半导体封装和形成半导体封装的导线环的方法

专利名称：半导体封装和形成半导体封装的导线环的方法
技术领域：
本发明一般地涉及半导体封装。更具体而言，本发明涉及形成半 导体封装的导线环的方法。
背景技术：
为了将半导体芯片的内部电路连接到外部电路，进行导线结合工 艺。在导线结合工艺期间，半导体芯片的上表面上的电极垫通过导线 连接到引线框的引线。更详细而言，进行导线结合工艺，以在将导线 压靠电极垫和引线的同时，通过施加热、超声波等将导线结合到电极 垫和引线。
如现有技术中已知的，将设有一根或多根导线的毛细管向着电极 垫降低，而将导线的一端压在结合表面上以进行第一结合。之后，将 毛细管移动到引线框的引线，由此伸长导线，以将导线的相反端压靠 到引线上来进行第二结合。通常，在进行第一结合之前，在待结合的 导线端部处形成圓形的球。图1示出在其端部处形成有球11的导线
10的一部分。
为了形成球11，例如通过在导线10的端部与和导线10的端部相 邻的放电电极之间施加高电压产生火花放电，来使导线10的端部熔
融。因为当形成球ll时通过火花放电产生高热，所以与球ll相邻的
导线10的一部分受到不利影响(例如由于高热产生退火或以其它方式 硬化)。标号"HAZ"表示在形成球11期间产生的热影响区域。导线材 料的物理值(例如延展性)由于热变形而变化。于是，难以弯曲导线 10的HAZ部分。
图2是示意性示出在其端部处形成有球11并结合到电极垫12的 导线10的视图。
在导线10的端部处形成的球11被压到电极垫12上并结合到其 (例如在预定的热和合适的压力下)。在将球ll结合到电极垫12之后， 导线10在向前方向上(例如向着引线框的引线)延伸，使得导线10 具有预定的环形。如图2所示，标号Hu表示颈部高度。颈部高度Hu 是导线10从电极垫12向上直立的高度或者从球11的底表面到导线 10的顶部的环高度的度量。可以认识到，可能难以减小颈部高度Hu 的值，因为导线的HAZ部分的典型值约100jim或更大并且因为难以 弯曲HAZ部分。在此情况下，半导体封装的高度或庠度增大。另外， 在此情况下，在多层多芯片的情况下可能在上下导线之间发生短路。
所以，为了尝试解决以上挑战，已经开发了具有如图3所示的无 颈球环(BNL)形状的导线环。
图3是示意性示出包括具有BNL形状的传统导线环的半导体封装 的视图。如图3所示，在其上表面上包括电极垫21a的半导体芯片21 布置在引线框22的管芯垫22a上。
将包括球23a的导线的端部压到电极垫21a上。然后将靠近球23a 的导线的一部分压成折叠或交叠其一部分，以在球23a上形成受压部 分23b。导线向着引线框22的引线22b延伸，并且导线的另一端连接 到引线22b以完成导线环23的结构。
但是，如果电极垫21a与引线22之间的高度差很小或者引线22b 的状态不良，则在结合期间在引线22b处产生的排斥力可能施加在导 线环23上。于是，导线环23在竖直方向上受到排斥。结果，环的高 度不均匀且难以保持较低。

发明内容
根据本发明的一个方面，提供了一种半导体封装，其包括至少 一个半导体芯片，其包括多个电极垫；包括多根引线的引线框；和多
个导线环，其中多个导线环可以包括结合到多个电极垫中一个电极 垫的球；位于球的上表面上的受压部分；从受压部分基本水平延伸并 与半导体芯片的上表面接触的第一导线部分；从第一导线部分向下延
伸的第二导线部分；和从第二导线部分延伸并具有连接到多根引线中 一根引线的端部的第三导线部分。第三导线部分可以包括水平向上延 伸的第一部分、以及水平向下延伸的第二部分(例如第四导线部分)。
可以在半导体芯片的上表面的至少一部分上形成绝缘体，以在半 导体芯片的上表面与第 一导线部分之间提供电绝缘。
可以在第一和第二导线部分之间形成第一弯曲部分或弯曲部。可 以在第二和第三导线部分之间形成第二弯曲部分或弯曲部。可以可选 地在第三导线部分的第一和第二部分之间形成第三弯曲部分或弯曲部。
