层叠陶瓷电子部件及其制造方法

专利名称：层叠陶瓷电子部件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及陶瓷电子部件，具体而言，涉及一种将陶瓷层与内部电极层叠而成的
层叠陶瓷电子部件及其制造方法。
背景技术：
近年来，移动电话、笔记本式电脑、数码相机、数字音频设备等便携式电子设备的 市场在不断扩大。在这些便携式电子设备中，小型化与高性能化不断发展，针对在便携电子 设备中大量搭载的层叠陶瓷电子部件，也要求小型化、高性能化。例如，搭载于这些便携电 子设备的层叠陶瓷电容器被要求小型、大容量化。 受此要求，在层叠陶瓷电容器中，具有陶瓷层的薄层化不断发展，陶瓷层的层叠枚 数也增加的趋势。 通常情况下，在制造层叠陶瓷电子部件时，在烧制后成为陶瓷层的陶瓷生片上
印刷内部电极图案，形成内部电极图案配设片材，按照在层叠方向相邻的片材之间内部
电极图案成为规定的位置关系的方式使位置错移，对其进行层叠，并将得到的主组件
(motherblock)在规定位置切断，进行对未烧制的陶瓷生坯(原始芯片raw chip)的切
割。其中，该陶瓷生坯通常具有下述构造多个内部电极图案被配置成隔着未烧制的陶瓷层
(陶瓷生片)相互对置，其一个端部被交替引出到陶瓷生坯的相反侧的端面。 这里，如果只观察所得到的未烧制的陶瓷生坯(原始芯片)的形状，则具有下述倾
向各内部电极图案隔着陶瓷层而对置的中央部分相对较厚，被引出了内部电极图案的两
端部分相对较薄。而且，如果陶瓷生片的层叠枚数增加，则该倾向更加显著。该现象是因为
在陶瓷生片上，在被印刷内部电极图案的印刷区域与未被印刷内部电极图案的间隙区域之
间产生阶梯差，且该阶梯差发生累积而产生的。 作为该阶梯差带来的问题，大体分为以下将要说明的两个问题。 其中之一是构成陶瓷生坯的陶瓷层的层分离(剥离)的问题，该问题有可能导致 制品的可靠性降低。 另一个是安装不良的问题，导致芯片上表面的平坦性受损，由吸附卡盘进行的保 持变得不稳定。 鉴于此，提出了下述的层叠陶瓷电子部件的制造方法通过将内部电极的引出部 的厚度加厚，来吸收陶瓷层长边方向(沿着内部电极的引出方向的方向)上的间隙区域 (以下也称为"端隙区域")的阶梯差(参照专利文献1)。 图11是表示通过该现有的方法制造的层叠陶瓷电子部件的剖面图。层叠陶瓷电 子部件具备层叠多个陶瓷层52而构成的陶瓷生坯51、形成在陶瓷生坯51的内部的第一 内部电极53a和第二内部电极53b、以及形成在陶瓷生坯51的两端面54a、54b的第一外部 端子电极55a和第二外部端子电极55b。各内部电极53a、53b具有用于获得规定的电特 性的有效部53^、53bp和从有效部引出到陶瓷生坯51的端面54a、54b的引出部53a2、53lv 而且，内部电极53a、53b的引出部53a2、53b2构成为，其厚度比有效部53^、53l^的厚度厚。
图12是表示该现有的层叠陶瓷电子部件的制造工序的图。在图12中，表示了在 陶瓷生片60上印刷了多个内部电极图案63的状态。 而且，在图12所示的例子中，将对层叠后得到的主组件进行切割时成为两个内部 电极的内部电极图案63、即包含两个内部电极的内部电极图案63，加厚其中央部(切割后 成为引出部的区域)63a，以图12所示的状态在陶瓷生片60的表面按矩阵状印刷多个。其 中，在图12中，用虚线Dl、 D2表示了切割线。这里，用Dl表示与内部电极的引出方向正交 的方向的纵方向的切割线，用D2表示与内部电极的引出方向平行、且与切割线D1正交的横 方向的切割线。 而且，以往通过按切割线D1的每个间距逐一向与切割线D2平行的方向交替错移， 来层叠图12所示的陶瓷生片60，来形成主层叠体。 另外，图13是图12的陶瓷生片60的沿着切割线Dl的剖面示意图。如图13所
