多层陶瓷电容器、电路板的安装结构以及封装单元的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极；上覆盖层；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；第一外电极和第二外电极；反复地形成在所述下覆盖层中的至少一对第一内电极和第二内电极；其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心之间的偏离比值（B+C）/A满足1.063≤（B+C）/A≤1.745。
【专利说明】多层陶瓷电容器、电路板的安装结构以及封装单元
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2012年11月9日在韩国知识产权局申请的韩国专利申请N0.10-2012-0126449的优先权，在此通过引用将上述申请公开的内容并入本申请中。
【技术领域】
[0003]本发明涉及一种多层陶瓷电容器、具有该多层陶瓷电容器的电路板的安装结构以及用于该多层陶瓷电容器的封装单元。
【背景技术】
[0004]多层陶瓷电容器是一种片式层压电子元件，是安装在各种电子产品(例如包括液晶显示器(IXD)和等离子显示面板(PDP)的影像设备、计算机、掌上数字助理(PDAs)、移动电话等)的印刷电路板上并实现充电和放电的芯片型电容器。
[0005]多层陶瓷电容器(MLCC)由于体积小、电容大且易于安装，故可以用作为各种电子产品的元件。
[0006]多层陶瓷电容器可以具有多个电介质层和多个内电极彼此交替层压的结构，该多个内电极极性不同，并且电介质层插入多个内电极之间。
[0007]由于电介质层可以具有压电性能和电致伸缩性能，在交流或直流电压施加在多层陶瓷电容器上时，可能会产生压电效应，从而导致内电极之间的振动。
[0008]这种振动可以通过多层陶瓷电容器的外电极传递至安装该多层电容器的印刷电路板上,并且整个印刷电路板可以变成产生源于振动的声音的声反射表面。
[0009]由振动产生的声音可以对应于20Hz至20000Hz范围内的音频，并且这种经常使人产生不适感觉的振动声被称作是噪声。
[0010]为了降低噪声，已经对多层陶瓷电容器的下覆盖层增大的产品进行了研究。
[0011]通常，等效串联电感(ESL)与电流回路的面积成比例。
[0012]因此，如上所述，下覆盖层增大的多层陶瓷电容器可以部分地降低噪声，但是相比于现有技术的下覆盖层相对较薄的产品，所述多层陶瓷电容器可能具有更高的等效串联电感(ESL)。
[0013]下述现有技术文件阐明了在等效串联电感(ESL)方面的改进，但是未公开下覆盖层包括内电极的结构。
[0014][现有技术文件]
[0015]韩国专利公开N0.10-2006-0084770
【发明内容】
[0016]本发明的一方面提供了一种新方法，该方法能够降低因多层陶瓷电容器中的压电现象引起的振动而产生的噪声，并能够将ESL保持在预定水平或更低。
[0017]根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括:陶瓷本体，该陶瓷本体具有层压于该陶瓷本体内的多个电介质层；工作层(active layer),该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，单个所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间以形成电容，所述第一内电极和所述第二内电极穿过所述陶瓷本体的各个端表面交替地暴露；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，并且该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端表面；以及反复地形成在所述下覆盖层中的至少一对第一内电极和第二内电极，并且所述电介质层插入形成在所述下覆盖层中的所述至少一对第一内电极和第二内电极之间，形成在所述下覆盖层中的所述第一内电极和第二内电极穿过所述下覆盖层的各个端表面交替地暴露，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间的偏离比值(ratio of deviation) (B+C)/A 满足 1.063 < (B+C)/A < 1.745。
[0018]此处，所述上覆盖层的厚度(D)与所述下覆盖层的厚度(B)的比值D/B可以满足0.021 ( D/B ( 0.422。
[0019]此处，所述下覆盖层的厚度(B)与所述陶瓷本体的总厚度的1/2 (A)的比值B/A可以满足 0.329 ( B/A ( 1.522。
