专利名称：引脚框及其制造装置、固体电解电容器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电容器技术领域，特别涉及一种引脚框及其制造装置、固体电解电容器。
背景技术：
下面介绍固体电解电容器(以下简称电容器)的结构，参见图1，该图为现有技术中的固体电解电容器的立体图。电容器包括阴极箔101、第一电解纸102、阳极箔103、第二电解纸104、阳极引出端子105和阴极引出端子106。其中阴极箔101上贴有胶带107。第一电解纸102介于阴极箔101和阳极箔103之间。由内向外依次分布的所述第二电解纸104、阳极箔103、第一电解纸102和阴极箔 101卷绕而成电容器的芯包，如图1所示的圆柱形芯包。最后将圆柱形芯包变形为长方体芯包，如图2所示。再将长方体芯包经过化成、热处理、填充高分子电解质后将阳极引出端子105和阴极引出端子106切断，阳极引出端子105和阴极引出端子106在长方体芯包的上下不同方向各留下一部分，如图3所示。然后将长方体芯包B的阴极引出端子106和阳极引出端子105连接在引脚框100上，如图4所示。现有技术中的长方体芯包的阳极引出端子和阴极引出端子的材料是铝，引脚框的材料是铜系材料或42合金为代表的铁系。现有技术中采用阻抗熔接或激光熔接。—般的阻抗熔接方法，由于熔融温度的差异，即使铝材料的阳极引出端子和阴极引出端子已经剧烈熔化，但铜系材料或铁系材料的引脚框却没有熔化，这样将造成熔接困难，并且熔化的铝容易发生飞溅或粘附在熔接的电极上。目前的激光熔接方法，即使采用使引脚框熔化的采用最小限度的激光能量，也会对芯包本体产生很大的热负荷，使芯包的漏电流增加，并且引脚框和引出端子密着性差的情况下，照射激光，将造成熔接不良或电阻增加的问题。综上所述，目前的电容器芯包的熔接方法无论是使用阻抗熔接还是激光熔接，均存在熔接性差的问题。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种引脚框及其制造装置、固体电解电容器，能够提高电容器芯包的熔接性。本实用新型提供一种引脚框，该引脚框与电容器芯包的电极引出端子相熔接，该引脚框上与所述电极引出端子相熔接的位置包括至少一个凸起。优选地，所述凸起是通过尖端为锥形的针刺入引脚框形成。本实用新型还提供一种引脚框制造装置，该装置制造的引脚框与电容器芯包的电极引出端子相熔接，该制造装置包括凸起设置模块，用于在引脚框上与所述电极引出端子相熔接的位置设置至少一个凸起。[0014]优选地，所述凸起设置模块为尖端为锥形的针，所述针刺入所述引脚框形成所述凸起。优选地，所述凸起设置模块包括第一凸起设置子模块和第二凸起设置子模块；所述第一凸起设置子模块，用于在引脚框上与阳极引出端子相熔接的部位设置至少一个凸起；所述第二凸起设置子模块，用于在引脚框上与阴极引出端子相熔接的部位设置至少一个凸起。优选地，所述第一凸起设置子模块为多个针，每个所述针的尖端为锥形；所述针刺入引脚框上与阳极引出端子相熔接的部位形成所述凸起。优选地，所述第二凸起设置子模块为多个针，每个所述针的尖端为锥形；所述针刺入引脚框上与阴极引出端子相熔接的部位形成所述凸起。本实用新型还提供一种固体电解电容器，包括具有电极引出端子的电容器芯包和与所述电极引出端子相熔接的引脚框；所述引脚框上与所述电极引出端子相熔接的位置包括至少一个凸起。优选地，所述电极引出端子包括阴极引出端子和阳极引出端子；所述引脚框上与所述阳极引出端子相熔接的位置包括至少一个凸起；所述引脚框上与所述阴极引出端子相熔接的位置包括至少一个凸起。优选地，所述引脚框上与所述阳极引出端子相熔接的部位设置多个所述凸起。优选地，所述引脚框上与所述阴极引出端子相熔接的部位设置多个所述凸起。