单片化电子元件的搬送装置及搬送方法

专利名称：单片化电子元件的搬送装置及搬送方法
技术领域：
本发明涉及单片化电子元件的搬送装置及搬送方法。尤其涉及通过对分别安装在 基板上格子状设置的多个区域中的半导体芯片等进行树脂密封来形成密封完成基板，并通 过按每个区域对该密封完成基板进行单片化来制造多个电子元件时所使用的搬送技术。
背景技术：
使用图5，对以高效率制造多个电子元件为目的的以往实施的一种方式、即对密封 完成基板进行单片化的方式进行说明。图5(1)是表示密封完成基板被固定在载物台ST上 的状态的概略俯视图，图5(2)是表示单片化电子元件被搬送配置到两个工作台T1、T2上的 状态的概略俯视图。此外，本申请文件所包括的任意附图中，为了容易理解而进行了适当的 省略或夸大来示意地描绘。密封完成基板M具有印刷基板、由引线框架等构成的基板、及形成在该基板的单 面的密封树脂(均未图示)。另外，如图5(1)所示，密封完成基板M具有设置在基板上的多 个区域，这些区域分别相当于多个电子元件Ρ(参考图5(2)所示的电子元件P)。在图5(1) 中，为了方便起见，对相当于多个电子元件的各区域附加11 15、21 25、……、81 85 的符号，在图5(2)中，对多个电子元件P附加11 15、21 25、……、81 85的符号。在 密封完成基板M的各区域分别安装有半导体芯片等芯片状部件(未图示)。各区域由假想 线L划分，按照X方向及Y方向上的一定间距(中心间间隔)被设为格子状。在图5中，将 各区域的平面形状设为正方形，用P表示X方向及Y方向上的一定间距。在电子元件的制造工序中，密封完成基板M通过吸附或粘附等的机构被固定在载 物台ST上，通过使用旋转刀的切割机等沿着假想线L切断(全切)。由此，制造出单片化的 多个电子元件(参考图5(2)的电子元件P)。单片化电子元件格子状地放置在图5(1)所示 的载物台ST上。然后，这些电子元件通过吸附夹具被固定，从载物台ST上被搬送到保管用 的托架或在下一工序中使用的工作台(均未图示)(例如，参考专利文献1)。但是，近年，由于对电子设备要求低价格化、小型化等，故存在电子元件小型化的 趋势。伴随着该趋势而出现了如下问题。第一，设置在吸附夹具前端的吸附头彼此之间的 間隔变小，制作吸附夹具困难。第二，在保管电子元件的托架或在下一工序中使用的工作台 上，制作斜面部困难，所述斜面部设置在分别收纳有电子元件的凹部的内底部的周辺。该斜 面部为了在凹部的内底部的周辺引导电子元件而设置。其中，这些问题在电子元件的平面 尺寸的一边在3m m以下的情况下显著。参考图5和图6，对为了应对这些问题而进行的搬送多个电子元件且配置为交错 状的现有方式进行说明。图6(1) (3)是说明从载物台ST搬送单片化的多个电子元件且 在两个工作台Tl、T2上分别配置为交错状的过程的概略俯视图。但是，所谓将多个电子元件“配置为交错状”是指按照在某一电子元件的斜上及斜 下存在其他的电子元件、在上下左右不存在其他的电子元件的方式配置多个电子元件。换 言之，所谓将多个电子元件“配置为交错状”是指在相当于方格花纹的一种颜色的位置处配
4置多个电子元件。然后，所谓“方格花纹”是指藏青色和白色相互交叉地排列成棋盘格状的 图样。另外，在本申请文件所包含的图中，将沿着横向(X方向)的排列称为“行”，将沿着纵 向(Y方向)的排列称为“列”。在图5(1)的载物台ST上配置有8行X5列合计40个电子 元件。图6中，在搬送机构PU上设置有5个吸附头HI H5。在吸附头HI H5中分别 设置有吸附管VI V5。另外，吸附管VI V5经由阀分别与减压罐(均未图示)连接。减 压罐、阀及吸附管VI V5都包括在对电子元件进行固定并且解除该固定的固定 固定解 除机构中。