根据本发明的另一方面，提供了一种形成半导体封装的导线环的 方法，所述半导体封装包括具有多个电极垫的至少一个半导体芯片和 具有多根引线的引线框，所述方法包括将球结合到多个电极垫中的 一个电极垫；在所述球的上表面上形成受压部分；在距所述受压部分 第一预定距离处形成第一弯曲部分；在距第一弯曲部分第二预定距离 处形成第二弯曲部分；使导线从第二弯曲部分延伸第三预定距离；以 及将导线端部连接到多根引线中的一根引线。该方法可以还包括在半 导体芯片的上表面与导线的一部分之间构造绝缘体的步骤，该部分位 于受压部分和第一弯曲部分之间。
形成折叠部分的步骤可以包括以下步骤折叠导线的靠近球的一 部分；以及将折叠部分向下压球上。连接步骤可以包括使导线端部弧 形运动到引线的步骤，使得导线中从受压部分到第一弯曲部分的一部 分构造成基本水平并接触半导体芯片的上表面。在连接步骤之前，该 方法可以还包括以下步骤使导线从第二弯曲部分延伸第四预定距离； 以及形成第三弯曲部分。形成第三弯曲部分的步骤可以还包括以下步 骤使导线端部向下且向着电极垫运动；以及使导线端部向上且向着 引线运动。


图l是示出具有端部的导线的视图，在该端部处形成球；
图2是示意性示出根据现有技术的导线的结合部分的形状的视
图3示意性示出包括具有无颈球环(BNL)形状的传统导线环的 半导体封装的视图4是示意性示出根据本发明一方面的半导体封装的一部分的俯 视图5是示出图4的半导体封装的一部分的剖视图； 图6至17是示出根据本发明的另一方面形成图5的导线环的工艺 的剖视图18示出釆用根据本发明一方面制造的第一实施例的导线环的 半导体封装的一部分；
图19是示出利用另一实施例的导线环的半导体封装的一部分的 剖视图；以及
图20示出釆用根据本发明另一实施例的导线环的半导体封装的 一部分。
具体实施例方式
图4是示意性示出根据本发明一个实施例的半导体封装的一部分 的俯视图，而图5是示出图4所示半导体封装的一部分的剖视图。参 照图4和5，半导体封装100包括引线框110、半导体芯片120和多个 导线环130。
引线框110包括管芯垫111和多根引线112。半导体芯片120布置 在管芯垫111上。
如图所示，半导体芯片120包括绕半导体芯片120的上表面的周 边构造的多个电极垫121。如图5-17最清楚示出，绝缘体122可以 布置、涂覆或以其它方式构造在半导体芯片120的上表面的多个部分 上，使得绝缘体122不与电极垫121交叠或覆盖其。
如图5所示，多个中至少一个第一实施例的导线环130包括球 131、受压部分132、第一导线部分133、笫二导线部分134、第三导
线部分135和第四导线部分136。但是，从图19中可以看到，导线环 可以构造成没有第四导线部分136。所以，尽管第三导线部分235 (图 19)示为大体直线形，但是第三导线部分235可以替代地包括第一部 分(例如大体向上倾斜的部分，如第三导线部分135 )和第二部分(例 如大体向下倾斜的部分，如第四导线部分136)。
为了形成导线环130，将球131结合(例如通过高电压放电等使 其熔融)到多个中的一个电极垫121的上表面的第一结合点"A"。在 结合球131后，将靠近球131的一部分导线压、纽绞或折叠来使其两 部分交叠(即将导线折回到自身上)，以在球131上形成受压部分132。
第一导线部分133从受压部分132基本水平延伸，并且第一导线 部分133的至少一部分接触半导体芯片120的绝缘体122。
尽管绝缘体122示为涂覆、布置或以其它方式构造在半导体芯片 120的上表面的一个或多个部分上，本发明并不限于此构造。绝缘体 122可以例如仅仅构造在半导体芯片120的上表面的接触第一导线部 分133的部分上(即仅仅在半导体芯片120的上表面的位于电极垫121 外侧的边缘处)。另外，绝缘体可以替代或附加地构造在第一导线部分 133的一部分上。例如，通过用绝缘材料涂覆第一导线部分133的一 部分，可以不包括所示绝缘体122。
