专利名称：具有保护覆盖物的oled器件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种具有由可模制材料(moldable material)制成的保护覆盖物 (cover)的OLED器件、一种具有这些OLED器件中的至少一个的相应的OLED系统以及用于制造这样的OLED器件和OLED系统的方法。
背景技术：
有机发光器件(0LED器件)包括位于基板顶部的层堆叠体，其具有至少一个布置于两个电极之间的发光层，这两个电极施加驱动电压到发光层。OLED器件通常包括玻璃基板和用于抵御环境氛围的封装(覆盖物盖子)，通常采用另一个玻璃板。玻璃板具有锋利的边缘，其在处理期间也许出现保护问题并且在承受机械载荷时易碎，特别是用于大面积 OLED器件时。而且，玻璃板(基板和/或覆盖物盖子)难以应用如螺纹连接、夹接、钻孔等的传统固定方法将OLED器件安装到的任何期望的位置，例如墙壁上。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种OLED器件和相应的OLED系统，其具有在OLED器件和OLED系统处理期间的改进的机械载荷能力以及降低的伤害风险。该目的通过一种OLED器件来解决，该OLED器件包括位于基板顶部的由封装覆盖物封装的发光层堆叠体，其中至少基板和封装覆盖物的边缘采用由可模制材料制成的保护覆盖物覆盖。基板和封装覆盖物的未覆盖的边缘在器件处理期间可能引起对操作者的切割伤害。直接放置在至少全部锋利边缘上的保护覆盖物确保安全的处理并且显著降低了伤害风险，尤其是当基板、优选基板和封装覆盖物，由玻璃、优选平板玻璃制成时。当前保护覆盖物进一步提高了 OLED器件抵御机械载荷的机械鲁棒性，尤其是抵御作用于保护覆盖物存在的OLED器件部分上的侧面碰撞。术语“可模制材料”表示能够使用模制和/或铸造技术 (比如，注模模制法、挤压模制法、热固压缩模制法和铸造法)直接施加在基板和封装覆盖物上的任何材料。模制是一种通过使用刚性框架成形柔软未加工材料的制造工艺，其中，将材料硬化以形成刚性体。铸造是一种通常将液体材料倒入包含具有期望形状的空腔的模板 (模子)中接着允许其固化以形成刚性体的制造工艺。保护覆盖物在普通OLED外壳上是有利的，因为普通外壳仅仅承载OLED器件而不能机械地稳定OLED器件自身的易碎部分。外壳可以提供环绕OLED的机械封装而并不在整个外壳区域上与OLED器件直接接触。由于OLED器件自身的机械鲁棒性没有提高，机械碰撞因此也作用在外壳内部的OLED器件上并且最终损坏OLED器件。嵌入外壳中的OLED器件被保持，但是外壳没有像保护覆盖物那样使OLED器件直接处于密封下。对比于OLED外壳，保护覆盖物永久和直接地固定到OLED器件上。保护覆盖物与基板和封装的直接接触使得热量从发光层堆叠体散发。而采用普通的OLED外壳这是不可能做到的。保护覆盖物可以具有任何光学外观，例如透明、部分透明或不透明外观。假设采用部分透明或不透明的保护覆盖物，则不应覆盖OLED的发光表面以免降低OLED器件的亮度。如果光透过OLED器件的基板发射，不论光学外观如何，除基板边缘以外，保护覆盖物还可以完全覆盖封装覆盖物。这样的刚性保护覆盖物显著提高了 OLED器件抵御机械载荷的机械鲁棒性。至少覆盖封装覆盖物(通常是OLED器件的背面)的保护覆盖物使得更容易使用传统固定装置(比如孔、螺纹孔、爪指(clickfinger)或边缘)将OLED器件固定到任何期望的位置。这些固定装置可以集成到保护覆盖物中和/或应用到保护覆盖物上。非透明的保护覆盖物可以包括不受OLED开/关状态(光发射/不发射)影响的期望的颜色和 /或结构。封装覆盖物保护发光层堆叠体抵御环境氛围，以为OLED器件提供足够的寿命。封装覆盖物的材料可以是密封在基板顶部的任何气密材料，通常在至少部分覆盖有基板电极的区域上。