专利名称：电连接组件的组装方法
电连接组件的组装方法
技术领域：
本发明涉及一种电连接组件的组装方法，尤指一种用于电性连接芯片模块至电路 板上的电连接组件的组装方法。
背景技术：
目前计算机上用于装设中央处理器的电连接组件，所述电连接组件装设于一电路 板上，且包括一电连接座和一扣具。所述扣具包括可框设于所述电连接座外围的一底框，及 可活动连接于所述底框的一盖体。所述电连接座盖设有一吸取盖，其内设有端子收容孔和 端子，所述盖体中央位置设有一通孔，使一芯片模块装入所述电连接座后其顶部能凸出盖 体，以更好地散热。所述电连接组件的组装过程首先借助一真空吸嘴吸附住所述吸取部，将所述电连 接座放置于所述电路板上进行焊接；其次，将所述扣具装设于所述电路板上，使得所述底框 框设于所述电连接座外围；接着，去除所述电连接座上的所述吸取盖；最后，将所述盖体盖 合于所述电连接座上。然而，在插设所述芯片模块之前，由于带有防尘和吸取作用的所述吸取盖已被去 除，从而使得所述电连接座透过所述盖体的所述通孔而暴露在外面，则会产生以下缺失1.长期将所述电连接组件暴露在空气中，使得灰尘或其它杂质从所述通孔掉入所 述电连接座内部，导致所述端子受到污染，造成当所述芯片模块放置于所述电连接座上接 触所述端子时，会发生部分所述端子与所述芯片模块接触不良或无法导通的情况，从而影 响到电连接组件的功能。2.长期将所述电连接组件暴露在空气中，有可能有导电物质从所述通孔掉入所述 电连接座内部，从而当所述芯片模块放置于所述电连接座上进行运作时，所述导电物质连 接相邻的所述二端子使其接通，从而使得所述二端子之间发生短路而烧毁所述电连接座或 所述芯片模块。因此，有必要设计一种新的电连接组件的组装方法，以克服上述问题。
发明内容针对背景技术所面临的种种问题，本发明的目的在于提供一种电连接组件的组装 方法，其于盖体装设有第二保护盖，以避免电连接座去除盖设于其上的第一保护盖后暴露 在空气中，从而防止灰尘或其它杂质或导电物质从盖体的通孔掉入电连接座内部，以确保 电连接组件功能。为了实现上述目的，在本发明以采用如下技术方案一种电连接组件的组装方法，包括以下步骤步骤一提供一电连接座，顶面凹设 有一插接部，所述电连接座上对应所述插接部盖设有一第一保护盖，所述第一保护盖表面 具有一吸取部；步骤二 提供一基板，利用真空吸取所述吸取部，将所述电连接座取放至所 述基板上对应位置；步骤三对所述基板与所述电连接座进行表面粘着作业，使所述电连接座焊固于所述基板；步骤四提供一扣具，包括一框座以及一盖体，所述盖体一端活动连 接于所述框座，所述盖体设有一通孔对应所述插接部，于所述盖体顶面装设有一第二保护 盖对应所述通孔；将所述框座安装于所述基板上，并使所述框座套设于所述电连接座外围； 步骤五去除所述电连接座上的所述第一保护盖；步骤六将所述盖体盖合于所述电连接 座上，利用所述第二保护盖隔绝所述插接部。与现有技术相比，本发明具有如下有益效果所述盖体通过装设有一所述第二保 护盖对应所述通孔，以使所述盖体盖合于所述电连接座上时利用所述第二保护盖隔绝所述 电连接座的所述插接部，这样可避免空气中的灰尘或其它杂质从所述通孔掉入所述电连接 座内部，从而当将一芯片模块装设于所述电连接座上时可保证所述芯片模块与所述电连接 座的良好接触，进而所述电连接组件的功能；并且可防止导电物质从所述通孔掉入所述电 连接座内部，从而避免所述芯片模块进行运作时所述导电物质接通相邻的所述导电端子而 发生短路，从而保证所述电连接座和所述芯片模块完好无损。为便于贵审查委员能对本发明的目的、形状、构造、特征及其功效能皆能有进一步 的认识与了解，并结合实施例与附图作详细说明。
