专利名称：基板处理装置及在基板处理装置中使用的基板搬运装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及对多张基板一起进行处理的基板处理装置以及该基板处理 装置具有的基板搬运装置。成为处理或者搬运对象的基板包括例如半导体晶
片、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、FED(Fidd Emission Display: 场发射型显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩 模用基板等。
背景技术：
在使用药液对半导体晶片等基板实施处理的基板处理装置中，存在对多 张基板一起进行处理的批式的基板处理装置。在JP特开平11-354604号公报 中公开了批式的基板处理装置的一个例子。该基板处理装置具有传送器装载 部、水平运载机械手、姿势变换机构、推动器(pusher)、主搬运机构和基 板处理部。
传送器装载部装载有传送器(容置容器)，该传送器将多张基板保持为
以水平姿势层叠在垂直方向上的状态。
水平运载机械手由垂直多关节臂式的搬运机械手构成，能够使多关节臂 伸縮并且绕着铅垂轴线旋转。由此，水平运载机械手使多关节臂朝向传送器，
相对于该传送器搬入搬出以水平姿势层叠在垂直方向上的多张基板，而且， 水平运载机械手使多关节臂朝向姿势变换机构，相对于该姿势变换机构交接 以水平姿势层叠在垂直方向上的多张基板。
水平运载机械手具有能够在多关节臂上装拆的批次手部和单张手部。批 次手部用于一起搬运多张基板，单张手部用于一张一张地搬运基板。手部的 交换通过水平运载机械手接近手部交换部来进行。在手部交换部具有3个手 部保持架，分别用于保持批次手部、未处理基板用的单张手部和处理后基板 的单张手部。对于水平运载机械手，例如在取下批次手部而安装单张手部时， 将批次手部容置在批次手部用手部保持架，并安装容置在单张手部用手部保 持架中的单张手部。由此，不需要人手就能够自动地交换手部。
5姿势变换机构用于使多张层叠的基板一起在水平姿势与垂直姿势间进 行姿势变换。
推动器具有能够上下运动和水平移动的保持架，在与姿势变换机构间一 起交接垂直姿势的多张基板，以及在与主搬运机构间一起交接垂直姿势的多 张基板。保持架以间距为姿势变换机构保持的多张基板的间距的一半的距离 保持基板。例如，在从姿势变换机构交给保持架25张基板后，保持架在沿 着基板层叠方向的水平方向上移动仅微小距离。在该状态下，从姿势变换机
构交给保持架另外的25张基板。后来交给的25张基板进入之前交给的25 张基板之间，从而在保持架上形成由共计50张基板构成的一个批次。这样 地将多个基板组进行组合而形成一个批次的情况称为批次组合。在将基板从 推动器交给姿势变换机构时，保持在保持架上的50张基板中的25张交给姿 势变换机构，在该25张基板姿势变换为水平姿势后，交给水平运载机械手。 然后，保持架上剩余的25张基板交给姿势变换机构，在姿势变换为水平姿 势后，由水平运载机械手送出。这样，50张基板分为各25张的两个基板组。 这样，将形成一个批次的多张基板分离为多个基板组的情况称为批次解除。
主搬运机构具有将形成一个批次的多张基板保持为垂直姿势的基板卡 盘，通过使该基板卡盘在水平方向上移动，主搬运机构使构成一个批次的多 张基板搬入/搬出基板处理部。为了清洗基板卡盘，例如，在推动器与主搬运 机构间的基板交接位置的下方设置有卡盘清洗单元。
基板处理部具有沿着主搬运机构的移动方向配置的多个处理部。在处理 部具有药液槽、水洗槽和干燥部。药液槽用于使垂直姿势的多张基板浸渍在 槽内存储的药液中，来对多张基板一起实施药液处理。水洗槽用于使垂直姿 势的多张基板浸渍在槽内存储的纯水(去离子水)中，来对多张基板一起实 施水洗(冲洗)处理。干燥部用于对多张基板一起实施供给有机溶剂(例如， 异丙醇)或者甩落液体成分的处理。
在上述现有技术的基板处理装置中，从推动器到主搬运机构的基板搬运 路径是一个系统，因此，在向主搬运机构送入未处理基板时，不能从主搬运 机构向推动器送出处理后基板，另外，在送出处理后基板时，不能送入未处 理基板。而且，在将未处理基板送入主搬运机构时，需要在推动器的保持架 上进行批次组合动作，因此直至送出处理后基板之前，主搬运机构往往不得
6不长时间待机。
考虑追加推动器， 一个推动器用于从姿势变换机构至主搬运机构的去路 搬运，另一个推动器用于从主搬运机构至姿势变换机构的回路搬运。但是， 若形成这样的结构，不免要增加装置的占用面积(占用空间)。
发明内容
本发明的一个目的在于提供能够抑制装置的占用面积，同时能够提高基 板处理速度的基板处理装置。
本发明的另一个目的在于提供能够縮短多张基板的一起搬运以及一张 基板的单张搬运之间的切换所需的时间且结构简单的基板搬运装置。本发明 的又一目的在于提供具有这样的基板搬运装置的基板处理装置。
本发明的一个方面的基板处理装置包括基板处理部，对垂直姿势的多 张基板一起实施处理；第一横向运动机构，使对垂直姿势的多张基板一起进
行保持的第一横向运动保持部，在基板运载位置与基板交接位置之间沿着第
一横向运动路径横向运动；第二横向运动机构，使对垂直姿势的多张基板一 起进行保持的第二横向运动保持部，在所述基板运载位置与所述基板交接位 置之间沿着比所述第一横向运动路径更靠下方的第二横向运动路径横向运 动；升降机构，使对垂直姿势的多张基板一起进行保持的升降保持部，在所 述基板运载位置升降；主搬运机构，在所述基板交接位置与所述基板处理部 之间一起搬运垂直姿势的多张基板。
根据该结构，基板运载位置与基板交接位置之间的基板搬运是利用第一 横向运动机构和第二横向运动机构在上下配置的第一和第二横向运动路径 通过来进行的。即，能够在两个系统的搬运路径进行基板运载位置与基板交 接位置之间的基板搬运。由此，从基板运载位置向基板交接位置的基板搬运 能够由第一和第二横向运动机构中的一个来进行，并且从基板交接位置向基 板运载位置的基板搬运能够由第一和第二横向运动机构中的另 一个来进行。
例如，由基板处理部处理后的处理后基板被主搬运机构搬运至基板交接 位置，在该基板交接位置交接给第一横向运动保持部。第一横向运动保持部 通过第一横向运动路径横向运动至基板运载位置。在该基板运载位置，由于 升降机构的升降保持部升降，保持在第一横向运动保持部上的基板运载至升
7降保持部。
另一方面，在搬入未处理的基板时，第二横向运动保持部移动至基板运 载位置。然后，升降保持部预先保持的未处理基板通过该升降保持部的升降 运载至第二横向运动保持部。然后，第二横向运动保持部从运载位置横向运 动至基板交接位置。接着，在该基板交接位置，保持在第二横向运动保持部 上的基板交接给主搬运机构，主搬运机构将该基板搬运至基板处理部。
因而，主搬运机构能够在向第一横向运动保持部送出处理后基板后，进 行从第二横向运动保持部接受未处理基板的动作，从而不用等待向基板交接 位置搬入完未处理基板，就能够送出处理后基板。其结果，因为能够抑制基 板搬运的停滞，所以能够提高基板处理速度。
而且，因为第一和第二横向运动机构使第一和第二横向运动保持部通过 上下设置的第一和第二横向运动路径而横向运动，所以尽管将搬运路径设置 为两个系统，还是能够抑制装置的占用面积。
优选所述第一横向运动机构专用于处理后基板的搬出，所述第二横向运 动机构专用于未处理基板的搬入。由此，因为使处理后基板通过上方的路径 进行搬运，所以能够使处理后基板保持为清洁的状态。
优选所述基板处理装置还包括姿势变换机构，所述姿势变换机构使水平 姿势的多张基板一起从水平姿势变换为垂直姿势，然后将所述多张基板交接 至位于所述基板运载位置的所述升降机构，并且， 一起接受以垂直姿势保持 在位于所述基板运载位置的所述升降机构上的多张基板，然后使所述多张基 板从垂直姿势变换为水平姿势。
在该结构中，优选所述基板处理装置还包括容置容器保持部，保持用 于容置水平姿势的多张基板的容置容器；搬出搬入机构，对保持在所述容置 容器保持部上的容置容器一起搬出搬入水平姿势的多张基板，在与所述姿势 变换机构之间 一起交接水平姿势的多张基板。
根据该结构，能够从以水平姿势容置多张基板的容置容器一起取出多张 基板进行处理。另外，能够将处理后的多张基板容置在容置容器中。
优选所述搬出搬入机构与所述升降机构之间的第一基板搬运路径和所 述升降机构与所述基板交接位置之间的第二基板搬运路径形成规定的角度 而相交。在这种情况下，优选在所述第一和第二基板搬运路径的相交点配置有所述升降机构。
根据该结构，与第一基板搬运路径和第二基板搬运路径连接成直线状的 情况相比，易于确保搬出搬入机构的设置空间。其结果，能够减小装置的占 用面积。而且，搬出搬入机构、姿势变换机构、升降机构以及基板交接位置 的对位容易。即，在对这些部分进行对位时，使搬出搬入机构和姿势变换机 构沿着第一基板搬运路径排列，使升降机构和基板交接机构沿着第二基板搬 运路径排列，将升降机构配置在第一和第二基板搬运路径的相交点上即可。 这样的对位与使搬出搬入机构、姿势变换机构、升降机构以及基板交接位置 排列在同一条直线上的情况比较特别容易。
所述搬出搬入机构可以包括保持水平姿势的多张基板的批次手部、使所 述批次手部在水平方向上进退的手部进退机构、使所述批次手部绕着铅垂轴 线旋转的旋转机构。在这种情况下，所述批次手部在进入保持在所述容置容 器保持部上的容置容器时的手部进退方向可以是垂直于所述第二基板搬运 路径的水平方向。
在该结构中，使批次手部进退而从容置容器一起取出水平姿势的多张基 板，然后，使批次手部旋转而能够将这些基板交给姿势变换机构。另外，通 过批次手部从姿势变换机构一起接受水平姿势的多张基板，然后，使批次手 部旋转，再使批次手部进退，从而能够将这些基板一起容置在容置容器中。 因为第一和第二基板搬运路径形成规定的角度而相交，所以能够确保批次手 部进入容置容器时的行程，而且能够易于确保搬出搬入机构的设置空间。因 而，有利于减小装置的占用面积。
优选所述升降机构包括旋转驱动机构，该旋转驱动机构在沿着所述第一 基板搬运路径保持垂直姿势的多张基板的第一姿势与沿着所述第二基板搬 运路径保持垂直姿势的多张基板的第二姿势之间使所述升降保持部绕着铅 垂轴线转动。由此，升降保持部能够在与第一、第二横向运动机构以及姿势 变换机构之间交接基板。
另外，优选所述升降机构通过使所述升降保持部在上下方向上升降而使 垂直姿势的多张基板从所述升降保持部一起交接至所述第二横向运动保持 部，并且，通过使所述升降保持部在上下方向上升降而使所述升降保持部一 起接受保持在所述第一横向运动保持部上的垂直姿势的多张基板。由此，能够将第二横向运动保持部用于搬入基板，将第一横向运动保持部用于搬出基 板。通过将比第二横向运动保持部配置得靠上方的第一横向运动保持部用于 搬出处理后基板，能够防止从未处理基板向处理后基板落下异物。
优选所述基板处理装置还包括使一起保持多张基板的中间保持部在所 述基板交接位置升降的中间机构。
根据该结构，通过使中间保持部升降，能够在与第一和/或第二横向运动 保持部间交接基板。
例如，优选所述中间机构通过使所述中间保持部在所述基板交接位置升 降，在与所述第二横向运动保持部间一起交接多张基板。
由此，例如，第二横向运动保持部能够在将未处理基板从基板运载位置 搬运至基板交接位置后，将该未处理基板交接至中间保持部。由此，第二横 向运动保持部能够进行从升降机构接受之后的未处理基板的动作。因而，由 于未处理基板在中间保持部待机至被主搬运机构接受，所以能够縮短直到第 二横向运动保持部为了搬入下一个的未处理基板而动作的等待时间。由此， 能够进一步提高基板处理速度。
在这种情况下，优选所述主搬运机构在所述基板交接位置，在与所述第 一橫向运动保持部以及所述中间保持部之间一起交接多张基板。
由此，例如，主搬运机构能够进行向第一横向运动保持部送出处理后基 板，并且从中间保持部接受未处理基板的动作。在这种情况下，中间保持部 发挥缓冲(待机处)功能，对从由第二横向运动保持部将未处理基板搬入基 板交接位置之后至该未处理基板交接给主搬运机构的过程进行缓冲。其结 果，例如，在由于基板处理条件变化而使基板搬入的时间间隔发生变动的情 况下，在中间保持部能够吸收该时间间隔的变动。由此，能够抑制基板搬入 的停滞，因而能够进一步提高基板处理速度。
优选所述基板处理装置还包括基板方向排列机构，所述基板方向排列机 构在所述基板交接位置设置为比所述第二横向运动路径更靠下方，用于排列 多张基板的方向。
根据该结构，因为在基板交接位置配置基板方向排列机构，所以不用增 加占用面积就能够配备基板方向排列机构。
基板方向排列机构可以在基板交接位置对保持在第二横向运动保持部
10上的状态下的基板进行基板方向排列处理。所说的基板方向排列处理是指， 在例如像半导体晶片那样的圆形基板上形成有表示结晶方向等的切口部(凹
口 (notch)或者定向平面(orientation flat))的情况下，排列该切口部的处 理。
另外，优选所述第一横向运动保持部包括相互平行的一对基板引导件; 引导件开闭单元，使所述一对基板引导件的间隔在宽于基板的宽度的打开状 态与窄于基板的宽度且宽于所述升降保持部的宽度的关闭状态之间变化。在 关闭状态的一对基板引导件保持基板的状态下，当升降保持部上升而在该一 对基板引导件间通过时，能够将基板从基板引导件交给升降保持部。在基板 交给升降保持部后，当一对基板引导件处于打开状态时，能够使升降保持部 以及保持在该升降保持部上的基板在该一对基板引导件之间通过而下降。这 样，能够将基板从第一横向运动保持部交给升降保持部。
