专利名称：晶粒输送装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种输送构件，尤其涉及一种半导体中的晶粒输送装置。
背景技术：
在半导体或发光二极管(LED)的后段生产流程中，以LED为例，并请参阅图1所示，其为一现有技术的晶粒输送设备示意图，经过封装完成后的多个晶粒1会放置于一振动盘2内，经过振动方式将重复叠置的多个晶粒1分开，并将多个晶粒1依序排列并放置于一晶粒输送轨道3上，而一晶粒吸取装置4借由吸取方式自该晶粒输送轨道3上提取该晶粒1以进行封装后的测试。请配合参阅图2所示，其为一现有技术的晶粒输送装置俯视示意图，如图所示，多个晶粒1依序排列于该晶粒输送轨道3上，而通常来说，该晶粒输送轨道3是以振动盘2旋转、推动的方式使多个晶粒1往前移动，而这样的方式往往会造成多个晶粒1有叠料、卡料、 黏料及排列不齐的问题产生，尤其在封装后的多个该晶粒1具有多个接脚，更容易因为相邻两个晶粒1的接脚相互碰触而更容易有上述问题。以叠料为例，当该晶粒吸取装置4在进行吸取发生叠料状况的前后晶粒la、lb时，该晶粒吸取装置4不仅会吸取该前晶粒la， 同时会连带拉动该后晶粒lb，使得该后晶粒Ib无法平稳的置放于该晶粒输送轨道3上，进而有可能会因为该晶粒吸取装置4的吸力而使得该后晶粒Ib翻动掉落于该晶粒输送轨道 3外。除此之外，更有可能因为叠料的发生，使得该后晶粒Ib的部分重量加在该前晶粒Ia 上，使得该晶粒吸取装置4的吸取力量不够，而无法吸取该前晶粒la，进而造成该前晶粒Ia 及该后晶粒Ib同时掉落的问题发生，而这样的情况如经常发生，设备周而复始的重复相同错误，会使得整体设备的生产效能大大的降低。
发明内容
本发明的主要目的，在于解决晶粒输送中因为叠料、卡料、黏料及排列不齐造成晶粒吸取装置无法有效吸取晶粒的问题。为实现上述目的，本发明提供一种晶粒输送装置，其用以配合一晶粒排列装置，该晶粒排列装置依序将多个晶粒排列并放置于一晶粒输送带上，该晶粒输送装置设置在该晶粒输送带后以承接多个晶粒，该晶粒输送装置包括一动力输出构件、一通过该动力输出构件做垂直移动的垂直位移构件、及一通过该垂直位移构件进行水平位移的水平位移构件。 该动力输出构件具有一旋转源及一与该旋转源连接的偏心轮。该垂直位移构件具有一第一主体及一与该第一主体连接的动力承接组件，该第一主体具有一第一滑移部，该动力承接组件与该偏心轮抵靠接触，用以承接该动力输出构件的动力，并借助该偏心轮的转动做垂直位移，进而带动该第一主体进行垂直位移。该水平位移构件具有一第二主体、一与该第二主体连接的晶粒分离座、及另一与该第二主体连接的第二滑移部，该晶粒分离座自该晶粒输送带承接多个晶粒，该第二滑移部与该第一主体的第一滑移部接触，借由该第一主体的垂直移动，带动该第一滑移部下压，使该第二滑移部配合该第一滑移部进行水平滑移，进而带动该第二主体水平位移，并使该晶粒分离座上的一承接晶粒与该晶粒输送带上的多个晶粒分离。由上述说明可知，本发明借由该动力输出构件使该垂直位移构件进行垂直的位移，进而带动该水平位移构件进行水平位移，而使该晶粒分离座上的该承接晶粒与该晶粒输送带上的多个晶粒分离，借此解决多个晶粒之间因为叠料、卡料、黏料及排列不齐造成晶粒吸取装置无法有效吸取晶粒的问题。
图1是现有技术的晶粒输送设备示意图；图2是现有技术的晶粒输送装置俯视示意图；图3-1是本发明一优选实施例的动作前前视示意图；图3-2是本发明一优选实施例的动作前侧视示意图；图4-1是本发明一优选实施例的动作后前视示意图；图4-2是本发明一优选实施例的动作后侧视示意图；图5-1是本发明一优选实施例的晶粒固定组件作动前示意图；以及图5-2是本发明一优选实施例的晶粒固定组件作动后示意图。