封装覆盖物可以使用玻璃料密封到基板，在基板和封装覆盖物之间提供气密连接，或者接合或胶合在基板顶部。在替换性的实施例中，封装覆盖物可以采用直接施加到发光层堆叠体顶部的气密的薄膜层堆叠体，优选柔性层堆叠体。完全封闭封装覆盖物的保护覆盖物充当附加气体屏障以提高整体封装抵御环境氛围的质量。发光层堆叠体至少包括布置在两个电极之间的一个有机发光层，其中布置在堆叠体的基板侧上的电极称为基板电极，布置在层堆叠体顶部的另一电极称为背电极。布置在两个电极之间的层堆叠体可以包括附加的有机和/或无机层，比如另外的有机发光层、空穴和/或电子注入层、空穴和/或电子传输层、空穴和/或电子阻挡层、中间电极等。层堆叠体可以包括结构化和/或非结构化层。OLED器件可以包括像素化的发光结构。如果一个层仅仅覆盖发光层堆叠体所占据的区域的一部分，则该层称为结构化的。发光层堆叠体可以直接施加在基板的顶部。替换性地，附加层可以布置在基板电极与基板之间，例如为了提高和/或改变光输出耦合和/或发射光的颜色。两个电极可以分别充当阴极或阳极。为了发射光，OLED器件需要至少一个透明电极，通常由导电透明氧化物构成，如氧化铟锡(ΙΤ0)。 另一个电极可以是透明的或反射的。反射电极通常由金属层制成，例如铝。OLED器件在封装覆盖物的外部提供与基板电极和背电极连接的至少两个电隔离的接触区域。保护覆盖物也可以覆盖这些接触区域，其在能够施加驱动电压到发光层堆叠体以前必须被清洁。替换性地，保护覆盖物不通过相应的适合的模制或铸造工艺覆盖这些已制备的接触区域，其中不要被覆盖的区域被遮掩或遮蔽。OLED器件可以具有不同的形状，例如带状或片状形状或者两维或三维的任意形状。在一个实施例中，保护覆盖物的可模制材料是塑料，优选聚氨酯(polyurethane)、 硅树脂、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯以及丙烯酸基塑料。发光层堆叠体中的有机层对高温敏感。80-120°C的操作温度足够低，可以提供寿命超过10000小时的 OLED器件。应用明显超过120°C的温度比较长的时间段将给OLED器件的寿命带来负面影响。模制工艺的温度仅仅应用短得多的时间段。但是，应当避免超过250°C的模制工艺温度以获得同样好的寿命性能。以上列出的材料是用于维持足够的OLED器件寿命的低压和低温模制工艺的适合的材料例子。在另一个实施例中，保护覆盖物是至少部分透明的。术语“部分”与包括非不透明保护覆盖物和/或其中保护覆盖物的至少一部分是透明的保护覆盖物的OLED器件相关。透明保护覆盖物的例子是由透明塑料制成的覆盖物，例如聚氨酯、硅树脂、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯以及丙烯酸基塑料。透明保护覆盖物不仅仅适合用于覆盖基板和封装覆盖物的边缘，也适合覆盖OLED器件的发光表面，这与非透明保护覆盖物形成对比，其中不能覆盖发光表面，例如通过在施加保护覆盖物期间遮蔽这些表面。通常，OLED器件透过它的包括反射背电极的基板发射光(称为底部发射器)，但是OLED器件也可以具有反向结构，其中基板是反射的和/或基板电极是反射的。这样的OLED器件透过透明的背电极和透明的封装覆盖物发射光(称为顶部发射器)。在这种情况下，覆盖封装覆盖物的保护覆盖物必须至少部分透明，优选透明。在另一个实施例中，OLED器件可以包括向两侧发射光的透明基板电极和背电极以及透明基板和封装覆盖物(称为透明0LED)。透明保护覆盖物适合于覆盖发光表面(基板和/或封装覆盖物)而不降低OLED器件的亮度。保护覆盖物完全封闭基板和封装覆盖物，优选同时提供至少两个未覆盖的电连接以运行OLED器件，对比于保护覆盖物部分覆盖OLED器件，这进一步提高了 OLED器件抵御机械载荷的机械鲁棒性。具有超过3毫米厚度、优选超过4毫米、更优选超过6毫米的完全封闭OLED器件的保护覆盖物提供了一种实质上对机械载荷不敏感的器件，能够使比如地板照明的应用成为可能，其中可能出现重机械载荷。