专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种电性连接芯片模组至印刷电路板 的电连接器。背景纟支术
表面安装型电连接器如BGA(Ball Grid Array)型电连接器被广泛的应用于电 性连接芯片模组至印刷电路板。如图l所示， 一种现有的BGA型电连接器100用 于电性连接芯片模组(未图示)至印刷电路板(未图示)，其包括绝缘本体10及收容 在绝缘本体10中的若干导电端子20。绝缘本体10包括用于安装至印刷电路板的 下表面11 、用于承载芯片模组的上表面12及若干用于收容导电端子20的端子收 容槽lll。
导电端子20包括平板状的焊接部21及一弹性部22。其中，焊接部21延伸出 绝缘本体下表面1 l用于焊接至印刷电路板，弹性部22设有一接触部221延伸出绝 缘本体上表面12用于电性连接至芯片模组。
导电端子20通过锡球(未图示)电性连接至印刷电路板。锡球加热至熔化， 然后冷却变硬后可在印刷电路板与导电端子20间建立良好的电性连接，进而在 芯片模组与印刷电路板间实现电性连接。
上述电连接器至少存在以下缺点在对锡球加热的过程中，绝缘本体下表 面ll会由于受热导致变形，使得部分锡球无法与印刷电路板连接，影响整个电 连接器的电性连接品质。
所以，需要设计一种新的电连接器以克服上述电连接器存在的缺陷。
发明内容
本发明的目的是提供一种电连接器，其通过设置一加固装置来防止绝缘本 体受热后产生变形。为了实现上述目的，本发明采用如下的技术手段 一种电连接器，用于电
性连接芯片模组至印刷电路板，其包括绝缘本体、若干导电端子及一加固装置， 绝缘本体设有上表面及与其相对应的下表面，导电端子收容在绝缘本体中，加 固装置定位在绝缘本体的下表面，其设有若干开口 。
相对于现有技术，本发明电连接器至少具有以下优点通过设置一受热后 不易产生变形的加固装置，可有效的防止绝缘本体受热后部分产生翘曲变形的现象。
图l是与本发明相关的电连接器的立体组合图。 图2是本发明电连接器第 一 实施例的立体分解图。 图3是图2所示电连接器的立体组合图。 图4是图3所示电连接器沿线A-A方向的剖示图。 图5是图4所示电连接器的局部放大图。 图6是本发明电连接器第二实施例的立体分解图。 图7是图6所示电连接器的立体组合图。
具体实施方式
请参阅图2-5所示，为本发明电连接器的第一实施例，在本实施例中，该电 连接器200用于电性连接芯片模组(未图示)至印刷电路板(未图示)，其包括绝缘本 体3、收容在绝缘本体3内的若干导电端子4及一加固装置5。在本实施例中，为 了简化说明，图中仅显示绝缘本体3、导电端子4及加固装置5的一部分。
请参阅图2所示，绝缘本体3包括用于安装至印刷电路板的下表面31及用于 承载芯片模组的上表面32。下表面31设有若干向下延伸且呈矩阵排列的凸出部 311,上表面32设有若干贯穿凸出部311的端子收容槽312用于收容导电端子4。 该凸出部311大致呈正方形结构，这并不对本发明构成任何的限制，其还可呈其 他形状，如圓形等。相邻的凸出部311彼此分开，其与绝缘本体下表面31共同形 成一槽道313。在本实施例中，凸出部311与端子收容槽312——对应设置，这并不对本发明构成任何的限制， 一个凸出部311还可对应若干个端子收容槽312。 导电端子4包括平板状的焊4妻部42及末端设有弯曲接触部411的弹性部41 。 焊接部42延伸出凸出部311 ，其通过锡球(未图示)焊接至印刷电路板实现导电端 子4与印刷电路板间的电性连接。接触部411延伸出绝缘本体上表面32用于电性 连接至芯片模组。
加固装置5与绝缘本体3的材^h不同，在本实施例中，其是由金属材料制成。 加固装置5呈网格状结构，其包括若干横梁51及若干开口52。横梁51设有若干凸 刺511延伸至开口52内部。请同时参阅图3-5所示，开口52略大于凸出部311的面 积。当加固装置5安装至绝缘本体下表面31后，横梁51定位在槽道313内，凸刺 511与凸出部31 l干涉配合使加固装置5牢固的定位在绝缘本体3上。
请参阅图6、 7所示，为本发明的另一实施例，与第一实施例不同之处在于 加固装置5，与绝缘本体3，的固定方式不同。为了简化说明，图中仅显示绝缘本体 3'及加固装置5，的一部分，绝缘本体下表面31上设有定位销6，其可采用一体成 型的方式定位在绝缘本体3，上，加固装置5，上设有与定位销6相对应的定位孔53, 其面积略大于定位销6。在本实施例中，定位销6为中空的圓柱状结构，定位孔 53为圆形孔，这并不对本发明构成任何的限制，其还可根据实际需要设计成其 他形状。当加固装置5，安装至绝缘本体下表面31后，利用治具把定位销6压平， 使其面积大于定位孔53的面积，进而可把加固装置5 ，定位在绝缘本体3 ，上。
本发明重点结构在于通过设置一材料不易因受热产生变形的加固装置定 位在绝缘本体的下表面，当焊接锡球时，其可保护绝缘本体使其不易产生翘曲 变形，有效的保证了整个电连接器的接触品质。
应当指出，以上所述仅是本发明的一种实施方式，只是为了帮助更好的理 解本发明构思，并不对本发明构思构成任何的限制，对于本领域的普通技术人 员来说，在不脱离本发明构思的前提下做出的任何等效变换，均为本发明的权 利要求所涵盖。
权利要求
1.一种电连接器，用于电性连接芯片模组至印刷电路板，其包括绝缘本体、若干导电端子及一加固装置，绝缘本体设有上表面及与其相对应的下表面，导电端子收容在绝缘本体中，其特征在于所述加固装置定位在绝缘本体的下表面，其设有若干开口。
2. 根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体包括若干自 其下表面向下延伸出的与加固装置的开口相配合的凸出部。
3. 根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体设有若干贯 穿至凸出部的端子收容槽。
4. 根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于所述端子收容槽与凸出部 ——对应设置。
5. 根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述加固装置包括若干横梁。
6. 根据权利要求5所述的电连接器，其特征在于所述横梁设有若干向开口 内延伸的凸刺用来与绝缘本体的凸出部干涉配合。
7. 根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述绝缘本体下表面设有 定位销。
8. 根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于所述定位销采用一体成型 的方式定位在绝缘本体中。
9. 根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于所述加固装置设有与定位 销相对应的定位孔。
10. 根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于所述定位销^L压平后的面 积大于定位孔的面积。
全文摘要
本发明公开了一种电连接器，其用于电性连接芯片模组至印刷电路板，包括绝缘本体、若干导电端子及一加固装置，绝缘本体设有上表面及与其相对应的下表面，导电端子收容在绝缘本体中，加固装置定位在绝缘本体的下表面，其设有若干开口。通过设置一材料不易因受热产生变形的加固装置定位在绝缘本体的下表面，当绝缘本体的下表面受热后，加固装置可保护绝缘本体使其不易产生翘曲变形，有效的保证了整个电连接器的接触品质。
文档编号H01R12/71GK101599588SQ20091013933
公开日2009年12月9日 申请日期2009年4月30日 优先权日2008年6月6日
发明者范嘉伟, 达瑞尔·威尔兹 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司