具体实施例方式有关本发明的详细说明及技术内容，现就配合
如下请参阅图3-1及图3-2所示，其分别为本发明一优选实施例的动作前前视及侧视示意图，如图所示本发明为一种晶粒输送装置，其用以配合一晶粒排列装置，该晶粒排列装置依序将多个晶粒10排列并放置于一晶粒输送带20上，且于本实施例中，其利用一气流源(图未示)吹动多个晶粒10于该晶粒输送带20上移动，该晶粒输送装置设置在该晶粒输送带20后承接多个晶粒10，该晶粒输送装置包括一动力输出构件30、一通过该动力输出构件30做垂直移动的垂直位移构件40、及一通过该垂直位移构件40进行水平位移的水平位移构件50。该动力输出构件30具有一旋转源31及一与该旋转源31连接的偏心轮32， 需特别说明的是，于本实施例中，该旋转源31为一马达，而偏心轮32亦可用一凸轮替代，同样可以达到偏心旋转进而带动该垂直位移构件40垂直位移的功能。该垂直位移构件40具有一第一主体41、一与该第一主体41连接的动力承接组件 42、另一与该主体连接的晶粒固定组件43、及一辅助固定体44，该第一主体41具有一第一滑移部411，而于本实施例中，该第一滑移部411为一斜面，该动力承接组件42与该偏心轮 32抵靠接触，用以承接该动力输出构件30的动力，并借助该偏心轮32的转动做垂直位移， 进而带动该第一主体41进行垂直位移，并且通过该偏心轮32的偏心程度可控制该垂直位移构件40的垂直位移程度。该晶粒固定组件43的位置设置在该晶粒输送带20上方，并在该第一主体41垂直下移时，与该晶粒输送带20分别由上下两个方向夹持并固定位于该晶粒输送带20上的晶粒10。该辅助固定体44设置于该第一主体41 一侧，并与该第一主体 41接触，在该第一主体41垂直位移时，提供一辅助固定的能力，避免该第一主体41歪斜或产生不正确的位移，例如，该辅助固定体44可为一面固接该第一主体41、另一面固接一设备本体(未图示)的滑轨。
更进一步的说明，该晶粒固定组件43具有一与该第一主体41固定连接的支架 431、一垂直贯穿该支架431的活动抵制件432及一弹性体433，该活动抵制件432分别具有设置于该支架431两侧的一止挡端434及一固定端435，使该活动抵制件432于该支架431 间具有一垂直位移段436，且该弹性体433设置于该支架431与该固定端435之间，当该支架431随着该垂直位移构件40垂直向下移动时，带动该活动抵制件432下压而接触该晶粒输送带20上的晶粒10。而该动力承接组件42具有一与该第一主体41固接的承接轴承421 及一以该承接轴承421为轴心的承接轮体422，该承接轮体422与该承接轴承421枢接，通过该承接轮体422与该偏心轮32接触减少该偏心轮32旋转时与该动力承接组件42的摩擦力。该水平位移构件50具有一第二主体51、一与该第二主体51连接的晶粒分离座 52、及另一与该第二主体51连接的第二滑移部53，该晶粒分离座52由该晶粒输送带20承接多个晶粒10，于本实施例中，该晶粒分离座52具有至少一个吸引喷嘴521，该晶粒分离座 52于承接该承接晶粒IOa后，由该吸引喷嘴521以抽气吸引而吸住该承接晶粒10a。该第二滑移部53与该第一主体41的第一滑移部411接触，于本实施例中，该第二滑移部53具有一与该第二主体51固接的滑移轴承531及一以该滑移轴承531为轴心的滑移轮体532， 该滑移轮体532与该滑移轴承531枢接，请配合参阅图4-1及图4_2，其分别为本发明一优选实施例的动作后前视及侧视示意图。通过该第一主体41的垂直移动，带动该第一滑移部 411下压，使该第二滑移部53配合该第一滑移部411进行水平滑移，进而带动该第二主体 51水平位移，并使该晶粒分离座52上的一承接晶粒IOa与该晶粒输送带20上的多个晶粒 10分离。