专利名称：一种模块化硅片清洗系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体设备领域，尤其涉及一种模块化硅片清洗系统。
背景技术：
目前的硅片清洗系统包括传片区、工艺区、电气区、化学药液分配区、风机滤气单元及辅助单元等几部分，这些部分共同组成硅片清洗系统，其各组成部分通过各种机械及电气连接成一个整体，不能独立地安装及拆卸，从而导致所述硅片清洗系统功能单一，难以满足各种不同的清洗工艺，也不能够实现更复杂的功能。因此，针对以上不足，本实用新型提供了一种模块化硅片清洗系统。
实用新型内容(一)要解决的技术问题本实用新型的目的在于提供一种能够独立的安装及拆卸且既能满足各种不同清洗工艺又能实现更复杂 功能的模块化硅片清洗系统。(二)技术方案为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种模块化硅片清洗系统，该硅片清洗系统包括:传片区，所述传片区包括第一机械手、硅片盒、第一主体骨架以及分别设于第一主体骨架上的第一机械手直线运动单元和硅片装载埠，所述第一机械手位于第一机械手直线运动单元上，所述硅片盒置于硅片装载埠上；工艺区，所述工艺区包括第二机械手、第二主体骨架、以及分别设于第二主体骨架上的第二机械手直线运动单元、工艺清洗腔室和承载硅片的卡盘，所述第二主体骨架与第一主体骨架可拆卸连接；所述第二机械手位于第二机械手直线运动单元上；化学药液分配区，所述化学药液分配区包括第三主体骨架和设于第三主体骨架上的输液管路，所述第三主体骨架与第二主体骨架可拆卸连接，所述输液管路为工艺清洗腔室提供化学药液。进一步，所述传片区还包括第一机械手直线运动单元、左缓冲位、右缓冲位和触摸屏，所述左缓冲位、右缓冲位、触摸屏均设于第一主体骨架上。进一步，所述工艺清洗腔室包括第一清洗腔室和第二清洗腔室；所述工艺区分为第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域和第二区域分别安装第一清洗腔室和第二清洗腔室，第三区域安装第二机械手和第二机械手直线运动单元。进一步，所述化学药液分配区还包括设于所述第三主体骨架上的流量压力控制装置和温度控制装置。其中，该模块化硅片清洗系统还包括电气区，其位于化学药液分配区的上方；所述电气区包括第四主体骨架以及分别设于第四主体骨架上的散热风机和各部分控制电气盒；所述第四主体骨架与所述第三主体骨架可拆卸连接；所述各部分控制电气盒能够整体更换，也能够更换其某一部分零部件。其中，该模块化硅片清洗系统还包括风机滤气单元，其位于传片区和工艺区的顶部；所述风机滤气单元设有第五主体骨架，所述第五主体骨架分别与第一主体骨架、第二主体骨架可拆卸连接；所述风机滤气单元分为若干个子单元，其能够整体更换，也能够更改各子单元的数量和位置。其中，该模块化硅片清洗系统还包括辅助单元,所述辅助单元包括第六主体骨架以及分别设于第六主体骨架上的排气系统、连接管路及电气接口 ；所述连接管路用于连接化学药液分配区和工艺区；所述化学药液分配区与电气区均包括电气线路，所述化学药液分配区与电气区的电气线路通过所述电气接口进行连接。其中，所述第六主体骨架分别与第二主体骨架、第三主体骨架、第四主体骨架可拆卸连接。(三)有益效果本实用新型提供的模块化硅片清洗系统由于其各组成部分能够独立地安装及拆卸，从而使该硅片清洗系统功能多样，能够满足各种不同的清洗工艺，且能够实现更复杂的功能。
图1是本实用新型实施例的模块化硅片清洗系统的主视图。图2是本实用新型实施例的模块化硅片清洗系统去除风机滤气单元的俯视图。图中，1:传片区；2:工艺区；3:电气区；4:化学药液分配区；5:风机滤气单元；6:辅助单元；7:第一区域；8:第二区域；9:第三区域。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型提供的模块化硅片清洗系统的具体实施方式