[0020]此处，所述工作层的总厚度的1/2 (C)与所述下覆盖层的厚度(B)的比值C/B可以满足 0.146 ( C/B ( 2.458。
[0021]形成在所述下覆盖层中的所述第一内电极和所述第二内电极可以形成为邻近所述陶瓷本体的底表面。
[0022]此处，当形成在所述下覆盖层中的第一内电极和第二内电极的总厚度定义为E时，形成在所述下覆盖层中的所述第一内电极和第二内电极的总厚度(E)与所述下覆盖层的厚度(B)的比值E/B可以为0.5或更小。
[0023]此处，当从形成在所述下覆盖层中的所述第一内电极或第二内电极的最下边缘到所述陶瓷本体的底表面的厚度定义为F时，F可以为IOOym或更小。
[0024]此处，由于在施加电压的过程中，所述工作层的中心部中产生的变形率与所述下覆盖层中产生的变形率之间的差异，形成在所述陶瓷本体的各个端表面上的拐点的高度可以形成为与所述陶瓷本体的沿厚度方向的中心部的高度一致，或者低于所述陶瓷本体的沿厚度方向的中心部的高度。
[0025]根据本发明的另一个方面，提供了一种电路板的安装结构，所述电路板上安装有多层陶瓷电容器，所述安装结构包括:印刷电路板，该印刷电路板上形成有第一电极垫和第二电极垫；以及多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器安装在所述印刷电路板上，所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷本体，该陶瓷本体具有层压于该陶瓷本体内的多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极穿过所述陶瓷本体的两个端表面交替地暴露；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度，并且所述下覆盖层具有至少一对第一内电极和第二内电极，该下覆盖层中的至少一对第一内电极和第二内电极穿过所述下覆盖层的两个端表面交替地暴露；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极第二外电极形成在所述陶瓷本体的两个端表面上以与所述第一内电极和所述第二内电极的暴露的部分电连接，并且所述第一外电极和第二外电极与所述第一电极垫和所述第二电极垫焊接，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间的偏离比值(B+C) /A满足1.063 ( (B+C) /A ( 1.745。
[0026]此处，由于在施加电压的过程中，所述工作层的中心部中产生的变形率与所述下覆盖层中产生的变形率之间的差异，形成在所述陶瓷本体的各个端表面上的拐点的高度可以形成为与所述焊料的高度一致，或者低于所述焊料的高度。
[0027]根据本发明的另一个方面，提供了一种用于多层陶瓷电容器的封装单元，该封装单元包括:一个或者多个多层陶瓷电容器，该一个或者多个多层陶瓷电容器包括:陶瓷本体，该陶瓷本体具有层压于该陶瓷本体内的多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极穿过所述陶瓷本体的两个端表面交替地暴露；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度，并且所述下覆盖层具有至少一对第一内电极和第二内电极，该下覆盖层中的至少一对第一内电极和第二内电极穿过所述下覆盖层的两个端表面交替地暴露；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极第二外电极形成在所述陶瓷本体的两个端表面上以与所述第一内电极和所述第二内电极的暴露的部分电连接，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间的偏离比值(B+C)/A满足1.063 ( (B+C)/A ( 1.745 ;以及封装板，该封装板包括多个容纳部，所述多层陶瓷电容器分别容纳于所述容纳部中，每个所述多层陶瓷电容器的所述下覆盖层朝向所述容纳部的底表面。
[0028]该封装单元还可以包括封装膜，该封装膜连接至所述封装板的一个表面从而将分别容纳所述多层陶瓷电容器于的所述容纳部密封。
[0029]所述封装板可以卷绕成卷。
【专利附图】
【附图说明】
[0030]本发明的上述和其它方面、特征和优点将在下面结合附图的详细描述中更加清楚地得到理解，其中:
[0031]图1是示意性显示根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器的局部剖视立体图；
[0032]图2是图1中的多层陶瓷电容器的沿长度方向截取的截面图；
[0033]图3是图1中的多层陶瓷电容器的沿长度方向截取的显示该多层陶瓷电容器中的元件的尺寸关系的截面示意图；