首先，搬送机构PU从图6(1)所示的状态下降，通过5个吸附头HI H5的每一个， 一并吸附载物台ST上的单片化电子元件11 15。然后，搬送机构PU上升，移动到在下一 工序中使用的两个工作台中的工作台T1上后下降，在吸附管V1、V3、V5中解除吸附。由此， 如图6(2)所示，工作台T1上按照具有2p间距的方式配置了电子元件11、13、15。接着，如图6 (2)所示，搬送机构PU上升，沿图的右向移动，直至移动到在下一工序 中使用的两个工作台中的工作台T2上。然后，搬送机构PU下降，在吸附管V2、V4中解除吸 附。由此，在工作台T2上按照具有2p间距的方式配置了电子元件12、14。通过至今为止的 工序，在图5(2)中，在各工作台T1、T2上最靠近Y的正向(在图中为上方)的行中配置电 子元件11 15。具体地说，在工作台T1中配置电子元件11、13、15，在工作台T2中配置电 子元件12、14，在各工作台T1、T2中分别具有2p间距。然后，具备有2p间距的吸附头的其他吸附夹具(未图示)依次一并吸附电子元件 11、13、15和电子元件12、14，搬送到托架或在下一工序中使用的工作台。即，首先，一并吸 附并搬送电子元件11、13、15，接着一并吸附并搬送电子元件12、14。根据该现有技术，分两 次搬送分别配置在各工作台Tl、T2的一个行上的3个及2个电子元件11、13、15和电子元 件12、14合计5个电子元件P。然后，在图5 (2)所示的情况下，分16次搬送合计40个电子 元件。因此，难以提高搬送单片化并配置为交错状的电子元件的效率。专利文献1日本特开2000-100757号公报(第6页)

发明内容
本发明所要解决的课题是将在载物台上放置为格子状的单片化电子元件搬送到 工作台上并配置为交错状，再从工作台上搬送时的效率低这一课题。(用于解决课题的方法)以下，“用于解决课题的方法”、“发明效果”和“具体实施方式
”的说明中的括号内 的符号等，以处于容易对比说明中的术语和附图所示的构成要素为目的而记载的。另外，这 些符号等并不意味着“限定为附图所示的构成要素，解释说明中的术语的意义”。为了解决上述课题，本发明的一种单片化电子元件的搬送装置，用于搬送通过 对分别安装在基板上格子状设置的多个区域中的芯片进行树脂密封来形成密封完成基 板(M)，并通过按每个所述区域对密封完成基板(M)进行单片化而制造出的多个电子元件 (P)，该单片化电子元件的搬送装置的特征在于，具备固定部件(HA)，其在密封完成基板 (M)被单片化之后，将在方格花纹的所有单元的位置上配置的多个电子元件(P) —并吸附 到下表面上；固定解除机构(VI V5)，其选择性地解除被固定在固定部件(HA)上的多个电子元件(P)的吸附，使多个电子元件(P)处于未固定状态；工作台(TA)，其能够位于固定 部件(HA)的下方；第一收容部(Si)，其设置在工作台(TA)上；和第二收容部(S2)，其在工 作台(TA)上与第一收容部(Si)相邻地设置；在固定部件(HA)位于第一收容部(Si)上时， 固定解除机构(VI V5)解除被吸附在该固定部件(HA)上的多个电子元件(P)中相当于 方格花纹的一种颜色的位置的电子元件(P)的吸附，在该固定部件(HA)从该第一收容部 (Si)上移动到第二收容部(S2)上时，固定解除机构(VI V5)解除被吸附在该固定部件 (HA)上的其他的多个电子元件(P)的吸附，从而将所有的电子元件(P)以一定间距交错状 地配置到第一收容部(Si)及第二收容部(S2)中。