第二导线部分134从第一导线部分133向下倾斜延伸，并通过第 一弯曲部分133a连接到第一导线部分133。尽管第一导线部分133和 第二导线部分134描述为连接在一起，但是应该认识到部分133、 134 可以一体形成、连续或以其它方式成为整体的。
第三导线部分135从第二导线部分134向上倾斜延伸，并通过第 二弯曲部分134a连接到第二导线部分134。尽管第二导线部分134和 第三导线部分135描述为连接在一起，但是应该认识到部分134、 135 可以一体形成、连续或以其它方式成为整体的。
根据前述实施例的第三导线部分135从第二导线部分134向上倾 斜。但是，这里的导线环并不限于此构造。换言之，第三导线部分135 不需要从第二导线部分134向上倾斜。例如，第三导线部分135可以 从第二导线部分134基本水平延伸(参见例如图19所示第三导线部分 235)或者以其它方式构造成具有较低高度。
可选的第四导线部分136 (或者第三导线部分135的第二部分) 从第三导线部分l35向下倾斜延伸并通过第三弯曲部分135a连接到第 三导线部分135。尽管第三导线部分135和第四导线部分136描述为 连接在一起，但是应该i人识到部分135、 136可以一体形成、连续或以 其它方式成为整体的。
导线端部(即第四导线部分136的自由端，该自由端与第四导线 部分136的连接到第三导线部分135的端部相反)在第二结合点K处 结合到引线112。
因为由下面描述的方法所制造的导线环(例如根据本实施例的导 线环130 )包括受压部分132 (或232，图19 )、第一导线部分133 (或 233,图19)、第一弯曲部分133a (或233a，图19)、第二导线部分 134(或234，图19)和第二弯曲部分134a (或234a，图19 )，所以 笫一导线部分133 (或233，图19)接触半导体芯片120的上表面。 于是，提供具有较低高度的环形。另外，因为导线环130、 230部分由 半导体芯片120的上表面支承，所以导线环130、230可以稳定地实现。
现在将参照图6至17描述根据本发明一个方面用于形成导线环 130的导线结合方法。
图6至17是示出在形成预定形状的导线环的工艺过程中毛细管
140的分步运动的视图。尽管这些附图示出在形成导线环130、 230期
间半导体封装大体水平构造，但是半导体封装可以替代地竖直构造、 与水平方向成各种锐角或钝角或者甚至相对于所示定向上下颠倒。为
此，应该认识到，包括但不限于上、向上、下、向下、右、向右、左 和向左的这里所用的方向术语用于方便参照附图进行说明，而不对该 方法或者具有由此制造的导线环的半导体封装的限制。
开始时，导线材料的端部130'形成为球形。例如，导线材料的端 部130，可以从毛细管140馈送或者以其它方式从毛细管140延伸短的 距离，然后可以靠近导线材料的端部130，发生放电以产生热。结果，
通过所产生的热使导线材料的端部130'熔融以形成球131。
如图6所示，将毛细管140定位在多个中的一个电极垫121上方， 并使毛细管140向下运动来将球131结合到电极垫121上以在第一结 合点A处形成第一结合。
如图7所示，使毛细管140从第一结合点A向上运动或升高到环 点B,以在毛细管140下方露出具有预定长度的导线材料130a、
如图8所示，使毛细管140在基本水平向右的方向上运动到环点 C，其中向右的方向是向着第二结合点K (即引线框110的引线112) 的方向。在环点C处，导线材料130a，从球131成向上的角度延伸。
如图9所示，使毛细管140再次向下运动来将毛细管140压在第 一结合点A处，以将导线材料130a'折回到自身上或以其它方式与导 线材料130a，的多个部分交叠。结果，形成受压部分132。
如图10所示，使毛细管140从环点C在基本直线向右且向上的 方向上运动到环点D，以在毛细管140下方露出附加的预定长度的导 线材料。