图1为本发明电连接组件的组装方法的步骤流程示意图；图2为本发明电连接组件的组装方法所组装的电连接座的结构示意图；图3为本发明电连接组件的组装方法所组装的电连接座与基板组装关系的示意 图；图4为本发明电连接组件的组装方法所组装的电连接座焊固于基板上的组合示 意图；图5为本发明电连接组件的组装方法所组装的扣具的结构示意图；图6为本发明电连接组件的组装方法所组装的扣具装设于基板上的示意图；图7为本发明电连接组件的组装方法所组装的去除电连接座的第一保护盖后的 示意图；图8为本发明电连接组件的组装方法所组装的芯片模块放置于电连接座上后的 示意图；图9为本发明电连接组件的组装方法所组装的盖体盖合并压制芯片模块，芯片模 块被收容于第二保护盖与电连接座之间的示意图；图10为图9所示沿A-A方向的剖示图；图11为本发明电连接组件的组装方法所组装的去除盖体上的第二保护盖后的示 意图。
具体实施方式
的附图标号
电连接座1绝缘本体11插接部111
基板2焊垫21穿孔22
扣具3框座31孔洞311
盖体32配合部321通孔322
摇杆33压制部331操作部332
芯片模块4第一保护盖5凸出部 51
吸取部511透气孔512第二保护盖6
底板61卡勾611凸部 62
顶壁621围墙622中空区域 623
凸肋624提取部62具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本发明电连接组件的组装方法作进一步说明。请参阅图8，由本发明电连接组件的组装方法组装的电连接组件包括一电连接座 1、一基板2、一扣具3、一芯片模块4以及一散热器(未图示)。本发明电连接组件的组装方法有如下步骤步骤一提供一电连接座1，请参阅图1，所述电连接座1包括一绝缘本体11，收容 于所述绝缘本体11内的若干导电端子(未图示)，以及分别附着于所述导电端子上的一锡 球(未图示)。所述绝缘本体11顶面凹设有一插接部111，用以将各所述导电端子(未图 示)插设其内，且对应所述插接部111于所述绝缘本体11上盖设有一第一保护盖5，所述第 一保护盖5具有向上凸设的一凸出部51，所述凸出部51表面为一吸取部511，所述凸出部 51的侧壁设有若干透气孔512。步骤二 提供一基板2，请参阅图3，所述基板2可为印刷电路板，所述基板2上对 应所述电连接座1的所述导电端子(未图示)设有多数焊垫21，并设有四个穿孔22。组装 时，利用真空吸取所述第一保护盖5的所述吸取部511，将所述电连接座1取放至所述基板 2上对应位置，使所述电连接座1装设有所述锡球(未图示)的一面朝下，以将所述导电端 子(未图示)对应位于所述焊垫21上。步骤三对所述基板2与所述电连接座1进行表面粘着作业，请参阅图4，将所述 基板2连并所述电连接座1及所述第一保护盖5 —起移送到焊炉(未图示)，所述焊炉内的 热风透过所述透气孔512进入所述插接部111内，以均勻熔化所述锡球(未图示)，从而进 行表面粘着作业，使所述电连接座1焊固于所述基板2。步骤四提供一扣具3，请参阅图5和图6，所述扣具3包括一框座31、一盖体32、 一摇杆33。所述盖体32前端活动连接于所述框座31，后端设有配合部321。所述摇杆33 安装于所述框座31上连接所述盖体32前端的相对另一端。所述盖体32设有一通孔322 对应所述插接部111，于所述盖体32顶面装设有一第二保护盖6对应所述通孔322。所述 第二保护盖6相对两侧端分别形成若干卡勾611，用以对应卡持所述盖体32的前端以及后 端，使所述第二保护盖6装设固定在所述盖体32上。