另外，本发明的单片化电子元件的搬送装置在上述的搬送装置中，还具备使固定 部件(HA)和/或工作台(TA)相对移动的移动机构，并且，在与第一收容部(Si)和第二收 容部(S2)的交界线正交的方向(X方向)上的电子元件(P)是奇数个的情况下，在第一收 容部(Si)中收容了电子元件(P)之后，移动机构使固定部件(HA)和/或工作台(TA)沿着 与该交界线正交的方向移动，在与交界线正交的方向(X方向)上的电子元件(P)是偶数个 的情况下，在第一收容部(Si)中收容了电子元件(P)之后，移动机构使固定部件(HA)和/ 或工作台(TA)沿着与该交界线正交的方向(X方向)移动，并且沿着与该交界线平行的方 向(Y方向)移动下述间隔，所述间隔是在所有单元的位置上配置了电子元件(P)时电子元 件(P)在该方向(Y方向)上的中心间间隔。另外，本发明的单片化电子元件的搬送装置在上述的搬送装置中，还具备搬送机 构(PU)，将工作台(TA)上以交错状收容的多个电子元件(P)中沿着方格花纹中的一个方向 (X方向)的一行份的电子元件(P) —并吸附并搬送；和多个吸附机构(Hl H5)，以规定的 中心间间隔(2p)设置在搬送机构(PU)上，分别吸附电子元件(P)；并且，吸附机构(Hl H5)的中心间间隔(p，2p)可变更。另外，本发明的单片化电子元件(P)的搬送方法，用于搬送通过对分别安装在基 板上格子状设置的多个区域中的芯片进行树脂密封来形成密封完成基板(M)，并通过按每 个区域对密封完成基板(M)进行单片化而制造出的多个电子元件(P)，该单片化电子元件 (P)的搬送方法的特征在于，包括在密封完成基板(M)被单片化之后，将在方格花纹的所 有单元的位置上配置的多个电子元件(P) —并吸附到固定部件(HA)的下表面上的工序；使 固定部件(HA)和能够收容多个电子元件(P)的工作台(TA)上设置的第一收容部(Si)对 位的工序；选择性解除被固定在固定部件(HA)上的多个电子元件(P)的吸附，将多个电子 元件(P)中相当于方格花纹的一种颜色的位置处的电子元件(P)收容到第一收容部(Si) 中的工序；使固定部件(HA)和在工作台(TA)上与第一收容部(Si)相邻地设置的第二收容 部(S2)对位的工序；和通过选择性解除被固定在固定部件(HA)上的多个电子元件(P)的 吸附，将多个电子元件(P)中相当于方格花纹的另一种颜色的位置处的电子元件(P)收容 到第二收容部(S2)中，从而将所有的电子元件(P)以一定间距交错状地配置到第一收容部 (Si)及第二收容部(S2)中。另外，本发明的单片化电子元件的搬送方法在上述的搬送方法中，还包括使固定 部件(HA)和/或工作台(TA)根据情况相对移动的工序，并且，在移动的工序中，与第一收 容部(Si)和第二收容部(S2)的交界线正交的方向(X方向)上的电子元件(P)是偶数个 的情况下，在第一收容部(Si)中收容了电子元件(P)之后，使固定部件(HA)和/或工作台(TA)沿着与该交界线正交的方向(X方向)移动，并且沿着与交界线平行的方向(Y方向) 移动下述间隔，间隔是在所有单元的位置上配置了电子元件(P)时电子元件(P)在该方向 (Y方向)上的中心间间隔。另外，本发明的单片化电子元件的搬送方法在上述的搬送方法中，还包括使用搬 送机构(PU)，将工作台(TA)上以交错状收容的多个电子元件(P)中沿着方格花纹中的一个 方向的一行份的电子元件(P) —并吸附并搬送的工序；和变更多个吸附机构(HI H5)中 的规定的中心间间隔的工序，多个吸附机构(HI H5)以规定的中心间间隔设置在搬送机 构(PU)上，分别吸附电子元件(P)。(发明效果)根据本发明，通过固定部件(HA) —并吸附并搬送单片化的多个电子元件(p)，按 照在工作台(TA)中交错状地收容的方式配置。由此，能够大幅度提高搬送单片化电子元件 (P)的效率。另外，根据本发明，在沿着与第一收容部(S1)和第二收容部(S2)的交界线正交的 方向(X方向)的一行份的个数为偶数的情况和为奇数的情况的任一情况下，都能够有效地 将多个电子元件(P)配置为交错状。另外，根据本发明，搬送机构(PU)具有的多个吸附机构(HI H5)的中心间间隔 (P、2p)可变更。因此，即使在单片化的多个电子元件(p)的中心间间隔(p)分别不同的情