如图11所示，使毛细管140从环点D在向右的方向上运动到环 点E，以在毛细管140下方露出附加的导线材料。由于将毛细管140 从环点C运动到环点E得到的全部露出的导线材料130b，向上倾斜到 右方，并且大部分导线材料130b，对应于第一导线部分133 (图5)。
如图12所示，使毛细管140从环点E向下运动到环点F而在导 线材料130b'中形成凸起的弯曲部(即向外或背离半导体芯片120弯 曲)，以形成第一弯曲部分133a。
如图13所示，使毛细管140从环点F在大体直线向右且向上的 方向上运动到环点G，以在毛细管140下方露出具有预定长度和凹入 弯曲部(向内或向着半导体芯片120弯曲)的导线材料130c'。在此， 大部分露出的导线材料130c'对应于第二导线部分134和第二弯曲部 分134a (参见图5)。
如图14所示，使毛细管140从环点G向上运动到环点H，以在 毛细管140的下部下方露出在竖直方向上具有预定长度的导线材料130d'。在此，大部分露出的导线材料130d，对应于第三导线部分135。
如图15所示，毛细管140可以从环点H在大体直线向左且向下 的方向上运动到环点I来弯曲导线材料130d'，以得到大体S形的导线 材料130d'。之后，如图16所示，毛细管140可以从环点I在大体直 线向右且向上的方向上运动到环点J,以形成第三弯曲部分135a并另 外露出具有预定长度的导线材料130e，。可以认识到，大部分露出的导 线材料130e，对应于第四导线部分136(图5)。如下面所解释的，环点 I和J可以是可选的(例如，如果不期望形成第三导线部分135和第 四导线部分136，或者具有第一和第二部分的第三导线部分135、235 ), 并由此可以从该方法中省去前述步骤。
在图16所示的状态中(环点J)，基本上阻止导线材料130'从毛 细管140进一步馈送或伸出。例如，可以适于导线夹夹住材料130'。 然后，使毛细管140沿着弧形路线R从环点J运动到引线112的上部 (参见图17)。之后，(例如当松开导线夹时)将导线材料130'压在第 二结合点K处以如图17所示进行第二结合。例如，可以对待进行第 二结合的导线材料130'的一部分施加预定的热，然后可以将导线材料 130'的受热部分压到引线112以进行第二结合。
完成的导线环130以及由环点A、 B、 C、 D、 E、 F、 G、 H、 I 和J及弧形路线R所限定的毛细管140的运动路径在图17中示出。
尽管在形成导线环130的工艺的说明中相对于毛细管140的弧形 运动(路线R)描述了夹住导线材料130'的操作，但是夹住的操作可 以相对于毛细管140的其它运动发生，只要导线材料130，的材料特性 (例如强度、硬度等)不会明显改变。但是，根据本实施例，导线夹 在参照图6至16所述的工艺中不工作。于是，进行参照图6至16所 述的工艺以从毛细管140露出、馈送或以其它方式伸出导线材料130，。 换言之，根据本实施例，导线夹仅仅在毛细管140沿着图17所示路线 R运动的部分中工作来夹住导线材料130'。于是，导线材料130'在毛 细管140的弧形运动期间不会另外露出。但是，根据本发明的导线夹 的操作并不限于此。例如，在参照图6至16所述的工艺中，如果需要 导线夹可以工作。
如上所述，本实施例的导线环130包括第一弯曲部分133a、第二 弯曲部分134a和第三弯曲部分135a，使得第一导线部分133接触半 导体芯片120的上表面，并且导线环130的高度增大。结果，导线环 130较少受到排斥力的影响，从而可以稳定地实现具有较低高度的导 线环130。
图18示出采用根据本发明一方面的第一实施例的导线环130的示 例半导体封装。如图18所示，第一导线部分接触半导体芯片的上表面 并将导线环的高度保持较低。换言之，在此情况下，导线环的高度可 以在约25pm到约35jim之间的范围内。于是，可以充分利用半导体 封装的内部空间。而且，可以显著减小半导体封装的体积。