所述第二保护盖6具有一底板61，所 述卡勾611形成于所述底板61。所述底板61顶面向上隆起一凸部62，所述凸部62具有一 顶壁621，以及一围墙622围设于所述顶壁621周围，所述顶壁621下方与所述底板61之间 形成一中空区域623，所述围墙622向上延伸形成有凸肋624，所述凸肋624高于所述顶壁 621，所述顶壁621被所述凸肋624包围于其内。所述凸部62相对两侧端分别形成有一提 取部625。当然，所述第二保护盖6也可装设于所述盖体32底面，可达到同样的效果。在组 装过程中，所述框座31安装于所述基板2上，使所述框座31四个角落的孔洞311对应位于 所述穿孔22上，并使所述框座31套设于所述电连接座1外围，且利用固定装置(如螺钉与
5螺母配合)穿过所述孔洞311和所述穿孔22以将所述框座31固定在所述基板2上，然后 将装设有所述第二保护盖6的所述盖体32相对所述电连接座1打开，所述摇杆33相对所 述电连接座1打开。步骤五去除所述电连接座1上的所述第一保护盖5，请参阅图7和图8，将所述第 一保护盖5去除后，进一步提供一所述芯片模块4，所述芯片模块4放置于所述电连接座1 的所述插接部111中，以接触对应的所述导电端子(未图示)。步骤六将所述盖体32盖合于所述电连接座1上，利用所述第二保护盖6隔绝所 述插接部111，请参阅图9，所述盖体32盖合于所述电连接座1后，再将所述摇杆33朝所述 电连接座1枢转，所述摇杆33的压制部331压制在所述盖体32的所述配合部321顶表面， 所述摇杆33的操作部332锁固在所述框座31上，以使所述盖体32的所述通孔322内缘压 制所述芯片模块4进行运作。请参阅图10，此时，所述第二保护盖6的高度高于所述芯片模 块4的顶面，使所述芯片模块4被收容于所述第二保护盖6与所述插接部111之间，即所述 芯片模块4部分穿过所述盖体32的所述通孔322，并露出所述盖体32顶表面而进入所述第 二保护盖6的所述中空区域623内，以避免所述第二保护盖6过度抵压到所述芯片模块4， 从而保证所述芯片模块4与所述电连接座1的正常接触。步骤七提供一散热器(未图示)，请参阅图11，先将所述第二保护盖6去除，再将 所述散热器安装于所述芯片模块4上，以提供所述芯片模块4进行散热。综上所述，本发明电连接组件的组装方法有下列有益效果1.在插设所述芯片模块之前，便将所述第一保护盖去除，以致所述电连接座通过 所述盖体的所述通孔暴露在空气中，此时，由于所述盖体顶面装设有所述第二保护盖，利用 所述第二保护盖隔绝所述插接部，这样可避免空气中的灰尘或其它杂质从所述通孔掉入所 述电连接座内部而污染所述导电端子，从而当将所述芯片模块装设于所述电连接座上时可 保证所述芯片模块与所述电连接座的良好接触，进而所述电连接组件的功能；2.在插设所述芯片模块之前，便将所述第一保护盖去除，以致所述电连接座通过 所述盖体的所述通孔暴露在空气中，此时，由于所述盖体顶面装设有所述第二保护盖，利用 所述第二保护盖隔绝所述插接部，这样可防止导电物质从所述通孔掉入所述电连接座内 部，从而避免所述芯片模块进行运作时所述导电物质接通相邻的所述导电端子(未图示) 而发生短路，从而保证所述电连接座和所述芯片模块完好无损。3.由于所述第二保护盖设有所述凸肋，从而保护所述凸部的表面不被磨损，以达 到外观要求。4.由于将所述电连接座装设在所述基板后，所述第一保护盖仍盖设在所述电连接 座上，而所述扣具框设于所述电连接座并固定在所述基板上后才将所述第一保护盖去除， 这样可避免徒手或利用工具将所述扣具装设在所述基板时，碰伤所述电连接座内的所述导 电端子。上述说明是针对本发明较佳可行实施例的详细说明，但实施例并非用以限定本发 明的专利申请范围，凡本发明所揭示的技术精神下所完成的同等变化或修饰变更，均应属 于本发明所涵盖专利范围。