优选地，所述的凸起是通过尖端为锥性的针刺入引脚框形成的。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点本实用新型提供的引脚框及其制造装置、固体电解电容器，在引脚框上与电极引出端子相熔接的部位设置至少一个凸起，这样在熔接时，凸起的立体部分嵌入融解的电极引出端子的材料中，从而确保良好的熔接性。由于是凸起部分与电极引出端子熔接，这样减小了引脚框与电极引出端子的熔接面积，因此，可以用小电流便可以进行熔接，不会造成铝材料的飞溅。并且电流仅是通过凸起部分，不是大面积的引脚框通过电流，这样仅是凸起部分发热，这样可以降低热负荷的影响。因此，本实用新型提供引脚框及其制造装置、固体电解电容器可以提高熔接性。
图1是现有技术中的固体电解电容器的立体图；图2是现有技术中长方形电容器芯包的立体图；图3是现有技术中处理后的长方形芯包的立体图；图4是现有技术中电容器的芯包熔接在引脚框上的示意图；图5是本实用新型提供的引脚框与电容器的立体图；图6是本实用新型提供的引脚框上的凸起的侧视图；图7是本实用新型提供的封装后的电容器的主视图；图8是本实用新型提供的封装后的电容器的截面图；图9是本实用新型提供的装置实施例一结构图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
做详细的说明。本实用新型提供的引脚框及制造装置、固体电解电容器，通过在引脚框上设置凸起，减小引脚框与电极引出端子之间的熔接面积，这样可以通过小电流便可以将电容器的芯包熔接在引脚框上，并且凸起部分可以嵌入融解的引出端子的材料中，从而提高熔接性。本实用新型实施例提供一种引脚框，该引脚框与电容器芯包的电极引出端子相熔接，该引脚框上与所述电极引出端子相熔接的位置包括至少一个凸起。可以理解的是，电极引出端子包括阳极引出端子和阴极引出端子，可以在引脚框上与阳极引出端子相熔接的部位设置至少一个凸起，也可以在引脚框上与阴极引出端子相熔接的部位设置至少一个凸起，也可以在引脚框上与阳极引出端子和阴极引出端子熔接的部位均设置凸起。本实用新型提供的引脚框，分别在引脚框上对应电极引出端子的位置设置至少一个凸起，这样在熔接时，凸起的立体部分嵌入融解的电极引出端子的材料中，从而确保良好的熔接性。由于是凸起部分与电极引出端子熔接，这样减小了引脚框与电极引出端子的熔接面积，因此，可以用小电流便可以进行熔接，不会造成铝材料的飞溅。并且电流仅是通过凸起部分，不是大面积的引脚框通过电流，这样仅是凸起部分发热，这样可以降低热负荷的影响。因此，本实用新型提供的引脚框可以提高熔接性。本实用新型实施例优选的引脚框上设置所述凸起，具体为通过尖端为锥形的针刺入所述引脚框，在引脚框上形成所述凸起。优选地，所述固体电解电容器芯包的阴极引出端子对应的引脚框上设置两个凸起。所述固体电解电容器芯包的阳极引出端子对应的引脚框上设置两个凸起。具体可以参见图5所示，下面结合图5详细介绍本实用新型实施例的具体实现方式。如图5所示，在引脚框的第一平台M上设有两个凸起，分别是al和a2 ；在引脚框的第二平台N上设有两个凸起，图5中仅示出了一个bl，另一个被电容器芯包B遮挡住了。可以理解的是，第一平台M和第二平台N上可以分别设置多个凸起。优选地，所述针的尖端可以为圆锥形或多角锥形。如图5所述，针刺入引脚框后， 在引脚框上形成的凸起也是圆锥形或多角锥形。例如，针可以为三角锥或四角锥等。如图6所示，该图为引脚框上的凸起的侧视图。针Z分别刺入引脚框的第一平台M和第二平台N，在第一平台M上形成凸起al，在第二平台N上形成凸起bl。可以理解的是，可以分别在第一平台M和第二平台N上形成多个凸起。第一平台M和第二平台N对应的是引脚框上与电极引出端子相熔接的部分。