专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种电性连接芯片模组至电路板的 电连接器。背景技术：
ZIF(Zero Insertion Force)电连接器即零插入力广泛地应用于计算机系统 中，以将芯片模组电性连接至电路板。现有技术揭示了多种ZIF电连接器， 如美国专利公告第6623298号、第6508658号、第6471536号以及中国专利公 告CN2520033 、 CN2520588 、 CN2520013等。ZIF电连接器一般包括基体、可 动组接在基体上的盖体以及收容于基体与盖体之间以驱动盖体自 一开启位 置向一闭合位置滑动的驱动装置，其中基体中设有若干收容有导电端子的端 子收容槽，盖体上对应基体上端子收容槽的位置开设有若干通孔。ZIF电连 接器在电性连接芯片模组至电路板时，芯片模组置于盖体上方，芯片模组的 针脚穿过盖体上的通孔并伸入到端子收容槽之中，进而在驱动装置的带动下 移动并与导电端子接触。
但是，传统的ZIF型连接器至少存在以下缺陷，芯片模组的针脚通常需 要先穿过盖体上的通孔，然后插入到端子收容槽中去，并且还必须保证在插 入端子收容槽的过程中尽量不与导电端子接触，达到零插入力的目的，因此 对导电端子正位度以及端子收容槽与盖体上通孔的相对位置的要求均非常 严格，导电端子与芯片模组针脚达成电性连接的方式也比较复杂。
鉴于上述状况，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服现有技术的 电连接器存在的缺陷。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种电连接器，其导电端子能够方 便地与芯片模组的针脚达成电性连接。为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，可电性连接芯片 模组至电路板，包括基体、可动地组接于基体上方的盖体、容置于基体和盖 体之间用以驱动盖体相对于基体滑动的驱动装置，以及一组导电端子，其中 基体对应设有 一组端子收容槽以收容导电端子，盖体对应基体上的端子收容 槽设有一组通孔，其中导电端子设有容置于盖体上通孔之中的接触部，所述 接触部与通孔内壁之间留有可供芯片模组的针脚插入的空间，盖体作动后带 动芯片模组的针脚朝向接触部移动，进而使针脚与接触部达成电性接触。
与相关技术相比，本实用新型的电连接器具有以下优点，芯片模组的针
子的正位度的要求也降低了 。
图l是本实用新型电连接器与芯片模组的示意图，其中芯片模组尚未组 接至电连接器。
图2是本实用新型电连接器与芯片模组的示意图，显示了芯片模组已组 设至电连接器，但其针脚尚未与导电端子的弹性臂接触时的状态。
图3是本实用新型电连接器与芯片模组的示意图，显示了盖体作动后带 动芯片模组的针脚与导电端子的弹性臂产生接触的情形。
具体实施方式
如图1至图3所示，本实用新型关于一种电连接器l,可用以承载芯片模 组2并电性连接芯片模组2至印刷电路板(未图示)，进而使芯片模组2与印刷 电^各板之间能够传递信号及电流。
电连接器1包括基体10、盖体14及收容于基体10中的一组导电端子12, 其中基体IO设有对接面IOO,对接面100上设有一组端子收容槽102以收容对 应的导电端子12。
盖体14可动地组设于基体10上，其设有与基体10对接面100相对的下表 面140及与下表面140相对的上表面142，贯穿上表面142及下表面140设有一 组与端子收容槽102对应的通孔146,这些通孔146可供芯片模组2的针脚20穿 过，并且通孔146在靠近上表面142处设置有倒角形成的导引槽(未标号)，以方便芯片模组2的针脚20插入通孔146。
基体10与盖体14之间还可设置一驱动装置(未图示)，如同现有技术的 ZIF型连接器，该驱动装置可为驱动杆或者偏心凸轮，可驱动盖体14相对于 基体10滑动，此种设计为公众熟知。
