专利名称：大功率芯片用防溢料框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种大功率芯片用防溢料框架，属于半导体封装行业。
背景技术：
参见图1和图2，目前，市场上的大功率芯片框架包括散热片、载片台以及引脚，由于大功率芯片粘贴在载片台上时软质焊料容易流动至散热片，导致产品的可靠性降低，一般的散热片与载片台之间设置有防溢槽，可以使得软质焊料流入防溢槽，避免散热片上受损。但是在实际操作过程中，软质焊料难免还是会越过防溢槽污染散热片，导致产品可靠性降低。
发明内容本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种防止软质焊料污染散热片，保证产品可靠性的大功率芯片用防溢料框架。本实用新型的目的是这样实现的一种大功率芯片用防溢料框架，它包括散热片、载片台以及引脚，所述散热片以及载片台之间设置有防溢槽，所述防溢槽与载片台之间设置有凸台。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是本实用新型由于防溢槽与载片台之间设置有凸台，使得在大功率芯片粘贴在载片台上时软质焊料不容易越过防溢槽污染散热片，避免散热片受损，保证产品可靠性。本实用新型大功率芯片用防溢料框架具有防止软质焊料污染散热片，保证产品可靠性的优点。
图1为传统大功率芯片框架的结构示意图。图2为图1的A-A剖视图。图3为本实用新型大功率芯片用防溢料框架的结构示意图。图4为图3的B-B剖视图。其中散热片I载片台2引脚3防溢槽4凸台5。
具体实施方式
参见图3和图4，本实用新型涉及的一种大功率芯片用防溢料框架，它包括散热片1、载片台2以及引脚3，所述散热片I以及载片台2之间设置有防溢槽4，所述防溢槽4与载片台I之间设置有凸台5。
权利要求1.ー种大功率芯片用防溢料框架，它包括散热片(I)、载片台(2)以及引脚(3)，所述散热片(I)以及载片台(2)之间设置有防溢槽(4)，其特征在于所述防溢槽(4)与载片台(I)之间设置有凸台(5)。
专利摘要本实用新型涉及一种大功率芯片用防溢料框架，它包括散热片(1)、载片台(2)以及引脚(3)，所述散热片(1)以及载片台(2)之间设置有防溢槽(4)，其特征在于所述防溢槽(4)与载片台(1)之间设置有凸台(5)。本实用新型由于防溢槽与载片台之间设置有凸台，使得在大功率芯片粘贴在载片台上时软质焊料不容易越过防溢槽污染散热片，避免散热片受损，保证产品可靠性。本实用新型大功率芯片用防溢料框架具有防止软质焊料污染散热片，保证产品可靠性的优点。
文档编号H01L23/13GK202871780SQ20122057073
公开日2013年4月10日 申请日期2012年11月1日 优先权日2012年11月1日
发明者陈建斌 申请人:江阴苏阳电子股份有限公司