专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器技术领域：
本实用新型是有关一种电连接器，尤指一种安装于电路板上的电连接器。背景技术：
电连接器广泛应用于电子领域，例如可移转数据资料之手机或其他设备上的通用串行总线(Universal Serial Bus，简称USB)用电连接器，固定 于电路板上，以形成讯号传输的路径。 一种现有电连接器包括绝缘本体、 装于绝缘本体中的若干导电端子，以及包覆于绝缘本体外侧的遮蔽壳体。 其中导电端子包括导通部和焊接端；绝缘本体设有一个表面上开设端子通 道的舌板部，导电端子的导通部对应排设于其中用以与外部插头对接，导 电端子的焊接端从绝缘本体另一端的底部露出，遮蔽壳体设有焊接至电路 板的接地端。使用时，导电端子的焊接端和遮蔽壳体的接地端分别与电路 板上对应的电路焊接，从而将电连接器固定至电路板上且与相应的电路导 通。通过电路板上设置的静电释放(Electro-static Discharge,简称ESD)保护 元件将导电端子焊接端和遮蔽壳体接地端连接起来，以起到静电保护的作 用。然而，ESD保护元件设置于电路板上，导电端子的静电先流到电路板 的电路中经过ESD保护元件后又流至电连接器遮蔽壳体的接地端，绕了 一 个较大的回路；且设置于电路板上的ESD保护元件占用了电路板上的空间， 不利于电子元件朝小型化发展的趋势需求。另 一种在此基础上做出改进的电连接器，将原装于电路板上的ESD保 护元件分别直接装于电连接器上，连接对应的导电端子至遮蔽壳体，克服 了上述弊端。然，对于电连接器来说，其自身的体积很小，将每一个ESD 均装于电连接器中分别连接对应的导电端子至遮蔽壳体不仅增加了制造工 序，同时对装配的准确度提出了更高的要求，增加了制造成本且不利于产业推广应用。综上所述，确有必要对现有电连接器加以改良，以克服现有技术中的 前述缺陷。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种电连接器，其可縮短静电流通路径且 利于工业应用。为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案 一种电连接器，可 安装至电路板上，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子， 以及包覆于绝缘本体的遮蔽壳体，遮蔽壳体设有接地端，所述导电端子设 有焊接端，其中所述电连接器还包括一电性连接导电端子焊接端和遮蔽壳 体的集成ESD防护元件的IC元件。与现有技术相比，本实用新型电连接器在导电端子焊接端和遮蔽壳体 之间直接连通具有ESD防护作用的IC元件，导电端子中的静电自焊接端直 接流经IC元件后到达遮蔽壳体由接地端导出，在保i正l争电流通^各径缩短的 同时，电连接器组装简便，工序较少，成本较低，更适于产业应用。
图l是本实用新型电连接器的立体组合图。图2是图1所示电连接器的立体分解图。图3是图1所示电连接器的导电端子装于绝缘本体中的立体分解图。 图4是图3所示电连接器另一方向的立体分解图。 图5是图1所示电连接器未安装IC元件时的立体图。
具体实施方式
请参阅图1至图2所示，本实用新型电连接器100包括绝缘本体1、装于 绝缘本体l中的若干导电端子2、包覆于绝缘本体1上的遮蔽壳体3及安装于 遮蔽壳体3尾部的集成电路(Integrated Circuit,简称IC)元件4。请参图2至图4,绝缘本体1包括基部11和自基部11向前延伸而成的舌板 12。若干端子收容通道14沿对接方向延伸贯穿基部11下表面13及舌板12底 部15。为组装绝缘本体1至遮蔽壳体3上，基部ll自上表面16两端部分别向 上凸设凸台160,两凸台160之间上表面16与尾部17相交处设有圆滑的导引部161，基部11的上、下表面16、 13两端分别设有挡臂162。请参图2，导电端子2收容于绝缘本体1内对应的端子收容通道14内，包 括收容于舌板12内的导通部21、自基部11的下表面13向后端凸伸的焊接端 23，以及连接导通部21和焊接端23且固定至绝缘本体1内的连接部22。焊接 端23与绝缘本体1基部11的下表面13平齐，且其末端设有向上弯折的翘曲部 230。请参图2至图4，遮蔽壳体3遮覆于绝缘本体1之外，其设有与舌板12对 应设置的对接接口 31和与对接接口 3l相对设置的安装部32。遮蔽壳体3由顶 面33、底面34及连接它们的两侧面35组成。自遮蔽壳体3靠近侧面35的底面 34上设有沖压部37,该沖压部37贯通至侧面35且朝外弯折形成与底面34平 齐的接地端38,接地端38与导电端子2的焊接端23共面设置。安装部32由顶 面33中央延伸向下圆滑弯折、两侧面35延伸相向弯折组成，且形成若干分 别与绝缘本体1的凸台160、挡臂162对应的卡持槽39把绝缘本体1和遮蔽壳 体3牢固固持。导电端子2的焊接端23从遮蔽壳体3安装部32的底端向后凸 伸。遮蔽壳体3自顶面33与导电端子3焊接端23对应位置处延伸设置一对弹 片36,弹片36的自由端与导电端子2的翘曲部230相向弯折形成弯折部360。