专利名称：晶圆预对准装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种晶圆预对准装置。
背景技术：
晶圆预对准控制是集成电路制造工艺中一个重要环节。因此，晶圆预对准装置是集成电路制造工艺中不可或缺的装置。晶圆预对准的目的是在晶圆被传送到曝光台之前，对晶圆进行定位处理，使得晶圆的圆心在一定的范围之内或晶圆缺口停留在合适的角度。目前应用较多的晶圆预对准装置是三爪式预对准机，对于晶圆的夹持，大多采取使其中一个爪径向移动的方式来进行，而这种方式存在的问题是，预对准的过程中晶圆首先被放置在撑托上，而后卡爪上升承接晶圆并高出撑托，之后再夹紧晶圆，若采用三爪式并使其中一爪可动，而其他两爪不可动，也就是说，其他两爪无论夹紧还是松开晶圆，都始终保持一种状态，这样，当卡爪上升或下降时完全有可能使晶圆失衡而倾斜，造成无法夹持晶圆的后果。另外，有些采用二爪或四爪对称两相对移动的方式夹持晶圆边缘，这样晶圆边缘只受来自相反的两个方向上的力，受力不均，也可能造成无法夹持晶圆的后果。
发明内容
基于此，有必要提供一种稳定性较好的晶圆预对准装置。一种晶圆预对准装置，包括:基板，开设有第一通孔和多个第二通孔；第一支撑装置，包括支撑座、设置于所述支撑座上方并可相对所述支撑座上下运动的连接器和可转动地设置于所述连接器上的多个第一支撑臂，所述多个第一支撑臂的中部与所述支撑座可转动相连，且所述多个第一支撑臂相对所述连接器上下摆动而使所述多个第一支撑臂的端部相互远 离或相互靠近，所述支撑座中部开设有第一连接孔，所述连接器中部开设有第二连接孔，所述第一通孔、第一连接孔和第二连接孔连通且所述第一通孔、第一连接孔和第二连接孔的中心轴线重合；第一驱动装置，与所述支撑座相连，用于驱动所述第一支撑装置相对所述基板旋转;第二支撑装置，包括支撑板、设置于所述支撑板上的多个第二支撑臂和穿设所述支撑板的中部的连接柱，所述支撑板位于所述基板的下方，所述连接柱的一端依次穿过所述第一通孔、第一连接孔和第二连接孔而将所述基板、第一支撑装置和第二支撑装置连接在一起，所述多个第二支撑臂对应穿过所述多个第二通孔而与所述多个第一支撑臂位于所述基板的同一侧；第二驱动装置，与所述支撑板连接，用于驱动所述多个第二支撑臂相对所述基板上下移动。优选地，所述第一驱动装置包括第一驱动电机，所述第一驱动电机通过带轮传动的方式驱动所述第一支撑装置旋转。
优选地，所述第二驱动装置包括第二驱动电机和联轴器，所述第二驱动电机的驱动轴与所述连接柱的另一端通过所述联轴器连接以驱动所述第二支撑装置相对所述支撑板上下运动。优选地，所述第一支撑臂包括通过连接杆固定连接的第一摆臂和第二摆臂，所述第一摆臂的一端可转动的设置于所述连接器上，所述连接杆与所述支撑座可转动相连。优选地，所述支撑座上设置有多个支脚和多个连杆，每一连杆的一端与一个支脚可转动连接，每一连杆的另一端与所述连接杆可转动连接。优选地，所述第一连接臂远离所述连接器的一端设置有第一晶圆支撑台，所述第一晶圆支撑台上形成有第一晶圆支撑面和第一晶圆边缘接触面，所述第二支撑臂远离所述支撑板的一端的端部上设置有第二晶圆支撑台，所述第二晶圆支撑台上形成有第二晶圆支撑面。优选地，当所述第一连接臂相对所述连接器上下摆动时，所述第一晶圆支撑面的任意点到所述支撑座顶面的距离大于所述第一支撑臂与所述连接器相连端到所述支撑座的距离。优选地，所述第二晶圆支撑面与所述支撑板顶面平行，所述第二晶圆支撑面到所述支撑板顶面的距离大于所述第一支撑臂与所述连接器相连端到所述支撑板的距离。