专利名称：整合型软性复合基板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种整合型软性复合基板结构，特别是一种借由一软性 复合基板整合包覆有一温度测量层、 一第一充放电层、 一电压测量层及一第 二充放电层的组合设计，该软性复合基板整合所有相关连结线路以供连结电 池极性端子，使空间可充分利用及减少生产成本，而适用于各式笔记本电池 组、充电式锂电池组...等，或类似结构者。
背景技术：
一般传统的电池模块结构，是以多个电池串并联，借电池端子之间相互 连接以提供电力。然，传统的结构(图未示)虽然以多个电池焊接串并联， 但单颗电池及单颗电池之间均需另设有容置空间以供电池端子间相互焊接， 以达串并联多个电池而提供较强的电力，但也因串并联多个电池，又需另设 容置空间放置保护电池的相关元件，而使得电池模块变得庞大和笨重。现在 精密的电子产品均又强调体积轻薄短小，庞大的电池模块不仅对于使用者来 说使用不便，且串并联过多的电池，会因为复杂的串并联线路设计导致组装 加工的难度。因此，整体的电池间相互连接无法达到轻薄化、效能化，为其 最主要的缺点。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，是提供一种整合型软性复合基板结构，借由一 软性复合基板整合包覆有一温度测量层、 一第一充放电层、 一电压测量层及 一第二充放电层的组合设计，该软性复合基板整合所有相关连结线路以供连 结电池极性端子，使空间可充分利用及减少生产成本，以达电池模块轻薄化， 而增加其便利性者。
本实用新型的次一目的是提供一种整合型软性复合基板结构，借由一软 性复合基板整合包覆有一温度测量层、 一第一充放电层、 一电压测量层及一 第二充放电层，该温度测量层设有至少一温度测量导电片体及热敏电阻(THERMISTOR)，该热敏电阻(THERMISTOR)对应连结各温度测量导电 片体，而该电压测量层设有至少一电压测量片体，以供4企测电压差用，以达 保护电池模块本体，提供整体的稳定性，而增加其实用性者。
为实现上述目的，本实用新型主要为一种整合型软性复合基板结构，包 括 一温度测量层、 一第一充放电层、 一电压测量层及一第二充放电层，该 温度测量层设有至少一温度测量导电片体，以供传导温度系数检测用，而该 第一充放电层设有充放电片体，该充放电片体连设有极性接片，以供电性连 接，该电压测量层设有至少一电压测量片体，该电压测量片体连设有极性接 片，以供才企测电压差用，而该第二充放电层设有充》文电片体，该充》丈电片体 连设有极性接片，以供电性连接，借此将上述各层排列整合包覆于软性复合 基板中，并以各极性接片与电池的极性端子连接，以供电力及信号传送者。 本实用新型的其他特点及具体实施例可在以下配合附图的详细说明中 进一步了解。
图1为本实用新型实施例的元件立体图。 图2为本实用新型实施例的元件分解图。
图3为本实用新型实施例的软性复合基板整合电池模块动作示意。 图4为本实用新型实施例的软性复合基板整合电池模块示意图。 图5为本实用新型实施例的软性复合基板整合电池模块局部放大图。 主要元件符号说明
I、 软性复合基板 10、温度测量层
II、 温度测量导电片体
12、热敏电阻(THERMISTOR)
20、 第一充》文电层
21、 充i文电片体
22、 极性接片
30、 电压测量层
31、 电压测量片体
32、 极性接片40、 第二充放电层
41、 充》文电片体
42、 极性接片
6、 电池
61、 正端子 611、铝片
62、 负端子 622、镍片
7、 电路装置
具体实施方式
请参图1 ~图5所示，本实用新型为一种整合型软性复合基板1结构， 包括 一温度测量层IO、 一第一充》文电层20、 一电压测量层30及一第二充 放电层40，该温度测量层10设有三温度测量导电片体11及二热敏电阻 (THERMISTOR) 12,其中该三温度测量导电片体11并排成三行，而二热 敏电阻(THERMISTOR) 12对应连结各温度测量导电片体11，以供传导温 度系数及温度感应，而该第一充放电层20设有充放电片体21,该充放电片 体21连设有极性接片22,以供与电池6极性端子电性连接，该电压测量层 30设有二电压测量片体31,各电压测量片体31连设有极性接片32，以供检 测电压差用，而该第二充放电层40设有充放电片体41，该充》文电片体41 连设有极性接片42,以供与电池6极性端子电性连接，借此将上述各层排列 整合包覆于软性复合基板l中，并以各极性接片22、 32、 42与电池6的极 性端子连接，以供电力及信号传送。
其中，该软性复合基板l的各层排列整合采用依序排列整合方式，请参 阅图2,最上层为温度测量层IO,而依序排列第一充放电层20、电压测量层 30及第二充》史电层40，该第一充》文电层20位于温度测量层10下方，而该 电压测量层30位于第一充放电层20下方，接着该第二充放电层40位于电 压测量层30下方，也可实施为另一种形态为采用任意排列整合(图未示)， 该任意排列为将上述各层间以任意组合的方式排列者。
