专利名称：电子元件之封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品技术领域，特指一种电子元件之封装结构。
技术背景
现有技术中，电子元件，如发光或发声IC、 LED及集成电路等 焊接在电路板上后， 一般还用环氧树脂封装电子元件，以予保护。而 使用环氧树脂封装时，通常先将环氧树脂AB胶混合，随后通过点滴 的方式覆盖上去。该结构存在以下缺陷1、产品质量低，AB胶混合 的稳定性和强度不足，极易松脱。2、环氧树脂易老化、发黄及裂开， 产品使用寿命短。3、加工速度慢，不良率高。 发明内容
本实用新型的目的在于提供一种改良的电子元件封装结构，将所 需封装之电子组件放入模具里，使原料与电子元件一体成型，连接结 构稳定，加工速度快。
本实用新型另一目的在于提供一种釆用硅胶遮盖电子元件的电 子元件封装结构，减少老化、黄变及裂开之现象。
为达到上述目的，本实用新型通过如下技术方案实现
电子元件之封装结构，系包括有电子元件、电路板及封装的硅胶 盖，电子元件焊接于电路板上，该结构还包括 一基座，用于固定和 补强电路板，基座对应电子元件的安装部位留空；硅胶盖，用于封装
电子元件，该硅胶盖与基座利用射出成型^^其成为一整体。 基座设有一环槽配合硅胶盖射出成型，恰使硅胶盖的根部充满环
槽，使硅胶盖和基座充分密合。
本实用新型将硅胶盖与基座一起射出成型连接为一整体，结构性
好，连接更牢固，无需AB胶粘连，产品环保、耐用。
本实用新型再一优点是采用模具成型加工，速度快，产品一致性 高，不良率低。
本实用新型又一优点是采用硅胶代替环氧树脂封装电子元件，具 有良好的抗老化，不易发黄和裂开，延长产品使用寿命。
附图1为本实用新型结构示意附图2为本实用新型局部结构分解示意附图3为本实用新型其一较佳实施例示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型做进一步说明
见附图l、 2所示，本实用新型主要包括电子元件1、电路板2，
电子元件1焊接于电路板2上，电子元件1涵盖发光或发声IC、 LED 及集成电路等。为了获得更佳的组装结构，本实用新型还包括 一基
座3，用于固定和补强电路板2，即基座3和电路板2结合为一体， 基座3对应电子元件1的安装部位留空，方便电子元件1焊接组合， 以及实现电子元件1的发光、散热等功效；硅胶盖4，用于封装电子 元件l，该硅胶盖4与基座3通过射出成型为一整体；基座3设有一 环槽31配合硅胶盖4射出成型，恰使硅胶盖4的根部充满环槽31， 使硅胶盖4和基座3充分密合。
加工时，由模具成型的方式将硅胶盖4与基座3连接为一整体， 即先将电子元件l、电路板2及基座3整合在一起，然后再将整合后 需要封装的电子组件放入模具中与硅胶原料一起成型；基座3设有一 环槽31配合硅胶盖4射出成型，所成型的硅胶盖4的根部充满环槽 31，使硅胶盖4和基座3充分密合而构成一整体，两者连接牢固，避 免通过点滴的方式覆盖上去所产生的易脱、密封不佳的缺陷，且模具 成型大大提高加工速度，产品的不良低。基座3与电路板2之间可通 过镶嵌、固连等方式实现，基座3具有固定和补强电路板2的作用， 提高产品的结构性。本实用新型之硅胶盖4是采用柔软硅胶材质成 型，相对于环氧树脂材质，硅胶盖4具有良好的抗老化，不易发黄和 裂开，延长产品使用寿命。
图3所示，本实用新型应用于高亮度发光二极管之封装，发光二
极管的封装材料必须能够强化透光性、可靠度及组件的寿命延长等特 性，然而最近使用无铅的锡料流动温度高达260'C，高亮度发光二极
管的封装很难维持良好的透光质量，当传统的环氧树脂基的封装体曝
露在这么高的锡焊温度时，甚至在很短的时间内也会产生龟裂或变黄 的现象。而采用柔软硅胶作为封装材料，且硅胶原料与电子组件一起
成型为一整体，不仅结构稳定，而且所构成的硅胶盖4封装高亮度发 光二极管1时，由于硅胶的物理及光学性质，证明它是高亮度发光二 极管封装材料的最佳选择，发光二极管1发出的光可良好地透过硅胶 盖4射出。
硅胶比其它封装材料有较好的抗冲击性能，当封装完成后，组件 中的电子组件受到外力的冲击时，利用硅胶的弹性可有效防止这些电 子组件损坏。硅胶采用射出成型方式与基座3结合为一整体，结构稳 固，不易松脱，且密封性好。
权利要求1. 电子元件之封装结构，系包括有电子元件、电路板及封装的硅胶盖，电子元件焊接于电路板上，其特征在于还包括一基座，用于固定和补强电路板，基座对应电子元件的安装部位留空；硅胶盖用于封装电子元件，该硅胶盖与基座用射出成型而成为一整体。
2、 根据权利要求1所述的电子元件之封装结构，其特征在于 基座设有一环槽配合硅胶盖射出成型，恰使硅胶盖的根部充滿环槽， 使硅胶盖和基座充分密合。
专利摘要本实用新型涉及电子产品技术领域，特指一种电子元件之封装结构。该结构包括有电子元件、电路板及封装的硅胶盖，电子元件焊接于电路板上，还包括一基座，用于固定和补强电路板，基座对应电子元件的安装部位留空；硅胶盖用于封装电子元件，该硅胶盖与基座用射出成型而成为一整体。本实用新型将硅胶盖与基座一起射出成型连接为一整体，结构性好，连接更牢固，无需AB胶粘连，产品环保、耐用，采用模具成型加工，速度快，产品一致性高，不良率低；硅胶代替环氧树脂封装电子元件，具有良好的抗老化，不易发黄和裂开，延长产品使用寿命。
文档编号H01L23/04GK201078803SQ20072005579
公开日2008年6月25日 申请日期2007年8月15日 优先权日2007年8月15日
发明者林宏明 申请人:东莞太洋橡塑制品有限公司