优选地，还包括传感器和控制单元，所述传感器设置于所述基板上并与所述第一支撑装置位于所述基板的同一侧，所述传感器用于检测晶圆缺口所在位置；所述控制单元分别与所述第一驱动装置、第二驱动装置和传感器电连接，并根据所述传感器传递的晶圆缺口信号控制所述第一驱动装置和第二驱动装置工作。优选地，还包括保护箱，所述保护箱为一端开口的箱体，所述基板、第一支撑装置和第二支撑装置连接在一起后放置于所述箱体内，所述基板密封所述箱体，所述支撑座、连接器、第一支撑臂和传感器裸露于所述箱体外部，所述第二支撑臂部分裸露于所述箱体外部。上述晶圆预对准装置设置有第一支撑装置和第二支撑装置，第一支撑装置通过多个第一支撑臂来支撑晶圆，第二支撑装置通过多个第二支撑臂来支撑晶圆。在预对准过程中，通过第一支撑装置的旋转和第二支撑装置的上下运动，实现晶圆的交接，交接过程中实现晶圆位置的调整。第一支撑装置的旋转和第二支撑装置的上下运动过程中，多个第一支撑臂或多个第二支撑臂同时动作，使晶圆受力均匀，不会出现无法支撑晶圆的后果，实现晶圆稳定交接以完成预对准。该晶圆预对准装置的稳定性较好，可以大大提高预对准效率。
图1为一实施方式的晶圆预对准装置的立体示意图。图2为图1所示的晶圆预对准装置省略了保护箱之后的立体示意图。图3为图1所示的第一支撑装置的立体示意图。图4为图1所示的第二支撑装置的立体示意图。图5为图1所示的第一支撑装置、第二支撑装置和第二驱动装置连接的立体示意图。图6为图5沿另一个角度观察的立体示意图。
图7为晶圆交接过程中图6所示的结构中第一支撑臂和第二支撑臂相对位置变化示意图。图8为图5的主视图。
具体实施例方式以下通过具体实施方式
和附图对上述晶圆预对准装置进一步阐述。请同时参阅图1、图2和图5，一实施方式的晶圆预对准装置100，包括基板10、第一支撑装置20、第二支撑装置30、第一驱动装置40、第二驱动装置50、传感器60、控制单元(图未示)、轴承70和保护箱80。基板10大致为长方形板，基板10上开设有一个第一通孔12和多个第二通孔14。第一通孔12开设于基板10的中部，第二通孔14位于第一通孔12的四周。本实施方式中，第二通孔14的数量为四。请参阅图3，第一支撑装置20包括支撑座22、连接器24和四个第一支撑臂26。支撑座22为圆形板，其中部开设有第一连接孔222。支撑座22的上表面设置有多个支脚224。本实施方式中，支脚224为四个，对称设置于支撑座22上。连接器24设置于支撑座22的上方，并可相对于支撑座22上下运动。连接器24的中部开设有第二连接孔242。连接器24用于连接第一支撑臂26。第一支撑臂26的一端通过连接件261可转动地设置于连接器24上，并从连接器24向外延伸。第一支撑臂26能绕连接件261上下摆动。四个第一支撑臂26相对连接器24上下摆动而使四个第一支撑臂26的端部相互远离或相互靠近。第一支撑臂26用于在预对准过程中夹持晶圆并带动晶圆旋转。第一支撑臂26包括第一摆臂262和第二摆臂263。第一摆臂262和第二摆臂263之间通过连接杆264连接。支撑座22上还设置有多个连杆226。本实施方式中个，连杆226的数量为四。连杆226的一端与支脚224可转动连接，另一端可转动地连接在连接杆264上。