本发明的另一方面的基板搬运装置包括批次手部，将多张基板一起保 持为为层叠状态；批次手部进退机构，使该批次手部进退；单张手部，保持 一张基板；单张手部进退机构，使该单张手部进退；保持基座，保持所述批 次手部进退机构和单张手部进退机构；升降机构，使该保持基座上下运动； 旋转机构，使所述保持基座绕着沿着铅垂方向的旋转轴线旋转。
在所述的JP特开平11-354604号公报中记载的现有技术的结构中，因为 在手部交换部保管除了使用中的手部以外的手部，所以需要设置用于手部交 换部的空间。并且，每次进行手部交换，水平运载机械手需要接近手部交换 部，为此需要时间，而且还需要手部交换的时间。因而，在需要进行手部交 换的处理时，会大幅减慢基板处理速度。
另外，为了接近手部交换部来实现手部的自动交换，作为水平运载机械 手适用垂直多关节臂型机械手。但是，垂直多关节臂型机械手结构复杂，相 应地价格昂贵，由此存在成本变高的问题。
而且，为了通过垂直多关节臂型机械手使基板在水平方向上移动，需要 同步驱动多个驱动轴。由此，当想高速地搬运基板时，往往在手部产生振动， 而出现搬运不稳定的现象。因而，存在难以提高基板搬运速度，对应于此难 以提高基板处理装置的生产性的问题。
另一方面，根据具有上述的结构的本发明的基板搬运装置，使批次手部
li进退的批次手部进退机构和使单张手部进退的单张手部进退机构保持在共同的保持基座上。并且，该共同的保持基座通过升降机构上下运动，通过旋转机构绕着铅垂轴线旋转。因而，在批次手部或者单张手部与搬运对象位置相向的状态下，通过使批次手部或者单张手部相对于该搬运对象位置前进或者后退，能够相对于该搬运对象位置搬入/搬出基板。因为批次手部进退机构和单张手部进退机构分别单独设置，所以能够使批次手部和单张手部独立进退。
这样，因为不需要交换手部，所以能够通过选择使批次手部进退机构和单张手部进退机构中的一个动作，来实现批次手部对多张基板进行搬运的一起搬运与通过单张手部对一张基板进行搬运的单张搬运的切换。由此，与上述现有技术不同， 一起搬运与单张搬运的切换不需要长时间。由此，即使在需要切换一起搬运与单张搬运的情况下，也能够高效地进行基板搬运。
另外，因为不需要手部的交换，所以不需要如现有技术那样的结构复杂的垂直多关节臂型机械手，而具有使保持基座升降的升降机构和使保持基座旋转的旋转机构，而且在保持基座上具有批次手部进退机构和单张手部进退机构即可。因而，与现有技术相比结构简单，从而能够大幅降低成本。而且，基板在水平方向上的移动能够通过保持基座的旋转和手部的进退来进行，不需要如具有垂直多关节臂型机械手时那样同步驱动多个驱动轴。由此，能够提高基板的搬运速度。
而且，因为不需要手部交换部，能够减小装置的占用面积(占用空间)，并且能够降低成本。
此外，批次手部的进退方向与单张手部的进退方向可以不同，但优选平行。
优选在所述批次手部和单张手部处于各自的后退位置时，所述的批次手部和单张手部在上下方向上层叠配置。根据该结构，能够减小在使批次手部和单张手部后退的状态下的旋转半径，所以能够减小基板搬运装置的设置空间。
优选所述单张手部具有在水平方向上分离配置的两个手部构件，各手部构件具有高度不同的第一和第二基板支撑部。在这种情况下，优选所述基板搬运装置还包括手部开闭机构，所述手部开闭机构通过在水平方向上分别驱
12动两个手部构件而使两个手部构件开闭，所述单张手部在使所述两个手部构件打开的状态下，由该两个手部构件的所述第一基板支撑部在第一高度保持基板，在使所述两个手部构件关闭的状态下，由该两个手部构件的所述第二基板支撑部在第二高度保持基板。
根据该结构，通过手部开闭机构使两个手部构件幵闭，从而能够选择利用第一基板支撑部支撑基板的状态和利用第二基板支撑部支撑基板的状态。并且，因为第一和第二基板支撑部的高度不同，所以在利用一组基板支撑部支撑基板时，能够不使该基板与另一组基板支撑部接触。于是，能够分开使用第一和第二基板支撑部支撑基板。
例如，能够将第一和第二基板支撑部中的一个用于支持未处理基板，将另一组用于支撑处理后的基板。由此，能够将单张手部分别用于两种用途，不需要如上述的现有技术那样分别单独准备未处理基板用的单张手部和处理后基板用的单张手部，也不需要它们之间的交换。由此，不仅不需要交换用的手部，而且不需要手部交换的时间，就能够对未处理基板和处理后基板分配单独的基板支撑部。
本发明的其他方面的基板处理装置包括容置容器保持部，用于保持容置容器，所述容置容器将多张基板容置为层叠状态；基板保持部，用于保持多张基板；所述基板搬运装置，在保持在所述容置容器保持部上的容置容器与所述基板保持部之间搬运基板。
根据该结构，保持在容置容器保持部上的容置容器与基板保持部间的基板搬运能够通过使用批次手部的一起搬运来进行，或者通过使用单张手部的单张搬运来进行。在进行一起搬运与单张搬运的切换时，不需要为了进行手部交换的时间等，其切换能够快速地进行。由此，因为能够使基板搬运髙速化，所以对应地能够提高基板处理速度。
参照附图通过下面叙述的对实施方式的说明来明确本发明的上述的或者其他的目的、特征及效果。
图1是用于说明本发明的一个实施方式的基板处理装置的整体结构的图解的俯视图。图2A是用于说明与晶片传送盒和主搬运机构间的基板搬运相关的结构
的放大俯视图，图2B是从图2A中的箭头A1观察的视图。
图3A是姿势变换机构的俯视图，图3B是用于说明姿势变换机构的内部
结构的透视视图。
图4是用于说明推动器的结构的视图。
图5是用于说明与交接机构相关的结构的图，且是从图2A中的箭头A2方向观察的视图。
图6是用于说明送出机构的横向运动机构的结构的透视侧视图。
图7A、 7B和7C是用于说明送出卡盘的结构的图。
图8A、 8B和8C是用于说明搬入卡盘的结构的图。
图9A、 9B和9C是用于说明中间卡盘的结构的图。
图10A 1OQ是用于说明基板搬入动作的流程的图解的说明图。
图11A 11K是用于说明基板搬出动作的流程的图解的说明图。
图12是用于说明与搬出搬入机构的旋转和上下运动有关的结构的剖视图。
图13A是用于说明单张手部、批次手部和使它们进退的进退驱动机构的结构的透视侧视图，图13B是从图13A中的箭头A4方向观察的后视图。
图14是用于说明单张手部进退机构和批次手部进退机构的结构的图解的俯视图。
图15是用于说明单张手部和手部开闭机构的结构的剖视图。
图16是用于说明手部具有的基板引导件的结构的局部放大剖视图。
图17是用于说明批次手部和手部开闭机构的结构的俯视图。
具体实施例方式
图1是用于说明本发明的一个实施方式的基板处理装置的整体结构的图解的俯视图。该基板处理装置10具有晶片传送盒(FOUP: Front OpeningUnified Pod)保持部l、基板处理部2、主搬运机构3、搬出搬入机构4、姿势变换机构5、推动器6、交接机构7、卡盘清洗单元8和控制器9 (控制单元)。
晶片传送盒保持部1配置在俯视呈近似长方形的基板处理装置10的一
14个角部。该晶片传送盒保持部1是用于对作为容置容器的晶片传送盒F进行
保持的容置容器保持部，所述晶片传送盒F容置水平姿势的多张(例如25张)基板W使它们在Z方向(上下方向、垂直方向)上为层叠的状态。以与基板处理装置10的前表面10a (俯视下的一个短边)相向的方式配置有双点划线表示的自动晶片传送盒搬运装置11。自动晶片传送盒搬运装置11具有向晶片传送盒保持部1供给容置有未处理的基板W的晶片传送盒F的动作；向晶片传送盒保持部1供给应容置处理后的基板W的晶片传送盒F(空的晶片传送盒)的动作；为了交换使晶片传送盒保持部l保持的晶片传送盒，而使保持在晶片传送盒保持部1上的晶片传送盒F退避的动作。在本实施方式中，基板W是像半导体晶片那样的圆形基板。例如，半导体晶片在周边部具有用于表示结晶方向的凹口 (notch)。
基板处理部2具有在沿着基板处理装置10的侧面(对应俯视下的一个长边)10b即沿Y方向(水平方向)上排列的多个处理部20 (处理单元)。多个处理部20包括第一药液槽21、第一冲洗液槽22、第二药液槽23、第二冲洗液槽24和干燥处理部25。第一药液槽21和第二药液槽23分别存储同种或者不同种的药液，在该药液中一起浸渍多张基板W进行药液处理。第一冲洗液槽22和第二冲洗液槽24分别存储冲洗液(例如纯水)，在该冲洗液中一起浸渍多张(例如52张)基板W，对该基板W的表面实施冲洗处理。
在本实施方式中，第一药液槽21和与其相邻的第一冲洗液槽22组成一对，第二药液槽23和与其相邻的第二冲洗液槽24组成一对。并且，具有第一升降机27，作为用于将通过第一药液槽21进行药液处理的基板W搬运至第一冲洗液槽22的专用搬运机构；第二升降机28，作为用于将通过第二药液槽23进行药液处理的基板W搬运至第二冲洗液槽24的专用搬运机构。第一和第二升降机27、 2S具有基板支撑部，将垂直姿势的多张(例如52张)基板W支撑为沿着X方向(水平方向)层叠的状态；升降驱动机构，使该基板支撑部上下运动；横向运动驱动机构，使基板支撑部沿着Y方向橫向运动。另外，X方向是沿着基板处理装置10的前表面10a的水平方向，并且是与Y方向垂直的方向。
根据该结构，第一升降机27从主搬运机构3 —起接受以垂直姿势在X方向上层叠的多张基板W，使该多张基板W下降至第一药液槽21中而浸渍在药液中。而且，在仅待机规定的药液处理时间之后，第一升降机27使基板支撑部上升从药液中提起多张基板W，使基板支撑部向第一冲洗液槽22 横向运动，进而，使该基板支撑部下降至第一冲洗液槽22内而使基板W浸 渍在冲洗液中。在仅待机规定的冲洗处理时间后，第一升降机27使基板支 撑部上升从冲洗液中提起基板W。然后，将多张基板W从第一升降机27 — 起交给主搬运机构3。第二升降机28也同样，从主搬运机构3 —起接受以垂 直姿势在X方向上层叠的多张基板W，使该多张基板W下降至第二药液槽 23中而浸渍在药液中。而且，在仅待机规定的药液处理时间后，第二升降机 28使基板支撑部上升从药液中提起多张基板W，使基板支撑部向第二冲洗 液槽24横向运动，进而，使该基板支撑部下降至第二冲洗液槽24内而使基 板W浸渍在冲洗液中。在仅待机规定的冲洗处理时间后，第二升降机28使 基板支撑部上升而从冲洗液中提起基板W。然后，将多张基板W从第二升 降机28 —起交给主搬运机构3。干燥处理部25具有基板保持机构，所述基板保持机构将多张(例如52 张)基板W保持为以垂直姿势下在X方向上层叠的状态，干燥处理部25通 过在减压环境中向基板W供给有机溶剂(异丙醇等)，或者通过离心力甩 落基板W表面的液体成分，来使基板W干燥。该干燥处理部25能够在与主 搬运机构3间进行基板W的交接。主搬运机构3具有 一对基板卡盘(夹持机构)30，作为基板一起保持 单元，用于保持垂直姿势的多张(例如52张)基板W，使它们在X方向上 为层叠的状态；卡盘驱动机构，使该基板卡盘30工作；横向运动驱动机构， 使基板卡盘30沿着Y方向水平移动(横向运动)；升降驱动机构，使基板 卡盘30沿着Z方向升降。 一对基板卡盘30具有分别沿X方向延伸的轴状的 支撑引导件31，在各支撑引导件31的相互相向的一侧，以在轴向上隔开间 隔的方式形成有多个基板支撑槽，该多个基板支撑槽接受垂直姿势的多张基 板W并从下方支撑所述基板W。卡盘驱动机构通过使一对基板卡盘30沿着 箭头33方向转动，而使一对支撑引导件31间的距离扩大縮小。由此，基板 卡盘30进行开闭动作，所述开闭动作是在通过夹持保持基板W的保持状态 与对基板W解除夹持的解除状态之间进行切换的动作。通过该开闭动作和 第一和第二升降机27、 28的上下运动，能够在第一和第二升降机27、 28与16基板卡盘30间交接基板W。而且，在主搬运机构3与干燥处理部25间，一起交接以垂直姿势在x方向上层叠的多张基板w。主搬运机构3像下述那样进行动作在基板交接位置P接受以垂直姿势沿X方向层叠的多张未处理基板W，在基板交接位置P交出以垂直姿势沿X方向层叠的多张处理后基板w。卡盘清洗单元8配置在基板交接位置P与处理部20之间。卡盘清洗单 元8具有清洗槽35，在其上表面形成有一对开口，用于分别插入一对基板卡 盘30。在该清洗槽35内，使用清洗液对基板卡盘30(特别是支撑引导件31) 进行清洗。主搬运机构3在对在干燥处理部25完成干燥处理的处理后基板 W进行搬运之前，将基板卡盘30插入卡盘清洗单元8的清洗槽35。然后， 在基板卡盘30在清洗槽35内被清洗之后，主搬运机构3进行从干燥处理部 25 —起接受处理后基板W的动作。主搬运机构3能够使基板卡盘30的下端 具有的一对支撑引导件31的间隔变窄。因此，如果在使支撑引导件31的间 隔变窄的状态下在清洗槽35中进行清洗处理，则能够使清洗槽35小型化， 因而能够抑制基板处理装置10的占用面积。在卡盘清洗单元8与基板交接位置P之间设置有闸门(shutter) 15。闸 门15在主搬运机构3从基板交接位置P向处理部20侧移动时，和主搬运机 构3从处理部20侧向基板交接位置P移动时打开，其他时间保持关闭状态。 由此，能够抑制或者防止处理部20侧的药液气体的泄露。图2A是用于说明与晶片传送盒F和主搬运机构3间的基板搬运相关的 结构的放大俯视图。晶片传送盒保持部1与搬出搬入机构4相向。在晶片传 送盒保持部l的搬出搬入机构4一侧配置有开箱机(opener) 12，用于使对 晶片传送盒F的前面进行封闭的盖开闭。在搬出搬入机构4的基板交接位置P —侧配置有姿势变换机构5。另外， 在姿势变换机构5的基板交接位置P—侧配置有推动器6。