示，在以往的方法中，由于各内部电极图案63被相互隔着规定的间隔而印刷，所以，在各内
部电极图案63中，会发生在其周缘附近形成隆起的区域(隆起区域)64的鞍形(saddle)
现象。尤其在将内部电极的引出部加厚的设计中，如图14所示，存在着下述问题内部电极
图案63的露出部的端部的隆起区域64的隆起程度增大，在使形成了该内部电极图案的陶
瓷生片经过层叠、切割、烧制工序而得到的陶瓷生坯的阶段中，陶瓷层容易在内部电极的露
出部的两端附近剥离，因隆起的区域在层叠方向连接而再次产生阶梯差，结果，导致制品的
可靠性降低。而且还存在着以下的问题内部电极图案63的露出部的两端的沿着陶瓷层的
层叠方向延伸的各边63a，不与陶瓷生坯的侧面S平行，与周围的陶瓷之间容易形成间隙，
这一点也容易导致可靠性降低。 专利文献1 :特开平11-26279号公报

发明内容
本发明问了解决上述课题而提出，其目的在于，提供一种可消除层分离(陶瓷层 的层间剥离)、和因设置有内部电极的区域与其他区域之间的阶梯差而导致可靠性降低的 层叠陶瓷电子部件及其制造方法。 为了解决上述课题，本发明(技术方案1)的层叠陶瓷电子部件的制造方法用于制 造的层叠陶瓷电子部件具有下述构造在陶瓷生坯中，内部电极被配设成隔着陶瓷层相互 对置，并且被引出到所述陶瓷生坯的相互对置的一对端面中的规定端面，与在所述一对端 面形成的外部电极连接，该制造方法的特征在于，具备 工序a，准备多枚印刷有一列以上的带状内部电极图案的陶瓷生片，该带状内部电 极图案具有规定的宽度及长度，并具备厚壁部，其位于所述宽度方向中央部，沿着所述长 度方向被相对加厚；和薄壁部，其位于所述厚壁部的宽度方向两侧，沿着所述长度方向形成 得比所述厚壁部薄； 工序b，按照所述薄壁部彼此重合、所述厚壁部彼此不重合的方式，层叠各所述陶 瓷生片，形成未烧制主层叠体； 工序c，沿着与所述长度方向平行并通过各所述厚壁部的第一切割线、及与所述第 一切割线正交的第二切割线，对所述未烧制主层叠体进行切割，由此切割出多个未烧制陶 瓷生坯；
5
通过所述工序C被切割出的所述未烧制陶瓷生坯具有相互对置的第一主面及第
二主面、通过以所述第二切割线进行切割而形成的相互对置的第一侧面及第二侧面、和通
过以所述第一切割线进行切割而形成的相互对置的第一端面及第二端面， 第一内部电极图案的厚壁部被引出到所述第一端面，第二内部电极图案的所述厚
壁部被引出到所述第二端面， 具有所述第一及第二内部电极图案的所述厚壁部及所述薄壁部分别在所述第一 及第二侧面露出的构造。
而且，还具备下述工序通过向所述未烧制陶瓷生坯的所述第一及第二侧面按照
覆盖在该侧面露出的所述内部电极图案的露出部的方式，涂敷陶瓷膏，由此形成位于所述
第一内部电极图案与所述未烧制陶瓷生坯的所述第一侧面及所述第二侧面之间、以及所述
第二内部电极图案与所述第一侧面及所述第二面之间的侧隙区域。 另外，本发明的层叠陶瓷电子部件具备 陶瓷生坯，其由多个陶瓷层层叠而成，具有相互对置的第一主面及第二主面、相互 对置的第一侧面及第二侧面、和相互对置的第一端面及第二端面； 第一内部电极，其形成在所述陶瓷生坯内部，具有第一有效部、从所述第一有效部 向所述第一端面引出的第一引出部、和位于所述第一引出部的终端并在所述第一端面上露 出的第一露出部； 第二内部电极，其形成在所述陶瓷生坯内部，具有第二有效部、从所述第二有效部 向所述第二端面引出的第二引出部、和位于所述第二引出部的终端并在所述第二端面上露 出的第二露出部； 第一外部端子电极，其按照被覆所述第一露出部的方式形成在所述第一端面上； 和 第二外部端子电极，其按照被覆所述第二露出部的方式形成在所述第二端面上；
