专利名称：贴片玻封型负温度系数热敏电阻器的制作方法
技术领域：
本实用新型属于热敏电阻技术领域，具体涉及一种贴片玻封型负温度系数 热敏电阻器。
背景技术：
负温度系数热敏电阻器是一种以高纯度过渡金属氧化物为主要材料制造的 半导体陶瓷元件，它是以锰、钴、镍和铁等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷 工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上 完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子(电子和 孔穴)数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以 电阻值降低。因此它具有电阻值随温度的变化而相应变化的特性，即在一定测 量功率下，电阻值随温度的上升而下降的特性。NTC热敏电阻器在室温下的变化 范围在100 1000000欧姆，温度系数-2% -6. 5%。利用这一特性，NTC热敏电 阻器可广泛应用于温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流等场合。普通贴片型温度系数热敏电阻器焊接在线路板上，主要用于温度测量或温 度补偿，但其使用温区比较窄，只能在12(TC以下环境中使用。发明内容为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是要提供一种贴片玻封型负温度系数热敏电阻器，同样可以贴片焊接但使用温度可高达3oo°c。本实用新型采用的技术方案如下 一种贴片玻封型负温度系数热敏电阻器， 它包括负温度系数热敏芯片和敷设在负温度系数热敏芯片两侧的一对电极层以 及固设在电极层上的引出片，所述贴片玻封型负温度系数热敏电阻器为圆柱状， 所述引出片设在电阻器两端，所述负温度系数热敏芯片外面设有玻璃保护层。所述贴片玻封型负温度系数热敏电阻器的直径为1.5士0.2cm，长度为3.6 ±0. 2cm。所述负温度系数热敏芯片采用锰、钴、镍、铁的氧化物粉末制作而成。所述电极层的材料为银或银钯。所述的引出线采用金属导电材料制作而成。本实用新型的有益效果是相对于普通贴片型负温度系数热敏电阻器，该 实用新型采用了玻璃作为保护层，同样可以贴片焊接而且扩展了使用温区。
图1是本实用新型的主视图；图2是本实用新型的主视剖视图；图3是本实用新型的左视剖视图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述。图1 图3为本实用新型的一个优选实施例。如图所示，本实用新型包括负 温度系数热敏芯片1和敷设在负温度系数热敏芯片1两侧的一对电极层2以及 固设在电极层2上的引出片3，贴片玻封型负温度系数热敏电阻器为圆柱状，所 述引出片3设在电阻器两端，负温度系数热敏芯片1外面有玻璃保护层4。负温度系数热敏芯片1采用锰、钴、镍、铁的氧化物粉末制作而成。电极层2的材料为银或银钯，引出片3釆用金属导电材料。将负温度系数热敏芯片1和连接引出片3的电极层2套上玻璃保护层4，然后高温烧结，使保护层4熔融包覆负温度系数热敏芯片l。本实用新型的直径为1. 5±0. 2cm，长度为3. 6±0. 2cm。本实用新型由于采用了玻璃作为保护层，同样可以贴片焊接而且扩展了使用温区，使用温度范围可提高到30(TC。本实用新型主要应用于手机、手机电池、电脑等电器设备。
权利要求1.一种贴片玻封型负温度系数热敏电阻器，它包括负温度系数热敏芯片(1)和敷设在负温度系数热敏芯片(1)两侧的一对电极层(2)以及固设在电极层(2)上的引出片(3)，其特征在于所述贴片玻封型负温度系数热敏电阻器为圆柱状，所述引出片(3)设在电阻器两端，所述负温度系数热敏芯片(1)外面设有玻璃保护层(4)。
2. 根据权利要求1所述的贴片玻封型负温度系数热敏电阻器，其特征在于所述贴片玻封型负温度系数热敏电阻器的直径为1.5土0.2cm，长度为3.6± 0. 2cm。
3. 根据权利要求1或2所述的贴片玻封型负温度系数热敏电阻器，其特征 在于所述电极层(2)的材料为银或银钯。
4. 根据权利要求1或2所述的贴片玻封型负温度系数热敏电阻器，其特征在于所述的引出线(3)采用金属导电材料制作而成。
专利摘要本实用新型公开一种贴片玻封型负温度系数热敏电阻器，属于热敏电阻技术领域。它包括负温度系数热敏芯片(1)和敷设在负温度系数热敏芯片(1)两侧的电极层(2)以及固设在一对电极层(2)上的引出片(3)，该贴片玻封型负温度系数热敏电阻器为圆柱状，引出片(3)设在电阻器两端，负温度系数热敏芯片(1)外面设有玻璃保护层(4)。本实用新型可贴片焊接且耐温性好，扩大了使用温区，主要应用于手机、手机电池、电脑等电器设备。
文档编号H01C7/04GK201219054SQ20072005742
公开日2009年4月8日 申请日期2007年9月25日 优先权日2007年9月25日
发明者杨幼斌, 莫海声 申请人:广州海兴电子科技有限公司