分离后的承接晶粒IOa对应至一晶粒吸取装置80的吸取位置，该晶粒吸取装置 80通过吸取方式提取该承接晶粒10a，并进行后置处理，需特别说明的是，通过控制该第一滑移部411斜面的斜率，便可以控制该水平位移构件50的水平位移距离。除此之外，该第一滑移部411亦可为一弧面，不论是斜面或弧面，其皆用以减少与该第二滑移部53的摩擦力，进而于该垂直位移构件40垂直位移时，提供该水平位移构件50进行水平位移。本发明还提供另一有关晶粒固定组件43的优选实施例，请配合参阅图5-1及5-2， 其分别为本发明一优选实施例的晶粒固定组件作动前及作动后的示意图。如图所示该晶粒固定组件43具有一与该第一主体41螺合固定连接的连接板43 、一与该连接板43 固定连接的支架431a、一与该连接板43 固定连接的固定滑轨432b、一与该固定滑轨432b 配合滑移的滑移块43 、一固定夹持该晶粒输送带20上的晶粒10的压制体43 、一贯穿该支架431a并锁合于该支架431a上的螺锁件436a、及一设置于该螺锁件436a与该滑移块43 之间的弹性体433a。于本实施例中，该连接板43 通过至少一通孔43 及至少一锁柱(未图示)与该第一主体41固定连接；该支架431a的两端各垂直延伸有一相对的上端板431b及一下端板431c。该固定滑轨432b设置于该支架431a的上端板431b及下端板431c之间。该晶粒输送带20固定连接于一设备本体(未图示)而固定不动，而该支架 431a、该连接板43 、该固定滑轨432b将随着该第一主体41的带动而进行垂直位移。该滑移块43 设置在该支架431a的上端板431b、下端板431c之间，且该滑移块43 的长度小于该支架431a的上端板431b、下端板431c之间的距离。而该压制体43 与该滑移块43 固定连接，由图5_1及5_2中便可清楚看出，借由该支架431a被第一主体41带动的垂直上移，该支架431a的下端板431c可带动该滑移块43 、该压制体43 进行上移。再借由该支架431a被第一主体41带动的垂直下移，而该滑移块43 与该压制体43 进行随着地心引力作用而下移，进而使该压制体43 抵压到该晶粒输送带20上的晶粒10。而该弹性体433a的两端分别抵靠该螺锁件436a及该滑移块43 ，于本实施例中，该压制体43 具有一穿孔供该弹性体433a穿过抵靠在该滑移块 432a上。当该支架431a被第一主体41带动垂直下移，而该滑移块43 与该压制体43 进行随着地心引力作用而下移，进而使该压制体43 抵压到该晶粒输送带20上的晶粒10 后，该支架431a、该连接板43 及该固定滑轨432b仍因固定连接的关系而在该第一主体 41的带动下继续往下移动，而该弹性体433a便为该支架431a及该滑移块43 之间提供一弹性裕度。借由该弹性体433a、该滑移块43 、该固定滑轨432b的设置，可适用不同厚度尺寸的晶粒10，避免必须根据每次晶粒10设计的不同而调整该垂直位移组件的垂直位移距离。此外，该螺锁件436a可通过旋转的方式调整与该滑移块43 之间的距离，进而调整该弹性体433a的伸展长度，当该螺锁件436a与该滑移块43 之间的距离较短时，该弹性体433a的伸展长度便较短，因而其压迫该滑移块43 的力道较大，进而会有较大的力道反应在该晶粒10上。除此之外，本发明的晶粒输送装置还具有一与该垂直位移构件40配合的垂直位移回复组件60、及一与该水平位移构件50配合的水平位移回复组件70，该垂直位移构件40 具有一垂直固定件61、及一分别与该第一主体41和该垂直固定件61连接的弹性体62，该弹性体62借由该垂直固定件61使该第一主体41于垂直位移后回复至初始位置；而该水平位移回复组件70具有一水平固定件71，及一分别与该第二主体51和该水平固定件71连接的弹性体72，该弹性体72借由该水平固定件71使该第二主体51于水平位移后回复至初始位置；其中该垂直固定件61、该水平固定件71固接于一设备本体(未图示)而固定不动。