所述第一引出部的厚度比所述第一有效部的厚度厚，所述第二引出部的厚度比所 述第二有效部的厚度厚，其中， 位于所述第一露出部的两端且沿着所述陶瓷层的层叠方向延伸的各边，分别相对 于所述第一侧面及所述第二侧面近似平行， 位于所述第二露出部的两端且沿着所述陶瓷层的层叠方向延伸的各边，分别相对 于所述第一侧面及所述第二侧面近似平行。 在所述第一端面中，所述第一露出部按照与所述陶瓷层平行的方式以直线状延 伸，或者，在所述第一侧面附近及所述第二侧面附近，按照其端部相对所述陶瓷层的主面具 有缓和的角度的方式倾斜形成， 在所述第二端面中，所述第二露出部照与所述陶瓷层平行的方式以直线状延伸， 或者，在所述第一侧面附近及所述第二侧面附近，按照其端部相对所述陶瓷层的主面具有 缓和的角度的方式倾斜形成。 本发明(技术方案1)的层叠陶瓷电子部件的制造方法，经过将印刷有具备位于 宽度方向中央部且沿着长度方向被相对加厚的厚壁部、和位于厚壁部的宽度方向两侧并沿 着长度方向形成得比厚壁部薄的薄壁部的具有规定宽度及长度的带状内部电极图案的多 枚陶瓷生片，按照薄壁部之间重合、厚壁部之间不重合的方式进行层叠的工序，来形成未烧制主层叠体，并将该未烧制主层叠体沿着与长度方向平行并通过各厚壁部的第一切割线、 及与第一切割线正交的第二切割线进行切割，切割出多个未烧制陶瓷生坯。结果，能够高效 地形成具有下述构造的未烧制陶瓷生坯具有相互对置的第一主面及第二主面、通过以第 二切割线进行切割而形成的相互对置的第一侧面及第二侧面、和通过以第一切割线进行切 割而形成的相互对置的第一端面及第二端面，第一内部电极图案的厚壁部被引出到第一端 面，第二内部电极图案的厚壁部被引出到第二端面。 在本发明中，由于如上所述那样将内部电极图案的引出部形成为厚壁部，所以，能 够使内部电极图案的层数比有效部少的引出部的内部电极图案的未烧制陶瓷生坯的密度， 接近于有效部的密度，从而抑制在压接未烧制主层叠体之际施加的压力的偏差，能够有效 抑制层分离的发生。 并且，由于通过沿着第一及第二切割线对主层叠体进行切割而得到了未烧制陶瓷 生坯，所以，带状内部电极图案也被沿着上述切割线切割。因此，在将导电性膏印刷成规定 的图案的情况下，能够得到所具备的内部电极图案不存在在其周缘部附近因所谓鞍形现象 而产生的隆起部分的未烧制陶瓷生坯。 然后，通过对该未烧制陶瓷生坯进行烧制，可得到不存在配置有内部电极图案的
区域与其他区域之间的阶梯差、且主面的平坦性出色的烧结后的陶瓷生坯。 因此，根据本发明，能够抑制、防止层分离的发生，可高效地制造没有因配设了内
部电极的区域与其他区域之间的阶梯差而引起可靠性降低的层叠陶瓷电子部件。 而且，通过向未烧制陶瓷生坯的所述第一及第二侧面，按照覆盖在该侧面露出的
内部电极图案的露出部的方式涂敷陶瓷膏，形成位于第一内部电极图案与未烧制陶瓷生坯
的第一侧面及第二侧面之间、以及第二内部电极图案与第一侧面及第二侧面之间的侧隙区
域，由此，可高效地制造具备侧隙区域的可靠性高的层叠陶瓷电子部件。 并且，由于本发明的层叠陶瓷电子部件如上所述，位于第一露出部的两端且向陶 瓷层的层叠方向延伸的各边，分别相对第一侧面及第二侧面近似平行，位于第二露出部的 两端且向陶瓷层的层叠方向延伸的各边，分别相对陶瓷生坯的第一侧面及第二侧面近似平 行，并且，向内部电极的第一及第二端面引出的引出部，成为厚度比有效部的厚度厚的厚壁 部，所以，能够抑制层分离的发生，可以提供没有因配设有内部电极的区域与其他区域之间 的阶梯差而引起可靠性降低的层叠陶瓷电子部件。 这样的层叠陶瓷电子部件能够通过例如上述本发明的层叠陶瓷电子部件的制造 方法高效地制造。