具体而言，在包括不同半导体芯片的堆叠的多芯片封装(MCP) 中，导线之间的间隙可能是一个挑战。于是，通过采用导线环130、 230，可以防止在相邻导线之间发生这种封装的短路。而且，具有较低 高度的导线环130、230可以附加地防止在堆叠在所结合的下半导体芯 片上的上半导体芯片的下表面与导线之间发生短路。
现在将参照图19和20描述包括才艮据本发明另 一实施例的导线环 的半导体封装的结构。
图19是示出具有根据另一方法制造的导线环的半导体封装的一 部分的剖视图。
如图19所示，根据本发明的当前实施例的半导体封装200包括引 线框210、半导体芯片220和导线环230。
引线框210包括管芯垫211和多根引线212。半导体芯片220布 置在管芯垫211上。
多个电极垫221绕半导体芯片220的上表面的周边构造的。绝缘 体222可以布置在半导体芯片220的上表面中未形成电极垫221的多 个部分上。
绝缘体222可以形成在半导体芯片220上。但是，本发明并不限 于此构造。换言之，根据本发明，如果构成第一导线部分(例如图19 所示部分233的一部分)的导线材料涂有绝缘材料，则可以不包括所 示绝缘体222。
导线环230包括球231、受压部分232、第一导线部分233、第二 导线部分234和第三导线部分235。
类似于前述导线环130，将导线环230的球231结合到电极垫221 的上表面上，并将靠近球231的一部分导线压成折叠或交叠两部分， 以在球231上形成受压部分232。在此，球231和受压部分232的形 状以及形成毛细管的路线的方法可以基本上类似于球131和受压部分 132的形状以及形成毛细管140的路线(即环点A、 B和C)的方法。 于是，为筒要起见不重复其详细说明。
第一导线部分233从受压部分232基本水平延伸，并且第一导线 部分233的至少一部分接触半导体芯片220的绝缘体222。
第二导线部分234从第一导线部分233向下倾斜延伸，并通过第 一弯曲部分233a连接到第一导线部分233。尽管第一导线部分233和 第二导线部分234描述为连接在一起，但是应该认识到部分233、 234 可以一体形成、连续或以其它方式成为整体的。
在此，第一导线部分233和第二导线部分234及第一弯曲部分 233a的形状以及形成毛细管的路线的方法可以基本上类似于第一导 线部分133和第二导线部分134及第一弯曲部分133a的形状以及形成 毛细管140的路线的方法。于是，为简要起见不重复其详细说明。
第三导线部分235从第二导线部分234向下倾斜延伸，并通过第 二弯曲部分234a连接到第二导线部分234。而且，笫三导线部分235 的端部在第二结合点S处结合到引线212之一。尽管第二导线部分234 和第三导线部分235描述为连接在一起，但是应该认识到部分234、 235可以一体形成、连续或以其它方式成为整体的。
根据本实施例的笫三导线部分235从第二导线部分234向下倾斜。 但是，本发明并不限于此。换言之，根据本发明，第三导线部分235 不需要从第二导线部分234向下倾斜。例如，第三导线部分可以从第 二导线部分234基本水平延伸。
在此，第三导线部分235的形状和形成毛细管路线的方法不同于 第三导线部分135的形状。不同的形状是由于所进行的不同步骤或者 从前述形成毛细管140的路线(参见图17)的方法中省略的步骤而产 生的。更具体而言，形成第三导线部分235的工艺不包括图15和16 所示的步骤(即使毛细管140向左右运动以形成第三弯曲部分135a )。 相反，用于制造当前实施例的导线环230的工艺包括使导线材料从图 14所示位置沿着类似于图17所示弧形路线R运动到引线212的上表 面上的第二结合点S，并将导线材料结合到引线212。可以认识到，在 本实施例的方法中，可以从图17中省去环点I和J。
图20示出采用第二实施例的导线环230的示例半导体封装。如图 20所示，第一导线部分接触半导体芯片的霜霉病，并且导线环的高度 保持较低。