[0034]图4是显示图1中的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的状态的局部剖视立体图；
[0035]图5是显示图4中的多层陶瓷电容器和印刷电路板的沿二者的长度方向截取的截面图；[0036]图6是示意性显示当图4中的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上时，该多层陶瓷电容器由于施加电压而变形的状态的截面图；
[0037]图7是示意性显示根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器安装在封装单元上的状态的立体图；
[0038]图8是示意性显示图7中的封装单元卷绕成卷形的状态的截面图；
[0039]图9是显示现有技术的多层陶瓷电容器、具有下覆盖层的多层陶瓷电容器、以及本实施方式的具有还形成有第一内电极和第二内电极的下覆盖层的多层陶瓷电容器的电阻随频率的变化的曲线；
[0040]图10是显示现有技术的多层陶瓷电容器、具有下覆盖层的多层陶瓷电容器、以及本实施方式的具有还形成有第一内电极和第二内电极的下覆盖层的多层陶瓷电容器的等效串联电感(ESL)随频率的变化的曲线。
【具体实施方式】
[0041]下文中，将参考附图对本发明的实施方式进行详细描述。但是，本发明可以通过多种不同的形式实现，并且不应该被理解为局限于此处所述的【具体实施方式】。而是，提供这些【具体实施方式】的目的在于使得这些公开更加彻底和完整，并将本发明的范围完全传达给本领域的技术人员。
[0042]在附图中，出于清楚的目的，部件的形状和尺寸可以放大，并且相同的附图标记被始终使用，以表示相同或相似的部件。
[0043]当为了使本发明的实施方式清楚明了，对六面体的方向定义时，附图中标示的L、W和T分别代表长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，所述厚度方向可以与层压电介质层的层压方向具有相同的概念。
[0044]此外，在本实施方式中，陶瓷本体的形成有第一外电极和第二外电极的沿长度方向的端面都被定义为端表面，并且垂直于该端表面的表面都被定义为侧表面。
[0045]多层陶瓷电容器
[0046]参见图1和图2，根据本发明的实施方式的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷本体110、工作层115、上覆盖层112和下覆盖层113以及第一外电极131和第二外电极132，工作层115具有第一内电极121和第二内电极122,第一外电极131和第二外电极132形成为覆盖陶瓷本体110的两个端表面。至少一对第一内电极和第二内电极可以形成在下覆盖层113 中。
[0047]陶瓷本体110可以由层压并烧制多个电介质层111形成。陶瓷本体110的层叠的电介质层111的形状、尺寸和数量并不限于本实施方式中所描述的实施方式。
[0048]组成陶瓷本体110的多个电介质层111处于烧结状态，相邻的电介质层111之间的边界可以彼此形成为一体，从而使得在不使用扫描电子显微镜(SEM)时不易将电介质层111彼此区分开。
[0049]陶瓷本体110可以包括有助于电容形成的工作层115以及作为边缘部分别形成在工作层115的上方和下方的上覆盖层112和下覆盖层113。
[0050]可以通过反复层压多个第一内电极121和第二内电极122而形成工作层115，其中电介质层111位于第一内电极121和第二内电极122之间。[0051]此处，电介质层111的厚度可以根据多层陶瓷电容器100的电容的设计而视情况改变，烧制后单层电介质层111的厚度可以是0.01 μ m至1.00 μ m,但是本发明不限于此。
[0052]此外，电介质层111可以含有具有高介电常数的陶瓷粉末，例如，钛酸钡(BaTiO3)基粉末或钛酸锶(SrTiO3)基粉末等，但本发明不限于此。
[0053]除了不包括内电极外，上覆盖层112和下覆盖层113可以与电介质层111具有相同材质和构造。
[0054]可以分别通过在工作层115的上表面上沿向上的方向和和下表面上沿向下的方向层压单层电介质层或者层压两层或更多层电介质层形成上覆盖层112和下覆盖层113。上覆盖层112和下覆盖层113可以主要用于防止第一内电极121和第二内电极122由于物理的或化学的应力而损坏。
[0055]此外，相比于上覆盖层112，通过进一步增加层压的电介质层的数量，可以使下覆盖层113具有比上覆盖层112更大的厚度。
[0056]此处，由于等效串联电感(ESL)与电流回路的面积成比例，所以可以增大多层陶瓷电容器的下覆盖层113以因此降低内电极的振动，并因此降低噪声，但是在这种情况下，可能增大等效串联电感(ESL)。
