专利名称：导风罩及具有导风罩的散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种散热技术，尤指一种导风罩及具有该导风罩的散热装置。
背景技术：
近年来电子装置内部的电子组件运算速度愈来愈快，然而其消耗的功率也 愈来愈大，导致产生的热量也随之剧增，若没有及时将这些热量移除，将使电 子组件无法正常地工作，为了使电子组件能在正常温度下工作，必须设置散热 装置将热量移除。
一般传统的散热装置借由导热膏将散热体粘贴于发热电子组件的表面，以 排除该发热电子组件所产生的热量，然而，此种利用热传导作用的散热方式已 无法应付现今 会产生高热量的电子组件，因此发展出一种公知的散热装置，如
中国台湾专利公告案号TW00556962中所示，其特征在于借由设置在散热体 与风扇之间的导风器20a，能使风扇50b吹送出的气体导引吹入散热体10c并 强制带离散热体10c上的热量，此种散热方式是利用热对流的方式将热量移除， 但因为风扇50b为轴流式风扇，吹送出的气体为旋风，直接撞击散热体10c时， 其对流效果并不显著，反而会在散热体10c内部产生紊流，使气体无法流出散 热体，而导致散热效果不佳。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种提升散热装置散热效果的 导风罩。为了达成上述目的，本实用新型提供的导风罩，装设连接在具有通风槽道 的散热体外部，包括
中空简体，套设包覆在所述散热体外部；以及
导流叶片，该导流叶片从所述中空简体内壁向内延伸，并容置于所述通风 槽道内。
本实用新型的另一目的在于提供一种散热效果佳的具有导风罩的散热装置。
为了达成上述目的，本实用新型提供的具有导风罩的散热装置，包括有 散热体，由多数间隔叠置的散热片组成，于该散热体上开设有贯通各散热 片的通风槽道及二个或二个以上的通孔； 导风罩，包括
中空简体，套设包覆在所述散热体外部以及
导流叶片，该导流叶片从所述中空简体内壁向内延伸，并容置于所述通风 槽道内；
二个或二个以上的热管，包含受热段及从该受热段延伸出的放热段，该放 热段穿设于所述通孔中；
固定座，该固定座底部设有二个或二个以上的沟槽，这些沟槽供所述热管 的受热段容置；以及
用以对各该散热片吹送气体的风扇，设于所述导风罩上方。
本实用新型釆用上述技术方案，借由导风罩中导流叶片将从风扇吹送出的 气体快速地导入及导出散热体，加强气体流动程度，而使气体能快速带走散热 片上的热量，以提升散热效果；此外，借由散热装置设于主机板发热电子组件 的上方，使导风罩的导流叶片将风扇吹送出的气体往下导出散热体时，能直接 吹送至主机板，带走发热组件及发热组件附近的各电子组件所产生的热量，以 进一步加强散热效果。
图l为传统散热装置的侧视图2为本实用新型中导风罩与散热体的立体分解图3为图2中所示导风罩与散热体组合后与风扇的立体分解图;
图4为本实用新型散热装置的立体仰视图5为本实用新型散热装置的立体图6为图5中所示散热装置沿6-6线的剖视图7为本实用新型散热装置的使用状态图8为图7中所示散热装置沿8-8线的剖视图9为本实用新型散热装置另 一实施例的侧视图。
附图标记说明
10c散热体
20a导风器
50b风扇
10散热体
11散热片111散热通道
12通风槽道
13通孔14中心贯通孔
15固定孔
20导风罩
21中空简体22导流叶片
221正导风面222背导风面
23卡框24凸耳
241内穿孔25固定耳
251外穿孔26副导流叶片
30热管31 受热段 32 放热段
40 固定座
41 沟槽
50 风扇
51 风扇固定耳 511 风扇穿孔 60 主机板
70 发热电子组件
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附附 图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
请参照图2至图4所示，分别为本实用新型中导风罩与散热体的立体分解 图、图2中所示导风罩与散热体组合后与风扇的立体分解以及散热装置的立体 仰视图。本实用新型提供一种具有导风罩的散热装置，可配置于主机板的电子 发热组件上(图中未明示)，包括散热体10、导风罩20、 二个或二个以上的热 管30、固定座40及风扇50。其中，散热体IO由多数间隔叠置的散热片11组 成，于散热体10上开设有贯通各散热片11的通风槽道12、 二个或二个以上的 通孔13及固定孔15，该散热体10的形状与风扇50对应，可为圆柱体，另夕卜， 散热体10的中央部分向下开设有中心贯通孔14，使风扇50吹送的气体可直接 贯通散热体IO。
导风罩20，装设连接在具有通风槽道的散热体外部，包含中空筒体21及 从该中空简体21内壁向内延伸的导流叶片22，该导流叶片22用以导引从导风 罩20上方往下吹送的气体，在该中空简体21的内壁、导流叶片22的顶部向内 延伸有卡框23,中空简体21套设包覆在散热体10外部，该卡框23与散热体 10的顶面相互固定，而导流叶片22则容置于通风槽道12内，该导流叶片22 呈倾斜状，从风扇50吹送出的气体撞击该导流叶片22的表面时，该气体的流 动方向将被改变，另外，卡框23上延伸有凸耳24,凸耳24上开设有内穿孔241，该内穿孔241对应固定孔15,以供螺合组件(图中未明示)穿设连接，使导风罩