导电端子12分别容置于对应的端子收容槽102中，导电端子12设有固持 于端子收容槽内的基部120、自基部120上端延伸而出的弹性臂122，以及自 基部120下端延伸而出的焊接部124。弹性臂122包括基部120的上端向上延伸 而出的连接部1220，以及自连接部1220末端延伸的接触部1222，其中，接触 部1222容置于盖体14上的通孔146中，其靠近通孔146内壁的一处且与内壁其 他部分之间留有可供芯片模组2的针脚20插入的空间。当盖体14或者基体10 之间设有辅助装置(如盖体14下表面140设有朝向基体10的凸块，此处未图 示)使盖体14的下表面140与基体10的对接面100之间具有一定的空间时，连 接部1220自基部120向上延伸出来端子收容槽102之后，连接部1220是延伸于 基体10与盖体14之间，其既可以位于端子收容槽102的正上方，也可以向相 邻端子收容槽102方向偏移并最终位于基体10对接面100的上方、相邻端子收 容槽102之间。焊接部124自基部120延伸出端子收容槽102,并且与弹性臂122 分别置于基部120的两侧。盖体14作动后带动芯片模组2的针脚20朝向接触部 1222移动，进而使针脚20与接触部1222达成电性接触。
芯片模组2设有一组针脚20，芯片模组2可安装至盖体14的上表面142， 所述针脚20可伸入对应的通孔146。
请参考图2及图3，当芯片模组2组接至电连接器1时，芯片模组2置于盖 体14上，所述针脚20仅插入盖体14上的通孔146而并不需要插入到端子收容 槽102之中。最初针脚20并不与导电端子12的弹性臂122上的接触部1222接 触，此时，盖体14的位置通常称作开启位置；芯片模组2的针脚20插入到通 孔146中后，操作驱动装置，使盖体14相对于基体10滑动。盖体14沿图3中X 箭头所示方向作动后，针脚20朝向接触部1222移动，接触部1222受压后抵靠 在通孔146的内壁上并最终与针脚20达成电性连接。综上所述，本实用新型电连接器l的优点是，芯片模组2的针脚20无须插
电端子12的正位度的要求也降低了；导电端子12可以具有简单的结构(如只 需要一个弹性臂)，并且导电端子12只有基部120容置于端子收容槽102之中， 对端子收容槽102的空间要求较低。
权利要求1.一种电连接器，可电性连接芯片模组至电路板，包括基体、可动地组接于基体上方的盖体、容置于基体和盖体之间用以驱动盖体相对于基体滑动的驱动装置，以及一组导电端子，其中基体对应设有一组端子收容槽以收容导电端子，盖体对应基体上的端子收容槽设有一组通孔，其特征在于所述导电端子设有容置于盖体上通孔之中的接触部，所述接触部与通孔内壁之间留有可供芯片模组的针脚插入的空间，盖体作动后带动芯片模组的针脚朝向接触部移动，进而使针脚与接触部达成电性接触。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述导电端子还包括固持 于端子收容槽中的基部、自基部上端向上延伸的弹性臂，以及自基部下端延 伸而出的焊接部，其中，所述接触部设于弹性臂上。
3. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述弹性臂包括自基部上 端延伸而出的连接部，所述接触部设置于连接部的末端。
4. 如权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述连接部延伸于基体与 盖体之间。
5. 如权利要求4所述的电连接器，其特征在于所述连接部置于基体上方、 相邻端子收容槽之间。
专利摘要本实用新型公开一种电连接器，可电性连接芯片模组至电路板，包括基体、可动地组接于基体上方的盖体、容置于基体和盖体之间用以驱动盖体相对于基体滑动的驱动装置，以及一组导电端子，其中基体对应设有一组端子收容槽以收容导电端子，盖体对应基体上的端子收容槽设有一组通孔，其中导电端子设有容置于盖体上通孔之中的接触部，所述接触部与通孔内壁之间留有可供芯片模组的针脚插入的空间，盖体作动后带动芯片模组的针脚朝向接触部移动，进而使针脚与接触部达成电性接触。本实用新型电连接器可保证导电端子能够方便地与芯片模组的针脚达成电性接触。
文档编号H01R12/71GK201130801SQ20072004294
公开日2008年10月8日 申请日期2007年8月17日 优先权日2007年8月17日
发明者马浩云 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司