在一个实施例中，可模制材料包括第一添加剂以实现光学效应。这里，可模制材料至少部分透明。所实现的光学效应包括光散射(通过嵌入的散射微粒作为第一添加剂)、光的局部重新定向(例如通过嵌入的微透镜作为第一添加剂)、发射光颜色的局部或临时改变(通过嵌入的吸收第一波长光并且再发出长于第一波长的第二波长光的磷光体微粒作为第一添加剂)。第一添加剂的例子是金属微微粒(例如Al、Ti)或折射率不同于透明保护覆盖物折射率的微粒(例如Ti0、Si0、SiN等)作为散射微粒。在磷光体微粒的情况下， 本领域技术人员能够选择适合的微粒将第一波长转换为期望的第二波长。需要调整微粒的尺寸及数量以实现期望的效果。在典型的OLED器件中，由于从基板材料到空气的折射率的转变引起的全反射效应，一定数量的所产生的光被捕获在透明基板中。保护覆盖物的材料可以表现出数值介于基板与空气折射率之间的折射率以降低全反射效应。此外，通过保护覆盖物的合适形状(光输出耦合结构)或者通过局部分布散射微粒作为第一添加剂，实现了仍旧被捕获在基板内平行于基板表面传播的光将进入保护覆盖物的透明材料并且能被用于照亮非覆盖的OLED器件的发射表面以外的其它区域。替换性地，第一添加剂可以导致被捕获的光反射回基板而修改的传播方向导致提高从基板进入空气的光输出耦合，或者散射光能在基板区域外的位置从保护覆盖物输出耦合到空气中。本领域技术人员可以通过在保护覆盖物中添加具有一定浓度、尺寸、形状和类型的适合的添加剂而实现附加或其它光学效应，这仍然被本发明所覆盖。在另一个实施例中，可模制材料包括第二添加剂以提高具有如金属粉末、碳或硅石微粒填充材料的保护覆盖物的刚度和/或热导率。因此，术语“第二添加剂”包括微观添加剂如微粒或者宏观添加剂如用于模制工艺的加强肋条或者更厚的完整材料。提高的刚度带来进一步提高的机械鲁棒性和机械载荷能力，对于重物(永久或临时)放置在OLED器件上的应用，例如OLED器件用于地板应用中的情况，这是尤为期望的。具有适合的热导率的保护覆盖物，尤其是完全封闭基板及封装覆盖物的保护覆盖物，能够用于冷却运行期间的 OLED器件。由于提升的操作温度对于OLED器件的寿命可能具有负面影响，通过保护覆盖物的这种冷却可以带来OLED器件寿命的提高或者使得OLED器件可以在更高驱动电压下运行并维持相同寿命性能。由于OLED器件通常直接暴露在空气中或者如同普通OLED外壳中的情形一样呈现小空气间隙，冷却效果由于空气的低热导率而受到相当限制。具有适合的热导率的保护覆盖物能够如同许多电子器件中呈现的一样与普通散热器组件接触，带来具有前述优点的OLED器件的有效冷却。本发明进一步涉及一种包括根据本发明的至少一个OLED器件以及通过适当的连接器连接到至少一个OLED器件的至少一个电子板的OLED系统，其优选进一步包括热连接到OLED器件的冷却体。具有适合的连接器的适合的电子板使得能够使用串联或并联的一个或多个OLED器件或者串并联连接的OLED器件的混合配置。优选的现有冷却体，例如普通散热器，可以直接附着到保护覆盖物或者布置在OLED器件的旁边，其具有至OLED器件的优良热接触，例如通过至少从保护覆盖物延伸到冷却体的金属带。从OLED器件的优良散热可以带来提高的寿命性能或者以更高电压驱动而维持相同寿命性能。电子板包括驱动控制器和/或驱动传感器以使得驱动控制器适应传感器特定参数。而且可以存在可再充电电源(例如电池)。作为一个例子，OLED系统可以用作标志灯，其具有矩形载体，包括电子板、 OLED器件以及适合的电连接器。标志灯可以是一种可连接模块，能够按比例增大成具有任何期望长度的包括数个标志灯的标志灯带。在一个实施例中，OLED系统的电子板和适合的连接器也至少部分地被保护覆盖物覆盖。这里，OLED器件、电子器件、互连、导体及这些组件的机械载体可以制造成在同一步骤中用保护覆盖物覆盖的单体器件。