如上所述，根据本实施例的半导体封装200的导线环230包括第 一弯曲部分233a和第二弯曲部分234a。于是，因为第一导线部分233 接触半导体芯片220的上表面，所以由于部分233由芯片220支承而 可以增大导线环130的刚度和稳定性。结果，导线环230较少受到排 斥力的影响，从而可以稳定地实现具有较低高度的导线环230。
而且，在MCP中，可以确保导线之间的间隙以防止导线之间发 生短路。此外，可以形成具有较低高度的导线环，以防止MCP中在 堆叠在所结合的下半导体芯片上的上半导体芯片的下表面与导线之间 发生短路。
根据本实施例的半导体封装的结构、操作和效果与根据前一实施 例的半导体封装基本相似。于是，为简要起见不重复其详细说明。
虽然参照其优选实施例具体示出和描述了本发明，但是本领域技 术人员将理解到可以在其中进行形式和细节的各种改变，而不偏离由 所附权利要求限定的本发明的精神和范围。
本申请请求享受2006年10月27日递交到韩国知识产权局的韩国 专利申请No. 10-2006-0105038的优先权，该申请通过引用而整体包含 于此。
权利要求
1.一种用于形成半导体封装的导线环的方法，所述半导体封装包括具有多个电极垫的半导体芯片和具有多根引线的引线框，所述方法包括a)将导线的球端结合在所述多个电极垫中的一个电极垫上；b)在所述球的上表面上形成受压部分；c)使所述导线从所述受压部分延伸第一预定距离；d)将所述导线的靠近所述第一预定距离端部的第一部分弯曲，使得所述第一部分的曲线定向成离开所述半导体芯片；e)使所述导线从所述第一部分延伸第二预定距离；f)将所述导线的靠近所述第二预定距离端部的第二部分弯曲，使得所述第二部分的曲线定向成与所述第一部分的曲线相反；g)使所述导线从所述第二部分延伸第三预定距离；h)使所述导线的靠近所述第三预定距离端部的第三部分弧形运动，使得所述导线中位于所述受压部分与所述第一部分之间的一段基本上水平并接触所述半导体芯片的上表面；以及i)将所述第三部分连接到所述多根引线中的一根引线。
2. 根据权利要求l所述的方法，其中步骤b)还包括 将所述导线的靠近所述球的一部分折叠到自身上以形成交叠导线部分；以及将所述交叠导线部分压到所述球的上表面上。
3. 根据权利要求2所述的方法，其中所述折叠步骤包括 首先使馈送所述导线的毛细管在与所述半导体芯片的上表面大体垂直并离开所述上表面的第一方向上直线运动；第二使所述毛细管在与所述第一方向大体垂直且向着所述引线的 第二方向上直线运动；以及第三使所述毛细管在与所述第一方向基本相反的第三方向上直线 运动。
4. 根据权利要求l所述的方法，其中步骤h)还包括夹住所述导 线以防止所述导线从使所述导线弧形运动的毛细管延伸的步骤。
5. 根据权利要求l所述的方法，还包括在所述上表面与所述导线 中的所述段之间构造绝缘体的步骤，所述段位于所述受压部分和所述 第一部分之间。
6. 根据权利要求5所述的方法，其中所述构造步骤包括将绝缘材 料布置在所述上表面上。
7. 根据权利要求l所述的方法，其中步骤g)还包括 将所述导线的靠近所述第三预定距离端部的第三部分弯曲，使得所述第三部分的曲线与所述第一部分的曲线相似定向；以及使所述导线从所述第三部分延伸第四预定距离。
8. 根据权利要求7所述的方法，其中所述弯曲第三部分的步骤包括首先使馈送所述导线的毛细管在由相对于所述上表面成第一锐角 所限定的向前方向上直线运动；以及第二使所述毛细管在由相对于所述上表面成第二锐角所限定的反 向方向上直线运动，其中所述第一锐角和第二锐角彼此不同。
9. 一种形成半导体封装的方法，包括a) 在包括多根引线的引线框的管芯垫上构造具有多个结合垫的半 导体芯片；b) 将导线的球端结合在多个电极垫中的一个电极垫上；c) 在所述球的上表面上形成受压部分；d) 使所述导线从所述受压部分延伸第一预定距离；e) 将所述导线的靠近所述第一预定距离端部的第一部分弯曲，使 得所述第一部分的曲线定向成离开所述半导体芯片；f) 使所述导线从所述第一部分延伸第二预定距离；g) 将所述导线的靠近所述第二预定距离端部的第二部分弯曲，使 得所述第二部分的曲线定向成与所述第 一部分的曲线相反；h) 使所述导线从所述第二部分延伸第三预定距离； i)使所述导线的靠近所述第三预定距离端部的第三部分弧形运 动，使得所述导线中位于所述受压部分与所述第一部分之间的一段基 本上水平并接触所述半导体芯片的上表面；以及j)将所述第三部分连接到所述多根引线中的一根引线。