况下，通过变更多个吸附机构(HI H5)的中心间间隔(p、2p)，能够搬送这些多个电子元件 ⑵。


图1 (1)是从上方透视表示作为实施例1的搬送装置的搬送对象的最初状态的俯 视图，图1(2)是表示搬送电子元件途中的状态的俯视图。图2(1) (3)是说明从工作台搬送配置为交错状的多个电子元件的过程的概略 主视图。图3(1)是从上方透视表示作为实施例2的搬送装置的搬送对象的电子元件的最 初状态的俯视图，图3(2)、(3)是表示在搬送电子元件途中发生的不良情况的俯视图。图4(1)是从上方透视表示作为实施例2的搬送装置的搬送对象的电子元件的最 初状态的俯视图，图4(2)、(3)是表示搬送电子元件途中的状态的俯视图。图5(1)是表示在现有技术中密封完成基板被固定在载物台上的状态的概略俯视 图，图5(2)是表示单片化电子元件被搬送配置在两个工作台上的状态的概略俯视图。图6(1) (3)是说明在现有技术中在从载物台搬送单片化电子元件且在两个工 作台上分别配置为交错状的过程的概略主视图。符号说明11 15、21 25、……、81 85-电子元件，HI H5-吸附头(吸附机 构)，HA-固定部件，L-假想线，M-密封完成基板，P-电子元件，PU-搬送机构，R1 R8-行， S1-第一收容部，S2-第二收容部，ST-载物台，TA-工作台，VI V5-固定 固定解除机构 (固定解除机构)。
具体实施例方式在单片化电子元件的搬送装置中，在工作台TA上相邻地设置有第一收容部S1和 第二收容部S2，所述第一收容部S1收容多个电子元件P中相当于方格花纹的一种颜色的 位置处的电子元件P，所述第二的收容部S2收容相当于方格花纹的另一种颜色的位置处的 电子元件P。另外，设置有搬送机构PU，所述搬送机构PU将工作台TA上以相等的中心间间 隔2p收容为交错状的多个电子元件P中的、沿着方格花纹中的一个方向(X方向)排列的 一行份的电子元件P —并吸附并搬送。在搬送机构PU中设置有多个吸附机构HI H5，所 述多个吸附机构HI H5以固定的中心间间隔2p设置，分别吸附一行份的电子元件P。沿 着一个方向(X方向)排列的一行份的电子元件P以相等中心间间隔2p配置。(实施例1)参考图1和图2，对本发明的电子元件的搬送装置的实施例1进行说明。图1(1) 是从上方透视表示作为本实施例的搬送装置的搬送对象的电子元件的最初状态的俯视图， 图1(2)是表示搬送电子元件途中的状态的俯视图。图2(1) (3)是说明从工作台搬送配 置为交错状的多个电子元件的过程的概略主视图。本实施例以在图5(1)的载物台ST中相 当于一行(line)份的电子元件P为奇数个的情况作为对象。如图1(1)所示，本实施例的电子元件的搬送装置具有固定部件HA，所述固定部件 HA将放置于图5(1)所示的载物台ST上的多个电子元件一并吸附并固定。在图5(1)的载 物台ST中，由于通过使用旋转刀的切割机切断(单片化)的多个电子元件以5个/行排列 了 8行，所以合计配置了 40个。固定部件HA可移动地设置在图中的X、Y、Z各方向上。另外，固定部件HA在其下 表面具有固定 固定解除机构(未图示)，所述固定 固定解除机构一并吸附并固定多个电 子元件P(电子元件11 15、21 25、……、81 85)，并且选择性地解除这些固定。该固 定 固定解除机构具有对应各电子元件P设置的吸附管、和经由与这些吸附管连接的阀而 进行连接的减压罐。