并且，在基板交 接位置P配置有交接机构7。交接机构7进行在推动器6的位置即基板运载 位置S与基板交接位置P之间搬运基板W的动作。搬出搬入机构4与推动器6之间的搬运路径TP1 ，和推动器6与基板交 接位置P间的搬运路径TP2形成规定的角度(例如，170度 185度)而相 交。即，搬运路径TP2平行于X方向，相对于此，搬运路径TP1形成以随着从推动器6朝向搬出搬入机构4而远离前表面10a的方式倾斜的倾行路径。 沿着该搬运路径TP1排列着搬出搬入机构4、姿势变换机构5和推动器6。 另外，沿着搬运路径TP2排列着配置有推动器6的基板运载位置S和基板交 接位置P。由此，推动器6配置在搬运路径TP1、 TP2的相交位置上。这样的配置起到能够确保在搬出搬入机构4沿着Y方向进入晶片传送盒 F时的手部行程的作用，并且起到减小基板处理装置10的占用面积(占用空 间)的作用。另外，若使从搬出搬入机构4至基板交接位置P的搬运路径成 为直线，则必须使搬出搬入机构4、姿势变换机构5、推动器6和基板交接 位置P排列在直线上，这样用于确保其精度的调整难于操作。对此，在该实 施方式中，因为搬运路径TP1、 TP2形成规定的角度而相交，所以使搬出搬 入机构4和姿势变换机构5沿着搬运路径TP1排列，使推动器6和基板交接 位置P沿着搬运路径TP2排列，并且在搬运路径TP1、 TP2的相交点配置推 动器6即可，从而易于进行调整。图2B是从图2A中的箭头A1观察的视图。其中，省略了卡盘清洗单元 8的图示。搬出搬入机构4是本发明的一个实施方式的基板搬运装置，具有 单张手部39，能够保持一张基板W;批次手部40，是能够一起保持多张基 板W使它们成为层叠状态的多张保持手部；保持基座(手部支撑部)41， 将这些手部39、 40共同保持；旋转台42;升降台43，支撑旋转台42且使 该旋转台42能够绕着铅垂轴线转动基台部44，支撑该升降台43且使该升 降台43能够自由升降。在保持基座41中内置有进退驱动机构47，所述进退 驱动机构47用于使单张手部39和批次手部40独立在水平方向上进退。旋 转台42支撑保持基座41 ，通过内置的旋转机构45的动作绕着铅垂轴线旋转， 由此，旋转台42与保持基座41 一起使手部39、 40绕着铅垂轴线旋转。通 过该旋转，能够使手部39、 40与晶片传送盒F相向，或者与姿势变换机构5 相向。在基台部44中内置有用于使升降台43沿着Z方向升降的升降机构46。 通过该升降机构46的动作能够使手部39、 40上下运动。通过该上下运动和 通过所述进退驱动机构47的进退动作，手部39、 40能够对晶片传送盒F进 行基板W的搬入以及搬出，并且能够与姿势变换机构5之间交接基板W。批次手 部40具有以与晶片传送盒F中的基板保持间隔相等的间隔层叠 的多个(例如25个)手部构件，通过该多个手部构能够一起保持例如25张基板W。因而，通过使用批次手部40，例如能够相对于晶片传送盒F —起 搬入/搬出例如25张基板W，在与姿势变换机构5之间一起交接25张基板 W。
单张手部39保持一张基板W，例如，用于追加25张基板W之外的测 试用的样品基板来同时进行处理，或者使基板W的顺序改变为与基板W在 晶片传送盒F内的排列顺序不同的顺序。通过使用该单张手部39，能够相对 于晶片传送盒F搬入/搬出一张基板W，在单张手部39与姿势变换机构5间 交接一张基板W。
姿势变换机构5使基板W的姿势在水平姿势与垂直姿势间进行姿势变 换。更具体地说，姿势变换机构5从搬出搬入机构4接受以水平姿势在铅垂 方向上层叠的多张基板W，并使这些基板W变换成以垂直姿势在水平方向 上层叠的姿势。然后该垂直姿势的多张基板W被交接至推动器6。另外，姿 势变换机构5从推动器6 —起接受以垂直姿势在水平方向上层叠的多张基板 W，使这些基板W变换成以水平姿势在铅垂方向上层叠的姿势。然后该水 平姿势的多张基板W被交接至搬出搬入机构4。
推动器6是具有升降保持部105的升降机构，该升降保持部105从姿势 变换机构5 —起接受以垂直姿势在水平方向上层叠的多张基板W。在基板运 载位置S，推动器6能够使升降保持部105沿着Z方向上下运动，并能够使 升降保持部105绕着铅垂轴线旋转，还能够使升降保持部105沿X方向直线 仅移动微小距离(例如，5mm)。更具体地说，升降保持部105的高度能够 变化为原点高度HIO、高于原点高度的第一运载高度Hll、高于第一运载高 度Hll的第二运载高度H12。
通过升降保持部105的上下运动，推动器6能够在与姿势变换机构5间 交接多张基板W。升降保持部105以间距相当于姿势变换机构5中的基板保 持间距(与晶片传送盒F内的基板保持间距相等)一半的间距(半个间距)， 保持相当于保姿势变换机构5每次进行姿势变换的张数(例如26张)两倍 的张数(例如52张)的基板W。
例如，在25张基板W从姿势变换机构5交给升降保持部105后，升降 保持部105旋转180度。升降保持部105的旋转中心轴相对于多个基板保持 位置的中心向基板排列方向仅偏心所述半个间距的一半。由此，通过180度的旋转，被保持的25张基板W仅移动半个间距。在该状态下，其它的25 张基板W从姿势变换机构5交给升降保持部105。由此，后来交给的25张 基板W进入之前交给的25张基板W之间，在升降保持部105上形成由共计 50张基板构成的一个批次。这样进行使多个基板组组合来进行形成一个批次 的批次组合。此时，各相邻的一对基板W成为各表面彼此(或者背面彼此) 相向的状态(表面对表面)。有时也希望在全部基板W的表面朝向一个方向，各基板W的表面与相 邻基板W的背面相向的状态(表面对背面)下进行处理。在这种情况下， 升降保持部105仅水平移动半个间距大小的微小距离，来代替所述的180度 旋转动作。由此，进行表面对背面的批次组合。在将基板W从推动器6交给姿势变换机构5时，保持在升降保持部105 上的例如50张基板W中的25张交给姿势变换机构5，该25张基板W在变 换成水平姿势后，交给搬出搬入机构4。然后，升降保持部105进行180度 旋转或者水平移动半个间距的距离。在该状态下，升降保持部105上剩余的 25张基板W交给姿势变换机构5,在变换成水平姿势后，通过搬出搬入机 构4交出。这样，50张基板W分为各25张的两个基板组。交接机构7具有送出机构70、搬入机构71、中间机构72，这些机构分 别具有用于一起保持以垂直姿势在水平方向(X方向)上层叠的多张基板W 的卡盘73、 74、 75。送出机构70的卡盘73 (下面称为"送出卡盘73")与搬入机构71的 卡盘74 (下面称为"搬入卡盘74")相比配置得靠上方。送出机构70是第 一横向运动机构，通过使作为第一横向运动保持部的送出卡盘73沿着X方 向横向运动(水平移动)，沿着设定在送出高度HO上的第一横向运动路径 101，将基板W从基板交接位置P搬运至基板运载位置S (推动器6位置)。 即，送出卡盘73在基板交接位置P的送出高度HO从主搬运机构3接受处理 后的基板W，将这些基板W在送出高度HO交出至基板运载位置S。推动器 6使升降保持部105上升至第二运载高度H12，由此升降保持部105从送出 卡盘73接受该基板W。搬入机构71是第二横向运动机构，通过使作为第二横向运动保持部的 搬入卡盘74沿着X方向横向运动(水平移动)，沿着设定在比送出高度HO20低的搬入高度HI上的第二横向运动路径102,将基板W从基板运载位置S 搬运至基板交接位置P。即，未处理的基板W从推动器6的升降保持部105 交给搬入卡盘74，搬入卡盘74将这些基板W搬运至基板交接位置P，且保 持为搬入高度H1。
中间机构72是如下那样的中间机构，即，通过使作为中间保持部的卡 盘75 (下面称为"中间卡盘75")在送出高度HO下方的区域上下运动，从 搬入卡盘74接受基板W，使该基板W上升至位于送出高度HO与搬入高度 H1之间的运载高度H2。在该运载高度H2，主搬运机构3接受中间卡盘75 保持的基板W。
由于中间机构72从搬入卡盘74接受基板W，所以搬入卡盘74不用等 待主搬运机构3的动作，而变为能够从推动器6接受下一批次的基板W的 状态。即，中间卡盘75因为可以说是用于提供缓冲位置，所以吸收搬出搬 入机构4、姿势变换机构5和推动器6等的动作与主搬运机构3的动作的时 机偏差。由此，能够通过搬入卡盘74流畅地进行基板搬入动作。特别是， 在基板处理条件(所谓的方法(recipe))变化时，往往产生在基板交接位 置P的等待时间，但因为能够在中间卡盘75上使基板W待机，所以能够消 除或者縮短在搬出搬入机构4、姿势变换机构5以及推动器6等的动作上产 生的等待时间。
在基板交接位置P，在搬入高度Hl的下方按照需要配置有基板方向排 列机构13。基板方向排列机构13在基板交接位置P的搬入高度Hl对保持 在搬入卡盘74上的构成一个批次的基板W的方向(例如，半导体晶片的凹 口方向)进行排列。接受该基板方向排列机构13的基板排列处理后的基板 W通过中间卡盘75运往运载高度H2。
基板方向排列机构13具有排列处理头16和使该排列处理头16升降的 升降机构17 (同时参照图5)。排列处理头16具有在Y方向上隔开间隔相 向配置的一对基板引导件18和配置在该一对基板引导件18间的辊机构19。 省略了详细的图示，但辊机构19具有辊，与在水平方向上层叠的多张基 板W的下方周边部抵接，使各基板W绕着该辊中心旋转；卡合构件，与形 成在基板W的周边部上的凹口卡合而限制基板W的旋转。
在进行基板排列处理时，排列处理头16上升至搬入高度H1附近，使保
21持在搬入卡盘74上的基板W支撑在辊机构19的辊上，从搬入卡盘74仅抬 起微小距离。在该状态下使辊机构19工作时，基板W—边被基板引导件18 引导一边旋转。当使辊机构19工作经过基板W旋转一圈所需的时间时，全 部基板W的凹口与卡合构件卡合而使凹口排列为直线状。由此，对基板W 的方向(在为半导体晶片的情况下为结晶方向)进行了排列。这样，在进行 了基板排列处理之后，升降机构17使排列处理头16下降，排列处理后的基 板W被交给搬入卡盘74。图3A是姿势变换机构5的俯视图，图3B是用于说明内部结构的透视视 图。姿势变换机构5具有固定在该基板处理装置的机架上的基座49、转动台 50、安装在该转动台50上的一对第一保持机构51、同样安装在转动台50上 的一对第二保持机构52、基板限制机构53。转动台50安装在基座49上且能够绕着转动轴50a转动。转动轴50a的 轴线方向沿着水平方向，该轴线方向位于与搬运路径TP1垂直的平面内。在 基座49上经齿轮头部54安装有用于使转动台50绕着转动轴50a转动的马 达55。因而，通过驱动马达55,能够改变第一和第二保持机构51、 52的姿 势。一对第一保持机构51具有 一对棒状的水平保持构件56，隔开间隔配 置在垂直于搬运路径TP1的水平方向上；支撑棒57，嵌入各水平保持构件 56中。在水平保持构件56的圆周面上，在隔着中心轴相向的位置上形成有 一对保持槽组58、 59。保持槽组58由多个保持槽58a组成，保持槽组59由 多个保持槽59a组成。各保持槽58a、 59a是沿着与水平保持构件56的长度 方向垂直的方向形成的。另外，多个保持槽58a、 59a以规定的间距排列在水 平保持构件56的长度方向上。该间距等于搬出搬入机构4的批次手部40保 持多张基板W的间距，即等于晶片传送盒F内的基板保持间距。一对水平保持构件56以相互平行的姿势安装在转动台50。并且，在一 对水平保持构件56呈沿着铅垂方向(Z方向)的姿势时，能够利用保持槽 组58、 59中的一组从下方支撑水平姿势的多张基板W。 一对保持槽组58、 59中的一组(例如保持槽组58)用于保持未处理的基板W， 一对保持槽组 58、 59中的另一组(例如保持槽组59)用于保持处理后的基板W。例如， 在保持搬出搬入机构4交给的未处理的基板W时， 一对水平保持构件56的22各保持槽组58相互相向。另外，在保持推动器6交给的处理后基板W时， 一对水平保持构件56的各保持槽组59相互相向。
一对第二保持机构52具有一对棒状的垂直保持构件60，隔开间隔配置 在垂直于搬运路径TP1的水平方向上。这些垂直保持构件60以与水平保持 构件56平行的姿势安装在转动台50上。各垂直保持构件60具有支撑棒61 和安装在该支撑棒61上的多个保持槽构件62。多个保持槽构件62是由以规 定间距固定在支撑棒61的长度方向上的板状体构成的。该间距等于搬出搬 入机构4的批次手部40中的基板保持间距。各保持槽构件62在隔着支撑棒 61相向的端面上具有一对保持槽63、 64。多个保持槽构件62配置为使多个 保持槽构件62的保持槽63、 64沿着支撑棒61的长度方向排列。各保持槽 63、 64是沿着与支撑棒61的长度方向垂直的平面而形成的。
一对垂直保持构件60以相互平行的姿势安装在转动台50上。并且，在 一对垂直保持构件60呈沿着水平方向的姿势时，通过任意的保持槽63、 64 从下方支撑垂直姿势的多张基板W。 一对保持槽63、 64中的一组(例如保 持槽63)用于保持未处理的基板W， 一对保持槽63、 64中的另一组(例如 保持槽64)用于保持处理后的基板W。例如，在保持搬出搬入机构4交给 的未处理的基板W时， 一对支撑棒61上保持的保持槽构件62的各保持槽 63相互相向。另外，在保持推动器6交给的处理后基板W时， 一对支撑棒 61上保持的保持槽构件62的各保持槽64相互相向。
