专利名称：电连接器的制作方法
技术领域：
电连接器
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接器，尤其是指一种用以承接芯片模组的电连接器。背景技术：
现有的一种PGA(Pin Grid Array)型电连接器用于电性连接一芯片模组至一电路 板，所述芯片模组包括一底板，贴置于所述底板上的一芯片，以及罩设于所述芯片外并与所 述底板配合的一金属壳体，所述底板向下设有多数针脚，所述电连接器包括一基座、收容于 所述基座内的多数导电端子，以及安装在所述基座上的一盖体，所述盖体可相对所述基座 进行移动。所述芯片模组置于所述盖体上，此时，所述底板位于所述盖体的上表面，所述针脚 通过所述盖体进入所述基座内，通过所述盖体相对所述基座的移动使容置在所述基座内的 所述导电端子与所述针脚电性连接或者断开，进而实现所述芯片模组与所述电路板之间的 电性连接或者断开。虽然上述电连接器在一般情况下能够达到使所述芯片模组同所述电路板之间电 性导通的目的，但当所述电连接器在焊接至所述电路板的过程中，所述基座由于受热先膨 胀再冷却，容易导致中间处凹陷，周边处向上翘，大致成凹形的现象，这样使得安装于所述 基座上的所述盖体也容易随之翘曲变形，当所述芯片模组安置于所述盖体上时，所述底板 也容易随所述基座和所述盖体而翘曲变形成凹形，由于所述芯片是贴置于所述底板上，故 当所述底板变形后，使得所述芯片容易从所述底板上脱落，进而导致所述芯片模组同所述 电路板之间无法电性导通。因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述缺失。
实用新型内容本实用新型的创作目的在于提供一种能防止被承接的芯片模组变形翘曲的电连 接器。为了达到上述目的，本实用新型电连接器采用如下技术方案一种电连接器，用以承接一芯片模组，其包括一本体；多数导电端子，分别固设于 所述本体内；一盖体，其可相对移动的安装于所述本体上，且所述芯片模组置于所述盖体 上；于所述本体上设有用于抵顶所述盖体的多数凸块。与现有技术相比，本实用新型电连接器中于所述本体上设有用于抵顶所述盖体的 多数所述凸块，当所述电连接器在焊接至一电路板的过程中，所述本体由于受热先膨胀再 冷却，而出现中间处凹陷，周边处向上翘，大致成凹形的现象时，多数所述凸块可以抵顶安 装于所述本体上的所述盖体，防止所述盖体翘曲变形，从而有效防止置于所述盖体上的所 述芯片模块的翘曲变形，进而保证所述芯片模组同所述电路板之间良好的电性导通。
图1为本实用新型电连接器的分解图；图2为本实用新型电连接器的组合图；图3为本实用新型电连接器中本体的立体图；图4为本实用新型电连接器另一实施例中本体的立体图,具体实施方式
的附图标号说明本体1容置区11凸块112第一驱动槽113非插接区22穿孔211第二驱动槽214 驱动杆3
非容置区12 盖体2
第二开口 212 驱动部31
第一开口 111 插接区21 支撑块213 操作部3具体实施方式为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体 实施方式对本实用新型电连接器作进一步说明。请参照图1，为本实用新型的电连接器，其包括一本体1，固设于所述本体1内的多 数导电端子(未图示)，可相对移动的安装于所述本体1上一盖体2，以及用于驱动所述盖 体2相对所述本体1移动的一驱动杆3。请参照图1，所述本体1具有一容置区11和一非容置区12，多数所述导电端子对 应固设于所述容置区11内，所述容置区11的中央设有一第一开口 111，于所述第一开口 111的周围设有多数凸块112，在本实施例中，多数所述凸块112连续且对称地分布在所述 第一开口 111的周围。所述非容置区12向下凹陷有一第一驱动槽113，所述驱动杆3部分 容置于所述第一驱动槽113内。请参照图4，在其它实施例中，所述凸块112也可以为多条凸肋，非连续且对称地 分布在所述第一开口 111的周围，大致呈横向分布，也可以呈纵向或纵横交错分布。请参照图1，所述盖体2具有一插接区21和一非插接区22，所述插接区21排列设 有多数穿孔211，多数所述穿孔211同多数所述导电端子为对应设置，所述插接区21的中央 设有一第二开口 212，于所述第二开口 212的周围设有多数支撑块213，多数所述支撑块213 同所述本体1上的多数所述凸块112对应设置。所述非插接区22的下表面向上凹陷设有 一第二驱动槽214，所述第二驱动槽214同所述第一驱动槽113为上下对应设置，二者共同 用以容纳定位部分所述驱动杆3。请参照图1，所述驱动杆3大致成L形，其具有一驱动部31和一操作部32，所述驱 动部31容设固定于所述第一驱动槽113和所述第二驱动槽214内。操作时，请参照图2，所述电连接器安装于一电路板(未图示)上，其用以承接一芯 片模组(未图示)，从而达到将所述芯片模组同所述电路板之间电性连接的目的。所述芯片 模组包括一底板，贴置于所述底板上的一芯片，以及罩设于所述芯片外并与所述底板配合 的一金属壳体，所述底板向下设有多数针脚。