专利名称：芯片封装装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片封装装置。
背景技术：
传统芯片封装结构的脚位为一般窄脚，这种结构在使用中存在电阻损耗
大，散热不好，影响PCB板布局等问题。 发明内容
本实用新型的目的是提供一种芯片封装装置，通过在封装结构的脚位设 置宽脚，克服了现有芯片封装结构存在的缺陷。
实现本实用新型的技术方案是装置包括封装外壳和脚，该外壳内设有 芯片，该外壳上设有脚位，该脚位上设有宽脚和窄脚，其中芯片的相关脚与 外壳上的脚位连接。
该技术方案还包括
所述外壳的两对应侧面分别设置有3个脚，其中中间为宽脚，两边为比 中间脚窄的窄脚。
所述外壳上的脚弯折与外壳呈直角。
所述宽脚的宽度为2-3.2咖，窄脚的宽度为0.3-1. 2mm。
本实用新型具有的有益效果通过在封装结构的脚位设置宽脚，具有通
过电流大、散热效果好、方便PCB板布局等特点。
图l是本实用新型的主视图。
图2是图1的侧视图。
图3是图1的俯视图。 其中l外壳、2窄脚、3宽脚。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步说明
如图所示，本装置由塑胶外壳l、窄脚2和宽脚3组成，窄脚2和宽脚
3在外壳1的两侧，每一侧有3个脚，共计6个脚，其中中间是宽脚3，宽 脚3的两侧是窄脚2，壳l内塑封有芯片，芯片的管脚分别连接窄脚2和宽 脚3。
这种封装结构，是根据芯片的PAD位以及实际工作中考虑到系统散热、 电气特性和PCB布局来决定的。在实际工作中，中间两个宽大的脚位都要通 过大的电流(典型值0.8A)，同时宽大的脚位的电阻也比较较小，这样就起 到减少电阻损耗，降低热量的产生，又起到了散热的功效。在PCB板布局上， 也考虑到了电气特性，以及PCB板布局的方便性。
权利要求相 关脚与外壳上的脚位连接。
2. 如权利要求1所述的芯片封装装置，其特征是所述外壳的两对应侧 面分别设置有3个脚，其中中间为宽脚，两边为比中间脚窄的窄脚。
3. 如权利要求1所述的芯片封装装置，其特征是所述外壳上的脚弯折 与外壳呈直角。
4. 如权利要求1所述的芯片封装装置，其特征是所述宽脚的宽度为 2-3. 2mm，窄脚的宽度为0. 3-1. 2mm。
专利摘要一种芯片封装装置，其中所述装置包括封装外壳和脚，该外壳内设有芯片，该外壳上设有脚位，该脚位上设有宽脚和窄脚，其中芯片的相关脚与外壳上的脚位连接。本装置是根据芯片的PAD位以及实际工作中考虑到系统散热、电气特性和PCB布局来决定的。在实际工作中，中间两个宽大的脚位都要通过大的电流(典型值0.8A)，同时宽大的脚位的电阻也比较小，这样就起到减少电阻损耗，降低热量的产生，又起到了散热的功效。在PCB板布局上，也考虑到了电气特性，以及PCB板布局的方便性。
文档编号H01L23/48GK201038147SQ20062014441
公开日2008年3月19日 申请日期2006年12月31日 优先权日2006年12月31日
发明者李照华, 凯 杜, 王乐康, 符传汇, 贾相英 申请人:深圳市明微电子有限公司