专利名称：夹具式散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热器材，特别涉及一种用于帮助计算机随
机存取内存(Random Access Memory, RAM )散热的散热装置。
背景技术：
由于计算机科技产品的进步，除了计算机主机板上的中央处理器 (CPU)有散热需求外，目前就连插设在主机板上的VGA卡和随机存 取内存(Random Access Memory, RAM),也都有过热现象而需要进 一步为其上的芯片组进行散热。
如图1所示，为现有技术中内存散热夹的使用状态立体示意图。 其中，散热夹la可组装在内存2a上，并将内存2a的芯片覆盖；散热 夹la为断面呈n字型的长夹体，其通过顶面连接两側内倾面而构成， 且顶面呈弧形、宽度约等于内存的宽度，另外，两个内倾面向下逐渐 靠拢。由此，当散热夹la夹合在内存2a上时，其两个内倾面就可与 内存2a的芯片表面紧贴，从而达到帮助散热的目的。
这样，上述内存散热夹la并不具有较大散热面积的鳍片等结构， 所以其散热效果有限，且由于散热夹la本身需要具有一定的变形特 性，所以如果直接在其本体上贴附如散热鳍片等结构，将导致其本身 的变形特性受到影响，从而有可能降低其夹持效果。
有鉴于此，本设计人为改进并解决上述缺陷，特潜心研究并配合 学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改进上述缺陷的本实用新 型。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，在于提供一种夹具式散热装置，其主要 由两个散热体所构成，且该两个散热体可为铝挤型散热器或鳍片堆栈
式散热器等具有散热鳍片的形式，并使两个散热体形成夹具形态，因 此所述两个散热体能够直接夹设在内存的芯片表面上，从而帮助内存 的芯片进行散热。
为了达到上述目的，本实用新型提供一种夹具式散热装置，包括 两个散热体、用于以枢轴方式连接的两个散热体的枢轴、以及设置在
两个散热体之间而使两个散热体形成夹具形态的弹性组件；其中，两 个散热体都具有多个散热鳍片来增加其散热面积，并在彼此相对的下 半部上形成有夹持面，以便于能夹置在内存的芯片表面上，从而达到 上述目的。
根据上述的夹具式散热装置，通过两个散热体能够直接夹设在内 存的芯片表面上，从而帮助内存的芯片进行散热。
图1是现有技术的内存散热夹的使用状态的立体示意图2是本实用新型的立体分解图3是本实用新型的立体组合图4是本实用新型夹置于内存上的动作示意图5是本实用新型夹置于内存上的使用状态示意图6是本实用新型另一个实施例的立体组合图7是图6实施例的夹置内存的使用状态示意图。
在附图中，各标号所代表的部件列表如下散热装置1
散热夹la内存23
散热体10散热鳍片100
枢部101凹槽102
夹持面103导热板104
基座105
枢轴11轴杆110
端头111端头 112弹性组件 12 夹持部 120
弹性部 121
内存 2 芯片 20
具体实施方式
为了进一步阐明本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关 本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非 用于对本实用新型加以限制。
图2和图3分别为本实用新型的立体分解图和立体组合图。本实 用新型提供一种夹具式散热装置，其用于夹置在计算机内的随机存取 内存(RAM)上，从而帮助其芯片进行散热。散热装置1包括两个散 热体10、枢轴11以及弹性组件12;其中
两个散热体IO彼此相对设置，并具有多个散热鳍片100。两个散 热体IO具有相对应的结构，在其彼此相对的中段处均设置有枢部101， 且两个散热体10的枢部101相配合，以供上述枢轴11将二者以枢轴 方式连接；枢轴11具有贯穿两个枢部101上的轴杆110,并在轴杆110 两端分别设有端头111、 112，其中的一个端头111固定在轴杆110上， 而另一个端头112则在轴杆110贯穿在两个枢部101上后，再与轴杆 110铆接连接。此外，两个散热体IO彼此相对的下半部上则形成有夹 持面103,两个夹持面103用于与内存2的芯片20表面相贴附(如图 5所示)，从而使芯片20将其所产生的热量可通过与夹持面103相贴 附而传导至两个散热体IO上，进而帮助内存2的芯片20进行散热。
