表面上(步骤S02)，然后涂 布或喷洒一导电层在绝缘层之上，且导电层具有一接地部(步骤S03)。
在步骤S01中，首先提供一电子元件本体21。在本实施例中，电子元 件本体21是可用以设置于一电路板22之上，其中，电子元件本体21更包 含数个接脚211，电路板22更具有数个连接端子221，上述接脚211是分 别与电路板21上相对应的上述连接端子221电性连接，如图3A与图3B所 示，连接端子221是可为悍垫，电子元件本体21的接脚211为一凸块(bump ), 其是焊接于电路板22表面的焊垫上(如图3A所示)；或者，电子元件本体 21的接脚211为一引脚沿电子元件本体21的侧边设置，藉由与电路板22 表面的焊垫贴附达到电性连接(如图3B所示)，是以电子元件本体21可经 由接脚211及电路板22上的连接端子221，而得以与外部进行讯号沟通。
在步骤S02中，是将绝缘层23以涂布或喷洒方式形成于电子元件本体 21的至少一表面上，绝缘层23的材料是可包含环氧树脂(epoxy )的材料。 在本实施例中，绝缘层23与电子元件本体21间并无形成任何空间，且绝 缘层23是依据电子元件本体21的形状覆盖于其上，在此，如图3A与图3B 所示，绝缘层23是包覆电子元件本体21的顶面212及侧壁213，即绝缘层 23是覆盖电子元件本体21上除了面对电路板22之外的其他表面。
接着，在步骤S03中，是将导电层24以涂布或喷洒方式形成于绝缘层 23之上，而使导电层24对电子元件本体21形成金属屏蔽的作用，其中导 电层24的材料通常包含金属等导电材质。在本实施例中，导电层24是直 接形成于绝缘层23上，因此导电层24与绝缘层23之间并无空间存在。较 佳者，导电层24是完整覆盖绝缘层23的表面，但本发明并非以此为限， 导电层24亦可覆盖部分绝缘层23的表面，即可达到防止电磁波干扰的目 的。
在本实施例中，如图3A与图3B所示，导电层24是具有一接地部241，其 是用以与电路板22的至少一接地端子222电性连接，其中接地端子222的 材质是包含有铜、锡、铜锡合金或银等材质，而得以使导电层24与电路板 22的接地端子222共地，避免电子元件本体21受电磁波干扰而对讯号产生 或功能运作上造成影响。
综上所述，本发明电子元件的制造方法是将绝缘层及导电层依序形成 于电子元件本体的至少一表面上，如此一来，由于绝缘层以涂布或喷洒的
方式直接形成于电子元件本体的表面上，因此绝缘层与电子元件本体的间 并无任何空间存在，且导电层亦可利用涂布或喷洒的方式形成于绝缘层之 上，是以相较于现有习知技术有利于缩小电子元件的体积，并由形成于绝 缘层上的导电层，提供金属屏蔽的作用，而达到防止电磁波干扰的功效。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但 凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所 作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1、一种电子元件的制造方法，其特征在于其包括以下步骤提供一电子元件本体；涂布或喷洒一绝缘层在该电子元件本体的至少一表面上；以及涂布或喷洒一导电层在该绝缘层之上，且该导电层具有一接地部。
2、 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于其中所述绝缘层的材 质是包含环氧树脂。
3、 根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于其中所述的导电层的 材质是包含金属。
4、 根据权利要求l所述的制造方法，其特征在于其中所述的电子元件 本体是设置于一电路板之上，该电路板是具有至少一接地端子，该导电层 的该接地部是与该接地端子电性连接。
5、 根据权利要求l所述的制造方法，其特征在于其中所述的电子元件 本体更包含多数个接脚。
6、 根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于其中所述的电子元件 本体是设置于一电路板之上，该电路板是具有复数连接端子，上述连接端 子分别与上述接脚电性连接。
7、 根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于其中所述的绝缘层及 /或该导电层是包覆该电子元件本体的顶面与侧壁，并棵露出上述接脚。
全文摘要
本发明是有关于一种电子元件的制造方法包含下列步骤提供一电子元件本体；涂布或喷洒一绝缘层在电子元件本体的至少一表面上；以及涂布或喷洒一导电层在绝缘层之上，其中，导电层具有一接地部。有利于缩小电子元件的体积，并由形成于绝缘层上的导电层，提供金属屏蔽的作用，而达到防止电磁波干扰的功效。
文档编号H01L21/00GK101202208SQ20061016782
公开日2008年6月18日 申请日期2006年12月14日 优先权日2006年12月14日
发明者王力戈 申请人:英业达股份有限公司