第一摆臂262的一端与连接器24转动连接，连接杆264与连杆226可转动连接，使得当连接器24相对支撑座22向上运动时，第二摆臂263绕着连接件261相对支撑座22向下摆动，四个第一支撑臂26呈打开趋势；当连接器24相对支撑座22向下运动时，第二摆臂263绕着连接件261相对支撑座22向上摆动，四个第一支撑臂26呈收拢趋势。第二摆臂263远离第一摆臂262的一端的端部上设置有第一晶圆支撑台2632，第一晶圆支撑台2632上形成有第一晶圆支撑面26322和第一晶圆边缘接触面26324。在预对准过程中，晶圆同时由四个第一支撑臂26的第一晶圆支撑面26322支撑，且晶圆的边缘与第一晶圆边缘接触面26324抵接。本实施方式中，第一支撑臂26的数量为四，四个第一支撑臂26对称设置于连接器24的端面上以使在支撑晶圆时，晶圆受力均匀。第一支撑臂26相对连接器24上下摆动时，第一晶圆支撑面26322的任意点到支撑座22顶面的距离大于第一支撑臂26与连接器24相连端到支撑座22顶面的距离。使得晶圆由四个第一支撑臂26支撑时，第一支撑臂26与连接器24相连端不会将晶圆顶起。可以理解，在其他实施方式中，第一支撑臂26也可以为三个或大于四个，只要将三个或四个以上第一支撑臂26均匀设置于连接器24上，也能稳定支撑晶圆。第一支撑装置20可旋转地设置在基板10上，旋转时带动晶圆一起旋转。晶圆旋转使得传感器60能够采集晶圆边缘的数据。第一通孔12、第一连接孔222和第二连接孔242连通，且第一通孔12、第一连接孔222和第二连接孔242的中心轴线重合。进一步地，第一支撑装置20还包括轴承27、转轴28和第一带轮29。转轴28与支撑座22连接且设置于支撑座22与连接器24相对的一侧，并内套于第一通孔12中，转轴28与第一通孔12的中心轴线重合。轴承27设置于基板10与支撑座22相对的一侧且轴承27套设在转轴28的一端。转轴28的中部开设有通孔(图未示)。第一带轮29中部开设有通孔(图未示)，且第一带轮29套接于转轴28的另一端。转轴28中部的通孔与第一带轮29中部的通孔的中心轴线重合。轴承27、转轴28和第一带轮29用于与驱动装置连接以带动第一支撑装置20旋转。请参阅图4，第二支撑装置30包括支撑板31和设置于支撑板31上的多个第二支撑臂32。支撑板31的中部穿设有连接柱33。支撑板31大致为方形板。支撑板31与支撑座22平行。本实施方式中，支撑板31上开设有四个位于连接柱33四周的圆形的通孔312，以减轻第二支撑装置30的重量，使第二支撑装置30具有较好的运动性能。同时也减轻了晶圆预对准装置100的整体重量，有利于设备的搬运。可以理解，在其他实施方式中，也可以开设其他形状的通孔或不开设通孔。也可以采用轻质材料，如铝合金等制成支撑板31。本实施方式中个，第二支撑臂32的数量为四个。四个第二支撑臂32的一端分别设置于支撑板31的四个角上。第二支撑臂32从支撑板31上成一定角度向上延伸。可以理解，第二支撑臂32的长度和第二支撑臂32相对支撑板31设置角度可以根据需要预对准的晶圆的尺寸合理设计。第二支撑臂32远离支撑板31的一端的端部设置有第二晶圆支撑台322，第二晶圆支撑台322上形成有第二晶圆支撑面3222。第二支撑臂32也用于支撑晶圆。进行预对准时，晶圆同时由四个第二支撑臂32的第二晶圆支撑面3222支撑。第二晶圆支撑面3222与支撑板31的顶面平行，且第二晶圆支撑面3222到支撑板31的顶面的距离大于第一支撑臂26与连接器24相连端到支撑板31顶面的距离，使得当晶圆由第二支撑臂32支撑时，第一支撑臂26与连接器24相连端不会将晶圆顶起。连接柱33为圆柱。