请参图2至图4， IC元件为大体上为扁平状，内部集合若干个ESD保护 元件。IC元件的顶端42和底端41分别与弹片36和焊接端23相卡持，在IC元 件上顶端42与弹片36相卡持的位置处以及底端41与焊接端23对应的位置处 分别设有导电区420、 410与其导通。同时，夹持IC元件的遮蔽壳体3弹片36 和导电端子2焊接端23的对应区域经过可焊性的表面电镀，导电区420、 410 上均设有镀锡层(未图示)。安装IC元件时，需先让IC元件的一端定位，例如 先组配IC元件的顶端42至弹片36，对其施加一定的压力令IC元件4将弹片36 稍微向上顶起，再以IC元件4顶端42为旋转中心，旋转IC元件4使其与遮蔽 壳体3安装部32贴合，释放后IC元件就夹持在弹片36和焊接端23之间。相向和弹片36之间，预防组装至电路板(未图示)前电连接器100在拍《运过程中等 情况下IC元件4从中脱落的现象发生。电连接器100至电路板时，将导电端子2的焊接端23和遮蔽壳体3的焊接脚38称SMT)焊接，此过程中散发得热量可使导电区420、 410的镀锡层融化从而 分别焊接至弹片36和焊接端23上，组配后，导电端子2中的静电自焊接端23 直接流经IC元件4后到达遮蔽壳体3由接地端38导出。与现有技术相比，本实用新型电连接器IOO在导电端子2焊接端23和遮 蔽壳体3之间直接连通集成ESD防护元件的IC元件4，导电端子2中的静电自 焊接端23直接流经IC元件4后到达遮蔽壳体3由接地端38导出，在保证静电 流通路径缩短的同时，电连接器组装简便，工序较少，成本较低，更适于 产业应用。上述仅为本实用新型电连接器100的一个具体实施方式
，本领域的普通 技术人员在不改变本发明精神的原理下所做出的任何改进均一见为本实用新 型的保护范围，例如将遮蔽壳体3的接地端38为插入电路板后进行的焊接； 接地端38和焊接端23均为垂直电路板设计，通过任何其他的方式在焊接端 23和遮蔽壳体3之间增加一起到ESD保护的IC元件等。
权利要求1. 一种电连接器，可安装至电路板上，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子，以及包覆于绝缘本体的遮蔽壳体，遮蔽壳体设有接地端，所述导电端子设有焊接端，其特征在于所述电连接器还包括一电性连接导电端子焊接端和遮蔽壳体的集成ESD防护元件的IC元件。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述IC元件夹持于所迷 遮蔽壳体和焊接端之间，且在两端对应的夹持位置处分别设有导电区。
3. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述导电端子焊接端从 电连接器的底部向后凸伸，所述遮蔽壳体的顶面向后延伸一对弹片，IC元 件被夹持于导电端子焊接端和遮蔽壳体弹片之间。
4. 如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述遮蔽壳体弹片自由 端和导电端子焊接端自由端分别设有相向弯折设置的弯折部和翘曲部。
5. 如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述遮蔽壳体由顶面、 底面及连接它们的两侧面组成，自靠近侧面的底面上设有冲压部，该冲压 部贯通至侧面且朝外弯折形成与底面平齐的接地端。
6. 如权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述遮蔽壳体的接地端 和导电端子的焊接端共面，接地端和焊接端过SMT焊接至电路板对应的位 置处。
7. 如权利要求6所述的电连接器，其特征在于所述IC元件导电区上均 设有镀锡层，夹持IC元件的遮蔽壳体弹片和导电端子焊接端的对应区域经 过可焊性的表面电镀处理，过SMT过程中镀锡层融化，导电区分别焊接至 对应的弹片和焊接端。
专利摘要本实用新型公开一种电连接器，可安装至电路板上，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子，以及包覆于绝缘本体的遮蔽壳体，遮蔽壳体设有接地端，所述导电端子设有焊接端，其中所述电连接器还包括一电性连接导电端子焊接端和遮蔽壳体的具有静电释放(Electro-staticDischarge，简称ESD)防护作用的集成电路(Integrated Circuit，简称IC)元件。借此，导电端子中的静电自焊接端直接流经IC元件后到达遮蔽壳体由接地端导出；在保证静电流通路径缩短的同时，电连接器组装简便，工序较少，成本较低，更适于产业应用。
文档编号H01R13/66GK201112976SQ200720040749
公开日2008年9月10日 申请日期2007年7月16日 优先权日2007年7月16日
发明者张仁柔 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司