另外，如图1(2)所示，在本实施例的电子元件的搬送装置中设置有一个工作台 TA，所述一个工作台TA能够位于固定部件HA的下方，从固定部件HA接收多个电子元件。工 作台TA中，如图1(2)中的虚线所示，无间隙地相邻设置有作为两个收容部的第一收容部S1 和第二收容部S2。在各收容部S1、S2中，分别设置有对应于应收容的多个电子元件的凹部 (未图示)。在图1(2)中示出在所有凹部中收容有电子元件P的状态。这些凹部设置为在第一收容部S1和第二收容部S2的每一个中都具有一定的2p 间距，并且在第一收容部S1和第二收容部S2的整个范围内都处于交错状(相当于方格花 纹的一个颜色的位置)。而且，由于无间隙地相邻设置了第一收容部S1和第二收容部S2， 所以在同一行中隔着第一收容部S1和第二收容部S2的边界而相邻的两个电子元件P之间 的距离也为2p。由此，在第一收容部S1和第二收容部S2的整体中，以2p间距交错状地设 置有分别收容多个电子元件P的凹部。以下，参照图1及图2，对本实施例的电子元件的搬送装置的动作进行说明。首先， 固定部件HA将放置在图5(1)所示的载物台ST上的多个电子元件P—并吸附，固定到固定 部件HA的下表面。此时，如图1(1)所示，在固定部件HA的下表面，在X方向和Y方向上 以P间距吸附固定有电子元件11 15、21 25、……、81 85。具体而言，5个电子元件11 15排列在一行上，以下同样，5个电子元件21 25、……、5个电子元件81 85分 别排列在一行上，并被吸附固定。接着，固定部件HA移动到工作台TA中的第一收容部Sl的上方，并且在使各电子元件 P与第一收容部Sl中对应于各电子元件P而设置的凹部对位之后下降。然后，针对后述的一部 分电子元件P解除吸附，将这些电子元件P以2p间距配置到第一收容部Sl上。在解除吸附后 配置到第一收容部Sl上的电子元件是电子元件11、13、15、22、24、 、71、73、75、82、84。
接着，固定部件HA移动到工作台TA中的第二收容部S2的上方，并且在使各电子 元件P与第二收容部S2中对应于各电子元件P而设置的凹部对位之后下降。在该移动中， 固定部件HA在Y方向上不移动。然后，针对后述的一部分电子元件P解除吸附，将这些电 子元件P以2p间距配置到第二收容部S2中。解除吸附后配置到第二收容部S2中的电子 元件是电子元件12、14、21、23、25、 、72、74、81、83、85。通过至今为止的工序，如图1 (2)所 示，在工作台TA中，电子元件P在各行R1、 、R8中各配置5个，并且在X方向和Y方向上 以2p间距配置为交错状。接着，如图2⑴所示，在具备有ρ间距的吸附头Hl H5的搬送机构PU中，将间 距变更为2p。在这里，可采用搬送装置中使拾取单元的间距可变的公知技术来改变吸附头 Hl H5的间距(例如，参考日本特开2004-039706号公报)。接着，如图2(2)所示，搬送机构PU下降。然后，如图2(3)所示，吸附头Hl H5分 别吸附沿着X方向排列的一行份(行Rl的一行份)的电子元件P、即电子元件11、13、15、
12、14之后，搬送机构PU上升。接着，搬送机构PU将5个电子元件P搬送到托架或在下一工序中使用的工作台 上。通过搬送机构PU反复进行该动作合计8次，从而搬送了所有的配置在工作台TA上的 40个电子元件P (参考图1(2))。如上所述，根据本实施例，第一，通过固定部件HA将单片化的多个电子元件P —并 吸附并搬送，在工作台TA上按照收容为交错状的方式配置。第二，在相当于一行(line)份 的电子元件P是奇数个的情况下，与现有技术的动作次数比较，以一半次数的动作搬送配 置为交错状的电子元件P。由此，能够大幅度地提高搬送单片化电子元件P的效率。