请同时参阅图2、图3、图4和图5，连接柱33的一端依次穿过第一带轮29中部的通孔、转轴28的通孔、轴承27、第一通孔12、第一连接孔222和第二连接孔242，将轴承70套设在连接柱33的端部并穿过第二连接孔242中而将连接柱33与连接器24相连，从而将基板10、第一支撑装置20和第二支撑装置30连接在一起。当第一支撑装置20相对基板10旋转时，连接柱33与第一支撑装置20相对转动。第一驱动装置40包括第一驱动电机41第二带轮42和传动带43。第一驱动电机41通过带轮传动的方式驱动第一支撑装置20旋转。第一驱动电机41为旋转电机，具有第一驱动轴412。第二带轮42套设于第一驱动轴412上。传动带43同时套设于第一带轮29和第二带轮42上。本实施方式中，第一驱动装置40还包括支架44，第一驱动电机41设置于支架44上。支架44进一步对晶圆对准装置100提供支撑作用。第一驱动轴412转动并驱动第二带轮42转动，第二带轮42转动通过传动带43将驱动力传递给第一带轮29，驱动第一带轮29转动，第一带轮29转动的同时带动转轴28转动，转轴28带动第一支撑装置20转动。
可以理解，在其他实施方式中，也可以通过齿轮传动的方式驱动第一支撑装置20旋转。第二驱动装置50包括第二驱动电机52和联轴器54。第二驱动电机52具有第二驱动轴522。第二驱动电机52为直线电机，用于驱动第二支撑装置30上下运动。可以理解，第二支撑装置30的支撑板31上开设四个圆形的通孔312以减轻第二支撑装置30的重量也使得第二驱动装置50消耗的功率更小。连接柱33与连接器24通过轴承70连接，使得第一支撑装置20相对基板10旋转时，能够实现连接柱33与第一支撑装置20相对转动，无需使得连接柱33旋转。因而，第一支撑装置20旋转过程中，无需再使用旋转电机驱动连接柱33旋转，大大减少了驱动电机的使用，节能效果较好，且由于驱动电机无需旋转，增强驱动电机的稳定性。请参阅图6，连接柱33的另一端通过联轴器54与第二驱动轴522连接。可以理解，在其他实施方式中，连接柱33与第二驱动轴522也可以固定连接。联轴器54连接的方式较为方便，有利于更换部件。第二驱动电机52将驱动力传动给连接柱33，以使连接柱33相对基板10上下运动，即驱动第二支撑装置30相对基板10上下运动。同时，因连接柱33的另一端与连接器24相连，连接柱33上下运动的同时带动连接器24相对支撑座22上下移动。当连接器24向下移动时，四个第一支撑臂26同时动作，并呈收拢趋势；当连接器向上移动时，四个第二支撑臂26呈打开趋势。可以理解，可通过第二驱动轴522的位移量来控制连接柱33的位移量，从而控制连接器24的位移量，通过控制连接器24的位移量来控制四个第一支撑臂26的相互靠近的程度，从而可以控制四个第一晶圆边缘接触面26324对晶圆的夹持力。传感器60设置于基板10上，与第一支撑装置20设置一基板10的同一个表面上。传感器60用于检测晶圆缺口所在位置。本实施方式中，传感器60为透过式LED或激光传感器。可以理解，在其他实施方式中，传感器60也可以为金属氧化物半导体元件图像传感器(CMSO)或电荷藕合器件图像传感器(CCD)。控制单元分别与第一驱动装置40、第二驱动装置50和传感器60电连接，传感器60检测晶圆缺口位置并将晶圆缺口位置信号传递给控制单元，控制单元根据晶圆缺口位置信号精确控制第一驱动装置40和第二驱动装置50工作，实现晶圆的精准定位。进一步地,还包括保护箱80。保护箱80为一端开口的箱体。