专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，一种不需要在绝缘体上安装端子的电连接器。
背景技术：
随着计算机业的发展，中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，芯片模板以及电连接器等元件本身的结构越来越复杂，其功能亦越来越强大，故其对各元件相互连接的精确性及可靠性要求亦越来越高。为匹配中央处理器、芯片模板及电路板性能的需要，与其对接的电连接器端子大都为高密度的阵列式电讯端子。因而，目前业界广泛采用的连接方式是栅格式阵列锡球焊接(Ball Grid Array，BGA)。但现在采用BGA方式的电连接器将中央处理器、芯片模板及电路板粘接的成本较高、生产不便，且由于电连接的焊接高度较高而使电连接器占用体积较大。因而，业界又引入垫片栅格阵列型(LandGrid Package，LGP)的芯片模板封装方式。不管是BGA还是LGP连接方式，都需要在电连接器上设置与中央处理器、芯片模板及电路板接触的端子，这样，生产工艺较复杂，而且成本也较高。
因此，有必要设计一种新型的电连接器，以克服上述缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种不需要在绝缘体上安装端子的电连接器。
为了实现上述目的，本实用新型电连接器，以电性连接两电子元件，该电连接器至少一端通过压缩接触与电子元件连接，该电连接器包括绝缘体、设置于绝缘体上的导电体及连接结构，所述导电体设置于绝缘体上下表面，所述连接结构将所述导电体电性连接。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点因为本实用新型电连接器没有单独设置导电端子，而是在绝缘体上设有导电体及连接结构，以代替以往的导电端子，因此，不用加工导电端子，生产工艺简单，可有效降低成本，并且适应连接器的发展。
图1是本实用新型电连接器的立体图；图2是图1所示电连接器的剖视图；图3是图2所示电连接器的局部放大图；图4是本实用新型电连接器第二实施例的立体图；图5是图4所示电连接器的局部放大图；图6是本实用新型电连接器第三实施例的立体图；图7是图6所是电连接器的剖视图；图8是图6所示电连接器的局部放大图；图9是图7所示电连接器的局部放大图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型电连接器作进一步说明。
请同时参阅图1至图3所示，本实用新型电连接器用以电性连接两电子元件，如芯片模块(图未示)与电路板(图未示)或是连接两电路板，当然，也可为其它电子元件。该电连接器两端均通过压缩接触与电子元件连接，也可一端通过压缩接触与电子元件相连接，而另一端通过焊接与电子元件相连接，包括绝缘体10及设置于该绝缘体10上的导电体11及连接结构。
绝缘体10为弹性体(绝缘体也可不是弹性体，但是这时导电体应具有弹性，也可保证电连接器与外接元件有效接触)，其表面上印刷有若干导电体11，该导电体11具有环形的接触部12，在绝缘本体10上对应两接触部12间开设有通孔13，该通孔13的内表面电镀有导电物质14，该导电物质14为用以电性连接两接触部12的连接结构。因而，通过导电体12及导电物质14可使本电连接器与外接的电子元件(如芯片模板与电路板等元件)(图未示)实现电性连接。当然，该导电体12与导电物质14也可通过电镀方式同时设置于绝缘体10上。
因为本实用新型电连接器没有单独设置导电端子，而是在绝缘体上设有导电体及连接结构，以代替以往的导电端子，因此，不用加工导电端子，生产工艺简单，可有效降低成本。
请参阅图4至图5，为本实用新型电连接器的第二实施例，在该实施例中，导电体21是具有圆形的接触部22，而连接结构为设置于绝缘体20上下表面的导电线路26，该导电线路26是印刷在绝缘体20的上下表面对应位置且从一表面沿侧面至另一表面上。与上述实施例一样，通过导电体21及导电线路26可使本电连接器与外接的电子元件(图未示)实现电性连接，在实施过程中也可达到上述实施例所述目的。
请参阅图6至图9，为本实用新型电连接器的第三实施例，在该实施例中，导电体31也是具有圆形的接触部32，在绝缘体30上有贯穿上下表面的通孔33，而连接结构包括设置于通孔33内表面的导电物质34及连接该导电物质34与接触部32的导电线路36。该导电物质34是通过电镀方式镀在通孔33的内表面上，导电线路36是印刷的方式设置在绝缘体30上。当然，该导电体12与导电物质14也可通过电镀方式同时设置于绝缘体10上，在实施过程中都达到上述实施例所述目的。
权利要求1.一种电连接器，以电性连接两电子组件，该电连接器至少一端通过压缩接触与电子组件连接，其特征在于该电连接器包括绝缘体、设置于绝缘体上的导电体及连接结构，所述导电体设置于绝缘体上下表面，所述连接结构将所述导电体电性连接。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电体具有环形的接触部。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述绝缘体在两环形接触部之间设有通孔，所述连接结构设置于通孔内表面。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电体具有圆形的接触部。
5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述连接结构为从一表面沿侧面至另一表面的导电线路。
6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述绝缘体设有贯穿上下表面的通孔，所述连接结构包括设置于通孔内表面的导电物质及连接该导电物质与接触部的导电线路。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于导电体是通过印刷方式设置于绝缘体上。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于导电体与连接结构是通过电镀方式同时设置于绝缘体上。
9.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于该电连接器两端均通过压缩接触与电子组件连接。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述绝缘体是弹性体。
专利摘要本实用新型一种电连接器，以电性连接两电子组件，该电连接器至少一端通过压缩接触与电子组件连接，该电连接器包括绝缘体、设置于绝缘体上的导电体及连接结构，所述导电体设置于绝缘体上下表面，所述连接结构将所述导电体电性连接。本实用新型电连接器没有单独设置导电端子，而是在绝缘体上设有导电体及连接结构，以代替以往的导电端子，因此，不用加工导电端子，生产工艺简单，可有效降低成本，并且适应连接器的发展。
文档编号H01R4/48GK2884613SQ20062005463
公开日2007年3月28日 申请日期2006年2月6日 优先权日2006年2月6日
发明者何德佑 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司