转动台50在第一、第二保持机构51、 52以及基板限制机构53成为垂 直姿势的水平保持姿势(图3A和图3B表示的姿势)与第一、第二保持机构 51、 52以及基板限制机构53成为水平姿势的垂直保持姿势(在图2A和图 2B中双点划线表示的姿势)之间转动。下面，转动台50呈水平保持姿势时 的第一、第二保持机构51、 52以及基板限制机构53的姿势都称为水平保持 姿势，转动台50呈垂直保持姿势时的第一、第二保持机构51、 52以及基板 限制机构53的姿势都称为垂直保持姿势。在转动台50呈水平保持姿势时， 水平姿势的基板W的周边部在相向的两处，被第一保持机构51的水平保持 构件56从下方支撑。在转动台50呈垂直保持姿势时，垂直姿势的基板W的 周边部在下方的两处被第二保持机构52的保持槽构件62支撑。
在转动台50呈垂直保持姿势时，第二保持机构52比第一保持机构51
23靠下方。第二保持机构52具有的保持槽构件62隔开大于基板W的厚度的 间隙65而安装在支撑棒61上。另外， 一对支撑棒61间的间隔大于基板W 的宽度(在圆形基板时为直径)。而且， 一对水平保持构件56的相互相向 的保持槽58a、 59a的底部间的间隔大于基板W的宽度(在圆形基板时为直 径)。由此，在使第一和第二保持机构51、 52呈垂直保持姿势与推动器6 间交接基板W时，保持在与间隙65对应的位置上的基板W在第一和第二保 持机构51、 52间通过。
基板限制机构53是由设置为与第一和第二保持机构51、 52平行的圆棒 状的构件构成的。该基板限制机构53以在水平保持姿势时，比第二保持机 构52更靠近推动器6侧的方式安装在转动台50上。基板限制机构53能够 沿着一对第二保持机构52的相向方向移动。S卩，基板限制机构53能够于在 一对第二保持机构52间的中间位置附近与基板W的周端面抵接的限制位置 (在图3A中实线表示的位置)，和与基板W不干涉的退避位置(在图3A 中双点划线表示的位置)之间移动。在基板限制机构53位于退避位置时， 并在基板W沿着第一和第二保持机构51、52的排列方向(沿着搬运路径TP1 的方向)移动时，基板限制机构53与该基板W不干涉。
在转动台50中容置有用于驱动第一、第二保持机构51、 52以及基板限 制机构53的驱动机构。
用于第一保持机构51的驱动机构81具有轴承82，以支撑棒57能够 围绕轴线转动的方式支撑支撑棒57;马达83，给予支撑棒57围绕其轴线旋 转的力；缸体85，使支撑马达8的支撑板84沿着支撑棒57的长度方向以规 定的行程滑动。通过驱动马达83，可选择地使保持槽组58、 59中的一个相 互相向，用以保持基板W。另外，通过驱动缸体85，能够使保持槽58a、 59a 的位置沿着支撑棒57的长度方向仅移动微小距离，由此，当转动台50呈垂 直保持姿势时，能够使保持槽58a、 59a的壁面从基板W退避开。
用于第二保持机构52的驱动机构87具有轨道89，固定在支撑板88 上；移动基座90，沿着轨道89移动；轴承91，安装在移动基座90上。轴 承91以第二保持机构52的支撑棒61能够围绕其轴线转动的方式支撑第二 保持机构52的支撑棒61。驱动机构87还具有向支撑棒61给予旋转力的马 达92，该马达92在移动基座90上安装在与轴承91的相反侧的表面上。通过驱动马达92，能够选择保持槽构件62的保持槽63、 64中的一个来保持基 板W。
轨道89沿着第一和第二保持机构51、 52的排列方向(平行于搬运路径 TP1的方向)配置。在该轨道89上移动的移动基座90经连接构件93与缸 体94的驱动杆结合。因而，通过驱动缸体94，第二保持机构52沿着轨道 89移动。由此，在转动台50呈水平保持姿势时，能够使第二保持机构52接 近或者远离由第一保持机构51以水平姿势保持的基板W。
用于基板限制机构53的驱动机构96具有轨道97，配置为与一对第二 保持机构52的相向方向平行；移动基座98，沿着该轨道97移动；驱动器 (actuator) 100 (例如由滚珠螺杆机构构成)，用于使移动基座98沿着轨道 97移动。在移动基座98上结合有基板限制机构53的基端部。移动基座98 经连接构件99与驱动器100的工作部结合。通过驱动该驱动器100，使基板 限制机构53在所述的限制位置与退避位置间移动。
图4是用于说明推动器6的结构的视图。推动器6具有升降保持部105， 该升降保持部105将多张基板W保持为垂直姿势且该多张基板W处于在水 平方向上隔开半个间距层叠排列的状态。升降保持部105与绕着铅垂轴线旋 转的旋转轴部106的上端结合。旋转轴部106支撑在横向运动基座107上且 能够自由旋转。横向运动基座107支撑在升降基座108上。升降基座108与 线性驱动器110的工作构件110a结合。线性驱动器110内置有滚珠螺杆机 构和线性引导件，并从与上端结合的马达111获取驱动力来上下驱动工作构 件110a。由此，升降基座108上下运动。
通过升降基座108上下运动，升降保持部105在原点高度H10、第一运 载高度Hll和第二运载高度H12间升降。
在横向运动基座107中内置有使旋转轴部106绕着铅垂轴线旋转的旋转 驱动机构112。由此，能够使升降保持部105成为沿着搬运路径TP1的姿势 (在图2A中双点划线表示的姿势)，或者成为沿着搬运路径TP2的姿势(在 图2A中实线表示的姿势)。另外，为了组成表面对表面的批次，或者解除 该批次，能够使升降保持部105的方向(称为多张基板W的层叠方向)反 转180度。
在升降基座108上设置有一对轨道113。轨道113是沿着保持在升降保
25持部105上的多张基板W的层叠方向(水平方向)配置的。横向运动基座
107能够在轨道113上移动。在升降基座108上具有用于使横向运动基座107 沿着轨道113移动微小距离(半个间距)的滑动驱动机构114。该滑动驱动 机构114例如由具有螺纹轴和与该螺纹轴螺接的球状螺母(ball nut)的滚珠 螺杆机构构成，在该球状螺母上经连接构件结合有横向运动基座107。通过 该结构，为了形成表面对背面的批次，或者解除该批次，使升降保持部105 水平仅移动半个间距的距离。
升降保持部105具有第一引导件116和第二引导件117，这些构件分别 用于保持未处理基板W和保持处理后基板W。第一引导件116具有沿着水 平方向平行地配置的3根支撑构件118。另外，第二引导件117具有沿着水 平方向平行地配置的3根支撑构件119。在支撑构件118、 119的各上表面以 相隔半个间距的方式形成有多个(例如52个)基板保持槽。
第二引导件117固定在旋转轴部106的上端，另一方面第一引导件116 由升降轴120支撑。通过内置在移动基座107中的上下驱动机构(省略图示) 使该升降轴120上下仅运动微小距离。由此，使第一引导件116的基板支撑 高度高于第二引导件117的基板支撑高度，或者相反使第一引导件116的基 板支撑高度低于第二引导件117的基板支撑高度。由此，在第一和第二引导 件116、 117中，能够使用基板支撑高度高的一个支撑基板W。因而，例如 能够使用第一引导件116保持从姿势变换机构5接受的未处理基板W，使用 第二引导件117保持从交接机构7接受的处理后基板W。
图5是用于说明与交接机构7相关的结构的图，是从图2A中的箭头A2 方向观察的视图。送出机构70具有送出卡盘73和使该送出卡盘73沿着X 方向横向运动的横向运动机构76。搬入机构71具有搬入卡盘74和使该搬入 卡盘74沿着X方向横向运动的横向运动机构77。中间机构72具有中间卡 盘75和使该中间卡盘75上下动作的升降驱动机构78。升降驱动机构78具 有内置有滚珠螺杆和线性引导件的线性驱动器125和给与该线性驱动器125 驱动力的马达126。线性驱动器125获得来自马达126的驱动力，使工作件 125a上下运动。在该工作件125a上经连接支架127结合有中间卡盘75。
图6是用于说明送出机构70的横向运动机构76的结构的透视侧视图， 图解性地表示向图5中的箭头A3方向观察的结构。下面， 一起参照图5。
26横向运动机构76包括滚珠螺杆机构131，内置在以铅垂姿势安装在
基板处理装置10的前表面10a侧的机架上的板状的支撑台130中；移动板 133，在滚珠螺杆机构131的上方位置，在从送出卡盘73侧穿过支撑台130 而形成的工作空间132 (参照图5)内沿X方向水平移动；固定板134，以 从送出卡盘73侧覆盖工作空间132的方式固定在支撑台130上；上下一对 轨道135，沿着X方向(沿着搬运路径TP2的方向)设置在固定板134的面 对工作空间132的表面上。
移动板133与轨道135结合，能够沿着该轨道135在X方向上水平移动。 移动板133与滚珠螺杆机构131的球状螺母136结合。而且，移动板133经 连接构件137与送出卡盘73结合。
在固定板134上沿着该连接构件137向X方向的移动路径形成有切口 139。因而，如果驱动滚珠螺杆机构131的马达138使球状螺母136在X方 向上移动，则能够使送出卡盘73与移动板133 —起在X方向上移动。
因为搬入卡盘74的横向运动机构77的结构与横向运动机构76相同， 所以在图5中，在横向运动机构77的对应处标示了相同的附图标记而省略 说明。
图7A、 7B和7C是用于说明送出卡盘73的结构的图。图7A是俯视图， 图7C是向-Y方向观察的侧视图，图7B是向-X方向观察的后视图。
送出卡盘73具有沿着X方向相互平行地延伸的悬臂梁状的一对基板引 导件140和悬臂支撑这些基板引导件140的基座部141。在基板引导件140 的上表面形成有多个保持槽，所述多个保持槽用于支撑以垂直姿势在水平方 向上层叠的多张基板W的下方边缘部。保持槽的间隔为半个间距。基座部 141是在Y方向上延伸的剖面呈C字状的长条体。在基座部141上以工作杆 相互相向的状态保持有一对缸体142。在基座部141的基板引导件140 —侧 的侧面上沿着Y方向固定有直线引导件143。在该直线引导件143上经连接 构件144安装着一对基板引导件140。由此， 一对基板引导件140在相同的 高度位置在Y方向上相向，并且能够沿着Y方向移动。
连接构件144与基板引导件140的基端部结合，从该基端部立起的直立 壁部145与直线引导件143结合，而且，从直立壁部145的内侧边缘部上端 水平延伸出的水平部146通过基座部141的贯通孔147与缸体142的工作杆
27结合。贯通孔147是沿着基座部141的长度方向延伸的长孔。
一对缸体142被同步驱动。通过使这些缸体142的工作杆伸縮， 一对基 板引导件140能够处于使相互的间隔变小的关闭位置(实线所示的位置)和 使相互的间隔变大的打开位置(双点划线所示的位置)。通过使基板引导件 140处于关闭位置，而能够从下方支撑基板W。这样， 一对缸体142构成使 一对基板引导件在关闭位置与打开位置间变化的引导件开闭单元。
当使一对基板引导件140处于关闭位置而使送出卡盘73呈关闭状态时， 基板引导件140相互间的间隔宽于推动器6的升降保持部105的宽度。因而， 在基板运载位置S (参照图2A)，使送出卡盘73成为关闭状态保持着基板 W的状态下，能够使推动器6的升降保持部105在一对基板引导件140间通 过上升至第二运载高度H12。由此，能够将基板W从送出卡盘73运载至推 动器6的升降保持部105。
在使一对基板引导件140处于打开位置而使送出卡盘73呈打开状态时， 基板引导件140相互间的间隔宽于基板W的宽度(在圆形基板时为直径)， 能够在这些基板引导件140间通过基板W。因而，在基板运载位置S，在基 板W从送出卡盘73运载至推动器6的升降保持部105之后，当送出卡盘73 呈打开状态时，能够使推动器6和保持在该推动器6上的基板W在一对基 板引导件140间通过而下降。
图8A、 8B和8C是用于说明搬入卡盘74的结构的图。图8A是俯视图， 图8C向-Y方向观察的侧视图，图8B向-X方向观察的后视图。
搬入卡盘74具有在相同高度位置在X方向上平行地延伸的悬臂梁状的 一对基板引导件148和与该一对基板引导件148的基端部结合的基座部149。 在基板引导件148的上表面形成有多个保持槽，所述多个保持槽用于对以垂 直姿势在水平方向上层叠的多张基板W的下方边缘部进行支撑。保持槽的 间隔为半个间距。 一对基板引导件148相互的间隔被固定，该间隔宽于推动 器6的升降保持部105的宽度。
在基板运载位置S，将基板W从推动器6的升降保持部105运载至搬入 卡盘74时，保持着基板W的升降保持部105配置在第一运载高度Hll上， 搬入卡盘74被引导至推动器6的升降保持部105的下方位置。当从该状态 使升降保持部105通过一对基板引导件148间而下降时，基板W从升降保
28持部105运载至搬入卡盘74上。
图9A、 9B和9C是用于说明中间卡盘75的结构的图。图9A是俯视图， 图9C是向-Y方向观察的侧视图，图9B是向-X方向观察的后视图。
中间卡盘75具有沿着X方向相互平行地延伸的悬臂梁状的一对基板引 导件150和悬臂支撑这些基板引导件150的基座部151。在基板引导件150 的上表面形成有多个保持槽，所述多个保持槽用于支撑以垂直姿势在水平方 向上层叠的多张基板W的下方边缘部。保持槽的间隔为半个间距。基座部 151是在Y方向上延伸的剖面呈C字状的长条体。在基座部151上以工作杆 相互相向的状态保持有一对缸体152。在基座部151的基板引导件150 —侧 的侧面上沿着Y方向固定有直线引导件153。在该直线引导件153上经连接 构件154安装有一对基板引导件150。由此， 一对基板引导件150在相同的 高度位置上在Y方向上相向，并且能够沿着Y方向移动。
连接构件154与基板引导件150的基端部结合，从该基端部立起的直立 壁部155与直线引导件153结合，而且，从直立壁部155的内侧边缘部上端 水平延伸出的水平部156通过基座部151的贯通孔157与缸体152的工作杆 结合。贯通孔157是沿着基座部151的长度方向延伸的长孔。