本实施方式中,保护箱为一端开口的长方体箱体，其开口端与基板10的形状和尺寸相匹配。基板10、第一支撑装置20和第二支撑装置30连接并放置在保护箱80内，基板10密封保护箱80，传感器60裸露于保护箱80的外部，第二支撑臂32部分裸露于保护箱80的外部。本实施方式中，第一支撑装置10的支撑座22、连接器24和四个第一支撑臂26裸露于保护箱80的外部，轴承27、转轴28和第一带轮29收容于保护箱80内。第一支撑臂26和第二支撑臂32的第二晶圆支撑台322处于基板10的同一侧，以便于晶圆交接。第一驱动装置40和第二驱动装置50收容于保护箱80中。第二支撑臂32部分收容于保护箱80中。保护箱80起到隔离的作用，避免各组件在工作过程中受到外界环境的干扰。预对准过程中，首先，通过晶圆传输装置将晶圆放置于第二支撑装置30上，此时使第一支撑臂26位于第二支撑臂32的下方。晶圆由四个第二支撑臂32末端的第二晶圆支撑台322支撑，晶圆同时放置于四个第二晶圆支撑面3222上。进一步，第二驱动装置50驱动第二支撑装置30向下运动，同时连接柱33带动连接器24相对支撑座22向下运动，连接器24向下运动带动第一支撑臂26向上摆动，四个第一支撑臂26呈闭合趋势。第一支撑臂26与第二支撑臂32相对运动，第一支撑臂26向上摆动，第二支撑臂32向下移动，在某一高度第一晶圆支撑面26322到支撑板31顶面的距离和第二晶圆支撑面3222到支撑板31顶面的距离相等时实现晶圆的交接。晶圆由第二支撑臂32转移到第一支撑臂26上，由第一晶圆支撑台2632支撑。晶圆同时放置于四个第一晶圆支撑面26322上，晶圆的边缘与第一晶圆边缘接触面26324抵接而被第一支撑臂26夹持。紧接着，第一驱动装置40驱动第一支撑装置20旋转，第一驱动电机41带动第二带轮42旋转一周，通过传动带43的传动，带动第一支撑装置20旋转一周，使第一支撑臂26带动晶圆旋转一周，传感器60全面采集晶圆边缘的数据，检测晶圆缺口所在位置。晶圆缺口被检测出来后，晶圆缺口位置信号由传感器60传递给控制单元，控制单元控制第一驱动装置40驱动第一支撑装置20旋转，使晶圆旋转至预设位置。然后，控制单元控制第二驱动装置50驱动第二支撑装置30向上运动，连接柱33带动连接器24向上运动,连接器24向上运动带动第一支撑臂26向下摆动,第二支撑臂32向上移动，第一支撑臂26与第二支撑臂32相对运动，在某一高度第一晶圆支撑面26322到支撑板31顶面的距离和第二晶圆支撑面3222到支撑板31顶面的距离再次相等时实现晶圆的第二次交接，晶圆由第一支撑臂26转到第二支撑臂32上，晶圆预对准完成。此时第一支撑臂26再次回到第二支撑臂32的下方。在晶圆的第二次交接过程中，若第一支撑臂26与第二支撑臂32的位置相互重叠，发生干涉，则不能实现晶圆交接。此时，应先将第一支撑臂26旋转一定角度，离开干涉区再进行晶圆二次交接。因第一支撑臂26旋转并带动晶圆旋转一定角度后，晶圆的位置偏离预设位置，因此应再进行预对准，在无干涉情况下的再进行两次交接过程，实现预对准。晶圆预对准完成后，再由晶圆传输装置将晶圆传输到下一道工序。第一支撑臂26与第二支撑臂32不发生干涉时，晶圆只需交接两次即可完成晶圆预对准。在第一支撑臂26与第二支撑臂32发生干涉的情况下，晶圆交接四次即可完成晶圆对准。请参阅图6和图7，预对准过程中，第一支撑臂26向上摆动或向下摆动时，同时第二支撑臂32同时向下移动或向上移动，在某个高度，第一晶圆支撑面26322与第二晶圆支撑面3222及支撑板31顶面平行。