该情况下，可提供一种所具备的内部电极在其周缘部附近没有因所谓的 鞍形现象形成的隆起部、不会发生层分离和因配设有内部电极的区域与其他区域之间的阶 梯差引起可靠性降低的层叠陶瓷电子部件。 而且，在使内部电极的露出部的两端的向陶瓷层的层叠方向延伸的各边，与陶瓷 生坯的第一及第二侧面近似平行的情况下，与通常被看作例如周缘部因鞍形现象而隆起的 内部电极的情况那样的、内部电极的露出部的两端的向陶瓷层的层叠方向延伸的各边，和 陶瓷元件的侧面不平行的情况(参照图14)相比，难以与周围的陶瓷之间产生间隙，因此， 从该点来说，也能够抑制层分离的发生。 此外，在第一、第二端面中，第一、第二露出部最期望按照与陶瓷层平行的方式以 直线状延伸的状态形成内部电极，但即便在第一侧面附近及第二侧面附近，按照其端部相对陶瓷层的主面具有缓和的角度的方式倾斜形成的情况下，也能够得到与上述以直线状延 伸的状态形成内部电极时大致同等的效果。即，当通过利用切刀进行按压切割的方法对主 层叠体进行切割，形成上述第一侧面及第二侧面时，有时在其附近内部电极多少会发生倾 斜，但该情况下也可以得到以直线状延伸的情况为基准的效果。


图1是表示本发明的实施例涉及的层叠陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)的立体 图。 图2是图1的A-A线剖面图。 图3(a) 、 (b)是图1的层叠陶瓷电容器的主要部分分解俯视图，是表示隔着陶瓷层 对置的一对内部电极的构成图。 图4是表示构成层叠陶瓷电容器的陶瓷生坯的、形成外部电极之前的端面的图。
图5(a) 、 (b)是对图4的一部分进行放大表示的示意剖面图。 图6是表示在本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法的一个工序中，对陶瓷生片 印刷了带状内部电极图案的状态的图。 图7是以通过厚壁部的第一切割线将带状内部电极图案切断，从与第二切割线平 行的方向对其进行观察的状态图。 图8是表示错移位置来对印刷有带状内部电极图案的陶瓷生片进行层叠的方法 的图。 图9是表示在本发明的层叠陶瓷电子部件的制造方法的一个工序中制造的、在侧 面及端面露出了内部电极图案的状态的未烧制陶瓷生坯的立体图。 图10是表示在图9的未烧制陶瓷生坯的侧面涂敷陶瓷膏而形成了侧隙区域(side gap areas)的状态的立体图。 图11是表示以往的层叠陶瓷电子部件的主视剖面图。 图12是表示在以往的层叠陶瓷电子部件的制造工序中形成了内部电极图案的陶 瓷生片的图。 图13是图12的陶瓷生片沿着切割线Dl的剖面示意图。 图14是对以往的层叠陶瓷电子部件的制造方法的问题点进行说明的图，是表示 内部电极图案的露出部端部的隆起程度增大的状态的图。 图中l-陶瓷生坯，la-未烧制陶瓷生坯，lp-陶瓷膏，2-陶瓷层，3a-第一内部电 极，3b-第二内部电极，3a「第一有效部，3a2-第一引出部，3a3-第一露出部，3b「第二有 效部，3b2_第二引出部，3b3_第二露出部，3as_第一露出部的两端的边，5a_第一外部端子 电极，5b-第二外部端子电极，10-陶瓷生片，11-第一主面，12-第二主面，21-第一侧面， 22-第二侧面，21a、22a-未烧制陶瓷生坯的侧面，31-第一端面，32-第二端面，31a、32a-未 烧制陶瓷生坯的端面，33-带状内部电极图案，33a-引出部用厚壁部，33b-有效部用薄壁 部，33c-在未烧制的陶瓷生坯的表面露出的内部电极图案，Cl-第一切割线，C2-第二切割 线，EG-端隙区域，SG-侧隙区域。
具体实施例方式
下面将表示本发明的实施方式，并对本发明的特征部分作进一步详细的说明。
实施例1