一对缸体152被同步驱动。通过使这些缸体152的工作杆伸縮， 一对基 板引导件150能够处于使相互的间隔变小的关闭位置(实线所示的位置)和 使相互的间隔变大的打开位置(双点划线所示的位置)。通过使基板引导件 150处于关闭位置，而能够从下方支撑基板W。
当使一对基板引导件150处于打开位置而使中间卡盘75呈打开状态时， 基板引导件150相互间的间隔宽于基板W的宽度(在圆形基板时为直径)， 基板W能够在这些基板引导件150间通过。因而，在基板交接位置P，使搬 入卡盘74在搬入高度Hl保持基板W时，若中间卡盘75处于打开状态而下 降，则中间卡盘75的基板引导件150与保持在搬入卡盘74上的基板W不 干涉而能够移动至搬入卡盘74的下方。
在使一对基板引导件150处于关闭位置而使中间卡盘75呈关闭状态时， 一对基板引导件150相互间的间隔变为窄于搬入卡盘74的一对基板引导件 148间的间隔。因而，在基板交接位置P (参照图2A)，搬入卡盘74在搬 入高度Hl保持基板W时，若中间卡盘75处于关闭状态而从搬入卡盘74的
29下方上升至运载高度H2，则能够将基板W从搬入卡盘74交接至中间卡盘 75。
图10A 图IOQ是用于说明基板搬入动作的流程的图解的说明图。该基 板搬入动作是通过控制器9 (参照图1)对主搬运机构3、搬出搬入机构4、 姿势变换机构5、推动器6和交接机构7的各部分进行控制而完成的。
如图10A所示，搬出搬入机构4通过批次手部40从保持在晶片传送盒 保持部1上的晶片传送盒F上取出多张(例如25张)未处理基板W并向姿 势变换机构5进行搬运。此时，姿势变换机构5被控制为水平保持姿势，一 对第一保持机构51被控制为使未处理基板用的保持槽组(例如保持槽组58) 相互相向的姿势， 一对第二保持机构52被控制为使未处理基板用的保持槽 (例如保持槽63)相互相向的姿势。另外， 一对第二保持机构52为了不与 基板W抵接，配置在后退至与搬出搬入机构4相反一侧的后退位置(在图 3A中双点划线所示的位置)。而且，基板限制机构53配置在退避位置(在 图3A双点划线所示的位置)。另一方面，送出卡盘73配置在推动器6的升 降保持部105的上方(基板运载位置S的搬出高度H0)。这是为了不妨碍 主搬运机构3与中间机构72间的基板交接。推动器6的升降保持部105在 原点位置(接受最开始的一半批次的旋转位置)旋转，另外，推动器6的升 降保持部105移动至垂直支撑姿势时的第二保持机构52的下方的原点高度 HIO。
在该状态下，如图10B所示，构成最开始的一半批次的多张基板W — 起从搬出搬入机构4交给姿势变换机构5。此时，姿势变换机构5的第一保 持机构51使各基板W插入在水平方向上相向的一对保持槽58a中，并从下 方支撑该基板W的相互相向的一对周边部。
接下来，在姿势变换机构5中，第二保持机构52横向运动以接近第一 保持机构51。由此，成为图10C的状态。此时，第二保持机构52位于前进 位置(在图3A中实线所示的位置)，成为在保持槽构件62的未处理基板用 的保持槽63中插入有基板W的状态。
姿势变换机构5的转动台50从该状态转动，如图10D所示，变为垂直 支撑姿势。由此，多张基板W成为从水平姿势变换为垂直姿势并由第二保 持机构52保持下方侧周边部的状态。在该状态下，第一保持机构51沿着其
30轴向向转动台50侧移动，使各保持槽58a从基板W离开。
接下来，如图10E所示，推动器6的升降保持部105上升至第一运载高 度Hll (未处理基板接受高度)。此时，升降保持部105在第一和第二保持 机构51、 52间通过上升，从而从第二保持机构52—起接受多张基板W。由 此， 一个批次的一半张数的基板W以垂直姿势保持在升降保持部105上。 此时，升降保持部105在未处理基板用的第一引导件116保持基板W。
接下来，如图10F所示，姿势变换机构5的转动台50转动为水平保持 姿势。另外，第一保持机构51沿着其轴向向离开转动台50的方向移动，返 回至原点位置。而且，第二保持机构52返回至后退位置(在图3A中双点划 线所示的位置)。在姿势变换机构5返回为水平保持姿势后，推动器6使升 降保持部105绕着铅垂轴线旋转180度。然后，升降保持部105下降至原点 高度HIO。
接下来，如图10G 10J所示，对于构成该批次剩余部分的另外的多张 未处理基板W，进行与图10A 10D的情况相同的动作。由此，变为如下的 状态，即，例如25张基板W以垂直姿势被姿势变换机构5的第二保持机构 52保持，在其下方另外的例如25张基板W以垂直姿势被升降保持部105保 持。此时，保持在姿势变换机构5上的多张基板W的间距与保持在升降保 持部105上的多张基板W的间距相等，这些基板W相互平行。并且，在俯 视下，两基板组的平行于基板表面的水平方向位置相互相同，两基板组的垂 直于基板表面的水平方向位置仅偏移半个间距。
如图IOK所示，从该状态，当使推动器6的升降保持部105上升至第一 运载高度Hll时，基板W从姿势变换机构5的第二保持机构5交接至升降 保持部105，成为在升降保持部105上例如以半个间距保持有50张基板W 的状态。这样，完成了批次组合。在升降保持部105上升时，保持在该升降 保持部105上的多张基板W在第二保持机构52的保持槽构件62间的间隙 65 (参照图3B)通过而上升。因而，这些基板W与第二保持机构52不干涉。
如图10L所示，然后，姿势变换机构5的转动台50转动为水平保持姿 势。另外，第一保持机构51沿着轴向向前端侧移动而返回原点位置，第二 保持机构52返回至后退位置(在图3A中双点划线所示的位置)。
接下来，如图10M所示，搬入卡盘74沿着搬入高度H1的第二横向运动路径102 (参照图2B)横向运动(水平移动)，从基板交接位置P前进至
基板运载位置S并位于升降保持部105下方的位置。另外，升降保持部105 绕着铅垂轴线转动，使得基板W的排列方向与搬运路径TP2对齐。搬入高 度H1高于升降保持部105的原点高度HIO，低于第一运载高度Hll。
如图10N所示，从该状态，推动器6使升降保持部105从第一运载高度 Hll下降至原点高度HIO。搬入卡盘74的一对基板引导件148的间隔窄于 基板W的宽度，宽于升降保持部105的宽度。因而，升降保持部105在搬 入卡盘74的一对基板引导件140间通过而下降，在该过程中，从升降保持 部105—起向搬入卡盘74交接多张(例如50张)未处理基板W。
接下来，如图10O所示，搬入卡盘74在搬入高度H1横向运动，从基 板运载位置S移动至基板交接位置P。然后，中间卡盘75移动至搬入高度 Hl的下方，即搬入卡盘74的下方位置。在中间卡盘75如上述那样向下方 移动之前，中间卡盘75被控制为使一对基板引导件150间隔打开的打开状 态。由此，基板引导件150间的间隔大于基板W的直径。因而，中间卡盘 75不会与保持在搬入卡盘74上的基板W干涉，就能够向搬入卡盘74的下 方移动。
这样，如图10P所示，当中间卡盘75移动至搬入卡盘74的下方时，中 间卡盘75成为使一对基板引导件150的间隔变窄的关闭状态。此时，该一 对基板引导件150比搬入卡盘74的一对基板引导件148更靠内侧。
如图10Q所示，从该状态，中间卡盘75上升至运载高度H2。在该上升 过程中，保持在搬入卡盘74上的多张(例如50张)基板W —起交接至中 间卡盘75。然后，保持在该中间卡盘75上的多张基板W被主搬运机构3接 受，搬运至基板处理部2。
在通过基板方向排列机构13进行排列基板W的方向的排列动作时，在 从图100的状态使中间卡盘75下降之前，基板方向排列机构13的排列处理 头16上升。然后，在使保持在搬入卡盘74上的基板W仅抬起微小距离的 状态下进行对基板W的方向进行排列的排列处理。然后，通过使排列处理 头16下降，排列处理后的基板W再交接至搬入卡盘74。
在搬入卡盘74前进至推动器6的位置(基板运载位置S)的状态时，如 果中间卡盘75是未保持着基板W的状态，则使中间卡盘75预先从图10N
32的状态下降，然后，使搬入卡盘74后退至基板交接位置P即可。这样，能
够使中间卡盘75保持关闭的状态下降，使动作简化。
图11A 11K是用于说明基板搬出动作的流程的图解的说明图。该基板 搬出动作是通过控制器9 (参照图l)对主搬运机构3、搬出搬入机构4、姿 势变换机构5、推动器6和交接机构7的各部分进行控制而完成的。
通过基板处理部2处理后的基板W被主搬运机构3搬运，交给送出卡 盘73。为了不妨碍主搬运机构3接近中间卡盘75，送出卡盘73通常位于推 动器6的升降保持部105的上方(基板运载位置S)。因而，在利用主搬运 机构3送出处理后的基板W时，送出卡盘73沿着送出高度H0的第一横向 运动路径101 (参照图2B)横向运动(水平移动)而移动至基板交接位置P。 在该移动之后，通过从主搬运机构3交接给送出卡盘73处理后的基板W， 而成为图11A的状态。
此时，姿势变换机构5被控制呈水平保持姿势。 一对第一保持机构51 被控制为使处理后基板用的保持槽组(例如保持槽组59)相互相向的姿势， 一对第二保持机构52被控制为使处理后基板用的保持槽(例如保持槽64) 相互相向的姿势。另外， 一对第一保持机构51被控制在沿着轴向靠转动台 50侧的位置(能够在与以垂直姿势保持在第二保持机构52上的基板W间确 保间隔的位置)。进而， 一对第二保持机构52配置在接近第一保持机构51 的前进位置(在图3A中实线所示的位置)。并且，基板限制机构53配置在 退避位置。推动器6的升降保持部105被控制为，使处理后基板保持用的第 二引导件117的基板保持位置处于未处理基板保持用的第一引导件116的基 板保持位置的上方。
如图11B所示，从该状态，送出卡盘73在送出高度H0横向运动，移动 至推动器6的升降保持部105的上方(基板运载位置S)。然后，升降保持 部105上升至送出卡盘73的位置(第二运载高度H12)，从送出卡盘73 — 起接受处理后的多张基板W。直到接受完该基板W，送出卡盘73处于关闭 状态，即使一对基板引导件140的间隔变窄的状态。在该关闭状态时， 一对 基板引导件140的间隔宽于升降保持部105的宽度，窄于基板W的宽度(直 径)。因而，升降保持部105通过一对基板引导件140之间上升至第二运载 高度H12，而从送出卡盘73接受基板W。
33在升降保持部105从送出卡盘73接受了处理后基板W之后，送出卡盘 73被控制为打开状态， 一对基板引导件140的间隔宽于基板W的宽度(直 径)。由此，升降保持部105能够一边避免保持的基板W与送出卡盘73干 涉一边下降。
如图11C所示，从该状态，姿势变换机构5的转动台50转动成垂直保 持姿势。然后，如图11D所示，推动器6的升降保持部105在一对第一保持 机构51和一对第二保持机构52间通过下降至原点高度HIO。在该过程中， 一半批次的基板W从升降保持部105交接给第二保持机构52。此时，剩余 一半批次的基板W穿过第二保持机构52的保持槽构件62间的间隙65，呈 保持在升降保持部105上的状态不变。这样，批次被解除。当基板W位于 送出卡盘73的下方时，在基板W到达第一保持机构51之前，升降保持部 105绕着铅垂轴线转动，调整保持在升降保持部105上的基板W的排列方向 与搬运路径TP1。
接下来，第一保持机构51沿着轴向移动至前端侧，进行将基板W支撑 为水平姿势的准备。然后，如图11E所示，姿势变换机构5的转动台50转 动变为水平保持姿势。由此，基板W变为以水平姿势被第一保持机构51保 持着的状态。进而，基板限制机构53移动至限制基板W的限制位置。在该 状态下，第二保持机构52后退至后退位置(图3A中双点划线所示的位置)。 此时，只要有要追随第二保持机构52的基板W，这样的基板W的移动就被 基板限制机构53限制。因而，基板W保持为被第一保持机构51保持的状 态。
接着，如图11F所示，保持在第一保持机构51上的多张基板W通过搬 出搬入机构4的批次手部40被一起搬出，容置于保持在晶片传送盒保持部1 上的晶片传送盒F中。
然后，如图UG所示， 一对第一保持机构51沿着轴向移动至基端部侧， 在基板W以垂直姿势保持在第二保持机构52上时，能够确保与基板W的间 隔状态。另外， 一对第二保持机构52配置在接近第一保持机构51的前进位 置(图3A中实线所示的位置)。基板限制机构53配置在退避位置。而且， 推动器6使升降保持部105上升。
如图11H所示，从该状态，姿势变换机构5使转动台50转动而变为垂
34直保持姿势。然后，推动器6使升降保持部105在第一和第二保持机构51、 52的上方绕着铅垂轴线旋转180度。由此，调整保持在升降保持部105上的 多张基板W的位置和第二保持机构52的基板保持位置。
然后，如图11I所示，推动器6使升降保持部105下降至原点高度H10。 在该过程中，保持在升降保持部105上的多张基板W —起交接给第二保持 机构52。在基板W交接给第二保持机构52之后，第一保持机构51沿着轴 向向前端侧移动而成为能够与基板W的表面抵接的状态，第一保持机构51 准备水平保持基板W。
接着，如图IIJ所示，姿势变换机构5的转动台50转动变为水平保持姿 势。由此，基板W成为以水平姿势被第一保持机构51保持着的状态。而且， 基板限制机构53移动至对基板W进行限制的限制位置。在该状态下，第二 保持机构52后退至后退位置(图3A中双点划线所示的位置)。此时，如果 有要追随第二保持机构52的基板W，则这样的基板W的移动就被基板限制 机构53限制。因而，基板W保持为被第一保持机构51保持的状态。