在一个步骤中模制OLED系统的优点是可以在施加保护覆盖物之前测试OLED系统的功能性以确保只有良好功能的OLED被保护覆盖物覆盖。在损坏的组件的情况下，可以在应用模制工艺以前替换这些组件。覆盖OLED器件和/或OLED 系统的保护覆盖物可以具有任意适合的形状，包括如球状、透镜或者三维任意形状等的各种形状。在一个有利的实施例中，保护覆盖物完全封装OLED系统的所有组件，优选同时提供适合的非覆盖电接触以将OLED系统连接至电源。这样的系统提供了一种照明系统，其具有机械鲁棒性并且能够作为单件处理而没有特别情况。术语“0LED系统的组件”包括各种组件，特别是电子板，比如驱动器和/或传感器、连接器、OLED器件、冷却体等。在另一个实施例中，OLED系统的组件之一是提高OLED系统机械鲁棒性的加强肋条。本发明进一步涉及一种制造根据本发明的OLED器件或者根据本发明的OLED系统的方法，包括通过塑料模制技术，将保护覆盖物施加到OLED器件或OLED系统上以至少部分覆盖OLED器件或OLED系统的步骤。塑料模制技术是例如注模模制法、挤压模制法、热固压缩模制法，热固压缩模制法是典型的要求以高温度和压力 250°C / > 30巴熔化塑料的热塑/热固工艺。在一个实施例中，塑料模制技术是低温和/或低压模制技术，优选铸造工艺。作为一个例子，铸造是一种工艺，其中材料在模板(模子)中被铸造。这种工艺是放热反应。通过选择正确的材料、工艺温度和工艺速度，铸造工艺可以调节至60°C的最大工艺温度。OLED 器件的寿命性能与温度相关并且因而对于高模制温度是敏感的。铸造工艺的低温相对于其它模制技术可以带来根据本发明的OLED器件的更好的寿命性能。而且，铸造可以在大气压下执行并且因此非常适合应用于模内成型(mold-in)玻璃基板和/或玻璃封装覆盖物。数种材料可应用于铸造，例如聚氨酯作为典型的铸造塑料，其刚度和硬度能够容易地改变。但是其它材料，如硅树脂、环氧树脂和丙烯酸塑料也可以用于铸造以及用于其它模制技术。
铸造众所周知用于模内成型电组件以保护它们抵御环境状况。这里，铸造的保护覆盖物也保护OLED器件抵御环境氛围。OLED器件/系统要求专用的电子驱动器、驱动器控制器、电导体和连接器等。集成这些组件到OLED系统中的最容易的方式是将这些组件放置成靠近OLED器件，OLED器件能够与这些组件一起在同一个步骤工艺中被模内成型，提供了被保护覆盖物完全或部分覆盖的一个OLED系统。在该方法的一个实施例中，将第一和/或第二添加剂在应用施加保护覆盖物的步骤以前加入可模制材料。这些添加剂提供光学效应、提高保护覆盖物的刚度和/或提供保护覆盖物的优良热导率。在另一个实施例中，该方法进一步包括遮蔽应用不透明可模制材料时OLED器件的发光表面和/或连接OLED器件的电极到电源或OLED系统的组件的电接触以使其不被保护覆盖物覆盖的步骤。在替换性的实施例中，OLED器件和/或OLED系统完全被保护覆盖物封闭，其中电接触在模内成型OLED器件或OLED系统后被清洁，例如通过激光烧蚀模制材料。上面讨论的实施例仅作为例子。本领域技术人员可以考虑在本发明的范围内对所述实施例进行修改。本发明的更多细节将在下列附图和实施例的详细描述中被展现出来。
图1 根据本发明的部分地覆盖有保护覆盖物的OLED器件的侧视2 根据本发明的全部覆盖有透明保护覆盖物的OLED器件的侧视3 根据本发明的全部覆盖有透明保护覆盖物的OLED系统的侧视图(a)和正视图(b)