10. 根据权利要求9所述的方法，其中步骤c)还包括 将所述导线的靠近所述球的一部分折叠到自身上以形成交叠导线部分；以及将所述交叠导线部分压到所述球的上表面上。
11. 根据权利要求10所述的方法，其中所述折叠步骤包括 首先使馈送所述导线的毛细管在与所述半导体芯片的上表面大体垂直并离开所述上表面的第一方向上直线运动；第二使所述毛细管在与所述第一方向大体垂直且向着所述引线的 第二方向上直线运动；以及第三使所述毛细管在与所述第一方向基本相反的第三方向上直线 运动。
12. 根据权利要求9所述的方法，其中步骤i)还包括夹住所述导 线以防止所述导线从使所述导线弧形运动的毛细管延伸的步骤。
13. 根据权利要求9所述的方法，还包括在所述上表面与所述导 线中的所述段之间构造绝缘体的步骤，所述段位于所述受压部分和所 述第一部分之间。
14. 根据权利要求9所述的方法，其中步骤h)还包括 将所述导线的靠近所述第三预定距离端部的第三部分弯曲，使得所述第三部分的曲线与所述第一部分的曲线相似定向；以及 使所述导线从所述第三部分延伸第四预定距离。
15. 根据权利要求14所述的方法，其中所述弯曲第三部分的步骤 包括首先使馈送所述导线的毛细管在由相对于所述上表面成第一锐角 所限定的向前方向上直线运动；以及笫二使所述毛细管在由相对于所述上表面成第二锐角所限定的反 向方向上直线运动，其中所述第一锐角和第二锐角彼此不同。
16. —种半导体封装，包括 包括管芯垫和多根引线的引线框；位于所述管芯垫上的半导体芯片，所述半导体芯片包括多根电极塾.将所述多根电极垫电连接到所述多根引线的多个导线环；以及 布置在所述多个导线环与所述半导体芯片的上表面之间的绝缘体，所述绝缘体与所述多个导线环和所述半导体芯片的上表面物理接触。
17. 根据权利要求16所述的半导体封装，其中所述多个导线环中的每个导线环包括结合到所述多个电极垫中一个电极垫的球；位于所述球的上表面上的受压部分，所述受压部分通过将导线的 靠近所述球的一部分折叠以与自身交叠而形成；从所述受压部分基本水平延伸并接触所述绝缘体的第一导线部分；从所述第一导线部分的端部向下倾斜延伸的第二导线部分；以及 从所述第二导线部分的端部延伸的第三导线部分，所述第三导线 部分的端部连接到所述多根引线中的一根引线。
18. 根据权利要求17所述的半导体封装，其中所述第三导线部分 包括从所述第二导线部分的端部向上倾斜延伸的第一部分；以及 从所述第一部分的端部向下倾斜延伸的第二部分。
19. 根据权利要求17所述的半导体封装，还包括 位于所述第一导线部分和第二导线部分之间的第一弯曲部分，和 位于所述第二导线部分和第三导线部分之间的第二弯曲部分。
20. 根据权利要求19所述的半导体封装，其中所述第一弯曲部分 大体凸出，而所述第二弯曲部分大体凹入。
全文摘要
提供了一种半导体封装和一种形成半导体封装的导线环的方法。该半导体封装包括至少一个半导体芯片；包括多根引线的引线框；和多个导线环，导线环将半导体芯片的电极垫连接到引线。导线环包括连接到电极垫的球；通过压导线以使导线的两部分交叠而在球的上表面上形成的受压部分；从受压部分基本水平延伸并包括与半导体芯片的上表面接触的至少一部分的第一导线部分；从第一导线部分向下倾斜延伸的第二导线部分；和从第二导线部分延伸并包括连接到引线之一的端部的第三导线部分。
文档编号H01L21/60GK101170071SQ20071014169
公开日2008年4月30日 申请日期2007年8月21日 优先权日2006年10月27日
发明者郭柄吉 申请人:三星Techwin株式会社