然后，如图11K所示，保持在第一保持机构51上的多张基板W通过搬 出搬入机构4的批次手部40被一起搬出，容置于保持在晶片传送盒保持部1 上的晶片传送盒F中。该晶片传送盒F不同于容置有用于构成批次的最开始 的一半基板W的晶片传送盒F。
这样，根据该实施方式，通过沿着第一横向运动路径101横向运动的送 出卡盘73将处理后基板W从基板交接位置P搬运至基板运载位置S，通过 沿着位于第一横向运动路径101下方的第二横向运动路径102横向运动的搬 入卡盘74将未处理基板W从基板运载位置S搬运至基板交接位置P。由此， 因为在基板运载位置S与基板交接位置P之间的基板搬运能够由两个系统进 行，所以在使未处理基板W搬入基板交接位置P的期间内，主搬运机构3 也能够送出处理后基板W。由此，能够提高基板处理速度。而且，因为第一 和第二横向运动路径101、 102在上下方向上重叠，所以能够抑制基板处理 装置10的占用面积，并且能够设置两个系统的搬运路径。
为了使基板运载位置S与基板交接位置P间的搬运路径形成两个系统， 考虑设置一对推动器，使该一对推动器在基板运载位置S与基板交接位置P 间横向运动。但是，若要形成这样的结构，不仅基板处理装置10的占用面积大幅增加，而且由于设置一对机构复杂的推动器会导致成本的大幅增加。
对此，在本实施方式的结构中，由于按照上述那样配置第一和第二横向 运动路径101、 102，所以能够抑制占用面积。并且，因为送出卡盘73和搬
入卡盘74是能够横向运动的机构即可，所以用于驱动这些机构的结构也不
那么复杂，这样成本增加得少。因而，能够通过成本低的结构确保两个系统 的搬运路径，来提高基板处理速度。
另外，在本实施方式中设置有在基板交接位置p上下运动的中间卡盘
75，由此，确保所谓的缓冲位置。根据这样的结构，能够抑制基板搬运的停 滞，因此能够有助于提高基板处理速度。而且，因为中间卡盘75只要能够 上下运动即可，不需要横向运动，所以中间卡盘75的驱动机构的结构不复 杂。因而，能够利用成本低的结构确保缓冲位置，来提高基板处理速度。
图12是用于说明与搬出搬入机构4的旋转和上下运动相关的结构的剖 视图。保持基座41固定在旋转台42的上端，旋转台42安装在升降台43上 并能够围绕铅垂轴线进行转动，升降台43安装在基台部44上并在Z方向上 自由升降。在旋转台42中内置有旋转机构45，在基台部44中设置有升降机 构46。
旋转台42形成为筒状。旋转机构45具有固定在旋转台42的内部的马 达161和输入有该马达161的驱动力的齿轮头部162。齿轮头部162与旋转 台42的下端结合。该齿轮头部162的输出轴162a与升降台43的上端结合。
根据该结构，当驱动马达161时，其驱动力经齿轮头部162传递至升降 台43。因为升降台43以非旋转状态与基台部44结合，所以借助来自该升降 台43的反作用力使齿轮头部162和与其结合的旋转台42绕着铅垂轴线转动。
升降机构46具有马达165和滚珠螺杆机构166。马达165容置在基台部 44中并固定在该基台部44上。马达165的驱动力经齿轮头部167传递至滚 珠螺杆机构166的螺纹轴168。螺纹轴168沿铅垂方向配置。在该螺纹轴 168上螺接有球状螺母169。该球状螺母169与升降台43结合。升降台43 沿着Z方向的升降移动由未图示的直线引导件引导。
根据该结构，通过驱动马达165，能够使球状螺母169上下运动，由此 能够使升降台43和保持在升降台43上的旋转台42升降。这样，能够使支 撑在旋转台42上的保持基座41升降，因此能够使支撑在保持基座41上的
36单张手部39和批次手部40升降。
图13A是用于说明单张手部39、批次手部40和用于使它们进退的进退 驱动机构47的结构的透视侧视图。另外，图13B是从图13A的箭头A4方 向观察的后视图。批次手部40具有手部构件组175。手部构件组175由在Z 方向上层叠的多个手部构件176构成。各手部构件176在水平方向上延伸， 在与手部构件176的延伸方向垂直的另外的水平方向上每对手部构件176相 向。并且，在水平方向上相向的各对手部构件176能够从下方以水平姿势支 撑一张基板W。手部构件176在Z方向上的排列间距等于在晶片传送盒F 内的基板容置位置的排列间距。
左侧的手部构件176由左支撑台177 (在图13A中省略了图示。)悬臂 支撑，右侧的手部构件176由右支撑台178悬臂支撑。左支撑台177支撑在 水平方向上相向的各对手部构件176的一侧，使水平方向上相向的各对手部 构件176在Z方向上为层叠的状态。右支撑台178支撑所述各对手部构件的 另一侧，使所述各对手部构件在Z方向上为层叠的状态。这些左右的支撑台 177、 178与手部开闭机构180结合。手部开闭机构180还经进退支架179 与保持基座41结合。
在批次手部40的下方配置有单张手部39。更准确地说，当批次手部40 和单张手部39都位于后退位置时，批次手部40和单张手部39以在Z方向 上层叠的状态配置。
单张手部39具有与批次手部40的手部构件176同样的手部构件186。 即，手部构件186在水平方向上延伸，在与手部构件186的延伸方向垂直的 另外的水平方向上一对手部构件186相向。该一对手部构件186能够从下方 以水平姿势支撑一张基板W。 一侧的手部构件186被左手部支撑构件187悬 臂支撑，另一侧的手部构件186被右手部支撑构件188悬臂支撑。上述的左 右手部支撑构件187、 188与手部开闭机构190结合。手部开闭机构190经 进退支架189与保持基座41结合。
用于批次手部40的进退支架179具有用于支撑手部开闭机构180的支 撑部182和后视呈近似横向C字形的连接部183，且该支撑部182固定在该 连接部183的顶面上。连接部183以在单张手部39位于后退位置时内部包 括手部开闭机构190的方式形成，并且连接部183形成为在单张手部39或
37者批次手部40进退时避免与单张手部39等干涉。更具体地说，连接部183 具有固定有支撑部182的顶面部183a、配置在单张手部39的侧方且从顶面 部183a的两侧边缘垂下的一对侧面部183b、从上述的一对侧面部183b的下 边缘向相互接近的方向伸出的一对底面部183c。在一对底面部183c间确保 用于单张手部39的进退支架189进行移动的移动空间。
图14是用于说明进退驱动机构47的结构的图解的俯视图。参照该图14 与图13A、图13B。
进退驱动机构47具有用于使单张手部39进退的单张手部进退机构201 和用于使批次手部40进退的批次手部进退机构202。
单张手部进退机构201具有直线引导件205和传动带驱动机构206。直 线引导件205配置为平行于手部构件186的延伸方向延伸，固定在立设于保 持基座41的内底面上的板状的支撑构件207的上端面上。传动带驱动机构 206具有马达208、主动带轮209、从动带轮210、传动带211、空转轮212。 马达208固定在保持基座41的下面侧。主动带轮209配置在保持基座41的 底面壁的上表面，被给予来自马达208的驱动力。从动带轮210配置为在平 行于直线引导件205的方向上与主动带轮209相向。传动带211巻绕架设在 上述的主动带轮209和从动带轮210间。空转轮212从外周侧接触传动带211 以对传动带211施加张力。用于单张手部39的进退支架189与直线引导件 205结合，通过被该直线引导件205引导而能够直线移动。在进退支架189 的下端部设置有传动带固定部189a。该传动带固定部189a与传动带按压件 213—起夹持着传动带211。
当驱动马达208时，主动带轮209旋转，由此传动带211旋转。其结果 是对进退支架189施加驱动力，因而该进退支架189 —边被直线引导件205 引导一边直线移动。由此，能够使经手部开闭机构190支撑在进退支架189 上的单张手部39进退。
批次手部进退机构202具有左右一对直线引导件215和传动带驱动机构 216。 一对直线引导件205相互平行，与手部构件176的延伸方向平行地延 伸。上述的一对直线引导件205分别固定在立设于保持基座41的内底面上 的板状一对支撑构件217的上端面上。传动带驱动机构216具有马达218、 主动带轮219、从动带轮220、传动带221和空转轮222。马达218固定在保持基座41的下表面。主动带轮219配置在保持基座41的底面壁的上表面，
被给予来自马达218的驱动力。从动带轮220配置为在平行于直线引导件215 的方向上与主动带轮219相向。传动带221巻绕架设在上述的主动带轮219 和从动带轮220之间。空转轮222从外周侧接触传动带221以对传动带221 施加张力。用于批次手部40的进退支架179的连接部183的一对底面部183c 分别与一对直线引导件215结合，通过被上述的直线引导件215引导而能够 直线移动。从连接部183的一个底面部183c的内边缘垂下有传动带固定部 183d。该传动带固定部183d与传动带按压件223 —起夹持着传动带221 。
当驱动马达218时，主动带轮219旋转，由此传动带221旋转。其结果 是对进退支架179施加驱动力，因而该进退支架179 —边被直线引导件215 引导一边直线移动。由此，能够使经手部开闭机构180支撑在进退支架179 上的批次手部40进退。
直线引导件205、 215相互平行地固定在保持基座41上，因而单张手部 39和批次手部40沿着相互平行的方向进退。在本实施方式中，单张手部39 和批次手部40的进退路径在上下方向上重叠，在它们的后退位置，单张手 部39和批次手部40成为上下层叠的位置关系。更具体地说，单张手部39 的进退路径位于批次手部40的进退路径的下方，手部39、 40都位于后退位 置时，单张手部39位于批次手部40的正下方。因而，在使保持基座41旋 转时，通过将手部39、 40控制在后退位置上，能够减小搬出搬入机构4的 旋转半径，因而能够使搬出搬入机构4的设置空间变小，由此能够抑制基板 处理装置10的占用面积。
图15是用于说明单张手部39和手部开闭机构19的结构的剖视图。一 起参照该图15与图13A、图13B。
为了区别沿着水平方向相向配置的一对手部构件186而称为"左手部构 件186L"和"右手部构件186R"。左手部构件186L被左手部支撑构件187 悬臂支撑，右手部构件186R被右手部支撑构件188悬臂支撑。
左右手部构件186L、 186R的前端边缘形成越向外方越向基端部侧后退 的倾斜边(正确地说，是在途中弯曲了的弯曲倾斜边)，在该前端边缘配置 有作为第一和第二基板支撑部的内侧基板引导件225和外侧基板引导件226。 内侧基板引导件225距保持在该单张手部39上的基板W的中心的距离短于外侧基板引导件226距保持在该单张手部39上的基板W的中心的距离。即， 相对于基板W的中心，内侧基板引导件225位于内侧，外侧基板引导件226 位于外侧。
在手部构件186L、 186R的基端部的上表面配置有作为第一和第二基板 支撑部的内侧基板弓I导件227和外侧基板弓I导件228 。相对于基板W的中心， 内侧基板引导件227位于内侧，外侧基板引导件228位于外侧。
基板引导件225 228俯视呈圆形(其中，前端侧的基板引导件225、 226 为半圆形)，如图16所示，在基板引导件225 228的中央部形成圆柱状的 突出部240。该突出部的周围成为越向外方越低的圆锥面状倾斜面241。基 板W的周端边缘点接触在该倾斜面241上。并且，基板W的水平移动被突 出部240的圆周面限制。
外侧基板引导件226、 228形成为整体高于内侧基板引导件225、 227。 即，利用外侧基板引导件226、 228而形成的基板保持高度高于利用内侧基 板引导件225、 227而形成的基板保持高度。更具体地说，在利用外侧基板 引导件226、 228保持基板W时，其基板W下表面的高度高于内侧基板引导 件225、 227的突出部240，因而，基板W与内侧基板引导件225、 227不接 触。
当在左右手部构件176L、 176R的相向方向(手部构件的开闭方向)观 察时，内侧基板引导件225、 227比外侧基板引导件226、 228靠外侧。由此， 在使左右手部构件186L、 186R的间隔相对地变宽的打开状态(图15所示的 状态)下，由内侧基板引导件225、 227保持基板W，外侧基板引导件226、 228位于基板W的外周边的外侧，而不与基板W接触。相反，在使左右手 部构件186L、186R的间隔相对地变窄的关闭状态下，由外侧基板引导件226、 228保持基板W，内侧基板引导件225、 227位于基板W的下表面的下方， 而不与基板W接触。因而，通过左右手部构件186L、 186R的开闭，能够选 择内侧基板引导件225、 227或者外侧基板引导件226、 228中的一组保持基 板W。
在本实施方式中，对手部开闭机构190的动作进行控制，使得在搬运未 处理基板W时，使单张手部39处于关闭状态来由外侧基板引导件226、 228 支撑基板W，在搬运处理后的基板W时，使单张手部39处于打开状态来由
40内侧基板引导件225、 227支撑基板W。当然，可以对调未处理基板W以及 处理后基板W与单张手部39的开闭状态的对应关系，由内侧基板引导件 225、 227支撑未处理基板W，而由外侧基板引导件226、 228支撑处理后基 板W。