权利要求
一种电连接组件的组装方法，包括以下步骤步骤一提供一电连接座，顶面凹设有一插接部，所述电连接座上对应所述插接部盖设有一第一保护盖，所述第一保护盖表面具有一吸取部；步骤二提供一基板，利用真空吸取所述吸取部，将所述电连接座取放至所述基板上对应位置；步骤三对所述基板与所述电连接座进行表面粘着作业，使所述电连接座焊固于所述基板；步骤四提供一扣具，包括一框座以及一盖体，所述盖体一端活动连接于所述框座，所述盖体设有一通孔对应所述插接部，于所述盖体顶面装设有一第二保护盖对应所述通孔；将所述框座安装于所述基板上，并使所述框座套设于所述电连接座外围；步骤五去除所述电连接座上的所述第一保护盖；步骤六将所述盖体盖合于所述电连接座上，利用所述第二保护盖隔绝所述插接部。
2.如权利要求1所述的电连接组件的组装方法，其特征在于步骤五进一步提供一芯 片模块，将所述第一保护盖去除后，所述芯片模块放置于所述电连接座的所述插接部中。
3.如权利要求2所述的电连接组件的组装方法，其特征在于步骤六中，所述第二保护 盖的高度高于所述芯片模块的顶面，使所述芯片模块被收容于所述第二保护盖与所述插接 部之间。
4.如权利要求3所述的电连接组件的组装方法，其特征在于进一步提供步骤七提供 一散热器，先将所述第二保护盖去除，再将所述散热器安装于所述芯片模块上。
5.如权利要求1所述的电连接组件的组装方法，其特征在于步骤四的所述第二保护 盖相对两侧端分别形成若干卡勾，用以对应卡持所述盖体的前端以及后端，使所述第二保 护盖装设固定在所述盖体上。
6.如权利要求1所述的电连接组件的组装方法，其特征在于步骤四的所述第二保护 盖顶面的周缘向上形成有凸肋。
7.如权利要求6所述的电连接组件的组装方法，其特征在于所述第二保护盖具有一 底板，所述底板顶面向上隆起一凸部，所述凸肋设于所述凸部顶面。
8.如权利要求7所述的电连接组件的组装方法，其特征在于所述凸部具有一顶壁，以 及一围墙围设于所述顶壁周围，所述顶壁下方与所述底板之间形成一中空区域，所述围墙 向上延伸形成所述凸肋，所述凸肋高于所述顶壁。
9.如权利要求1所述的电连接组件的组装方法，其特征在于所述第二保护盖相对的 两侧分别形成一提取部。
全文摘要
本发明电连接组件的组装方法，包括步骤一提供一电连接座，顶面凹设有一插接部，电连接座上对应插接部盖设有一第一保护盖，第一保护盖表面具有一吸取部；步骤二提供一基板，利用真空吸取吸取部，将电连接座取放至基板上对应位置；步骤三对基板与电连接座进行表面粘着作业，使电连接座焊固于基板；步骤四提供一扣具，包括一框座，一盖体一端活动连接于框座，盖体设有一通孔对应插接部，于盖体顶面装设有一第二保护盖对应通孔；将框座安装于基板上，并使框座套设于电连接座外围；步骤五去除电连接座上的第一保护盖；步骤六将盖体盖合于电连接座上，利用第二保护盖隔绝插接部。本发明可避免灰尘或杂质或导电物质掉入电连接座内部。
文档编号H01R43/00GK101908702SQ20101021352
公开日2010年12月8日 申请日期2010年6月24日 优先权日2010年6月24日
发明者何建志, 蔡尚儒 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司