作进一步详细说明。这些实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。如图1所示，本实用新型提供的模块化硅片清洗系统，包括:传片区1、工艺区2和化学药液分配区4。[0028]所述传片区I包括第一主体骨架、第一机械手、硅片盒、硅片装载埠、第一机械手直线运动单元、缓冲位、触摸屏和相关电气元件等；所述缓冲位包括左缓冲位和右缓冲位；所述第一机械手直线运动单元、左缓冲位、右缓冲位、触摸屏以及硅片装载埠分别设于第一主体骨架上；所述第一机械手位于第一机械手直线运动单元上，其可以在第一机械手直线运动单元上直线运动，也可以进行取片动作；所述硅片盒置于硅片装载埠上。所述工艺区2包括第二机械手、第二主体骨架以及分别设于第二主体骨架上的第二机械手直线运动单元、工艺清洗腔室和承载硅片的卡盘，所述第二主体骨架与第一主体骨架可拆卸连接；在本实施方式中，所述第二主体骨架与第一主体骨架通过螺纹进行连接；所述第二机械手位于第二机械手直线运动单元上，其可以在所述第二机械手直线运动单元上直线运动，也可以进行取片动作。所述工艺清洗腔室是清洗系统的核心部件，其数量和位置都可以更改，每个工艺清洗腔室独立运行，互不干涉，当某一个工艺清洗腔室发生故障时，其他工艺清洗腔室仍可正常工作。所述各工艺清洗腔室可以整体安装和拆卸且其分布可以更改；当清洗工艺或者实际需求改变时，还可以整体更换其他形式的工艺清洗腔室，使其满足实际的清洗工艺，而不用整体更换设备，充分发挥其模块化的特性。所述化学药液分配区4包括第三主体骨架和设于第三主体骨架上的输液管路、流量压力控制装置和温度控制装置，所述第三主体骨架与第二主体骨架可拆卸连接，在本实施方式中，所述第三主体骨架与第二主体骨架通过螺纹进行连接；所述输液管路能够为各工艺清洗腔室提供相互独立的化学药液。确保每个腔室的喷淋装置以稳定的流量及温度喷射到硅片表面。所述化学药液分配区4可以整体更换，也可以根据实际需求更换零部件。本实用新型提供的模块化硅片清洗系统还包括电气区3、风机滤气单元5和辅助单元6。所述 电气区3位于化学药液分配区4的上方，包括第四主体骨架以及分别设于第四主体骨架上的散热风机和各部分控制电气盒；所述第四主体骨架与所述第三主体骨架可拆卸连接；所述电气区3采取模块化设计，各部分控制电气盒独立工作，当系统某一模块更换时，各部分控制电气盒可以整体更换，也可以更换其某一部分零部件来满足需求所述风机滤气单元5位于传片区I和工艺区2的顶部，所述风机滤气单元5设有第五主体骨架，所述第五主体骨架分别与第一主体骨架、第二主体骨架可拆卸连接；在本实施方式中，第五主体骨架分别与第一主体骨架、第二主体骨架均通过螺纹进行连接；所述风机滤气单元5分为若干个子单元，其能够整体更换，也能够更改各子单元的数量和位置。所述辅助单元6包括第六主体骨架以及分别设于第六主体骨架上的排气系统、连接管路及电气接口 ；所述连接管路用于连接化学药液分配区4和工艺区2，使得化学药液分配区4的药液进入到工艺区2中；所述化学药液分配区4与电气区3均包括电气线路，所述化学药液分配区4与电气区3的电气线路通过所述电气接口进行连接；所述第六主体骨架分别与第二主体骨架、第三主体骨架、第四主体骨架可拆卸连接；所述排气系统的位置可以根据实际需求便捷地进行更改；在本实施方式中，排气系统通过螺纹和电气接口连接在该清洗系统中，可以整体安装及拆卸。如图2所示，所述工艺区2分为第一区域7、第二区域8和第三区域9 ;所述工艺清洗腔室包括第一清洗腔室和第二清洗腔室；所述第一区域7和第二区域8分别安装第一清洗腔室和第二清洗腔室，第三区域9安装第二机械手和第二机械手直线运动单元。利用本实用新型提供的模块化硅片清洗系统的清洗过程如下:S1:将硅片盒从传片区I取出，把硅片放到所述硅片盒后通过AGV (无人搬运车)将装有硅片的硅片盒放置在硅片装载埠上；S2:传片区I的第一机械手从硅片装载埠上的硅片盒抓取硅片，放置在缓冲位上校准；S3:工艺区2的第二机械手将硅片从传片区I取出，并放置在工艺清洗腔室内；S4:卡盘准备完毕；S5:工艺区2的第二机械手将硅片水平放置在卡盘上并将硅片卡紧，卡盘下降到合适位置，然后旋转，化学药液分配区4提供的化学药液喷洒在硅片上，开始清洗工艺；S6:清洗完成后，工艺区2的第二机械手从所述工艺清洗腔室中将清洗后的硅片取出，然后放置在传片区I缓冲位上；S7:传片区I的第一机械手从 缓冲位上抓取硅片，放置在硅片盒内；S8 =AGV (无人搬运车)将装有清洗后的硅片的硅片盒取走，清洗过程完成。