[0057]然而，在本实施方式中，通过在下覆盖层113中形成至少一对第一内电极123和第二内电极124，可以使噪声降低并且使等效串联电感(ESL)保持在预定水平。
[0058]当形成在下覆盖层113中的第一内电极123和第二内电极124形成为更加邻近下覆盖层113的下端时，可以进一步改善这种防止等效串联电感(ESL)减小的效果。
[0059]第一内电极121和第二内电极122是一对极性相反的电极，并且可以通过在电介质层111上印刷预定厚度的含有导电金属的导电衆料(conductive paste)而形成，以使第一内电极121和第二内电极122穿过陶瓷本体110的两个端表面沿层压方向交替地暴露，电介质层111沿所述层压方向层叠。第一内电极121和第二内电极122可以通过设置在该第一内电极121和第二内电极122之间的电介质层111彼此电绝缘。
[0060]也就是说，第一内电极121和第二内电极122可以凭借其穿过陶瓷本体110的两个端表面交替地暴露的部分而与第一外电极131和第二外电极132电连接。
[0061]因此，当电压施加于第一外电极131和第二外电极132时，电荷储存在彼此相对的第一内电极121和第二内电极122之间。此处，多层陶瓷电容器100的电容可以与第一内电极121和第二内电极122的重叠区域的面积成比例。
[0062]可以通过各自的用途确定第一内电极121和第二内电极122中的每一个厚度，并且例如，鉴于陶瓷本体Iio的尺寸，第一内电极121和第二内电极122的厚度可以确定为在
0.2μηι至1.Ομπι的范围内。然而,本发明不限于此。
[0063]此外，包含在用于形成第一内电极121和第二内电极122的导电浆料中的导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或者是它们的合金，但是本发明不限于此。
[0064]并且，可以通过丝网印刷法、凹版印刷法等方法印刷导电浆料，但本发明不仅限于此。
[0065]第一外电极131和第二外电极132可以由包含导电金属的导电衆料形成。所述导电金属可以为镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、金(Au)或者是它们的合金，但是本发明不限于此。
[0066]下面，将描述根据本实施方式的多层陶瓷电容器中包含的元件的尺寸与噪声之间的关系。
[0067]参见图3，陶瓷本体110的总厚度的1/2定义为A，下覆盖层113的厚度定义为B，工作层115的总厚度的1/2定义为C，上覆盖层112的厚度定义为D，形成在下覆盖层113中的第一内电极123和第二内电极124的总厚度定义为E，并且下覆盖层113中未形成第一内电极123和第二内电极124的一部分的厚度定义为F。
[0068]此处，陶瓷本体110的总厚度表示从陶瓷本体110的顶表面St到底表面Sb的距离。工作层115的总厚度表示从位于工作层115的最上部的第一内电极121的上表面到位于工作层115的最下部的第二内电极122的下表面的距离。
[0069]另外，下覆盖层113的厚度(B)表示位于工作层115的沿厚度方向的最下部的第二内电极122的下表面与陶瓷本体110的底表面Sb之间的距离，上覆盖层112的厚度(D)表示位于工作层115的沿厚度方向的最上部的第一内电极121的上表面与陶瓷本体110的顶表面St之间的距离。
[0070]当向形成在多层陶瓷电容器100的两个端表面上的第一外电极131和第二外电极132上施加极性相反的电压时，由于电介质层111的逆压电效应，陶瓷本体110沿厚度方向膨胀和收缩，并且由于泊松效应，第一外电极131和第二外电极132的两个端部可以产生与陶瓷本体110的膨胀和收缩相反的膨胀和收缩。
[0071]此处,工作层115的中心部可以对应于第一外电极131和第二外电极132上与所述多层陶瓷电容器的沿长度方向的两个端部对应的部分，在该部分产生显著的膨胀和收缩，这成为引起噪声的因素。
[0072]换言之，在本实施方式中，由于当施加电压时工作层115的中心部(CLa)中产生的变形率和下覆盖层113中产生的变形率之间的差异，为了降低噪声，分别形成在陶瓷本体110的端表面上的各个拐点(PI)的高度可以形成为与陶瓷本体110的厚度的中心部(CL。)的高度一致，或者低于陶瓷本 体110的厚度的中心部(CL。)的高度。
[0073]此处，为了进一步地降低噪声，工作层115的中心部(CLa)和陶瓷本体110的中心部(CLc)之间的偏离比值(B+C) /A可以满足1.063≤(B+C) /A≤1.745。
[0074]另外，上覆盖层112的厚度(D)与下覆盖层113的厚度(B)的比值D/B可以满足
0.021 ( D/B ( 0.422。
[0075]并且，下覆盖层113的厚度(B)与陶瓷本体110的厚度的1/2 (A)的比值B/A可以满足 0.329 ( B/A ( 1.522。