(实施例2)参照图3和图4，对本发明的电子元件的搬送装置的实施例2进行说明。图3(1) 是从上方透视表示从本实施例的搬送装置的搬送对象的电子元件的最初状态的俯视图，图 3(2), (3)是表示搬送电子元件的途中发生的不良情况的俯视图。图4(1)是从上方透视表 示作为本实施例的搬送装置的搬送对象的电子元件的最初状态的俯视图，图4(2)、(3)是 表示搬送电子元件途中的状态的俯视图。本实施例是以在图5(1)的载物台ST中相当于一 行(line)份的电子元件P是偶数个的情况作为对象。如图3 (1)所示，固定部件HA将以4个/行排列了 8行的32个电子元件P —并吸 附并固定。在这里，1个工作台TA中以2p间距交错状地配置电子元件P，在进行了与图1 说明的动作相同的动作的情况下，会发生以下两种不良情况。第一不良情况在图3(2)的行R1、行R3、……中以2p间距配置了电子元件11、
13、12、14、31、33、32、34、……的情况下，在行R2、R4、……的记载为“X”的位置，两个电子 元件P被重叠配置。例如，在行R2的记载为“X”的位置，会重叠配置电子元件24和电子元件21。第二不良情况要回避第一不良情况，在行R2、……中以2p间距配置了电子元件 22、24、21、23、……的情况下，在行R1、R3、……中记载有虚线的正方形的位置未配置电子 元件P。参照图4，对用于消除这些不良情况的搬送装置的动作进行说明。首先，固定部件 HA将放置于载物台(参考图5(1)所示的载物台ST)的多个电子元件P—并吸附，固定到固 定部件HA的下表面。此时，如图4(1)所示，在固定部件HA的下表面，电子元件11 14、 21 24、……、81 84在X方向和Y方向上以ρ间距被吸附固定。接着，固定部件HA移动到工作台TA中的第一收容部Sl的上方，并且在使各电子 元件P与工作台TA中对应于各电子元件P而设置的凹部对位之后下降。然后，针对后述的 一部分电子元件P解除吸附，并将这些电子元件P以2p间距配置在第一收容部Sl中。如 图4(2)所示，解除吸附后配置到第一收容部Sl上的电子元件是电子元件11、13、22、24、 、
71、73、82、84。此时，在固定部件HA(参考图4(1))中连续固定有电子元件12、14、21、23、 、
72、74、81、83。为了方便起见，这些电子元件通过图4(2)中用未由正方形包围的符号表示。接着，固定部件HA(参考图4(1))和工作台TA，从图4(2)所示的状态，在Y方向 上相对移动与Y方向上的间距P相等的距离。具体地说，按照使连续固定在固定部件HA上 的电子元件12、14、……在图中位于比本来对应的行向下(或向上)一行的位置的方式移 动。在图4(2)中，电子元件12、14移动到相当于行R2的位置。该移动是通过电动机等移 动机构进行的。另外，可以是固定部件HA和工作台TA中的其中一方在Y方向上移动，也可 以是双方在Y方向上移动。接着，固定部件HA移动到工作台TA中的第二收容部S2的上方，并且，在使各电子 元件P与工作台TA中对应于各电子元件P而设置的凹部对位后下降。然后，针对后述的一 部分电子元件P解除吸附，并将这些电子元件P以2p间距配置到第二收容部S2上。解除 吸附后配置到第二收容部S2上的电子元件是电子元件12、14、21、23、 、72、74、81、83。由 此，例如，电子元件12、14如图4(2)虚线箭头所示的方式进行移动，配置到第二收容部S2 上。通过这些动作，最终，电子元件P如图4(3)所示地配置。因此，电子元件P，在作为上 端的行的Rl和下端的行(未图示)中分别配置两个，其余的行R2、R3、……中分别配置4 个，并且在整个工作台TA中以9行并以2p间距配置为交错状。