专利名称：Led芯片封装结构的制作方法
技术领域：
LED芯片封装结构技术领域[0001]本实用新型涉及LED芯片封装结构，更具体地说，涉及一种结构简单、散热性能好的LED芯片封装结构。
背景技术：
[0002]目前，传统的LED芯片封装结构其散热效果不佳，并且，其结构较为复杂，并且难以一灯多用。实用新型内容[0003]本实用新型的目的在于提供一种结构简单、成本低、散热性能好并且能发不同颜色的光的LED芯片封装结构。[0004]为实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案[0005]一种LED芯片封装结构，包括基座和紧固连接在该基座上的透明灯罩；所述基座为铝散热基座并且在所述铝散热基座底部还一体成型有若干个散热柱，在所述铝散热基座上表面封装有用于发白光的第一 LED芯片和用于发红光的第二 LED芯片并且上述第一 LED 芯片和第二 LED芯片是位于所述基座和透明灯罩形成的腔体内。[0006]在采用上述结构后，本实用新型具有如下有益效果[0007]在本实用新型中，由于采用铝散热基座并且在所述铝散热基座底部还一体成型有多个散热柱，故其散热性能好；由于采用第一 LED芯片和第二 LED芯片，因此，本实用新型可发出不同的光，如第一 LED芯片发白光正常工作，第二 LED芯片发红光起警示作用等，实现一灯多用，并且，由于本实用新型可以发不同的光从而避免了采用2个灯具，显然本实用新型的价格比采用2个灯具才能实现的不同发光工作所需要的成本低很多。另外，本实用新型采用LED光源具有节能性能好的特点，以及，本实用新型结构简单。
[0008]图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
[0009]
以下结合附图和具体实施方式
来对本实用新型做进一步详细的说明。[0010]参阅图1，一种LED芯片封装结构，包括基座2和紧固连接在该基座2上的透明灯罩I。所述基座2为铝散热基座并且在所述铝散热基座底部还一体成型有若干个散热柱21， 在所述铝散热基座上表面封装有用于发白光的第一 LED芯片3和用于发红光的第二 LED芯片4并且上述第一 LED芯片3和第二 LED芯片4是位于基座2和透明灯罩I形成的腔体内。[0011]本实施方式使用时，正常工作时，让第一 LED芯片3发光工作，当在特殊情况下，需要警示时，让第二 LED芯片4发光工作。[0012]上述实施方式为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上3述实施方式的限制，而其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1. 一种LED芯片封装结构，包括基座和紧固连接在该基座上的透明灯罩；其特征在于所述基座为铝散热基座并且在所述铝散热基座底部还一体成型有若干个散热柱，在所述铝散热基座上表面封装有用于发白光的第一 LED芯片和用于发红光的第二 LED芯片并且上述第一 LED芯片和第二 LED芯片是位于所述基座和透明灯罩形成的腔体内。
专利摘要本实用新型公开了一种LED芯片封装结构，包括基座和紧固连接在该基座上的透明灯罩；所述基座为铝散热基座并且在所述铝散热基座底部还一体成型有若干个散热柱，在所述铝散热基座上表面封装有用于发白光的第一LED芯片和用于发红光的第二LED芯片并且上述第一LED芯片和第二LED芯片是位于所述基座和透明灯罩形成的腔体内。本实用新型结构简单、成本低、散热性能好并且其能发不同颜色的光。
文档编号H01L33/48GK202816939SQ20122039267
公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月9日 优先权日2012年8月9日
发明者王廷伟, 冯军 申请人:中国石油天然气股份有限公司广东销售分公司, 广州中丞信息科技有限公司