[0076]此外，工作层115的厚度的1/2 (C)与下覆盖层113的厚度(B)的比值C/B可以满足 0.146 ( C/B ( 2.458。
[0077]实骀例
[0078]通过如下步骤制成根据本发明的发明实施例和对比例的多层陶瓷电容器。
[0079]将包括例如钛酸钡(BaTiO3)等粉末的浆料涂抹在载体膜上，然后干燥以制备多个厚度为1.8μπι的陶瓷基片。
[0080]接着，使用网筛在陶瓷基片上涂敷用于镍内电极的导电浆料，以形成内电极。
[0081]层压大约三百七十(370)个陶瓷基片，同时，在该层压件的下部上层压的未形成有内电极的陶瓷基片(而非形成有内电极的陶瓷基片)数量比该层压件的上部上层压的未形成有内电极的陶瓷基片数量多。将上述层压体在85°C下以lOOOkgf/cm2的压力进行等静压。
[0082]将受压后的陶瓷层压体切割成单独的基片，并随后通过将切割的基片在230° C的空气气氛中保持60个小时来进行脱脂(debindering)处理。
[0083]之后，将生成的基片在温度为1200°C、氧分压为10-natm至l0.atm (低于Ni/NiO平衡氧分压)的还原气氛下烧结，以使得内电极下不会被氧化。烧结后的多层陶瓷电容器的基片尺寸大约为1.64mmX0.88mm (LXW，1608规格)。此处，长X宽(LXW)的公差在±0.1mm的范围内，且当满足上述范围时，通过实验测量噪声。
[0084]然后，进行外电极形成工艺、电镀工艺等来制造多层陶瓷电容器。
[0085]【表1】
[0086]`
【权利要求】
1.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括: 陶瓷本体,该陶瓷本体具有层压于该陶瓷本体内的多个电介质层； 工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，单个所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间以形成电容，所述第一内电极和所述第二内电极穿过所述陶瓷本体的各个端表面交替地暴露； 上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方； 下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，并且该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度； 第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极覆盖所述陶瓷本体的两个端表面；以及 反复地形成在所述下覆盖层中的至少一对第一内电极和第二内电极，并且所述电介质层插入形成在所述下覆盖层中的所述至少一对第一内电极和第二内电极之间，形成在所述下覆盖层中的所述至少一对第一内电极和第二内电极穿过所述下覆盖层的两个端表面交替地暴露， 其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间的偏离比值(B+C) /A满足1.063 ( (B+C) /A ( 1.745。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述上覆盖层的厚度(D)与所述下覆盖层的厚度(B)的比值D/B满足0.021 ^ D/B ^ 0.422。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述下覆盖层的厚度(B)与所述陶瓷本体的总厚度的1/2 (A)的比值B/A满足0.329 ( B/A ( 1.522。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述工作层的总厚度的1/2(C)与所述下覆盖层的厚度(B)的比值C/B满足0.146 ( C/B ( 2.458。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，形成在所述下覆盖层中的所述第一内电极和第二内电极形成为邻近所述陶瓷本体的底表面。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当形成在所述下覆盖层中的所述第一内电极和第二内电极的总厚度定义为E时，形成在所述下覆盖层中的所述第一内电极和第二内电极的总厚度(E)与所述下覆盖层的厚度(B)的比值E/B为0.5或更小。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当从形成在所述下覆盖层中的所述第一内电极或第二内电极的最下边缘到所述陶瓷本体的底表面的厚度定义为F时，F为100 μ m或更小。