本实用新型主要使两个散热体IO形成夹具形态，且在不影响其夹 持效果的前提下，两个散热体IO上还具有上述散热鳍片100，如此可 使两个散热体10的夹持面103紧密贴合在内存2的芯片20表面上， 达到较好的散热效果。在本实用新型所举的实施例中，两个散热体IO 由上述弹性组件12提供彼此间的弹性夹持力；弹性组件12具有两个 分别抵靠在两个散热体IO外侧的夹持部120，两个夹持部120可呈杆 状，并在两个散热体IO彼此背对面的下半部处各设有一个橫向水平延 伸的凹槽102，从而使弹性组件12的两个夹持部120分别抵靠在凹槽
102内，从而便于对两个散热体10施力与定位。弹性组件12还具有 一体连接在两个夹持部120间的弹性部121，弹性部121由杆状物弯 曲成倒V字型，从而通过弹性部的弯曲形态而具有弹性力。
另外，由于本实施例中，两个散热体IO均为由多个散热鳍片100 堆栈排列而成的鳍片堆栈式散热器，所以其所形成的夹持面103由各 散热鳍片100因堆栈而构成；为进一步使夹持面103具有较好的平整 度，从而与内存2的芯片20表面在接触时获得较好的平贴效果，所以 也可在两个散热体10的夹持面103上分别贴附一块例如铜或铝材所制 成的导热板104，通过两个导热板104就可与内存2的芯片20表面有 较平整的贴合效果。
从而，由上述的构造就可得到本实用新型夹具式散热装置。
由此，如图4所示，当要将散热装置1装配在内存2上，以便帮 助内存2的芯片20散热时，只需对两个散热体10的上半部施加向内 的压力，就可使弹性组件12的弹性部121受到向外撑开的张力而变型， 进而可拉大两个散热体IO的夹持面103间的距离，形成夹口，从而能 使内存2上端伸入两个夹持面103之间，并在释放施加压力后而使两 个夹持面103夹置在芯片20表面上，从而帮助内存2的芯片20进行 散热(如图5所示)。
另外，图6和图7分别为本实用新型的另一个实施例的立体组合 图和夹置内存的使用状态示意图。其中，两个散热体IO都是铝挤型散 热器，并分别具有基座105以及设置在基座105上的多个散热鳍片 100，且两个散热体10的基座105底面均可作为所述的夹持面103， 所以此形态也可作为两个散热体10的实施方式。
以上所述仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此而限制本 实用新型的专利范围，所以凡运用本实用新型说明书及附图内容所做 的等效结构变化，均包含在本实用新型的范围内，合予陈明。
权利要求1.一种夹具式散热装置，其特征在于，包括两个散热体，分别具有多个散热鳍片，且在所述两个散热体彼此相对的中段处分别设置有枢部，所述枢部相互配合，并在所述两个散热体彼此相对的下半部上分别形成有夹持面；枢轴，枢接在所述两个散热体的所述枢部上；以及弹性组件，设置在所述两个散热体之间而提供弹性力，以使所述两个散热体形成夹具形态；由此，使所述两个散热体的所述夹持面夹置在内存的芯片表面上。
2. 如权利要求1所述的夹具式散热装置，其特征在于，所述两个 散热体为铝挤型散热器。
3. 如权利要求1所述的夹具式散热装置，其特征在于，所述两个 散热体为鳍片堆栈式散热器。
4. 如权利要求l或3所述的夹具式散热装置，其特征在于，在所 述两个散热体的夹持面上分别贴附有导热板。
5. 如权利要求1所述的夹具式散热装置，其特征在于，所述弹性 组件具有两个夹持部、以及一体连接在所述两个夹持部之间的弹性部， 且所述两个夹持部分别抵靠在所述两个散热体外侧。
6. 如权利要求5所述的夹具式散热装置，其特征在于，所述两个 夹持部呈杆状，并在所述两个散热体彼此背对面的下半部处分别设置 有横向水平延伸的凹槽，所述两个夹持部分别抵靠在所述凹槽内。
7. 如权利要求5所述的夹具式散热装置，其特征在于，所述弹性 部由杆状物弯曲成倒V字型。
专利摘要一种夹具式散热装置，包括两个散热体、用于以枢轴方式连接两个散热体的枢轴、以及设置在两个散热体之间而使两个散热体形成夹具形态的弹性组件；其中，两个散热体均具有多个散热鳍片，从而增加其散热面积，并在彼此相对的下半部上形成有夹持面，以便于使其夹持面能夹置在内存的芯片表面上，从而帮助内存的芯片进行散热。
文档编号H01L23/34GK201063339SQ20072014225
公开日2008年5月21日 申请日期2007年4月19日 优先权日2007年4月19日
发明者彭凌锋 申请人:彭凌锋