当需要将电容器芯包熔接在引脚框上时，首先将阳极引出端子105和阴极引出端子106分别对应引脚框的第一平台M和第二平台N放置。再用阻抗熔接电极将阳极引出端子105和第一平台M夹在一起，将阴极引出端子106和第二平台N夹在一起。然后用阻抗熔接机分别对两个引出端子进行熔接。由于阻抗熔接机的电流优先通过凸起部分，这样凸起部分和引出端子的接触点产生焦耳热能。两个引出端子材料融解的同时，凸起部分嵌入融解的引出端子材料中，这样可以确保熔接的良好性。电容器芯包与引脚框熔接完毕以后， 再用成型树脂C进行封装，便成为电容器，如图7所示为封装后的电容器的主视图，如图8 所示为封装后的电容器的截面图。基于以上实施例提供的引脚框，本实用新型还提供一种引脚框的制造装置。
以下结合附图进行详细介绍。该引脚框制造装置制造的引脚框与电容器芯包的电极引出端子相熔接，该制造装置包括凸起设置模块，用于在引脚框上与所述电极引出端子相熔接的位置设置至少一个凸起。所述凸起设置模块为尖端为锥形的针，所述针刺入所述引脚框形成所述凸起。优选地，本实用新型实施例提供的凸起设置模块可以包括第一凸起设置子模块 901和第二凸起设置子模块902 ；参见图9。所述第一凸起设置子模块901，用于在引脚框上与阳极引出端子相熔接的部位设置至少一个凸起；所述第二凸起设置子模块902，用于在引脚框上与阴极引出端子相熔接的部位设置至少一个凸起。所述第一凸起设置子模块901为多个针，每个所述针的尖端为锥形；所述针刺入引脚框上与阳极引出端子相熔接的部位形成所述凸起。当所述第一凸起设置子模块901为多个针时，可以一次性刺入所述引脚框，形成多个凸起。所述第二凸起设置子模块902为多个针，每个所述针的尖端为锥形；所述针刺入引脚框上与阴极引出端子相熔接的部位形成所述凸起。当所述第二凸起设置子模块902为多个针时，可以一次性刺入所述引脚框，形成多个凸起。可以理解的是，第一凸起设置子模块901和第二凸起设置子模块902也可以合二为一，分别在引脚框上设置凸起即可。本实用新型实施例中不具体限制凸起的具体位置和具体个数以及凸起的具体形状。只要凸起在引脚框与引出端子的公共覆盖范围即可，可以设置一个凸起，也可以设置多个凸起，可以理解的是，凸起的个数越多，引出端子和引脚框的熔接性越好。本实用新型提供的引脚框制造装置，分别在引脚框上与电极引出端子相熔接的位置设置至少一个凸起，这样在熔接时，凸起的立体部分嵌入融解的电极引出端子的材料中， 从而确保良好的熔接性。由于是凸起部分与电极引出端子熔接，这样减小了引脚框与电极引出端子的熔接面积，因此，可以用小电流便可以进行熔接，不会造成铝材料的飞溅。并且电流仅是通过凸起部分，不是大面积的引脚框通过电流，这样仅是凸起部分发热，这样可以降低热负荷的影响。因此，本实用新型提供的引脚框制造装置可以提高熔接性。本实用新型提供的凸起设置模块优选均为尖端为锥形的针，可以为圆锥形或多角锥形。所述针用于刺入所述引脚框，在引脚框上形成所述凸起。例如，可以为三角锥形或四角锥形。优选地，所述第一凸起设置子模块，用于在固体电解电容器芯包的阴极引出端子对应的引脚框上设置两个凸起。所述第二凸起设置子模块，用于在固体电解电容器芯包的阳极引出端子对应的引脚框上设置两个凸起。可以理解的是，也可以设置多个凸起，凸起的个数越多，电极引出端子和引脚框的熔接性将越好。本实用新型提供的装置通过简单地在引脚框上设置凸起便可以提高电容器的引出端子和引脚框的熔接性，简单实用。本实用新型提供的固体电解电容器，包括具有电极引出端子的电容器芯包和与所述电极引出端子相熔接的引脚框；所述引脚框上与所述电极引出端子相熔接的位置包括至少一个凸起。所述电极引出端子包括阴极引出端子和阳极引出端子；所述引脚框上与所述阳极引出端子相熔接的位置包括至少一个凸起；所述引脚框上与所述阴极引出端子相熔接的位置包括至少一个凸起。