具体实施例方式图1显示了根据本发明的OLED器件1的一个例子，OLED器件1包括布置在平坦玻璃基板2顶部的发光层堆叠体3。发光层堆叠体3使用平坦封装玻璃覆盖物4封装以抵御环境氛围，平坦封装玻璃覆盖物4使用气密玻璃料6密封到基板2上。基板2与封装覆盖物4在其它实施例中可以具有不同的形状，基板与封装覆盖物的材料也可以不同。但是，基板2与封装覆盖物4具有锋利的边缘，这会引起处理期间的伤害风险和由于基板与封装覆盖物使用易碎玻璃带来的损伤风险。OLED器件是可缩放的(scalable)并且尤其是大面积 OLED光源被期望用于照明房间等。对于大面积OLED器件，损伤风险随着OLED器件尺寸的增加而提高。图1中所示的例子是通常所称的发射光7透过基板2的底部发射器。基板2 与封装覆盖物4的边缘被通过模制技术施加的保护覆盖物5覆盖。在这个实施例中，基板 2的发光表面711未被覆盖。如果采用非透明(不透明)的保护覆盖物5则必须避免覆盖发光表面711。但是，对于相同形状的保护覆盖物5，也可以使用透明材料。通过将完成的裸露OLED器件放入模板接着填充可模制材料以提供保护覆盖物，由此将保护覆盖物5模制在裸露的OLED器件之上，其中发光表面711被遮蔽而不被模制材料覆盖。遮蔽物在这里没有显示出来。图2显示了根据本发明的OLED器件1的一个替换性的实施例，其中透明保护覆盖物5(例如采用硅树脂、聚氨酯或PMMA作为可模制材料)完全封闭OLED结构。由于是透明保护覆盖物5，0LED器件可以使用透明基板(例如玻璃)、透明封装覆盖物(例如玻璃)以及透明基板电极和背电极(这里未详细示出)制造成通常所称的透明0LED。这样的透明 OLED器件1包括两个发光表面711，其中光71还透过封装覆盖物4发射。图1和图2显示的实施例中的保护覆盖物5的形状给OLED结构提供附加的气体屏障以提高密封质量，例如气密玻璃料6的密封质量。图3显示了根据本发明的OLED系统10的实施例的一个例子的侧视图(a)和顶视图(b)，其中OLED器件1连同如电子驱动器81、驱动器控制器82、刚性支撑84顶部的电导体以及电接触83的电学组件一起被保护覆盖物5覆盖。电接触83部分地从保护覆盖物5 露出以连接到电源从而驱动OLED系统10。在OLED器件1的下面，布置冷却体9以将OLED 器件运行期间产生的热量从OLED器件1散发出去。因此保护覆盖物5可以包括第二添加剂以提高保护覆盖物5材料的热导率。适合的第二添加剂可以是金属肋条和/或金属微粒。发光表面711的顶视图如图3b所示。连接OLED器件1的电连接器85、驱动器和控制器81、82以及电接触83示意地显示在图北中。在本发明的范围内相比于所示出的实施例，本领域技术人员可以想到采用其它或者更多的电子组件作为OLED系统的一部分。OLED系统10的形状也可以不同于图3中所示的矩形形状。替换性地，根据本发明的多个模块化连接的OLED系统10可以布置成行和 /或阵列。OLED系统和/或OLED器件的形状可以本质上是二维的(比如片状)，其中OLED 器件随机或者以限定的顺序安装。对于布置成矩阵分布的OLED器件1 (或者具有这样的 OLED器件布置的OLED系统)，可以通过使控制信号多路传输来进行控制。但是，完全封装的OLED系统10可以分布和/或安装为单体器件。对于二维形状的另一种替换，如果以要求的厚度和形状制备保护覆盖物5，则 OLED器件1和/或OLED系统10可以具有三维形状。非模内成型(non-molded-in)的具有三维形状的OLED器件和/或OLED系统可以使用保护覆盖物覆盖，所述保护覆盖物或厚或薄，这取决于要求。在替换性的实施例中图3中所示的刚性支撑84可以是柔性支撑，其中保护覆盖物5为柔性支撑84提供期望的刚度。如果形状(或主体)不同于片状外观，则形状(或主体)称为三维的。片状外观称为二维的形状，例如，当主体的高度相对于长度和深度的尺寸非常小时。以下将描述两个可应用的模制工艺的例子铸造工艺-将OLED器件或OLED系统放置在适合于期望的OLED形状、施加了保护覆盖物的模制空间(模板)中。模制空间包括合适的固定装置，以将OLED器件/系统承载在需要的位置。取决于工艺，OLED器件/系统的部分可以被遮蔽以避免被保护覆盖物覆盖，例如用于后续连接到驱动器或电源的电接触。优选地，模板的形状自身提供遮蔽，例如OLED器件 /系统需要被遮蔽的部分直接接触到模板的内表面并且因而被遮蔽以避免保护覆盖物的覆
至