请参阅图8，晶圆交接的瞬间，第一晶圆支撑面263222与支撑台31顶面不平行，当晶圆由第一支撑装置20支撑时，晶圆仅与第一晶圆支撑面26322的前端面或后端面接触。第二晶圆支撑面3222到支撑板31顶面的距离和第一晶圆支撑面26322支撑晶圆的前端面或后端面所在的平面到支撑板31顶面的距离相等时实现晶圆交接。请参阅图8，晶圆交接的瞬间，设第二晶圆支撑面3222的前端所在的平面到支撑板31顶面的距离或第一晶圆支撑面26322到支撑板31顶面的距离为M，第一支撑臂26与连接器24相连端的最高点P至支撑板31顶面的距离为N，M大于N，能够避免P点将晶圆顶起而使晶圆受力失衡，避免了常规晶圆预对准装置可能在预对准过程总无法夹持支撑晶圆的后果。
预对准过程中，晶圆首先由四个第二支撑臂32支撑，预对准完成时再次回到第二支撑装置30，再次由四个第二支撑臂32支撑。因为第二支撑装置30的在横向上的位置不会发生偏移，且四个第二支撑臂32固设于支撑板31上，第二支撑臂32与支撑板31的相对位置不会改变，使得晶圆输送装置在预对准完成后能够保持晶圆缺口停留在合适角度地输送晶圆至下一道工序。上述晶圆预对准装置100，设置第一支撑装置20和第二支撑装置30，第一支撑装置20通过多个第一支撑臂26支撑晶圆，第二支撑装置30通过第二支撑臂32支撑晶圆。在预对准过程中，通过第一支撑装置20的旋转和第二支撑装置30的上下运动，实现晶圆的交接，交接过程中实现晶圆位置的调整。第一支撑装置20的旋转和第二支撑装置30的上下运动过程中，四个第一支撑臂26或四个第二支撑臂32同时作用，四个第一支撑臂26或四个第二支撑臂32对晶圆的底部同时施加相同方向的支撑力，晶圆受力均匀，使得晶圆交接更平稳，也不会出现无法支撑晶圆的后果，能够实现晶圆稳定交接以完成预对准。该晶圆预对准装置100的稳定性较好，可以大大提高预对准效率，并且在晶圆预对准过程中，第一支撑臂26向上摆动或向下摆动时，第二支撑臂32同时向下移动或向上移动，第一支撑臂26和第二支撑臂32同时相向运动可以提高晶圆交接的速度，进一步提高了晶圆预对准效率；且晶圆在交接过程中相对位移量减小，提供晶圆交接过程中平稳性，减小交接过程对晶圆的冲击。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
权利要求
1.一种晶圆预对准装置，其特征在于，包括: 基板，开设有第一通孔和多个第二通孔； 第一支撑装置，包括支撑座、设置于所述支撑座上方并可相对所述支撑座上下运动的连接器和可转动地设置于所述连接器上的多个第一支撑臂，所述多个第一支撑臂的中部与所述支撑座可转动相连，且所述多个第一支撑臂相对所述连接器上下摆动而使所述多个第一支撑臂的端部相互远离或相互靠近，所述支撑座中部开设有第一连接孔，所述连接器中部开设有第二连接孔，所述第一通孔、第一连接孔和第二连接孔连通且所述第一通孔、第一连接孔和第二连接孔的中心轴线重合； 第一驱动装置，与所述支撑座相连，用于驱动所述第一支撑装置相对所述基板旋转； 第二支撑装置，包括支撑 板、设置于所述支撑板上的多个第二支撑臂和穿设所述支撑板的中部的连接柱，所述支撑板位于所述基板的下方，所述连接柱的一端依次穿过所述第一通孔、第一连接孔和第二连接孔而将所述基板、第一支撑装置和第二支撑装置连接在一起，所述多个第二支撑臂对应穿过所述多个第二通孔而与所述多个第一支撑臂位于所述基板的同一侧； 第二驱动装置，与所述支撑板连接，用于驱动所述多个第二支撑臂相对所述基板上下移动。