所述引脚框上与所述阳极引出端子相熔接的部位设置多个所述凸起。所述引脚框上与所述阴极引出端子相熔接的部位设置多个所述凸起。所述的凸起是通过尖端为锥性的针刺入引脚框形成的。本实用新型实施例中不具体限制凸起的具体位置和具体个数以及凸起的具体形状。只要凸起在引脚框与引出端子的公共覆盖范围即可，可以设置一个凸起，也可以设置多个凸起，可以理解的是，凸起的个数越多，引出端子和引脚框的熔接性越好。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。
权利要求1.一种引脚框，其特征在于，该引脚框与电容器芯包的电极引出端子相熔接，该引脚框上与所述电极引出端子相熔接的位置包括至少一个凸起。
2.根据权利要求1所述的引脚框，其特征在于，所述凸起是通过尖端为锥形的针刺入引脚框形成。
3.一种引脚框制造装置，其特征在于，该装置制造的引脚框与电容器芯包的电极引出端子相熔接，该制造装置包括凸起设置模块，用于在引脚框上与所述电极引出端子相熔接的位置设置至少一个凸起。
4.根据权利要求3所述的引脚框制造装置，其特征在于，所述凸起设置模块为尖端为锥形的针，所述针刺入所述引脚框形成所述凸起。
5.根据权利要求3所述的引脚框制造装置，其特征在于，所述凸起设置模块包括第一凸起设置子模块和第二凸起设置子模块；所述第一凸起设置子模块，用于在引脚框上与阳极引出端子相熔接的部位设置至少一个凸起；所述第二凸起设置子模块，用于在引脚框上与阴极引出端子相熔接的部位设置至少一个凸起。
6.根据权利要求5所述的引脚框制造装置，其特征在于，所述第一凸起设置子模块为多个针，每个所述针的尖端为锥形；所述针刺入引脚框上与阳极引出端子相熔接的部位形成所述凸起。
7.根据权利要求5或6所述的引脚框制造装置，其特征在于，所述第二凸起设置子模块为多个针，每个所述针的尖端为锥形；所述针刺入引脚框上与阴极引出端子相熔接的部位形成所述凸起。
8.—种固体电解电容器，其特征在于，包括具有电极引出端子的电容器芯包和与所述电极引出端子相熔接的引脚框；所述引脚框上与所述电极引出端子相熔接的位置包括至少一个凸起。
9.根据权利要求8所述的固体电解电容器，其特征在于，所述电极引出端子包括阴极引出端子和阳极引出端子；所述引脚框上与所述阳极引出端子相熔接的位置包括至少一个凸起；所述引脚框上与所述阴极引出端子相熔接的位置包括至少一个凸起。
10.根据权利要求9所述的固体电解电容器，其特征在于，所述引脚框上与所述阳极引出端子相熔接的部位设置多个所述凸起。
11.根据权利要求9或10所述的固体电解电容器，其特征在于，所述引脚框上与所述阴极引出端子相熔接的部位设置多个所述凸起。
12.根据权利要求8所述的固体电解电容器，其特征在于，所述的凸起是通过尖端为锥性的针刺入引脚框形成的。
专利摘要本实用新型提供引脚框及制造装置、固体电解电容器，分别在引脚框上与电极引出端子相熔接的位置设置至少一个凸起，这样在熔接时，凸起的立体部分嵌入融解的电极引出端子的材料中，从而确保良好的熔接性。由于是凸起部分与电极引出端子熔接，这样减小了引脚框与电极引出端子的熔接面积，因此，可以用小电流便可以进行熔接，不会造成铝材料的飞溅。并且电流仅是通过凸起部分，不是大面积的引脚框通过电流，这样仅是凸起部分发热，这样可以降低热负荷的影响。因此，本实用新型提供的引脚框及制造装置、固体电解电容器可以提高熔接性。
文档编号H01G13/00GK201966071SQ20102062252
公开日2011年9月7日 申请日期2010年11月23日 优先权日2010年11月23日
发明者石塚英俊, 福士和彦 申请人:尼吉康株式会社, 日科能高电子(苏州)有限公司