接着，与图2说明的情况同样地，对工作台TA上配置为交错状的电子元件P进行 搬送。具体地说，通过搬送机构PU(参考图2(2))，每次动作时搬送一行(line)份的电子元 件P (2个或4个)。并且，通过反复进行该动作合计9次，从而搬送所有的配置在工作台TA 上的32个电子元件P。如上所述，根据本实施例，第一，与实施例1同样地，通过固定部件HA将单片化的 多个电子元件P—并吸附并搬送，在工作台TA上按照收容为交错状的方式配置。第二，在 相当于一行(line)份的电子元件P是偶数个的情况下，与现有技术的动作次数比较，以几 乎一半的次数的动作搬送配置为交错状的电子元件P。由此，能够大幅度地提高搬送单片化 电子元件P的效率。此外，在各实施例的说明中，固定部件HA从图5(1)所示的载物台ST—并吸附并 搬送多个电子元件。但并不限定于此，也可以翻转载物台ST本身，使该载物台ST移动到第 一收容部Sl和第二收容部S2上。
另外，为了使吸附头HI H5的间距可变，也可以准备分别具备具有不同间距的多 个吸附头的多种搬送机构PU，根据电子元件的间距选择使用搬送机构PU。由此，可变更多 个吸附头的间距。另外，设置在基板上的多个区域的间距、即单片化的多个电子元件的间距，在X方 向和Y方向上都为p。但并不限定于此，在X方向和Y方向上多个电子元件的间距不同的情 况下，也能够应用本发明。另外，在对密封完成基板M进行切断(单片化)的工序中，使用了使用旋转刀的切 断装置(切割机)。但并不限定于此，也可以使用基于激光、喷水器、线锯、带锯机等的切断 装置。除此之外，也可在假想线L处对密封完成基板M进行切削来形成槽(半切)，然后向 密封完成基板M施加外力，从而也能够分离为各电子元件。另外，相当于切断线的假想线L是直线、单片化电子元件P的平面形状是正方形。 但并不限定于此，单片化电子元件P的平面形状也可以是长方形。另外，可以在相当于切断 线的假想线L中含有曲线或折线。例如，即使在制造平面形状的外缘含有曲线或折线的电 子元件(例如某种存储卡)的情况下，也能够应用本发明。另外，本発明并不限定于上述的各实施例，只要在不脱离本发明宗旨的范围内，能 根据需要任意进行适当的组合、变更或选择来加以采用。
权利要求
一种单片化电子元件的搬送装置，用于搬送多个电子元件，该多个电子元件是通过对分别安装在基板上格子状设置的多个区域中的芯片进行树脂密封来形成密封完成基板，并通过按每个所述区域对所述密封完成基板进行单片化而制造出的，该单片化电子元件的搬送装置的特征在于，具备固定部件，其在所述密封完成基板被单片化之后，将在方格花纹的所有单元的位置上配置的所述多个电子元件一并吸附到下表面上；固定解除机构，其选择性地解除被固定在所述固定部件上的多个电子元件的吸附，使所述多个电子元件处于未固定状态；工作台，其能够位于所述固定部件的下方；第一收容部，其设置在所述工作台上；和第二收容部，其在所述工作台上与所述第一收容部相邻地设置；在所述固定部件位于所述第一收容部上时，所述固定解除机构解除被吸附在该固定部件上的多个电子元件中相当于方格花纹的一种颜色的位置的电子元件的吸附，在该固定部件从该第一收容部上移动到所述第二收容部上时，所述固定解除机构解除被吸附在该固定部件上的其他的多个电子元件的吸附，从而将所有的所述电子元件以一定间距交错状地配置到所述第一收容部及第二收容部中。
2.根据权利要求1所述的单片化电子元件的搬送装置，其特征在于， 还具备使所述固定部件和/或所述工作台相对移动的移动机构，并且，在与所述第一收容部和第二收容部的交界线正交的方向上的电子元件是奇数个的情 况下，在所述第一收容部中收容了所述电子元件之后，所述移动机构使所述固定部件和/ 或所述工作台沿着与该交界线正交的方向移动，在与所述交界线正交的方向上的电子元件是偶数个的情况下，在所述第一收容部中收 容了所述电子元件之后，所述移动机构使所述固定部件和/或所述工作台沿着与该交界线 正交的方向移动，并且沿着与该交界线平行的方向移动下述间隔，所述间隔是在所述所有 单元的位置上配置了电子元件时电子元件在该方向上的中心间间隔。