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当形成在所述下覆盖层中的所述第一内电极和第二内电极的总厚度定义为E，并且从形成在所述下覆盖层中的所述第一内电极或第二内电极的最下边缘到所述陶瓷本体的底表面的厚度定义为F时，形成在所述下覆盖层中的所述第一内电极和第二内电极的总厚度(E)与所述下覆盖层的厚度(B)的比值E/B为0.5或更小，并且F为100 μ m或更小。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，由于在施加电压的过程中，所述工作层的中心部中产生的变形率与所述 下覆盖层中产生的变形率之间的差异，形成在所述陶瓷本体的各个端表面上的拐点的高度形成为与所述陶瓷本体沿厚度方向的中心部的高度一致，或者低于所述陶瓷本体的沿厚度方向的中心部的高度。
10.一种电路板的安装结构，所述电路板上安装有多层陶瓷电容器，所述安装结构包括: 印刷电路板，该印刷电路板上形成有第一电极垫和第二电极垫；以及 多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器安装在所述印刷电路板上， 所述多层陶瓷电容器包括:陶瓷本体，该陶瓷本体具有层压于该陶瓷本体内的多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极穿过所述陶瓷本体的两个端表面交替地暴露；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度，并且所述下覆盖层具有至少一对第一内电极和第二内电极，所述下覆盖层中的所述至少一对第一内电极和第二内电极穿过所述下覆盖层的两个端表面交替地暴露；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的两个端表面上以与所述第一内电极和所述第二内电极的暴露的部分电连接，并且所述第一外电极和所述第二外电极与所述第一电极垫和所述第二电极垫焊接， 其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，并且所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间的偏离比值(B+C) /A满足1.063 ( (B+C) /A ( 1.745。
11.根据权利要求10所述的安装结构，其中，由于在施加电压的过程中，所述工作层的中心部中产生的变形率与所述下覆盖层中产生的变形率之间的差异，形成在所述陶瓷本体的各个端表面上的拐点的高度形成为与所述焊料的高度一致，或者低于所述焊料的高度。
12.一种用于多层陶瓷电容器的封装单元，该封装单元包括: 一个或者多个多层陶瓷电容器，该一个或者多个多层陶瓷电容器包括:陶瓷本体，该陶瓷本体具有层压于该陶瓷本体内的多个电介质层；工作层，该工作层包括多个第一内电极和第二内电极，所述电介质层插入所述第一内电极和第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极穿过所述陶瓷本体的两个端表面交替地暴露；上覆盖层，该上覆盖层形成在所述工作层的上方；下覆盖层，该下覆盖层形成在所述工作层的下方，该下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度，并且所述下覆盖层具有至少一对第一内电极和第二内电极，该下覆盖层中的至少一对第一内电极和第二内电极穿过所述下覆盖层的两个端表面交替地暴露；以及第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成在所述陶瓷本体的两个端表面上以与所述第一内电极和所述第二内电极的暴露的部分电连接，其中，当所述陶瓷本体的总厚度的1/2定义为A，所述下覆盖层的厚度定义为B，所述工作层的总厚度的1/2定义为C，并且所述上覆盖层的厚度定义为D时，所述工作层的中心部与所述陶瓷本体的中心部之间的偏离比值(B+C) /A满足1.063≤(B+C) /A≤1.745 ;以及 封装板，该封装板包括多个容纳部，所述多层陶瓷电容器分别容纳于所述容纳部中，所述多层陶瓷电容器的所述下覆盖层朝向所述容纳部的底表面。
13.根据权利要求12所述的封装单元，该封装单元还包括封装膜，该封装膜连接至所述封装板的一个表面从而将分别容纳所述多层陶瓷电容器的所述容纳部密封。
14.根据权利要求12所述的封装单元，其中，所述封装板卷绕成卷。
【文档编号】H01G4/30GK103811178SQ201310062444
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2013年2月27日 优先权日:2012年11月9日
【发明者】安永圭, 朴祥秀, 朴珉哲, 李炳华 申请人:三星电机株式会社