图1是表示本发明的实施例涉及的层叠陶瓷电子部件(在本实施例中为层叠陶 瓷电容器)的立体图，图2是图1的A-A线剖面图，图3(a)、 (b)是图l的层叠陶瓷电容器 的主要部分分解俯视图，图4是表示构成层叠陶瓷电容器的陶瓷生坯的端面的图，图5 (a)、 (b)是对图4的一部分进行放大表示的示意剖面图。 该层叠陶瓷电子部件(层叠陶瓷电容器)如图1 5所示，通过将由电介质陶瓷 构成的多个陶瓷层2层叠而成，具备陶瓷生坯l，该陶瓷生坯1具有相互对置的第一主面 11及第二主面12、相互对置的第一侧面21及第二侧面22、和相互对置的第一端面31及第 二端面32。 而且，在陶瓷生坯1的内部具备第一内部电极3a和第二内部电极3b，所述第一内 部电极3a具有第一有效部3&1、从第一有效部3&1朝向第一端面31引出的第一引出部3&2、 和位于第一引出部3a2的终端并在第一端面31上露出的第一露出部3a3 ;所述第二内部电 极3b具有形成在陶瓷生坯1的内部的第二有效部3bp从第二有效部31^朝向第二端面32 引出的第二引出部3t^、和位于第二引出部3b2的终端并在第二端面32上露出的第二露出 并且，还具备按照被覆第一内部电极3a的第一露出部3a3的方式，形成在陶瓷生 坯1的第一端面31上的第一外部端子电极5a ;和按照被覆第二内部电极3b的第二露出部 3b3的方式，形成在陶瓷生坯1的第二端面32上的第二外部端子电极5b。
另外，在该层叠陶瓷电容器中，第一引出部3&2的厚度比第一有效部3^的厚度厚， 第二引出部3b2的厚度比第二有效部3l^的厚度厚(参照图2)。其中，内部电极3a、3b的第 一引出部3&2、第二引出部3132通过两次涂敷导电性膏，而构成为厚度比其他区域厚，在图4、图 5(a) 、 (b)中，表示了第一引出部3aJ露出部3a》是将虚线部分作为交界部的两层构造。
而且，如图4、图5(a)、 (b)所示，位于第一露出部3a3的两端并在陶瓷层2的层叠 方向延伸的各边3 ，分别相对第一侧面21及第二侧面22近似平行，虽然没有图示，但位于 第二露出部的两端并在陶瓷层2的层叠方向延伸的各边，也分别相对第一侧面及第二侧面 近似平行。 并且，在该实施例1中，按照第一、第二露出部3a3、3b3与陶瓷层2平行的方式，以 直线状延伸的形态形成了内部电极3a、3b。 不过，第一、第二露出部3&3、3133也可以在第一及第二侧面21、22的附近，按照其端 部相对陶瓷层2的主面具有缓和的角度的方式倾斜形成。 其中，在图4、5(a)中表示了第一露出部3a3按照与陶瓷层2平行的方式以直线状 延伸的状态，在图5(b)中表示了按照第一露出部3a3的端部相对陶瓷层2的主面具有缓和 的角度的方式倾斜形成的状态。 另外，在该层叠陶瓷电子部件中，如图3所示，具备位于第一 内部电极3a与第二端 面32之间、及第二内部电极3b与第一端面31之间的端隙区域EG;和位于第一内部电极3a 与第一侧面21及第二侧面22之间、或第二内部电极3b与第一侧面21及第二侧面22之间 的侧隙区域SG。
9
构成该实施例1的层叠陶瓷电容器的各部的详细情况如下所述。
〈陶瓷层> 作为构成该实施例1那样的层叠陶瓷电容器的陶瓷层2的材料，例如可以采用以 BaTi03、 CaTi03、 SrTi03、 CaZr03等为主成分的电介质陶瓷。另外，还可以采用在这些主成分 中添加了 Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等副成分的材料。
除此之外，还能够采用PZT系陶瓷等压电体陶瓷、尖晶石系陶瓷等半导体陶瓷等。
另外，在该实施例1中，在陶瓷层使用电介质陶瓷构成了层叠陶瓷电容器，但例如 通过在陶瓷层使用压电体陶瓷，可得到压电部件，在使用半导体陶瓷的情况下，能够得到作 为热敏电阻发挥功能的层叠陶瓷电子部件。 其中，陶瓷层的厚度(烧制后)通常优选在O. 1 10iim的范围。