请参阅图3 图5，本实施例采用六颗电池6相邻而靠的排列方式，各 电池6的极性端子设有一正端子61及一负端子62,其正端子61连接一铝片611，而电池6负端子62连接一镍片622,每颗电池6的正端子61的铝片 611与另一单颗电池6的负端子62的镍片622连接，以形成一电池模块，供 电力传递输送，借由软性复合基板1将电池模块间的电池6的极性端子和保 护元件串连，而该保护元件一端与正端子61的铝片611点焊以形成保护电 路，其中该保护元件为保险丝(Fuse)、温度感应断路器(Thermobreaker)、 浪涌抑制二极管(TVS Diode )、晶闸管(Thyristor )、气体放电管(Gas Tube )、 正温度系数保护元件(Positive Temperature Coe伍cient Sensor)、主动式保险丝 (SEFuse)或压敏电阻(Metal Oxide Varistor)…等其中任一种(图未示)，而 该软性复合基板1的第一充放电层20、电压测量层30及第二充放电层40 的各极性接片22、 32、 42连接电池6间的极性端子，为串连电池6的正端 子61的铝片611与另一颗电池6的负端子62的镍片622,以供电力传送及 检测电压差。另该软性复合基板1另一端连接电路装置7，而该电路装置7 为一电路板(PCB )，该电路板(PCB )上设有控制IC及电子元件...等， 以供该电路装置7与软性复合基板1的温度测量层10、第一充放电层20、 电压测量层30及第二充放电层40的前端连接，使软性复合基板1可与系统 电性连接者。
请参阅图1~图5所示，本实用新型整合型软性复合基板结构的特点在 于借由一软性复合基板1整合包覆一温度测量层10、 一第一充放电层20、 一电压测量层30及一第二充放电层40的组合设计，该温度测量层10设有 至少一温度测量导电片体11，以供传导电池6温度系数来检测用，而该第一 充放电层20设有充放电片体21，该充放电片体21连设有极性接片22，另 外该电压测量层30设有至少一电压测量片体31，该电压测量片体31连设有 极性接片32，以供检测电压差用，另该第二充放电层40设有充放电片体41, 该充放电片体41连设有极性接片42,该软性复合基板1整合所有相关连结 线路，并以各极性接片22、 32、 42与电池6的极性端子连结；而该温度测 量层10设有至少一温度测量导电片体11及热敏电阻(THERMISTOR) 12， 该热每文电阻(THERMISTOR) 12系对应连结各温度测量导电片体11,而该 电压测量层30设有至少一电压测量片体31，该电压测量片体31连设有^f及性 接片32，进而形成一整合型软性复合基板1结构，使空间可充分利用及减少 生产成本，以达电池模块轻薄化及保护电池模块本体，提供整体的稳定性， 而增加其^f更利性及实用性者。以上所述，仅为本实用新型的优选实施例，当不能用以限定本实用新型 可实施的范围，本领域技术人员所明显可作的变化与修饰，均应视为不背离 本实用新型的实质内容。
权利要求1.一种整合型软性复合基板结构，其特征在于，包括一温度测量层、一第一充放电层、一电压测量层及一第二充放电层，该温度测量层设有至少一温度测量导电片体，以供传导温度系数来检测用，而该第一充放电层设有充放电片体，该充放电片体连设有极性接片，以供电性连接，该电压测量层设有至少一电压测量片体，该电压测量片体连设有极性接片，以供检测电压差用，而该第二充放电层设有充放电片体，该充放电片体连设有极性接片，以供电性连接，借此将上述各层排列整合包覆在软性复合基板中，并以各极性接片与电池的极性端子连接，以供电力及信号传送。
2. 根据权利要求1所述的整合型软性复合基板结构，其特征在于，其中该温度测量层中进一步设有热敏电阻，以供温度感应检测者。
3. 根据权利要求1所述的整合型软性复合基板结构，其特征在于，其中该电池的极性端子设有一正端子及一负端子，其正端子连接一铝片，而电池的负端子连接一镍片，以供电性连接。
4. 根据权利要求1所述的整合型软性复合基板结构，其特征在于，其中该软性复合基板一端连接电路装置，该电路装置与温度测量层、第一充放电层、电压测量层及第二充放电层的前端连接，而电路装置上设有控制IC，以供与系统电性连接。
5. 根据权利要求3所述的整合型软性复合基板结构，其特征在于，其中该电池的极性端子连设有保护元件，该保护元件采保险丝、温度感应断路器、浪涌抑制二极管、晶闸管、气体放电管、正温度系数保护元件主动式保险丝或压敏电阻其中任一种者。
6. 根据权利要求1所述的整合型软性复合基板结构，其特征在于，其中该软性复合基板中的各层依序排列整合，最上层为温度测量层，而依序排列第一充放电层、电压测量层及第二充放电层，该第一充放电层位于温度测量层下方，而该电压测量层位于第一充放电层下方，接着该第二充放电层位于电压测量层下方。
7. 根据权利要求1所述的整合型软性复合基板结构，其特征在于，其中该软性复合基板包覆的温度测量层、第一充放电层、电压测量层及第二充放电层不依序排列整合。
专利摘要一种整合型软性复合基板结构，包括一温度测量层、一第一充放电层、一电压测量层及一第二充放电层，该温度测量层设有至少一温度测量导电片体，以供传导温度系数来检测用，而该第一充放电层设有充放电片体，该充放电片体连设有极性接片，以供电性连接，该电压测量层设有至少一电压测量片体，该电压测量片体连设有极性接片，以供检测电压差用，而该第二充放电层设有充放电片体，该充放电片体连设有极性接片，以供电性连接，借此将上述各层排列整合包覆在软性复合基板中，并以各极性接片与电池的极性端子连接，以供电力及信号传送。
文档编号H01M10/48GK201303033SQ200820130588
公开日2009年9月2日 申请日期2008年8月6日 优先权日2008年8月6日
发明者简汉镔, 陈献忠 申请人:顺达科技股份有限公司