手部开闭机构190具有开闭引导件部231、左缸体232L和右缸体232R。 开闭引导件部231具有引导件基座233和插入该引导件基座233中的4根引 导件轴234。 4根引导件轴234沿着平行于手部构件186的开闭方向的水平 方向插入引导件基座233。这些引导件轴234沿着单张手部39的进退方向排 列。对于4根引导件轴234中的隔着一根引导件轴234而配置的两根引导件 轴234，各一端与向左手部支撑构件187的后方伸出的腕部结合，各另一端 插入形成在向右手部支撑构件188的后方伸出的腕部上的插入孔188a中。 插入该插入孔188a的端部彼此通过连接板235结合。对于剩余的两根引导 件轴234，各一端与右手部支撑构件188结合，各另一端插入形成在左手部 支撑构件187上的插入孔187a中。插入该插入孔187a中的端部彼此通过连 接板236结合。
左右缸体232L、232R保持在保持着引导件基座233的进退支架189上。 这些缸体232L、 232R的工作杆分别与向左右手部支撑构件187、 188的后方 伸出的腕部结合。
根据该结构，通过驱动缸体232L、 232R，手部支撑构件187、 188—边 被开闭引导件部231引导一边相互接近或者远离。由此，能够使左右手部构 件186L、 186R的间隔变窄使单张手部39处于关闭状态，或者使左右手部构 件186L、 186R的间隔变宽使单张手部39处于打开状态。
图17是用于说明批次手部40等的结构的俯视图。 一起参照该图17与 图13A、图13B。
批次手部40的手部构件组175每对都配置为在水平方向上相向。为区 别这些在水平方向上相向配置的一对手部构件176而称为"左手部构件 176L"和"右手部构件176R"。左手部构件176L被左支撑台177悬臂支撑， 右手部构件176R被右支撑台178悬臂支撑。
左右手部构件176L、 176R的前端边缘形成越向外方越向基端部侧后退 的倾斜边(正确地说，是在途中弯曲了的弯曲倾斜边)，在该前端边缘配置有内侧基板引导件245和外侧基板引导件246。内侧基板引导件245距保持 在手部构件176L、 176R上的基板W的中心的距离短于外侧基板引导件246 距保持在手部构件176L、 176R上的基板W的中心的距离。g卩，相对于基板 W的中心，内侧基板引导件245位于内侧，外侧基板引导件246位于外侧。 在手部构件176L、 176R的基端部的上表面配置有内侧基板引导件247和外 侧基板引导件248。相对于基板W的中心，内侧基板引导件247位于内侧， 外侧基板引导件248位于外侧。
基板引导件245 248形成为与设置在单张手部39上的上述的基板引导 件225 22S同样的结构。g卩，基板引导件245 248俯视呈圆形(其中，前 端侧的基板引导件245， 246为半圆形)，在基板引导件245 248的中央部 形成圆柱状的突出部。该突出部的周围成为越向外方越低的圆锥面状倾斜 面。基板W的周端边缘点接触在该倾斜面上。并且，基板W的水平移动被 突出部的圆周面限制。
外侧基板引导件246、 248形成为整体高于内侧基板引导件245、 247。 即，利用外侧基板引导件246、 248而形成的基板保持高度高于利用内侧基 板引导件245、 247而形成的基板保持高度。更具体地说，在利用外侧基板 引导件246、 248保持基板W时，该基板W下表面的高度高于内侧基板引导 件245、 247的突出部，因而，基板W不与基内侧基板引导件245、 247接 触。
在左右手部构件176L、 176R的相向方向(手部构件的开闭方向)观察 时，内侧基板引导件245、 247比外侧基板引导件246、 248靠外侧。由此， 在使左右手部构件176L、 176R的间隔相对地变宽的打开状态下，由内侧基 板引导件245、 247保持基板W，外侧基板引导件246、 248位于基板W的 外周边的外侧，而不与基板W接触。相反，在使左右手部构件176L、 176R 的间隔相对地变窄的关闭状态下，由外侧基板引导件246、 248保持基板W， 内侧基板引导件245、247位于基板W的下表面的下方，而不与基板W接触。 因而，通过左右手部构件176L、 176R的开闭，能够选择内侧基板引导件245、 247或者外侧基板引导件246、 248中一组保持基板W。
在本实施方式中，对手部开闭机构180的动作进行控制，使得在搬运未 处理基板W时，使批次手部40处于关闭状态由外侧基板引导件246、 248
42保持基板W，在搬运处理后的基板W时，使批次手部40处于打开状态由内
侧基板引导件245、 247支撑基板W。当然，可以对调未处理基板W以及处 理后基板W与批次手部40的开闭状态的对应关系，由内侧基板引导件245、 247支撑未处理基板W，而由外侧基板引导件246、 248支撑处理后基板W。
手部开闭机构180具有开闭引导件部251、左缸体252L和右缸体252R。 开闭引导件部251具有引导件基座253和插入该引导件基座253的4根引导 件轴254。引导件基座253形成为上下方向长的长方体形状，4根引导件轴 254沿着平行于手部构件176L、 176R的开闭方向的水平方向插入引导件基 座253中。这些引导件轴254分别配置于在侧视(参照图13A)下与矩形的 4个顶点对应的位置上。对于配置在该矩形的对角位置上的两根引导件轴 254，各一端与向左支撑台177的后方伸出部结合，各另一端插入形成在右 支撑台178的后方伸出部上的插入孔178a中。插入该插入孔178a的端部彼 此通过连接板255结合。对于配置在所述矩形另外的对角位置上的剩余两根 引导件轴254，各一端与右支撑台178的后方伸出部结合，各另一端插入形 成在左支撑台177的后方伸出部上的插入孔177a中。插入该插入孔177a的 端部彼此通过连接板256结合。
在引导件基座253上，在从后面观察的中央部形成有矩形的开口部253a。 在该开口部253a的两侧面固定有左右缸体252L、252R。这些缸体252L、252R 的工作杆分别与左右支撑台177、 178结合。
根据该结构，通过驱动缸体252L、 252R，支撑台177、 178—边被开闭 引导件部251引导一边相互接近或者远离。由此，能够使左右手部构件176L、 176R的间隔变宽使批次手部40处于打开状态，或者使手部构件176L、 176R 的间隔变窄使批次手部40处于关闭状态。
接下来，对搬出搬入机构4的动作例子进行说明。搬出搬入机构4的动 作是通过控制器9控制搬出搬入机构4的各部分，特别是通过控制旋转机构 45、升降机构46、单张手部进退机构201和批次手部进退机构202而实现的。
作为第一动作例，对25张未处理基板W容置在晶片传送盒F中，将这 些基板W—起搬运至姿势变换机构5的动作(一起搬运)进行说明。
关于搬出搬入机构4，通过旋转机构45使保持基座41旋转，使批次手 部40与晶片传送盒F相向。在该状态下，批次手部进退机构202使批次手
43部40向晶片传送盒F前进，使各手部构件176进入晶片传送盒F内的各基板W的下方。此时，批次手部40成为关闭状态(由外侧基板引导件246、248支撑基板W的状态)。然后，通过升降机构46的动作，保持基座41仅上升微小距离(例如，与晶片传送盒F内的基板保持位置的间距相等)，由此批次手部40上升而一起获取晶片传送盒F内的25张基板W。在该状态下，批次手部进退机构202使批次手部40后退。由此， 一起搬出晶片传送盒F内的25张基板W。
接着，通过旋转机构45使保持基座41旋转，使批次手部40与姿势变换机构5相向。在该状态下，批次手部进退机构202使批次手部40向姿势变换机构5前进，使多张基板W进入第一保持机构51的多个保持槽。此时，一对第一保持机构51被控制为使未处理基板用的保持槽组相向的姿势。然后，通过升降机构46的动作，保持基座41仅下降微小距离(例如，与第一保持机构51中的保持槽的间距相等)，由此批次手部40下降，25张基板W从批次手部40—起交给第一保持机构51。在该状态下，批次手部进退机构202使批次手部40后退。由此，完成从晶片传送盒F向姿势变换机构5的一起搬运。
作为第二动作例，对25张处理后基板W容置在姿势变换机构5中，将这些基板W—起搬运至晶片传送盒F的动作(一起搬运)进行说明。
关于搬出搬入机构4，通过旋转机构45使保持基座41旋转，使批次手部40与姿势变换机构5相向。在该状态下，批次手部进退机构202使批次手部40向姿势变换机构5前进，使各手部构件176进入保持在第一保持机构51的各保持槽上的各基板W的下方。此时， 一对第一保持机构51使未处理基板用的保持槽组相互相向。另外，批次手部40处于打开状态(由内侧基板引导件245、 247支撑基板W的状态)。然后，通过升降机构46的动作，保持基座41仅上升微小距离(例如，与第一保持机构51中的保持槽的间距相等)，由此批次手部40上升而一起获取保持在第一保持机构51上的25张基板W。在该状态下，批次手部进退机构202使批次手部40后退。由此，从第一保持机构51 —起搬出25张基板W。
然后，通过旋转机构45使保持基座41旋转，使批次手部40与晶片传送盒F相向。在该状态下，批次手部进退机构202使批次手部40向晶片传送盒F前进，使多张基板W进入比晶片传送盒F内的基板保持高度稍微高
的上方的位置。接着，通过升降机构46的动作，保持基座41仅下降微小距离(例如，与晶片传送盒F内的基板保持位置的间距相等)，由此批次手部40下降，25张基板W从批次手部40 —起交给晶片传送盒F内的基板保持架。在该状态下，批次手部进退机构202使批次手部40后退。由此，完成从姿势变换机构5向晶片传送盒F的一起搬运。
作为第三动作例，对将容置在晶片传送盒F中的未处理基板W—张一张地搬运至姿势变换机构5的动作(单张搬运)进行说明。
关于搬出搬入机构4，通过旋转机构45使保持基座41旋转，使单张手部39与晶片传送盒F相向。另外，通过升降机构46的动作使保持基座41升降，由此控制单张手部39的高度，使得单张手部39的高度为比晶片传送盒F内的搬运对象基板W的容置位置仅低微小距离(比晶片传送盒F内的基板容置位置的间隔更短的距离)的下方的高度。在该状态下，单张手部进退机构201使单张手部39向晶片传送盒F前进，使单张手部39进入搬运对象基板W的下方。此时，单张手部39成为关闭状态(由外侧基板引导件226、228支撑基板W的状态)。然后，通过升降机构46的动作，保持基座41仅上升微小距离(例如，与晶片传送盒F内的基板保持位置的间距相等)，由此单张手部39上升而搬取晶片传送盒F内的一张搬运对象基板W。在该状态下，单张手部进退机构201使单张手部39后退。由此，搬出晶片传送盒F内的一张搬运对象基板W。
然后，通过旋转机构45使保持基座41旋转，使单张手部39与姿势变换机构5相向。另外，按照需要，通过升降机构46的动作使保持基座41升降，由此变更单张手部39的高度。由此，能够将保持在单张手部39上的基板W交给第一保持机构51中的任意高度上的保持槽。
接下来，单张手部进退机构201使单张手部39向姿势变换机构5前进，使一张基板W进入第一保持机构51的多个保持槽中的任一个保持槽中(与单张手部39的高度对应的保持槽)。此时， 一对第一保持机构51被控制成使未处理基板用的保持槽组相向的姿势。
然后，通过升降机构46的动作，保持基座41仅下降微小距离(例如，与第一保持机构51的保持槽的间距相等)，由此单张手部39下降， 一张基
45板W从单张手部39交给第一保持机构51。在该状态下，单张手部进退机构201使单张手部39后退。由此，完成从晶片传送盒F向姿势变换机构5的单张搬运。
通过重复实施该单张搬运，能够从晶片传送盒F向姿势变换机构5搬运多张基板W。此时，能够将保持在晶片传送盒F内的任意基板保持位置上的基板W向第一保持机构51的任意高度的保持槽搬运。因而，能够以与晶片传送盒F内的基板W的排列状态不同的排列状态在第一保持机构51上保持基板W。具体地说，能够以与晶片传送盒F内的基板W的排列顺序不同的顺序将基板W保持在第一保持机构51上。另外，在晶片传送盒F内以不等的间隔保持张数少于25张(例如数张)的基板W的情况下，能够将这些基板W等间隔地保持在第一保持机构51上。另外，在晶片传送盒F内的中部位置保持有数张基板W的情况下，能够将这些基板W集中排列在第一保持机构51的上部位置或者下部位置。
作为第四动作例，对将保持在姿势变换机构5上的处理后基板W —张张地搬运至晶片传送盒F中的动作(单张搬运)进行说明。
关于搬出搬入机构4，通过旋转机构45使保持基座41旋转，使单张手部39与姿势变换机构5相向。另外，通过升降机构46的动作使保持基座41升降，由此控制单张手部39的高度，使得单张手部39的高度为比保持在姿势变换机构5的第一保持机构51上的搬运对象基板W的容置位置仅低微小距离(比第一保持机构51的保持槽的间隔短的距离)的下方的高度。在该状态下，单张手部进退机构201使单张手部39向姿势变换机构5前进，使单张手部39进入搬运对象基板W的下方。此时， 一对第一保持机构51被控制为使处理后基板用的保持槽组相向的姿势。另外，单张手部39处于打开状态(由内侧基板引导件225、 227支撑基板W的状态)。
然后，通过升降机构46的动作，保持基座41仅上升微小距离(例如，与第一保持机构51的保持槽的间距相等)，由此单张手部39上升而从第一保持机构51搬取一张搬运对象基板W。在该状态下，单张手部进退机构201使单张手部39后退。由此，从第一保持机构51搬出一张搬运对象基板W。
然后，通过旋转机构45使保持基座41旋转，使单张手部39与晶片传送盒F相向。另外，按照需要，通过升降机构46的动作使保持基座41升降，
46由此变更单张手部39的高度。由此，能够将保持在单张手部39上的基板W交给晶片传送盒F的任意高度上的基板保持架。