〈内部电极〉 作为内部电极的构成材料，例如可以使用Ni、Cu、Ag、Pd、Au或它们的合金等。 其中，内部电极的有效部的厚度(烧制后)优选为O. 1 2.0iim。 另一方面，内部电极的引出部的厚度优选为有效部的厚度的1. 5 2. 5倍，通常优
选为0. 15 5. 0ii m。〈外部端子电极〉 作为外部端子电极，可以采用在成为基底的厚膜导体上形成了镀膜的构造。
厚膜导体可以与陶瓷生坯的烧制同时形成，也可以在陶瓷生坯的烧制后被烘焙 (baked)。作为厚膜导体的构成材料，例如可以使用从由Cu、Ni、Ag及Pd构成的组中选择的 一种金属、或含有该金属的合金。厚膜导体的厚度通常优选为10 50iim。
作为镀膜，例如可以使用从由Cu、 Ni 、 Sn、 Pb 、 Au、 Ag、 Pd、 Bi及Zn构成的组中选择 的一种金属、或含有该金属的合金。镀膜可以具有多个层结构。镀膜每一层的厚度优选为 1 15 ii m。 接着，对该实施例1的层叠陶瓷电容器的制造方法进行说明。
(1)首先，准备陶瓷生片、内部电极用导电性膏、及外部端子电极用导电性膏。陶瓷 生片与导电性膏中含有粘合剂及溶剂，能够在它们中使用公知的有机粘合剂与有机溶剂。
(2)然后，如图6所示，通过丝网印刷法以规定的图案在短栅状的陶瓷生片IO上印 刷导电性膏，形成带状内部电极图案33，并形成厚度比其他区域(有效部用薄壁部33b)厚 的引出部用厚壁部33a。 S卩，该带状内部电极图案33是如下所述的构造当在层叠陶瓷电容器的内部电极 3a、3b(图2、图3)的引出方向进行观察时，成为两个内部电极，并且在与引出方向所对应的 方向正交的方向进行观察时，成为层叠陶瓷电子部件中的多个内部电极，而且，在分割成内 部电极的引出方向上的中央部分的各个陶瓷生坯之后，加厚了成为内部电极的引出部(3a2 或3b2)(参照图2、图3)的区域。 另外，每当形成该带状内部电极图案33时，印刷导电性膏的方向可以是图中X方 向(横方向)、Y方向(纵方向)的任意一个。 在本发明中，由于不像以往那样逐个印刷内部电极图案，而印刷含有多个内部电 极图案的带状内部电极图案，在层叠后进行切割，形成各个内部电极图案，所以，分割后的 每个内部电极图案不含有因鞍形现象形成的隆起部分，能够得到可靠性高的层叠陶瓷电子部件。 S卩，因鞍形现象形成的隆起部分容易在印刷图案的周缘附近发生，并且，在开始印 刷的区域及结束印刷的区域容易形成隆起部分，但例如在沿着图6的Y方向印刷导电性膏、 形成带状内部电极的情况下，即使在图6的上下两端侧(图7的左右两端侧)产生了隆起 部B (图7)，也能够通过将该部分切除并废弃，来防止不良品的产生。 (3)接着如图8所示，一边以第一切割线C1逐个间距地交替挪动，一边将印刷有带 状内部电极图案33的陶瓷生片IO层叠规定枚数。S卩，将印刷有带状内部电极图案33的陶
瓷生片io在与内部电极的引出方向对应的方向上，交替向相反侧错移相当于一个陶瓷生
坯的距离，来进行层叠。 并且，在上下方向层叠规定枚数的没有印刷内部电极图案的外层用陶瓷生片，制 成未烧制的主层叠体(主组件)。根据需要，可利用静水压压力器等机构向层叠方向压接未 烧制的主层叠体。 (4)然后，沿着切割线C1、C2将未烧制的主层叠体切割为规定的尺寸，切割出未烧 制的陶瓷生坯(原始芯片)。由此，如图9所示，可得到在侧面21a、22a及端面31a、32a露 出了内部电极图案33c的未烧制陶瓷生坯la。 (5)接着如图10所示，向未烧制陶瓷生坯la的侧面21a、22a涂敷陶瓷膏lp，将露 出的内部电极图案33c被覆。