3.根据权利要求1或2所述的单片化电子元件的搬送装置，其特征在于，还具备搬送机构，将所述工作台上以交错状收容的多个电子元件中沿着所述方格花纹中的一 个方向的一行份的电子元件一并吸附并搬送；和多个吸附机构，以规定的中心间间隔设置在所述搬送机构上，分别吸附所述电子元件； 并且，所述吸附机构的中心间间隔可变更。
4.一种单片化电子元件的搬送方法，用于搬送多个电子元件，该多个电子元件是通过 对分别安装在基板上格子状设置的多个区域中的芯片进行树脂密封来形成密封完成基板， 并通过按每个所述区域对所述密封完成基板进行单片化而制造出的，该单片化电子元件的 搬送方法的特征在于，包括在所述密封完成基板被单片化之后，将在方格花纹的所有单元的位置上配置的所述多 个电子元件一并吸附到固定部件的下表面上的工序；使所述固定部件和能够收容所述多个电子元件的工作台上设置的第一收容部对位的 工序；选择性解除被固定在所述固定部件上的多个电子元件的吸附，将所述多个电子元件中 相当于所述方格花纹的一种颜色的位置处的电子元件收容到所述第一收容部中的工序；使所述固定部件和在所述工作台上与所述第一收容部相邻地设置的第二收容部对位 的工序；和通过选择性解除被固定在所述固定部件上的多个电子元件的吸附，将所述多个电子元 件中相当于所述方格花纹的另一种颜色的位置处的电子元件收容到所述第二收容部中，从 而将所有的所述电子元件以一定间距交错状地配置到所述第一收容部及第二收容部中。
5.根据权利要求4所述的单片化电子元件的搬送方法，其特征在于，还包括使所述固定部件和/或所述工作台根据情况相对移动的工序，并且，在所述移动的工序中，与所述第一收容部和第二收容部的交界线正交的方向上的电子 元件是偶数个的情况下，在所述第一收容部中收容了所述电子元件之后，使所述固定部件 和/或工作台沿着与该交界线正交的方向移动，并且沿着与所述交界线平行的方向移动下 述间隔，所述间隔是在所述所有单元的位置上配置了电子元件时电子元件在该方向上的中 心间间隔。
6.根据权利要求4或5所述的单片化电子元件的搬送方法，其特征在于，还包括使用搬送机构，将所述工作台上以交错状收容的多个电子元件中沿着所述方格花纹中 的一个方向的一行份的电子元件一并吸附并搬送的工序；和变更多个吸附机构中的规定的中心间间隔的工序，所述多个吸附机构以所述规定的中 心间间隔设置在所述搬送机构上，分别吸附所述电子元件。
全文摘要
本发明提供一种单片化电子元件的搬送装置及搬送方法。其中，在单片化电子元件的搬送装置的工作台(TA)中相邻地设置有第一收容部(S1)和第二收容部(S2)，第一收容部收容多个电子元件(P)中相当于方格花纹的一种颜色的位置处的电子元件，第二收容部收容相当于方格花纹的另一种颜色的位置处的电子元件。另外，还设置有搬送机构，搬送机构将工作台上以2p间距收容为交错状的多个电子元件中沿着X方向排列的一行份(5个)的电子元件一并吸附并搬送。在搬送机构中以2p间距设置有分别吸附电子元件的多个吸附机构。从而，能够有效地将载物台上放置为格子状的单片化电子元件搬送到工作台上且配置为交错状，还能有效地从工作台上搬送该电子元件。
文档编号H01L21/50GK101878525SQ20088011810
公开日2010年11月3日 申请日期2008年11月20日 优先权日2007年11月30日
发明者中岛真也, 山地周三, 岩田康弘, 柏村准子 申请人:东和株式会社