本实用新型提供的模块化硅片清洗系统由于其各组成部分与整套系统可拆卸连接，而不用整体更换设备，使得该清洗系统各组成部分能够独立地安装及拆卸，从而使整套系统功能多样，能够满足各种不同的清洗工艺，且能够实现更复杂的功能。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种模块化硅片清洗系统，其特征在于，该硅片清洗系统包括: 传片区(1)，所述传片区(I)包括第一机械手、硅片盒、第一主体骨架以及分别设于第一主体骨架上的第一机械手直线运动单元和硅片装载埠，所述第一机械手位于第一机械手直线运动单元上，所述硅片盒置于硅片装载埠上； 工艺区(2)，所述工艺区(2)包括第二机械手、第二主体骨架、以及分别设于第二主体骨架上的第二机械手直线运动单元、工艺清洗腔室和承载硅片的卡盘，所述第二主体骨架与第一主体骨架可拆卸连接；所述第二机械手位于第二机械手直线运动单元上； 化学药液分配区(4)，所述化学药液分配区(4)包括第三主体骨架和设于第三主体骨架上的输液管路，所述第三主体骨架与第二主体骨架可拆卸连接，所述输液管路为工艺清洗腔室提供化学药液。
2.根据权利要求1所述的模块化硅片清洗系统，其特征在于，所述传片区(I)还包括左缓冲位、右缓冲位和触摸屏，所述左缓冲位、右缓冲位、触摸屏均设于第一主体骨架上。
3.根据权利要求1所述的模块化硅片清洗系统，其特征在于，所述工艺清洗腔室包括第一清洗腔室和第二清洗腔室；所述工艺区(2)分为第一区域(7)、第二区域(8)和第三区域(9)，所述第一区域(7)和第二区域(8)分别安装第一清洗腔室和第二清洗腔室，第三区域(9)安装第二机械手和第二机械手直线运动单元。
4.根据权利要求1所述的模块化硅片清洗系统，其特征在于，所述化学药液分配区(4)还包括设于所述第三主体骨架上的流量压力控制装置和温度控制装置。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的模块化硅片清洗系统，其特征在于，该模块化硅片清洗系统还包括电气区(3)，其位于化学药液分配区(4)的上方；所述电气区(3)包括第四主体骨架以及分别 设于第四主体骨架上的散热风机和各部分控制电气盒；所述第四主体骨架与所述第三主体骨架可拆卸连接；所述各部分控制电气盒能够整体更换，也能够更换其某一部分零部件。
6.根据权利要求5所述的模块化硅片清洗系统，其特征在于，该模块化硅片清洗系统还包括风机滤气单元(5)，其位于传片区(I)和工艺区(2)的顶部；所述风机滤气单元(5)设有第五主体骨架，所述第五主体骨架分别与第一主体骨架、第二主体骨架可拆卸连接；所述风机滤气单元(5 )分为若干个子单元，其能够整体更换，也能够更改各子单元的数量和位置。
7.根据权利要求6所述的模块化硅片清洗系统，其特征在于，该模块化硅片清洗系统还包括辅助单元(6)，所述辅助单元(6)包括第六主体骨架以及分别设于第六主体骨架上的排气系统、连接管路及电气接口 ；所述连接管路用于连接化学药液分配区(4)和工艺区(2);所述化学药液分配区(4)与电气区(3)均包括电气线路，所述化学药液分配区(4)与电气区(3)的电气线路通过所述电气接口进行连接。
8.根据权利要求7所述的模块化硅片清洗系统，其特征在于，所述第六主体骨架分别与第二主体骨架、第三主体骨架、第四主体骨架可拆卸连接。
专利摘要本实用新型提供一种模块化硅片清洗系统，其包括传片区、工艺区和化学药液分配区，所述传片区包括第一机械手、硅片盒、第一主体骨架以及分别设于第一主体骨架上的第一机械手直线运动单元和硅片装载埠；所述工艺区包括第二机械手、第二主体骨架、以及分别设于第二主体骨架上的第二机械手直线运动单元、工艺清洗腔室；所述第二主体骨架与第一主体骨架可拆卸连接；所述化学药液分配区包括第三主体骨架和设于第三主体骨架上的输液管路，所述第三主体骨架与第二主体骨架可拆卸连接。本实用新型提供的模块化硅片清洗系统由于各组成部分能够独立地安装及拆卸，从而使该硅片清洗系统功能多样，能够满足各种不同的清洗工艺，且能够实现更复杂的功能。
文档编号H01L21/67GK203134764SQ20122070408
公开日2013年8月14日 申请日期2012年12月18日 优先权日2012年12月18日
发明者朱攀, 贾星杰, 赵宏宇, 裴立坤, 徐俊成 申请人:北京七星华创电子股份有限公司