于上述实施例中，该第一滑移部411为斜面，而该第二滑移部53为与该斜面配合的轮体结构，借由轮体与斜面配合的方式，减少该第一主体41与该第二主体51垂直与水平位移间的摩擦力。除此之外，该第一滑移部411与该第二滑移部53可相互对调斜面与轮体的结构，并不限制该第一滑移部411为一斜面，而该第二滑移部53为一滑轮组，亦即，该第一滑移部411可为滑轮组，而该第二滑移部53为配合滑轮组的斜面，同样可达到减少相互作动时摩擦力的效果。综上所述，由于本发明通过该动力输出构件30使该垂直位移构件40进行垂直的位移，带动该晶粒固定组件43下压固定该晶粒输送带20上的多个晶粒10，再进一步带动该水平位移构件50进行水平位移，进而使晶粒分离座52上的该承接晶粒IOa与该晶粒输送带20上的多个晶粒10分离。因此，本发明通过该晶粒固定组件43的下压固定，及该晶粒分离座52的水平分离的具有时序的动作，解决多个晶粒10之间因为叠料、卡料、黏料及排列不齐造成该晶粒吸取装置80无法有效吸取晶粒10的问题。因此本发明极具进步性及符合申请发明专利的要件。以上已将本发明做一详细说明，但以上所述，仅为本发明的一优选实施例而已，当不能限定本发明实施的范围。即凡依本发明申请范围所作的均等变化与修饰等，皆应仍属本发明的专利涵盖范围内。
权利要求
1.一种晶粒输送装置，所述晶粒输送装置用以配合一晶粒排列装置，所述晶粒排列装置依序将多个晶粒排列并放置于一晶粒输送带上，所述晶粒输送装置设置在所述晶粒输送带后以承接所述多个晶粒，其特征在于，所述晶粒输送装置包括一动力输出构件，所述动力输出构件具有一旋转源及一与所述旋转源连接的偏心轮；一通过所述动力输出构件做垂直移动的垂直位移构件，所述垂直位移构件具有一第一主体及一与所述第一主体连接的动力承接组件，所述第一主体具有一第一滑移部，所述动力承接组件与所述偏心轮抵靠接触，用以承接所述动力输出构件的动力，并借助所述偏心轮的转动做垂直位移，进而带动所述第一主体进行垂直位移；及一通过所述垂直位移构件进行水平位移的水平位移构件，所述水平位移构件具有一第二主体及一与所述第二主体连接的第二滑移部，所述第二滑移部与所述第一主体的第一滑移部接触，借助所述第一主体的垂直移动，带动所述第一滑移部下压，使所述第二滑移部配合所述第一滑移部进行水平滑移，进而带动所述第二主体水平位移。
2.根据权利要求1所述的晶粒输送装置，其特征在于，所述垂直位移构件具有一与所述第一主体连接的晶粒固定组件，所述晶粒固定组件的位置设置在所述晶粒输送带上方， 并在所述第一主体垂直下移时，与所述晶粒输送带分别由上下两个方向夹持并固定位于所述晶粒输送带上的晶粒。
3.根据权利要求2所述的晶粒输送装置，其特征在于，所述晶粒固定组件具有一与所述第一主体固定连接的支架、一垂直贯穿所述支架的活动抵制件及一弹性体，所述活动抵制件分别具有设置于所述支架两侧的一止挡端及一固定端，使所述活动抵制件于所述支架间具有一垂直位移段，且所述弹性体设置于所述支架与所述固定端之间。