ΓΤΠ ο-将模板放入真空室内。-在真空室内提供液态的聚氨酯。-通过将聚氨酯铸造到模板中而施加保护覆盖物，优选使用恒流的聚氨酯，从而在室温下模内成型(mold-in) OLED器件或OLED系统(称为模子(mold))。
-将模子保留在真空室中一段时间，直到聚氨酯的聚合完成 90%。进一步的聚合可以在产品从真空室或模板中移出以后继续进行。对于当前产品，我们在从模板中移出模内成型的(molded-in)OLED器件/系统前进行 24小时的聚合。这样工艺温度能够非常接近室温，例如低于50°C。替换性地，如果为了变得刚硬而使用更快聚合的可模制材料，可以在填充完成后将模内成型的OLED器件/系统直接从真空室移出。但是，更快的聚合(放热化学反应)将导致更高的工艺温度。铸造工艺可以替换性地不使用真空室执行。在一个优选的实施例中， 模板使用具有高热导率的材料(例如金属)制成并且可以被附加地冷却(例如水冷)以降低工艺温度。热塑/热固工艺颗粒状的可模制材料(如聚碳酸酯或者PMMA)在注模机中远高于玻璃转化温度 250°C下被熔化。OLED器件或OLED系统放置在具有50_60°C的远低于玻璃转化温度的温度的模制空间(室)中。接着将塑化的颗粒注入室中，室中的压力等于、基本等于或者大于大气压(由模制工艺决定)。注入时间通常为1-2秒。在室被聚碳酸酯或者PMMA填充以后， 维持压力以确保室被完全填充而没有空洞。在保持(冷却)10-15秒(由室的尺寸决定) 后，模制材料变硬。接着打开室并且OLED器件或OLED系统从室中被取出。这些工艺仅仅是应用由可模制材料制成的保护覆盖物到OLED器件或OLED系统的两个可行的例子。本领域技术人员可以在本发明的范围内改变所应用的工艺温度、压力、持续时间和可模制材料。由可模制材料制成的保护覆盖物是刚性覆盖物。例如，由聚氨酯制成的保护覆盖物表现出邵氏硬度D级(hardness of shore D)。保护覆盖物可以包括第一和第二添加剂以修改发射光的光学外观或输出耦合特性或者OLED器件和/或OLED系统的机械或热特性。第一和第二添加剂可以是加入到塑料材料模子的填充材料。但是，填充梯度(filler-grad)(添加剂的含量)是低的。用于模制工艺的材料纯度意味着材料的刚度是有限的，并且机械鲁棒性和刚度可以通过添加加强肋条到保护覆盖物和/或OLED系统中来提高，例如添加到刚性支撑。模制工艺使得在OLED系统的模制发生以前在OLED系统中加入任何材料成为可能。这样能够添加材料以提高OLED 系统的刚度以及机械鲁棒性，例如通过添加金属杆、金属板型、木片、木梁。此外，可以在部分OLED器件和/或OLED系统上应用额外的片或者覆盖物，如果施加透明的保护覆盖物则其从外部不应是可见的，例如设计箔片、织物、木薄板或金属片。替换性地，应用具有其它光学特性的另一个模制层作为保护覆盖物5的第二模制步骤可以局部地存在于OLED器件和/ 或OLED系统上。可以期望覆盖部分OLED系统，而透明的保护覆盖物出于光学原因和/或工艺简化而需要被应用，例如用于避免遮蔽用于发射表面的掩模。所示的实施例一定不能认为是对本发明的限制。所讨论的实施例仅仅作为本发明的例子。本领域技术人员可以想到先前披露的发明的替换性实施例而仍然落入本发明的范围。附图标记列表I根据本发明的OLED器件10根据本发明的OLED系统
2基板
3发光层堆叠体
4封装覆盖物
5保护覆盖物
6将封装覆盖物密封到基板的密封材料
7透过基板的发射光
71透过封装覆盖物的发射光
711基板和/或封装覆盖物的发光表面
81电子驱动器
82电子驱动器控制器
83;电接触
84刚性支撑
85I电连接器
9冷却体
权利要求
1.一种OLED器件(1)，包括位于基板( 顶部的被封装覆盖物(4)封装的发光层堆叠体(3)，其中至少基板O)以及封装覆盖物(4)的边缘被由可模制材料制成的保护覆盖物 (5)覆盖。
2.根据权利要求1所述的OLED器件(1)，其特征在于，基板O)，优选基板O)以及封装覆盖物G)，由玻璃制成，优选地是平板玻璃。