20与散热体10相互连接固定，中空简体21的顶部外壁向外延伸有固定耳25， 固定耳25上开设有外穿孔251。
二个或二个以上的热管30包含受热段31及从该受热段31延伸出的放热段 32,放热段32穿设于通孔13中，这些热管30为U型管体，这些受热段31位 于该U型管体的横向段，该放热段32位于该U型管体的纵向段，这些热管30 的作用在于利用该受热段31吸收所述的电子发热组件所散发的热量，再于放热 段32放出所吸收的热量至这些散热片11上。
固定座40底部设有二个或二个以上的沟槽41，供这些热管30的受热段31 容置，而风扇50设于导风罩20的上方，风扇50为轴流式风扇，风扇50的外 壁延伸有风扇固定耳51,该风扇固定耳51上开设有风扇穿孔511，该风扇穿孔 511与该外穿孔251相对应，以供螺合组件(图中未明示)穿设连接。
如图5至图8所示，分别为本实用新型散热装置的立体图、图5中所示散 热装置沿6-6线的剖视图、本实用新型散热装置的使用状态图以及图7中所示 散热装置沿8-8线的剖视图。该导流叶片22的顶部与该散热体10的顶部齐平， 该散热装置使用时，风扇50开始运转，吸入风扇50上方的气体，并将其转为 旋风并向下吹送，所述气体撞击正导风面221时，将被导引至散热体10中，其 中散热体IO由多数间隔叠置的散热片ll所组成，所以各散热片11中间具有二 个或二个以上的散热通道111,所述气体将被导引入这些散热通道111中，而 带走这些散热片11上的热量，所述气体在流出散热体10的散热通道111便会 撞击背导风面222，此时，该气体将被导引并向下流动，这样该气体便将散热 体IO中的热量带离该散热体IO，再者，由于该散热装置配置于主机板60的发 热电子组件70之上，所以当所述气体向下流出该散热体10时，能撞击所述主 机板60,并带走发热电子组件70及其周围电子组件(图中未明示)的热量，以提 升散热效果。
如图9所示，为本实用新型散热装置另一实施例的侧视图。该散热装置更 可包括从中空筒体21的内壁向内延伸出的副导流叶片26，于导流叶片22与副导流叶片26之间形成二个或二个以上的气流通道，以提升该导风罩20的导流 功能。
权利要求1、一种导风罩，装设连接在具有通风槽道的散热体外部，其特征在于，该导风罩包括中空筒体，套设包覆在所述散热体外部；以及导流叶片，该导流叶片从所述中空筒体内壁向内延伸，并容置于所述通风槽道内。
2、 如权利要求l所述的导风罩，其特征在于，所述中空简体的内壁与所述 导流叶片的顶部向内延伸有卡框，所述卡框与所述散热体的顶面相互固接。
3、 如权利要求2所述的导风罩，其特征在于，所述卡框上延伸有凸耳，所 述凸耳上开设有内穿孔，该内穿孔对应所述散热体，以供螺合组件穿设连接。
4、 如权利要求l所述的导风罩，其特征在于，所述导流叶片呈倾斜状，且 该导流叶片的顶部与所述散热体的顶部齐平。
5、 一种具有导风罩的散热装置，其特征在于，其包括有散热体，由多数间隔叠置的散热片组成，于该散热体上开设有贯通各散热 片的通风槽道及二个或二个以上的通孔； 导风罩，包括中空简体，套设包覆在所述散热体外部以及导流叶片，该导流叶片从所述中空简体内壁向内延伸，并容置于所述通风 槽道内；二个或二个以上的热管，包含受热段及从该受热段延伸出的放热段，该放热段穿设于所述通孔中；固定座，该固定座底部设有二个或二个以上的沟槽，这些沟槽供所述热管 的受热段容置；以及用以对各该散热片吹送气体的风扇，设于所述导风罩上方。
6、 如权利要求5所述的具有导风罩的散热装置，其特征在于，所述中空简 体的内壁与所述导流叶片的顶部向内延伸有卡框，该卡框与该散热体的顶面相互固接。
7、 如权利要求6所述的具有导风罩的散热装置，其特征在于，所述散热体 上开设有贯通该散热片的固定孔，所述卡框上延伸有凸耳，该凸耳上开设有内 穿孔，该内穿孔对应所述固定孔，供螺合组件穿设连接。
8、 如权利要求5所述的具有导风罩的散热装置，其特征在于，所述中空简体的顶部外壁向外延伸有固定耳，该固定耳上开设有外穿孔，所述风扇的外壁 延伸有风扇固定耳，该风扇固定耳上开设有风扇穿孔，该风扇穿孔与所述外穿 孔相对应，供螺合组件穿设连接。
9、 如权利要求5所述的具有导风罩的散热装置，其特征在于，所述导流叶 片呈倾斜状，并且该导流叶片的顶部与所述散热体的顶部齐平。
10、 如权利要求9所述的具有导风罩的散热装置，其特征在于，所述导流 叶片包含将所述风扇吹送出的气体导引入所述散热体的正导风面及位于该正导 风面背部将所述气体导引出所述散热体的背导风面。
专利摘要本实用新型公开了一种导风罩及具有导风罩的散热装置，其中散热装置包括有散热体、导风罩、二个或二个以上的热管、固定座及风扇。散热体由多数间隔叠置的散热片组成，于散热体上开设有通风槽道及二个或二个以上的通孔，导风罩包含中空筒体及导流叶片，中空筒体套设包覆在散热体外部，而导流叶片则容置于通风槽道内，二个或二个以上的热管包含受热段及从该受热段延伸出的放热段，该放热段穿设于通孔中，固定座底部设有二个或二个以上的沟槽，供这些热管的受热段容置，而风扇设于导风罩的上方；借此，该导风罩结构能引导风扇吹出的气流，以加强散热效果。
文档编号H01L23/34GK201138908SQ20072031004
公开日2008年10月22日 申请日期2007年12月5日 优先权日2007年12月5日
发明者林国仁, 许建财, 郑志鸿 申请人:鈤新科技股份有限公司;珍通能源技术股份有限公司