4.根据权利要求2所述的晶粒输送装置，其特征在于，所述晶粒固定组件具有一与所述第一主体固定连接的连接板；一与所述连接板固定连接的支架，所述支架的两端各垂直延伸有一相对的端板，所述支架随着所述第一主体的垂直位移而移动，所述连接板设置于所述支架的两端板之间；一与所述连接板固定连接的固定滑轨，所述固定滑轨设置于所述支架的两端板之间；一贯穿所述支架并锁合于所述支架上的螺锁件；一与所述固定滑轨配合滑移的滑移块，所述滑移块设置在所述支架的两端板间，且所述滑移块的长度小于所述支架两端板间的距离；一固定夹持所述晶粒输送带上的晶粒的压制体，所述压制体与所述滑移块固定连接；及一设置于所述螺锁件与所述滑移块之间的弹性体，所述弹性体的两端分别抵靠所述螺锁件和所述滑移块，借此给所述支架及所述滑移块提供一弹性裕度。
5.根据权利要求1所述的晶粒输送装置，其特征在于，所述动力承接组件具有一与所述第一主体固接的承接轴承及一以所述承接轴承为轴心的承接轮体，所述承接轮体与所述承接轴承枢接，借助所述承接轮体与所述偏心轮的接触减少所述偏心轮旋转时与所述动力承接组件的摩擦力。
6.根据权利要求1所述的晶粒输送装置，其特征在于，所述第一滑移部为一斜面，所述第二滑移部具有一与所述第二主体固接的滑移轴承及一以所述滑移轴承为轴心的滑移轮体，所述滑移轮体与所述滑移轴承枢接，通过所述滑移轮体减少所述第二滑移部与所述第一滑移部的摩擦力。
7.根据权利要求1所述的晶粒输送装置，其特征在于，所述第二滑移部为一斜面，所述第一滑移部具有一与所述第一主体固接的滑移轴承及一以所述滑移轴承为轴心的滑移轮体，所述滑移轮体与所述滑移轴承枢接，通过所述滑移轮体减少所述第一滑移部与所述第二滑移部的摩擦力。
8.根据权利要求1所述的晶粒输送装置，其特征在于，所述第一滑移部为一弧面，所述第二滑移部具有一与所述第二主体固接的滑移轴承及一以所述滑移轴承为轴心的滑移轮体，所述滑移轮体与所述滑移轴承枢接，通过所述滑移轮体减少所述第二滑移部与所述第一滑移部的摩擦力。
9.根据权利要求1所述的晶粒输送装置，其特征在于，还具有一与所述垂直位移构件配合的垂直位移回复组件，所述垂直位移回复组件具有一垂直固定件及一分别与所述第一主体及所述垂直固定件连接的弹性体，所述弹性体通过所述垂直固定件使所述第一主体在垂直位移后回复至初始位置。
10.根据权利要求1所述的晶粒输送装置，其特征在于，还具有一与所述水平位移构件配合的水平位移回复组件，所述水平位移回复组件具有一水平固定件及一分别与所述第二主体及所述水平固定件连接的弹性体，所述弹性体通过所述水平固定件使所述第二主体在水平位移后回复至初始位置。
11.根据权利要求1所述的晶粒输送装置，其特征在于，还具有一避免所述第一主体倾斜的辅助固定体，所述辅助固定体设置于所述第一主体一侧并与所述第一主体接触。
12.根据权利要求11所述的晶粒输送装置，其特征在于，所述辅助固定体为一滑轨。
13.根据权利要求1所述的晶粒输送装置，其特征在于，所述水平位移构件具有另一与所述第二主体连接的晶粒分离座，所述晶粒分离座自所述晶粒输送带承接多个晶粒。
14.根据权利要求13所述的晶粒输送装置，其特征在于，所述晶粒分离座具有吸住承接晶粒的至少一个吸引喷嘴。
全文摘要
一种晶粒输送装置，其用以配合一晶粒排列装置，该晶粒排列装置依序将多个晶粒排列并放置于一晶粒输送带上，该晶粒输送装置于该晶粒输送带后承接多个晶粒，该晶粒输送装置包括一动力输出构件、一借助该动力输出构件做垂直移动的垂直位移构件，及一借助该垂直位移构件进行水平位移的水平位移构件。本发明利用该水平位移构件于承接该晶粒输送带上的多个晶粒后进行水平位移，分离该水平位移构件上的晶粒与该晶粒输送带上的多个晶粒，藉此解决多个晶粒之间因为叠料、卡料、黏料及排列不齐造成晶粒吸取装置无法有效吸取晶粒的问题。
文档编号H01L21/677GK102376607SQ20101025533
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月13日 优先权日2010年8月13日
发明者杨天德 申请人:旺矽科技股份有限公司