专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其是一种可于芯片模组和印刷电路板之间提供稳定电性连接的电连接器。
背景技术：
电连接器广泛应用于计算机领域，用以电性连接两个相互分离的电子元件，如芯片模组和印刷电路板，以实现两者之间的数据和信号传输。
现有技术的电连接器一般包括绝缘本体和容设于绝缘本体中的若干导电端子，绝缘本体设有与芯片模组相对的承接面和与印刷电路板相对的安装面，贯穿承接面和安装面呈矩阵设置若干端子槽。导电端子对应容设于端子槽中，其一端成弹性臂向上延伸出承接面以和芯片模组相应的导电垫片对接，另一端突伸出安装面以电性连接于印刷电路板上。实际操作过程中，芯片模组向下驱动导电端子的弹性臂发生弯曲变形，导电端子的弹性臂借自身的弹性抵接于芯片模组的导电垫片上，从而实现导电端子和芯片模组之间的电性导通。
为了保证电连接器信号传输的稳定性，芯片模组的导电垫片需要和导电端子的弹性臂可靠对接。但是，现有技术的电连接器通常存在以下缺点导电端子只设有一个弹性臂且该弹性臂和芯片模组的导电垫片之间成单点接触，当导电端子在安装过程中出现正位度不佳时，导电端子的弹性臂和芯片模组的导电垫片间电性导通的稳定性难以保证。
鉴于上述弊端，确有必要设计一种新式的电连接器，以克服上述现有技术电连接器中存在的缺陷和不足。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种可以和芯片模组稳定电性连接的电连接器。
为了解决上述技术问题，本实用新型电连接器可用以电性连接芯片模组和印刷电路板，其包括绝缘本体和容设于绝缘本体中的若干导电端子，绝缘本体设有与芯片模组相对的承接面和与印刷电路板相对的安装面，贯穿承接面和安装面设有若干端子槽。导电端子对应容设于端子槽中，其包括可固持于端子槽中的基部和自基部两侧相对延伸的一对弯曲部，每个弯曲部分别设有至少一个可与芯片模组的导电垫片对接的弹性臂。
相对于现有技术，本实用新型电连接器至少具有以下优点自导电端子基部两侧相对延伸的一对弯曲部分别设有至少一个弹性臂，当芯片模组置于电连接器上时，每个导电端子都可以和芯片模组相应的导电垫片之间形成多点接触，因此可避免因导电端子正位度不佳而引起的导电端子和芯片模组之间接触不稳等弊端，实现芯片模组和电连接器之间信号的稳定传输。
下面将参照附图详细描述本实用新型电连接器的两个具体实施方式
，为了重点描述，附图中仅以电连接器的局部单元为例进行说明。
图1是本实用新型电连接器第一实施方式的立体分解示意图。
图2是图1所示电连接器中导电端子的放大示意图。
图3是图1所示电连接器组装后的俯视示意图。
图4是本实用新型电连接器第二实施方式中导电端子的立体示意图。
图5是图4所示导电端子组装于绝缘本体后的俯视示意图。
具体实施方式图1至图3示出了本实用新型电连接器10的第一个实施方式，主要用以电性连接芯片模组(未图示)和印刷电路板(未图示)，其包括绝缘本体12和收容于绝缘本体12中的导电端子16。
绝缘本体12是由绝缘材料成型的矩形板状结构，其包括承接芯片模组的承接面120和与印刷电路板相对的安装面124，贯穿承接面120和安装面124设有若干呈矩阵排列的端子槽122。端子槽122包括相互贯通的狭长固持槽1220和容置槽1222，固持槽1220和容置槽1222之间设有凸出部126，以限制导电端子16装入端子槽122后可能出现的松动。作为本实用新型电连接器10第一实施方式的一种改进，绝缘本体12可以于承接面120或安装面124上分别凸设有若干支撑部128，支撑部128分散设置于相邻端子槽122之间，可防止芯片模组过压导电端子16。
请特别参阅图2，导电端子16是由金属片材经锻压、冲制而成，其包括基部160、分别自基部160两侧相对延伸的一对弯曲部162，每个弯曲部162上、下两端分别弯曲延伸设有一个弹性臂166。
基部160呈平直板状并于竖直方向延伸，其上、下两端分别设有一对倒刺1600，以将导电端子16稳定地固持于端子槽122中。基部160两侧相对延伸设有一对弯曲部162，弯曲部162于远离基部160一端设成竖直板状的翼部164，两个翼部164成平行设置。每个翼部164的上端分别设有一个弹性臂166，弹性臂166倾斜上延且呈对称设置，当弹性臂166受到芯片模组施压时可相向变形。
需要说明的是，在本实用新型电连接器10的第一实施方式中，每个翼部164只设置了一个可与芯片模组对接的弹性臂166。在本实用新型的其他实施方式中，每个翼部164上还可以设置有两个弹性臂166，且位于不同翼部164上的各弹性臂166相向倾斜上延并呈对称排列。
请参阅图1和图3所示，当导电端子16装入端子槽122中时，板状基部160借倒刺1600干涉固持于固持槽1220中，弯曲部162延伸收容于容置槽1222中，且不和绝缘本体12的凸出部126接触，以保证导电端子16的自由弹性变形，弹性臂166分别相向倾斜延伸出位于承接面120和安装面124上的支撑部126。
由于导电端子16的一对弯曲部162分别设有一个相向倾斜上延的弹性臂166，当芯片模组置于电连接器10上时，每个导电端子16都可以和芯片模组的导电垫片，(未图示)之间形成多点接触，因此可避免因导电端子16正位度不佳而引起的导电端子16和导电垫片间接触不稳定等弊端，实现芯片模组和印刷电路板之间稳定的信号传输。
