专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤指 一种电性连接芯片模组至电路板的 电连接器。背景技术：
目前，业界用于连接芯片模组的电连接器通常包括绝缘本体、导电端子 及压制芯片模组的固持装置。该固持装置 一般包括压制芯片模组的按压件及 固定该按压件的固定件。固定件既可以是先组设在绝缘本体上，然后固定至
电路板；也可以是直接固定至电路板。同样地，上述固定件既可以是整体式 的，也可以是分离的两件式或者多件式。相关现有技术请参考中国专利 CN2852468、 CN2791919等。
现有常用的电连接器，上述固持装置一般采用铁、奥氏体系不锈钢等金 属材料制成，缺点在于成本较高；且由于耐腐蚀性不高而影响固持装置的固 持效果。
鉴于此，确有必要提供一种改进的电连接器，以克服现有技术存在的缺陷。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种固持装置具有较好耐腐蚀能 力的电连接器。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电连接器，可电性连接芯片 模组至电路板，包括绝缘本体、导屯端子以及压制芯片模组的固持装置，该 固持装置包括用以按压芯片模组的按压件及固定该按压件的固定件，其中按 压件及固定件中的至少一个元件是采用铁氧体系不锈钢制成，且该元件的表 面设有耐高温有机薄膜层。
与相关技术相比，本实用新型的电连接器具有以下优点固持装置中， 按压件及固定件中的至少一个元件是采用铁氧体系不锈钢制成，且该元件的表面设有耐高温有机薄膜层，从而提高了固持装置的耐腐蚀性，且能降低了
成本o
图l是本实用新型电连接器的立体组合图。
图2是本实用新型电连接器的立体分解图。
图3是本实用新型电连接器其中一个元件上的耐高温有机薄膜层示意图。
具体实施方式
请参阅图l及图2，电连接器l是用以将芯片模组(未图示)与电路板(未图 示)电性连接，其包括绝缘本体ll、设于绝缘本体ll上与电路板及芯片模组 电性连接的导电端子(未图示)及固持装置2。固持装置2包括围设在绝缘本体 11周侧的固定件-底座12，以及枢接于底座12的按压件。所述按压件可压制芯 片模组，包括枢接于底座12—侧边的压板14及枢接于底座12的驱动件15。借 助固持装置2的作用可将放置于绝缘本体11上的芯片模组固持于绝缘本体 11。绝缘本体11与承接芯片模组的侧面相对的另 一 侧面组接于电路板。
请参图3，本实施方式中，固持装置2的按压件及固定件中至少有一个元 件是由铁氧体系不锈钢(如SUS430、 SUS434、 SUS436等)制成，且该元件的 表面设有耐高温有机薄膜层4。所述耐高温有机薄膜层4的材料可以从下列材 料中选择硅类油、全氟聚醚、全氟化醚、聚苯醚。
或多个采用上述铁氧体系不锈钢材料并设置耐高温有机薄膜层4的方式制 造。
利用铁氧体系不锈钢的低廉成本性，有效降低生产制造成本；另一方面， 一般而言，对铁氧体系不锈钢材料的加工，容易造成其表层的氧化铬层3不 连续，从而在使用过程中发生锈蚀，本实施方式的固持装置2的表面设置耐 高温有机薄膜层4，能够封住氧化铬层3上的不连续处，可有效防止固持装置 2生锈，从而保证了固持装置2的固持效果。
权利要求1.一种电连接器，可电性连接芯片模组至电路板，包括绝缘本体、导电端子以及压制芯片模组的固持装置，该固持装置包括用以按压芯片模组的按压件及固定该按压件的固定件；其特征在于按压件及固定件中的至少一个元件是采用铁氧体系不锈钢制成，且该元件的表面设有耐高温有机薄膜层。
2. 如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述按压件及固定件均是 采用铁氧体系不锈钢制成的元件。
3. 如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述按压件及固定件的表 面均设有耐高温有机薄膜层。
4. 如权利要求1至3中任一项权利要求所述的电连接器，其特征在于所 述耐高温有机薄膜层是从硅类油、全氟聚醚、全氟化醚、聚苯醚组成的物质 组中选择的一种物质。
专利摘要本实用新型公开一种电连接器，可电性连接芯片模组至电路板，包括绝缘本体、导电端子以及压制芯片模组的固持装置，该固持装置包括用以按压芯片模组的按压件及固定该按压件的固定件，其中按压件及固定件中的至少一个元件是采用铁氧体系不锈钢制成，且该元件的表面设有耐高温有机薄膜层，从而提高该元件的耐腐蚀能力。
文档编号H01R13/629GK201160163SQ20072012984
公开日2008年12月3日 申请日期2007年12月29日 优先权日2007年12月29日
发明者廖本扬, 彭付金, 徐战军 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司