专利名称：晶圆定位装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体制程中的辅助装置，尤其涉及一种晶圆定位装置。
技术背景在半导体的制造过程中，经常需要通过测量机台测试晶圆表面的薄膜厚度， 目前是操作人员通过一个简单的手持工具将晶圆放置到机台中的测量平台上。 然而，由于晶圓的尺寸大于机台中测量平台的尺寸，所以，操作人员放置晶圓. 的时候，无法精确地将晶圆放置在测量平台中心，而且很容易发生晶圆放置不 稳的现象，导致测量机台无法精确测量晶圓表面薄膜的厚度。此外，机台上也没有设置任何参考标记以便操作人员将晶圆位置调整到测 量平台中心，操作人员使用的手持工具也没有一些基准结构或标记便于操作人员判断晶圆是否位于测量平台中心。在实际才喿作中，40%晶圆对准失败都是由于 晶圆放入测量平台的位置出现偏差，而造成测量结果的误差。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种晶圆定位装置，其可以便于操作人员将晶 圆置入^L台中测量平台的中心。为实现上述目的，本实用新型提供一种晶圆定位装置，其与机台相配合， 机台内部设有测量平台，其中，该装置包括与机台相配合的底座，承载晶圆的 承载台以及连接底座和承载台的支撑部；承载台与底座平行设置，该承载台包 括多个承载部，这些承载部依次错层分布，以适用于各种尺寸晶圓放置。与现有技术相比，本使用新型通过底座与机台配合，支撑部与机台紧密接 触，以及晶圆恰好置入相应尺寸的承载部来确保晶圆正好位于机台中测量平台 的中心，有效避免了由于晶圓不在测量平台的中心造成的测量偏差，提高了测 量的成功率，不仅缩短了生产时间，还降低了生产成本。
通过以下对本实用新型晶圓定位装置的一实施例结合其附图的描述，可以进一步理解其实用新型的目的、具体结构特征和优点。其中，附图为 图1为本实用新型晶圆定位装置的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的晶圆定位装置包括底座11,支撑部13及承载台3。底座11 与机台(未图示)相配合，机台用于测量晶圆上的薄膜厚度，其内部设有测量 平台。底座11用于该晶圆定位装置与机台稳固的结合，防止在使用过程中晶圓 定位装置发生晃动。支撑部13从底座一端延伸，用于连接底座11和承载台3。 晶圆定位装置安装到机台上的时候，支撑部13的内侧也与机台配合，其是判断 晶圆定位装置是否与机台紧密配合的一个基准。承载台3与底座11平行设置，用于承载晶圆。该承载台包括第一承载部31 及第二承载部33，第一承载部31与第二承载部33呈错层分布。第一承载部31 适用于较小尺寸的晶圓，第二承载部33适用于较大尺寸的晶圓。两个承载部31 和33均为弧形阶梯结构，该阶梯结构上可以放置晶圓，^便于晶圆固定，并是晶 圆是否位于机台中测量平台的中心的判断基准。在晶圆定位装置已经与机台紧 密配合的前提下，晶圓的边缘与两个承载部31和33的弧形内部紧密接触，则 就确保晶圆精确地位于测量平台中心位置。底座11设置为缺边的矩形框架，是根据本实用新型较佳实施例中使用的机 台设计的，设计的目的就是可以与机台紧密结合。在其他实施例中，也可以根 据机台的形状或机台上其他可以与晶圓定位装置紧密扣合的部分的具体形状变 更底座ll的形状。在本实用新型较佳实施例中，第一承载部31适合8英寸的晶圆对准，第二 承载部33适合12英寸的晶圆对准。在本实用新型其他实施例中，承载台3还 可以包括多个承载部，这些承载部依次错层分布，以适用于各种尺寸晶圆。在本实用新型较佳实施例中，两个承载部31和33均设置了阶梯结构以用 于晶圆的^L置。在本实用新型其他实施例中，两个承载部31和33的内侧也可以设置一定的凹陷，用于卡扣晶圆，同样也可以起到晶圆放置的作用及基准作 用。在使用的过程中，首先将晶圆放入承载台3，再将晶圆定位装置安装到机台 上，该装置与机台紧密配合。安装的过程中，需要检查底座ll，支撑部13均与 机台紧密配合，晶圆与承载部31或33紧密配合，则就确保晶圆正好位于机台 中测量平台的中心，从而避免了晶圆很容易偏离测量平台中心的缺陷，有效提 高了测量的精度。
权利要求1. 一种晶圆定位装置，其与机台相配合，机台内部设有测量平台，其特征在于该装置包括与机台相配合的底座，承载晶圆的承载台以及连接底座和承载台的支撑部；承载台与底座平行设置，该承载台包括多个承载部，这些承载部依次错层分布，以适用于各种尺寸晶圆放置。
2、 如权利要求1所述的一种晶圓定位装置，其特征在于底座是框架结构，其 可以根据机台紧密扣合。
3、 如权利要求l所述的一种晶圓定位装置，其特征在于晶圓定位装置安装到 机台上的时候，支撑部的内侧也与机台配合，其是判断晶圆定位装置是否与机 台紧密配合的基准。
4、 如权利要求1所述的一种晶圓定位装置，其特征在于每个承载部均为弧形 阶梯结构，该阶梯结构上可以放置晶圓，便于晶圓固定，并作为晶圆是否位于 机台中测量平台的中心的判断基准。
5、 如权利要求4所述的一种晶圓定位装置，其特征在于每个承载部的内侧设 置一定的凹陷，用于卡扣晶圆，起到晶圆放置的作用及基准作用。
专利摘要本实用新型提供一种晶圆定位装置，其与机台相配合，机台内部设有测量平台，其中，该装置包括与机台相配合的底座，承载晶圆的承载台以及连接底座和承载台的支撑部；承载台与底座平行设置，该承载台包括多个承载部，这些承载部依次错层分布，以适用于各种尺寸晶圆放置。与现有技术相比，本使用新型的晶圆定位装置通过底座与机台配合，支撑部与机台紧密接触，以及晶圆恰好置入相应尺寸的承载部来确保晶圆正好位于机台中测量平台的中心，有效避免了由于晶圆不在测量平台的中心造成的测量偏差，提高了测量的成功率，不仅缩短了生产时间，还降低了生产成本。
文档编号H01L21/68GK201084721SQ20072007273
公开日2008年7月9日 申请日期2007年7月20日 优先权日2007年7月20日
发明者关业群, 吴根兴, 吴欣华, 龙 张 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司