2.根据权利要求1所述的晶圆预对准装置，其特征在于，所述第一驱动装置包括第一驱动电机，所述第一驱动电机通过带轮传动的方式驱动所述第一支撑装置旋转。
3.根据权利要求1所述的晶圆预对准装置，其特征在于，所述第二驱动装置包括第二驱动电机和联轴器，所述第二驱动电机的驱动轴与所述连接柱的另一端通过所述联轴器连接以驱动所述第二支撑装置相对所述支撑板上下运动。
4.根据权利要求1所述的晶圆预对准装置，其特征在于，所述第一支撑臂包括通过连接杆固定连接的第一摆臂和第二摆臂，所述第一摆臂的一端可转动的设置于所述连接器上，所述连接杆与所述支撑座可转动相连。
5.根据权利要求4所述的晶圆预对准装置，其特征在于，所述支撑座上设置有多个支脚和多个连杆，每一连杆的一端与一个支脚可转动连接，每一连杆的另一端与所述连接杆可转动连接。
6.根据权利要求1所述的晶圆预对准装置，其特征在于，所述第一连接臂远离所述连接器的一端设置有第一晶圆支撑台，所述第一晶圆支撑台上形成有第一晶圆支撑面和第一晶圆边缘接触面，所述第二支撑臂远离所述支撑板的一端的端部上设置有第二晶圆支撑台，所述第二晶圆支撑台上形成有第二晶圆支撑面。
7.根据权利要求6所述的晶圆预对准装置，其特征在于，当所述第一连接臂相对所述连接器上下摆动时，所述第一晶圆支撑面的任意点到所述支撑座顶面的距离大于所述第一支撑臂与所述连接器相连端到所述支撑座的距离。
8.根据权利要求6所述的晶圆预对准装置，其特征在于，所述第二晶圆支撑面与所述支撑板顶面平行，所述第二晶圆支撑面到所述支撑板顶面的距离大于所述第一支撑臂与所述连接器相连端到所述支撑板的距离。
9.根据权利要求1所述的晶圆预对准装置，其特征在于，还包括传感器和控制单元，所述传感器设置于所述基板上并与所述第一支撑装置位于所述基板的同一侧，所述传感器用于检测晶圆缺口所在位置；所述控制单元分别与所述第一驱动装置、第二驱动装置和传感器电连接，并根据所述传感器传递的晶圆缺口信号控制所述第一驱动装置和第二驱动装置工作。
10.根据权利要求1所述的晶圆预对准装置，其特征在于，还包括保护箱，所述保护箱为一端开口的箱体，所述基板、第一支撑装置和第二支撑装置连接在一起后放置于所述箱体内，所述基板密封所述箱体，所述支撑座、连接器、第一支撑臂和传感器裸露于所述箱体外部，所述第二支撑臂部 分裸露于所述箱体外部。
全文摘要
一种晶圆预对准装置，包括基板、设置于基板上的第一支撑装置、用于驱动第一支撑装置相对基板旋转的第一驱动装置、部分设置于基板下方的第二支撑装置、用于驱动第二支撑装置相对基板上下移动的第二驱动装置。第一支撑装置包括多个用于支撑晶圆的第一支撑臂，第二支撑装置包括多个用于支撑晶圆的第二支撑臂，预对准时，第一支撑装置的旋转和第二支撑装置的上下运动实现晶圆的交接，交接过程中实现晶圆位置的调整。第一支撑装置的旋转和第二支撑装置的上下运动过程中，多个第一支撑臂或多个第二支撑臂同时动作，使晶圆受力均匀，不会出现无法支撑晶圆的后果，实现晶圆稳定交接以完成预对准。该晶圆预对准装置的稳定性较好，可以大大提高预对准效率。
文档编号H01L21/687GK103199050SQ20121000209
公开日2013年7月10日 申请日期2012年1月5日 优先权日2012年1月5日
发明者边弘晔, 张鹏, 陈守良, 曲道奎, 徐方, 李学威, 温燕修, 邹风山 申请人:沈阳新松机器人自动化股份有限公司