接下来，单张手部进退机构201使单张手部39向晶片传送盒F前进，使一张基板W进入晶片传送盒F内的多个基板保持架中的任意一个基板保持架中(与单张手部39的高度对应的基板保持架)。
然后，通过升降机构46的动作，保持基座41仅下降微小距离(例如，与晶片传送盒F内的基板保持位置的间距相等)，由此单张手部39下降，一张基板W从单张手部39交给晶片传送盒F的基板保持架。在该状态下，单张手部进退机构201使单张手部39后退。由此，完成从姿势变换机构5向晶片传送盒F的单张搬运。
通过重复实施该单张搬运，能够从姿势变换机构5向晶片传送盒F搬运多张基板W。此时，能够将保持在第一保持机构51的任意保持槽上的基板W搬运至晶片传送盒F的任意高度上的基板保持架。因而，能够以与第一保持机构51的基板W的排列状态不同的排列状态将基板W容置在晶片传送盒F中。具体地说，能够以与在第一保持机构51内的基板W排列顺序不同的顺序将基板W容置在晶片传送盒F中。例如，如所述第三动作例叙述那样，在一边变更晶片传送盒F内的未处理基板W的排列一边搬运至第一保持机构51的情况下，在对这些基板W进行处理后，能够使这些处理后基板W以原来的排列状态返回至晶片传送盒F。
作为第五动作例，对一起搬运和单张搬运的组合进行说明。
例如，有时从一个晶片传送盒F取出25张未处理基板W向姿势变换机构5搬运，从其它的晶片传送盒F取出一张未处理基板W (例如测试用的样品基板)搬运至姿势变换机构5，从而在姿势变换机构5共计保持有26张基板W。
在该情况下，首先，通过在所述第一动作例中说明的使用批次手部40的一起搬运，将25张未处理基板W从一个晶片传送盒F搬运至姿势变换机构5。然后，通过在所述第三动作例中说明的使用单张手部39的单张搬运，将一张未处理基板W从其它的晶片传送盒F搬运至姿势变换机构5。
另外，作为其它的动作例，通过批次手部40从一个晶片传送盒F—起搬出25张未处理基板W，通过单张手部39从其它的晶片传送盒F搬出一张未处理基板W，也能够将共计26张未处理基板W保持在搬出搬入机构4上。然后，可以在通过旋转机构45使单张手部39和批次手部40旋转至与姿势变换机构5相向后，通过批次手部40将25张基板W —起搬入姿势变换机构5，再通过单张手部39将剩余的一张基板W搬入姿势变换机构5。
另一方面，有时在姿势变换机构5上保持着处理后的26张基板W，其中的25张基板W要容置在一个晶片传送盒F中，剩余的一张基板W (例如测试用的样品基板)要容置在其他的晶片传送盒F中。
在该情况下，首先，通过在所述第二动作例中说明的使用批次手部40的一起搬运，将25张处理后基板W从姿势变换机构5搬运至一个晶片传送盒F。然后，通过在所述第四动作例中说明的使用单张手部39的单张搬运，将剩余的一张基板W从姿势变换机构5搬运至向其它的晶片传送盒F。
另外，作为其它的动作例，通过批次手部40从姿势变换机构5 —起搬出25张处理后基板W，通过单张手部39搬出剩余的一张处理后基板W，从而能够使共计26张处理后基板W保持在搬出搬入机构4上。然后，可以在通过旋转机构45使单张手部39和批次手部40旋转至与晶片传送盒F相向后，利用批次手部40将25张基板W—起搬入一个晶片传送盒F，再利用单张手部39将剩余的一张基板W搬入其它的晶片传送盒F。
一起搬运与单张搬运的切换可以根据保持在晶片传送盒保持部1上的晶片传送盒F内的基板的张数来进行。例如，可以在晶片传送盒F内容置有规定张数以上的未处理基板W的情况下，进行按照所述第一动作例的一起搬运，另一方面在晶片传送盒F内容置张数少于所述规定张数的未处理基板W的情况下，进行按照所述第三动作例的单张搬运。当然，即使在晶片传送盒F内容置有25张基板W的情况，为了变化基板W的排列顺序，也适用按照所述第三动作例的单张搬运。
如上述那样，根据本实施方式，在保持基座41上共同保持有单张手部进退机构201和批次手部进退机构202，由此使单张手部39和批次手部40独立进退。进而，因为保持基座41通过旋转机构45绕着铅垂轴线旋转，通过升降机构46升降，所以通过单张手部39和批次手部40共有旋转机构45和升降机构46。
通过这样的结构，能够对利用批次手部40的一起搬运与利用单张手部
4839的单张搬运进行即时切换，所以不需要用于手部交换的时间。另外，因为
不是像垂直多关节臂型的机械手那样为了基板w的水平搬运而要同步驱动 多个轴的结构，所以能够使基板w的搬运高速化。因而，能够提高基板处
理速度。
另外，因为不需要使用如垂直多关节臂型机械手那样复杂结构的搬运机 构，也不需要手部交换部，所以能够使结构简单，由此能够降低成本。并且， 因为不需要手部交换部，所以能够有助于减小基板处理装置的占用面积。
进而，单张手部39通过改变在水平方向上分离配置的两个手部构件186 的间隔而能够将基板引导件225、 227和基板引导件226、 228分别用于未处 理基板W与处理后基板W。因而，因为不需要手部的交换，所以能够有助 于基板处理的高速化。
以上，对本发明的一个实施方式进行了说明，但本发明还能够通过其它 的实施方式来实施。例如，在所述的实施方式中设置了中间机构72，但可以 省去该中间机构72。在这种情况下，通过搬入卡盘74搬运至基板交接位置 P的未处理基板W从搬入卡盘74直接交接给主搬运机构3。
另外，在所述的实施方式中，送出卡盘73配置在搬入卡盘74的上方， 但可以将送出卡盘73与搬入卡盘74的上下关系对调。
另外，在所述的实施方式中，批次手部40配置在单张手部39的上方， 但可以将批次手部40与单张手部39的上下关系对调。
另外，在所述的实施方式中，说明了本发明适用于用于在晶片传送盒F 与姿势变换机构5间搬运基板W的搬出搬入机构4的例子，但本发明的基 板搬运装置可以适用于除此之外的搬运对象位置间的基板搬运。
虽然详细说明了本发明的实施方式，但这仅是为了明确本发明的技术内 容而使用的具体例子，不应该解释为本发明限定于这些具体例子，本发明的 构思和范围仅由附加的权利要求书进行限定。
本申请对应于2008年9月12日向日本特许厅提出的特愿2008-234273 号和特愿2008-234274号，以及2009年7月14日向日本特许厅提出的特愿 2009-165681号，这些申请的全部公开内容通过引用记载于本申请中。
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权利要求
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括基板处理部，对垂直姿势的多张基板一起实施处理；第一横向运动机构，使对垂直姿势的多张基板一起进行保持的第一横向运动保持部，在基板运载位置与基板交接位置之间沿着第一横向运动路径横向运动；第二横向运动机构，使对垂直姿势的多张基板一起进行保持的第二横向运动保持部，在所述基板运载位置与所述基板交接位置之间沿着比所述第一横向运动路径更靠下方的第二横向运动路径横向运动；升降机构，使对垂直姿势的多张基板一起进行保持的升降保持部，在所述基板运载位置升降；主搬运机构，在所述基板交接位置与所述基板处理部之间一起搬运垂直姿势的多张基板。
2. 如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于， 还包括姿势变换机构，所述姿势变换机构使水平姿势的多张基板一起从水平姿势变换为垂直姿势，然后将所述多张基板交接至位于所述基板运载位 置的所述升降机构，并且， 一起接受以垂直姿势保持在位于所述基板运载位 置的所述升降机构上的多张基板，然后使所述多张基板从垂直姿势变换为水 平姿势。
3. 如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，还包括 容置容器保持部，保持用于容置水平姿势的多张基板的容置容器；搬出搬入机构，对保持在所述容置容器保持部上的容置容器一起搬出搬 入水平姿势的多张基板，并在与所述姿势变换机构之间一起交接水平姿势的 多张基板。
4. 如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于， 所述搬出搬入机构与所述升降机构之间的第一基板搬运路径和所述升降机构与所述基板交接位置之间的第二基板搬运路径形成规定的角度而相 交，在所述第一和第二基板搬运路径的相交点配置有所述升降机构。
5. 如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，所述搬出搬入机构包括用于保持水平姿势的多张基板的批次手部、使所述批次手部在水平方向上进退的手部进退机构、使所述批次手部绕着铅垂轴 线旋转的旋转机构，所述批次手部在进入保持在所述容置容器保持部上的容 置容器时的手部进退方向是垂直于所述第二基板搬运路径的水平方向。
6. 如权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述升降机构包括旋转驱动机构，该旋转驱动机构在沿着所述第一基板 搬运路径保持垂直姿势的多张基板的第一姿势与沿着所述第二基板搬运路 径保持垂直姿势的多张基板的第二姿势之间使所述升降保持部绕着铅垂轴 线转动。
7. 如权利要求1 6中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述升降机构通过使所述升降保持部在上下方向上升降而使垂直姿势 的多张基板从所述升降保持部一起交接至所述第二横向运动保持部，并且， 通过使所述升降保持部在上下方向上升降而使所述升降保持部一起接受保 持在所述第一横向运动保持部上的垂直姿势的多张基板。
8. 如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还包括使一起保 持多张基板的中间保持部在所述基板交接位置升降的中间机构。
9. 如权利要求8所述的基板处理装置，其特征在于， 所述中间机构通过使所述中间保持部在所述基板交接位置升降，在与所述第二横向运动保持部之间一起交接多张基板。
10. 如权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于， 所述主搬运机构在所述基板交接位置，在与所述第一横向运动保持部以及所述中间保持部之间 一起交接多张基板。
11. 如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，还包括基板方向 排列机构，所述基板方向排列机构在所述基板交接位置设置为比所述第二横 向运动路径更靠下方，用于排列多张基板的方向。
12. 如权利要求ll所述的基板处理装置，其特征在于， 所述基板方向排列机构在所述基板交接位置对保持在所述第二横向运动保持部上的状态下的基板进行基板方向排列处理。
13. 如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述第一横向运 动保持部包括相互平行的一对基板引导件；引导件开闭单元，使所述一对基板引导件的间隔在宽于基板的宽度的打 开状态与窄于基板的宽度且宽于所述升降保持部的宽度的关闭状态之间变 化。
14. 一种基板搬运装置，其特征在于，包括 批次手部，将多张基板一起保持为层叠状态； 批次手部进退机构，使该批次手部进退； 单张手部，保持一张基板； 单张手部进退机构，使该单张手部进退；保持基座，保持所述批次手部进退机构和单张手部进退机构； 升降机构，使该保持基座上下运动；旋转机构，使所述保持基座绕着沿着铅垂方向的旋转轴线旋转。
15. 如权利要求14所述的基板搬运装置，其特征在于， 在所述批次手部和所述单张手部处于各自的后退位置时，所述批次手部和所述单张手部在上下方向上层叠配置。
16. 如权利要求14所述的基板搬运装置，其特征在于， 所述单张手部具有在水平方向上分离配置的两个手部构件， 各手部构件具有高度不同的第一和第二基板支撑部， 所述基板搬运装置还包括手部开闭机构，所述手部开闭机构通过在水平方向上分别驱动两个手部构件而使所述两个手部构件开闭，所述单张手部在使所述两个手部构件打开的状态下，由该两个手部构件 的所述第一基板支撑部在第一高度保持基板，在使所述两个手部构件关闭的 状态下，由该两个手部构件的所述第二基板支撑部在第二高度保持基板。
17. —种基板处理装置，其特征在于，包括容置容器保持部，用于保持容置容器，所述容置容器将多张基板容置为 层叠状态；基板保持部，用于保持多张基板；权利要求14 16中任一项所述的基板搬运装置，在保持在所述容置容 器保持部上的容置容器与所述基板保持部之间搬运基板。
全文摘要
一种基板处理装置包括基板处理部，对垂直姿势的多张基板一起实施处理；第一横向运动机构，使对垂直姿势的多张基板一起进行保持的第一横向运动保持部，在基板运载位置与基板交接位置之间沿着第一横向运动路径横向运动；第二横向运动机构，使对垂直姿势的多张基板一起进行保持的第二横向运动保持部，在所述基板运载位置与所述基板交接位置之间沿着比所述第一横向运动路径靠下方的第二横向运动路径横向运动；升降机构，使对垂直姿势的多张基板一起进行保持的升降保持部，在所述基板运载位置升降；主搬运机构，在所述基板交接位置与所述基板处理部之间一起搬运垂直姿势的多张基板。
文档编号H01L21/00GK101673665SQ20091016914
公开日2010年3月17日 申请日期2009年9月11日 优先权日2008年9月12日
发明者光吉一郎, 村元僚 申请人:大日本网屏制造株式会社