所涂敷的陶瓷膏lp构成了位于内部电极图案33c与未烧制 陶瓷生坯la的第一侧面21a及第二侧面22a之间的侧隙区域SG(参照图3(a)、 (b))。其 中，作为这里所使用的陶瓷膏中含有的陶瓷材料，优选使用与陶瓷生片中含有的材料相同 的陶瓷材料。另外，位于内部电极图案的前端部与第一及第二端面31a、32a之间的端隙区 域EG(参照图3(a) 、 (b))，根据带状内部电极图案33与切割线Cl的位置关系，在切割未烧 制主层叠体之际形成。 (6)将在上述(5)的工序中对侧面21a涂敷了陶瓷膏lp的未烧制陶瓷生坯la在 规定条件下进行烧制。烧制温度根据陶瓷或内部电极的材料而决定，通常优选为900 1300°C。 (7)随后，根据需要，对烧制后的陶瓷生坯(电容器主体)1实施滚磨研磨等研磨处 理，进行内部电极3a、3b的露出部3￡13、3133向端面31、32的表面露出(参照图2)。此时，同 时在陶瓷生坯1的棱部与角部形成圆角。 (8)然后，通过对陶瓷生坯1的端面31 、32涂敷外部端子电极形成用的导电性膏并 进行烘焙，形成成为基底的厚膜导体。优选烘焙的温度为700 90(TC。
(9)随后，根据需要在厚膜导体上形成一层以上的镀膜(例如Ni膜及Sn膜)。
由此，得到具有图1 5所示的构造的层叠陶瓷电容器。 该实施例的层叠陶瓷电容器如上所述，由于经过对配置有带状内部电极图案的陶 瓷生片进行层叠的工序，形成未烧制主层叠体，并通过对其进行切割形成了未烧制陶瓷生 坯，所以，在内部电极中没有鞍形现象引起的隆起部，并且内部电极的位于向陶瓷生坯的端 面露出的露出部的两端的边，与陶瓷生坯的侧面近似平行。结果，可以得到没有层分离、和 因配置有内部电极的区域与其他区域之间的阶梯差引起的可靠性降低等问题的层叠陶瓷 电子部件。 另外，上述实施例1中举例说明了层叠陶瓷电容器的情况，但本发明不限定于层叠陶瓷电容器，还能够在采用了压电体陶瓷的层叠陶瓷压电部件、采用了半导体陶瓷的热 敏电阻等中应用。 本发明在其他的方面也不限定于上述实施例，对于带状内部电极图案向陶瓷生片 的配设方式、陶瓷生片的层叠数与层叠方式、侧隙区域的形成方法等，在本发明的范围内能 够实现各种应用、施加各种变形。
工业上的可利用性 如上所述，根据本发明，能够高效制造没有层分离、和配置有内部电极的区域与其 他区域之间阶梯差的层叠陶瓷电子部件。因此，本发明能够在各种用途中应用，其中，优选 在层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷压电部件、层叠热敏电阻等层叠陶瓷电子部件及其制造方法 中应用。
权利要求
一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，制造的层叠陶瓷电子部件具有下述构造在陶瓷生坯中，内部电极被配设成隔着陶瓷层相互对置，并且被引出到所述陶瓷生坯的相互对置的一对端面中的规定端面，与在所述一对端面形成的外部电极连接，该制造方法的特征在于，具备工序a，准备多枚印刷有一列以上的带状内部电极图案的陶瓷生片，该带状内部电极图案具有规定的宽度及长度，并具备厚壁部，其位于所述宽度方向中央部，沿着所述长度方向被相对加厚；和薄壁部，其位于所述厚壁部的宽度方向两侧，沿着所述长度方向形成得比所述厚壁部薄；工序b，按照所述薄壁部彼此重合、所述厚壁部彼此不重合的方式，层叠各所述陶瓷生片，形成未烧制主层叠体；工序c，沿着与所述长度方向平行并通过各所述厚壁部的第一切割线、及与所述第一切割线正交的第二切割线，对所述未烧制主层叠体进行切割，由此切割出多个未烧制陶瓷生坯；通过所述工序c被切割出的所述未烧制陶瓷生坯具有相互对置的第一主面及第二主面、通过以所述第二切割线进行切割而形成的相互对置的第一侧面及第二侧面、和通过以所述第一切割线进行切割而形成的相互对置的第一端面及第二端面，第一内部电极图案的厚壁部被引出到所述第一端面，第二内部电极图案的所述厚壁部被引出到所述第二端面，具有所述第一及第二内部电极图案的所述厚壁部及所述薄壁部分别在所述第一及第二侧面露出的构造。