3.根据权利要求1或2所述的OLED器件(1)，其特征在于，可模制材料是塑料，优选为聚氨酯、硅树脂、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯以及丙烯酸基塑料。
4.根据权利要求1-3所述的OLED器件(1)，其特征在于，保护覆盖物(5)至少部分透明。
5.根据权利要求4所述的OLED器件(1)，其特征在于，保护覆盖物( 完全封闭基板 (2)与封装覆盖物G)，优选同时提供至少两个未覆盖的电连接以运行OLED器件(1)。
6.根据权利要求4或5所述的OLED器件(1)，其特征在于，可模制材料包括第一添加剂以实现光学效应。
7.根据前述任意一个权利要求所述的OLED器件(1)，其特征在于，可模制材料包括第二添加剂以提高保护覆盖物(5)的刚度和/或热导率。
8.一种OLED系统(10)，包括至少一个根据权利要求1的OLED器件(1)以及通过适合的连接器(邪)连接到所述至少一个OLED器件(1)的至少一个电子板(81，82)，优选进一步包括热连接到所述OLED器件(1)的冷却体(9)。
9.根据权利要求8所述的OLED系统(10)，其特征在于，电子板(81，82)以及适合的连接器(85)也至少部分被保护覆盖物(5)覆盖。
10.根据权利要求9所述的OLED系统(10)，其特征在于，保护覆盖物(5)完全封装OLED 系统(10)的所有组件(81，82，83，84，85)，优选同时提供适合的未覆盖的电接触(8 以将 OLED系统(10)连接到电源。
11.根据权利要求10所述的OLED系统(10)，其特征在于，OLED系统(10)的组件中的一个是加强肋条，以提高OLED系统(10)的机械鲁棒性。
12.一种根据权利要求1的OLED器件(1)或者根据权利要求8的OLED系统(10)的制造方法，包括通过塑料模制技术将保护覆盖物( 施加到OLED器件(1)或OLED系统(10) 上以至少部分覆盖OLED器件(1)或OLED系统(10)的步骤。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，塑料模制技术是低温和/或低压模制技术，优选是铸造工艺。
14.根据权利要求12或13所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括在应用施加保护覆盖物(5)的步骤以前将第一和/或第二添加剂加入可模制材料的步骤。
15.根据权利要求12-14中任意一个所述的方法，其特征在于，该方法进一步包括，遮蔽应用不透明可模制材料时OLED器件(1)的发光表面(701，711)和/或连接OLED器件 (1)的电极到电源或OLED系统(10)的组件(81，82，83，84，85)的电接触(83)以使其不被保护覆盖物(5)覆盖的步骤。
全文摘要
本发明涉及一种OLED器件(1)，包括位于基板(2)顶部的被封装覆盖物(4)封装的发光层堆叠体(3)，其中至少基板(2)以及封装覆盖物(4)的边缘被由可模制材料制成的保护覆盖物(5)覆盖；并且本发明涉及一种OLED系统(10)，包括至少一个OLED器件(1)以及通过适合的连接器(85)连接到所述至少一个OLED器件(1)的至少一个电子板(81，82)，优选进一步包括热连接到所述OLED器件(1)的冷却体(9)。本发明进一步涉及一种OLED器件(1)或者OLED系统(10)的制造方法，包括通过塑料模制技术将保护覆盖物(5)施加到OLED器件(1)或OLED系统(10)上以至少部分覆盖OLED器件(1)或OLED系统(10)的步骤。
文档编号H01L51/52GK102598345SQ201080040691
公开日2012年7月18日 申请日期2010年9月7日 优先权日2009年9月11日
发明者T·芒特斯, V·J·J·范蒙特福特 申请人:皇家飞利浦电子股份有限公司