首先，将多数所述导电端子对应的装入所述本体1的所述容置区11内，接着，将所 述驱动杆3的所述驱动部31放置于所述第一驱动槽113内，然后，将所述盖体2由上至下盖 设于所述本体1上，所述插接区21对应所述容置区11，多数所述凸块112抵顶所述盖体2的下表面，所述第二驱动槽214对应所述第一驱动槽113，所述驱动部31被固定于所述第二 驱动槽214和所述第一驱动槽113之间，如此，所述电连接器即组装完成，随之，将所述电连 接器安装焊接至所述电路板上，最后，将所述芯片模组安装至所述电连接器上，所述底板的 下表面贴于所述盖体2的上表面，多数所述支撑块213支撑所述底板的下表面，多数所述针 脚通过所述盖体2的多数所述穿孔211进入所述本体1内，再通过所述驱动杆3的驱动，使 得所述盖体2相对于所述本体1移动，进而让所述本体1内的多数所述导电端子同多数所 述针脚电性连接或断开，进而实现所述芯片模组与所述电路板之间的电性连接或者断开。综上所述，本实用新型电连接器具有如下优点1.于所述本体1上设有用于抵顶所述盖体2的多数所述凸块112，当所述电连接 器在焊接至所述电路板的过程中，所述本体1由于受热先膨胀再冷却，而出现中间处凹陷， 周边处向上翘，大致成凹形的现象时，多数所述凸块112可以抵顶安装于所述本体1上的所 述盖体2，防止所述盖体2翘曲变形，从而有效防止置于所述盖体2上的所述芯片模块的翘 曲变形，进而保证所述芯片模组同所述电路板之间良好的电性导通。2.当所述电连接器在焊接至所述电路板的过程中，所述本体1由于受热先膨胀再 冷却，而出现中间处凹陷，周边处向上翘，大致成凹形的现象时，所述盖体2随之也翘曲变 形，大致成凹形，但由于所述盖体2上设有用于抵顶所述芯片模组的多数所述支撑块213， 当所述芯片模组置于所述盖体2上时，多数所述支撑块213支撑所述底板的下表面，从而有 效防止其翘曲变形，进而保证所述芯片模组同所述电路板之间良好的电性导通。3.由于多数所述支撑块213的设置，使得所述芯片模组同所述盖体2之间形成间 隙，如此保证二者之间良好的散热效果。以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型之专 利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专 利范围内。
权利要求一种电连接器，用以承接一芯片模组，其特征在于，包括一本体；多数导电端子，分别固设于所述本体内；一盖体，其可相对移动的安装于所述本体上，且所述芯片模组置于所述盖体上；其中，于所述本体上设有用于抵顶所述盖体的多数凸块。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述凸块位于所述本体的中央处。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述本体中央设有一开口。
4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述凸块连续地分布在所述开口的周围。
5.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述凸块非连续地分布在所述开口的周围。
6.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于所述凸块对称地分布在所述开口的周围。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述凸块为至少一条的凸肋，所述凸肋 呈横向分布、纵向或纵横交错分布。
8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于所述盖体上设有多数支撑块，用于支撑 所述芯片模组。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述支撑块位于所述盖体的中央处。
10.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于所述盖体上的所述支撑块同所述本体 上的所述凸块对应设置。
专利摘要一种电连接器，用以承接一芯片模组，其包括一本体，多数导电端子，分别固设于所述本体内，一盖体，其可相对移动的安装于所述本体上，且所述芯片模组置于所述盖体上，于所述本体上设有用于抵顶所述盖体的多数凸块，当所述电连接器在焊接至一电路板的过程中，所述本体由于受热先膨胀再冷却，而出现中间处凹陷，周边处向上翘，大致成凹形的现象时，多数所述凸块可以抵顶安装于所述本体上的所述盖体，防止所述盖体翘曲变形，从而有效防止置于所述盖体上的所述芯片模块的翘曲变形，进而保证所述芯片模组同所述电路板之间良好的电性导通。
文档编号H01R13/46GK201725908SQ20102022211
公开日2011年1月26日 申请日期2010年6月7日 优先权日2010年6月7日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司