2. 根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于，还具备下述工序通过向所述未烧制陶瓷生坯的所述第一及第二侧面，按照覆盖在该侧面露出的所述内 部电极图案的露出部的方式涂敷陶瓷膏，由此形成位于所述第一内部电极图案与所述未烧 制陶瓷生坯的所述第一侧面及所述第二侧面之间、以及所述第二内部电极图案与所述第一 侧面及所述第二侧面之间的侧隙区域。
3. —种层叠陶瓷电子部件，具备陶瓷生坯，其由多个陶瓷层层叠而成，具有相互对置的第一主面及第二主面、相互对置 的第一侧面及第二侧面、和相互对置的第一端面及第二端面；第一内部电极，其形成在所述陶瓷生坯内部，具有第一有效部、从所述第一有效部向所 述第一端面引出的第一引出部、和位于所述第一引出部的终端并在所述第一端面上露出的 第一露出部；第二内部电极，其形成在所述陶瓷生坯内部，具有第二有效部、从所述第二有效部向所 述第二端面引出的第二引出部、和位于所述第二引出部的终端并在所述第二端面上露出的 第二露出部；第一外部端子电极，其按照被覆所述第一露出部的方式形成在所述第一端面上；禾口 第二外部端子电极，其按照被覆所述第二露出部的方式形成在所述第二端面上； 所述第一引出部的厚度比所述第一有效部的厚度厚，所述第二引出部的厚度比所述第 二有效部的厚度厚，所述层叠陶瓷电子部件的特征在于，位于所述第一露出部的两端且沿着所述陶瓷层的层叠方向延伸的各边，分别相对于所 述第一侧面及所述第二侧面近似平行，位于所述第二露出部的两端且沿着所述陶瓷层的层叠方向延伸的各边，分别相对于所 述第一侧面及所述第二侧面近似平行。
4.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电子部件，其特征在于，在所述第一端面中，所述第一露出部按照与所述陶瓷层平行的方式以直线状延伸，或 者，在所述第一侧面附近及所述第二侧面附近，按照其端部相对于所述陶瓷层的主面具有 缓和的角度的方式倾斜形成，在所述第二端面中，所述第二露出部照与所述陶瓷层平行的方式以直线状延伸，或者， 在所述第一侧面附近及所述第二侧面附近，按照其端部相对于所述陶瓷层的主面具有缓和 的角度的方式倾斜形成。
全文摘要
本发明提供一种没有层分离、和在配设有内部电极的区域与其他区域之间没有阶梯差的可靠性高的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。经过将印刷有在宽度方向中央部具备厚壁部(33a)、在厚壁部的宽度方向两侧具备薄壁部(33b)的带状内部电极图案(33)的多枚陶瓷生片(10)，按照薄壁部彼此重合、厚壁部彼此不重合的方式进行层叠的工序，来形成未烧制主层叠体，通过沿着相互正交的规定的切割线(C1、C2)对该未烧制主层叠体进行切割，切割出多个未烧制陶瓷生坯。按照对在侧面露出的内部电极图案的露出部进行覆盖的方式涂敷陶瓷膏，形成位于第一内部电极图案与未烧制陶瓷生坯的第一侧面及第二侧面之间、以及第二内部电极图案与第一侧面及第二侧面之间的侧隙区域。
文档编号H01G4/30GK101714455SQ20091016666
公开日2010年5月26日 申请日期2009年8月26日 优先权日2008年10月3日
发明者阿部智吕, 马场广之 申请人:株式会社村田制作所