图4至图5示出了本实用新型电连接器20的第二实施方式，主要用以电性连接芯片模组(未图示)和印刷电路板(未图示)，其包括绝缘本体22和收容于绝缘本体22中的导电端子26。
绝缘本体22是由绝缘材料成型的矩形板状结构，沿绝缘本体22的高度方向贯穿设有若干呈矩阵排列的端子槽222。端子槽222包括相互贯通的狭长固持槽2220和容置槽2222，固持槽2220和容置槽2222之间设有凸出部226，以限制导电端子26装入端子槽222后可能出现的松动。和本实用新型电连接器第一实施方式类似，绝缘本体22上也可以分别凸设有若干支撑部228，支撑部228均匀分散设置于相邻端子槽222之间，可防止芯片模组过压导电端子26。
请特别参阅图4，导电端子26是由金属片材经锻压、冲制而成，其包括基部260、分别自基部260两侧相对延伸的一对弯曲部262，每个弯曲部262上端分别弯曲延伸设有弹性臂266。
基部260呈平直板状并于竖直方向延伸，其上、下两端分别设有一对倒刺2600，以将导电端子26稳定地固持于端子槽222中。基部260两侧相对延伸设有一对弯曲部262，弯曲部262于远离基部260一端设成竖直板状的翼部264，且两个翼部264大体成平行设置。翼部264上端分别设有弹性臂266，其中一个翼部264上设有一个倾斜上延的弹性臂266，另一个翼部264上设有一对倾斜上延的弹性臂266，弹性臂266整体呈交错排布并可于受压时相向变形。
需要说明的是，在本实用新型电连接器20的其他实施方式中，每个翼部264上还可以设置有多个弹性臂266，且各弹性臂266相向倾斜上延并且整体上呈交错排列。
请参阅图4和图5所示，当导电端子26装入端子槽222中时，板状基部260借倒刺2600干涉固持于固持槽2220中，弯曲部262延伸收容于容置槽2222中，且不和绝缘本体22的凸出部226接触，以保证导电端子26的自由弹性变形。
由于导电端子26的一对弯曲部262分别设有相向倾斜上延的弹性臂266，当芯片模组置于电连接器20上时，每个导电端子26都可以和芯片模组的导电垫片(未图示)之间形成多点接触，因此可避免因导电端子26正位度不佳而引起的导电端子26和导电垫片之间接触不稳定等弊端，实现芯片模组和印刷电路板之间稳定的信号传输。
应当指出，以上所描述的仅是本实用新型电连接器的两个具体实施方式
，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下做出的其他改进和变形也应当视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种电连接器，可用以电性连接芯片模组和印刷电路板，其包括绝缘本体和容设于绝缘本体中的若干导电端子，绝缘本体设有与芯片模组相对的承接面和与印刷电路板相对的安装面，贯穿承接面和安装面设有若干端子槽，导电端子对应容设于端子槽中，其特征在于所述导电端子设有固持于端子槽中的基部和自基部两侧相对延伸的一对弯曲部，且每个弯曲部分别设有至少一个可与芯片模组的导电垫片相对接的弹性臂。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电端子的弹性臂相向倾斜上延并呈对称排列。
3.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电端子的弹性臂相向倾斜上延并呈交错排列。
4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电端子的弯曲部和绝缘本体的端子槽之间呈间隔设置。
5.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电端子的弯曲部分别于远离基部一端设有成平行设置的板状翼部，且所述导电端子的弹性臂分别自翼部向芯片模组倾斜上延。
6.根据权利要求1至5项中任意一项所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体的端子槽包括狭长固持槽和与固持槽导通的容置槽，导电端子的基部固持于固持槽中，导电端子的弯曲部延伸收容于容置槽中。
7.根据权利要求6所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体的固持槽和容置槽之间设有凸出部。
8.根据权利要求1至5项中任意一项所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体于相邻端子槽之间设有支撑部，且支撑部相对于承接面的凸伸距离小于导电端子的弹性臂相对于承接面的凸伸距离。
9.根据权利要求1至5项中任意一项所述的电连接器，其特征在于所述导电端子的基部两端分别设有若干倒刺。
专利摘要本实用新型涉及一种电连接器，可用以电性连接芯片模组和印刷电路板，其包括绝缘本体和容设于绝缘本体中的若干导电端子。导电端子包括固持于绝缘本体中的基部和自基部两侧相对延伸的一对弯曲部，弯曲部分别设有一个相向倾斜上延的弹性臂。当芯片模组装设于电连接器上时，导电端子和芯片模组的导电垫片之间可以形成多点接触。
文档编号H01R12/55GK2916980SQ20062007259
公开日2007年6月27日 申请日期2006年4月13日 优先权日2006年4月13日
发明者廖芳竹 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司