专利名称：一种基板封装方法
技术领域：
本发明涉及基板封装领域，尤其涉及一种基板封装方法。
背景技术：
目前，主动矩阵有机发光二极体面板AM-OLED的封装方案有很多种，其中玻璃粉溶液封装由于其封装工艺简单，能够对应顶发射的器件结构，已经被很多公司采用。现有的玻璃粉溶液封装工艺如图1所示，首先通过点胶或者印刷将玻璃粉溶液材料2涂覆在玻璃基板I上，烘烤去除溶剂，然后将带有发光器件的基板3和带有玻璃粉溶液材料的基板I对位贴合，最后用激光4将玻璃粉溶液材料2高温熔化，这样就实现了上下基板的封装。
发明内容
本发明的目的是提供一种基板封装方法，提高玻璃粉溶液的熔融效果，增强上下基板的结合力。 为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种基板封装方法，所述方法包括:在对应于第一基板待涂覆玻璃粉溶液的位置形成金属层；在所述金属层上涂覆所述玻璃粉溶液；对所述金属层进行熔融；将所述第一基板与第二基板相对于熔融后的所述金属层对位封装。上述的基板封装方法，其中，所述金属层面积超过所述玻璃粉溶液涂覆的面积。上述的基板封装方法，其中，所述金属层宽度及长度超出所述玻璃粉溶液涂覆的宽度及长度0.5至2_。上述的基板封装方法，其中，所述金属层厚度为2000至5000埃。上述的基板封装方法，其中，所述金属层的材料为钥、钥铝钥、铜、钥铝铝钥、钛、钛铝钛或银的任意一种。上述的基板封装方法，其中，所述第一基板为阵列基板、电致发光基板或封装基板。上述的基板封装方法，其中，所述金属层通过磁控溅射镀膜来成膜。上述的基板封装方法，其中，所述金属层中包括多个孔，孔的直径为0.1至0.3_。上述的基板封装方法，其中，所述金属层形成于所述第一基板上和/或形成于所述第二基板上，或者独立形成。上述的基板封装方法，其中，所述金属层形成于所述第一基板上和第二基板上时，所述金属层包括形成于所述第一基板上的第一金属层和形成于所述第二基板上的第二金属层。本发明实施例，在玻璃粉溶液激光熔融固化的过程中，增加了金属层，由于金属相比于玻璃粉在吸收激光的性能上明显较强，因此相比于原有技术来说能有效提高工艺温度，加快玻璃粉溶液的熔化，减少玻璃粉溶液虚焊的产生，增强上下基板的结合力，并提高
产品良率。
图1为现有技术中利用玻璃粉溶液进行封装的工艺；图2为利用本发明实施例提供的封装方法进行封装的示意图；图3为本发明实施例提供的涂覆玻璃粉溶液的金属层的俯视图；主要组件符号说明:1:玻璃基板、2:玻璃粉溶液、3:带有发光器件的基板、4:激光、5:金属层。
具体实施例方式本发明实施例提供一种基板封装方法，所述方法包括:在对应于第一基板待涂覆玻璃粉溶液的位置形成金属层；在所述金属层上涂覆所述玻璃粉溶液；对所述金属层进行熔融；将所述第一基板与第二基板相对于熔融后的所述金属层对位封装。利用本发明实施例提供的方法进行封装时，在第一基板待涂覆玻璃粉溶液的位置首先形成金属层，在金属层上 涂覆玻璃粉溶液，此时对涂覆了玻璃粉溶液的金属层进行熔融，可以利用激光来进行熔融，再将第一基板与第二基板相对于熔融后的金属层对位封装。本发明实施例利用了金属吸收激光性能比玻璃粉强的特征，有效提高了工艺温度，加快了玻璃粉溶液的熔化，增强了上下基板的结合力。举例说明如下。〈例子1>当利用本发明实施例提供的封装方法封装带有发光器件的基板时，如图2所示，在玻璃基板I待涂覆玻璃粉溶液2的位置形成金属层5，在金属层5上涂覆玻璃粉溶液2，利用激光4对金属层5进行熔融，将玻璃基板I与带有发光器件的基板3对位封装。在对金属层进行熔融时，为了更好的提高玻璃粉溶液的熔化效果，优选地，在上述的基板封装方法中，所述金属层面积超过所述玻璃粉溶液涂覆的面积。进一步地，所述金属层宽度及长度超出所述玻璃粉溶液涂覆的宽度及长度0.5至2mm o上述的金属层如果过薄，就会影响玻璃粉熔化的效果，如果过厚，又会增加成本，造成浪费，因此，上述的基板封装方法中，优选地，所述金属层厚度为2000至5000埃。此外，上述的基板封装方法中，优选地，所述金属层的材料为钥、钥铝钥、铜、钥铝铝钥、钛、钛铝钛或银的任意一种。上述的金属层可以制作在阵列基板、电致发光基板或封装基板上。其中，当所述金属层制作在阵列基板上时，可以通过与阵列基板的gate层或者SD层相同的工艺形成，也可以采用其他单独的工艺来形成。优选地，上述的金属层通过磁控溅射镀膜来成膜。为了进一步提高玻璃粉溶液的粘合强度，优选地，所述金属层5中包括多个孔，孔的直径为0.1至0.3mm。
当在包括多个孔的金属层上涂覆玻璃粉溶液2时，玻璃粉溶液2会漏进孔内，相当于在金属层5上面和内部都有玻璃粉溶液2，在通过激光进行金属层5熔融时，能够进一步提闻玻璃粉溶液2的粘合强度，增强上下基板的结合力，进而提闻广品良率。举例说明如下。〈例子2>金属层5制作在阵列基板上，采用与阵列基板的gate层相同的工艺，沉积之后通过光罩mask技术，刻蚀成需要的图形，如图3所示，刻蚀为多个小孔，且孔的直径为0.1至
0.3mm,此处优选地为0.15mm,金属层5厚度为2500 ±矣，焊接的激光波长采用810nm，功率为15w。此时，对金属层5进行熔融时，能够提高玻璃粉溶液的粘合强度，增强上下基板的结合力。当然，上述的金属层并不局限于形成在第一基板上，还可以形成在第二基板上，或形成在第一和第二基板上，或独立形成，即所述金属层形成于所述第一基板上和/或形成于所述第二基板上，或者独立形成。当所述金属层形成于所述第一基板上和第二基板上时，所述金属层包括形成于所述第一基板上的 第一金属层和形成于所述第二基板上的第二金属层。以上所述仅是本发明的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种基板封装方法，其特征在于，所述方法包括: 在对应于第一基板待涂覆玻璃粉溶液的位置形成金属层； 在所述金属层上涂覆所述玻璃粉溶液； 对所述金属层进行熔融； 将所述第一基板与第二基板相对于熔融后的所述金属层对位封装。
2.如权利要求1所述的基板封装方法，其特征在于，所述金属层面积超过所述玻璃粉溶液涂覆的面积。
3.如权利要求2所述的基板封装方法，其特征在于，所述金属层宽度及长度超出所述玻璃粉溶液涂覆的宽度及长度0.5至2_。
4.如权利要求1所述的基板封装方法，其特征在于，所述金属层厚度为2000至5000埃。
5.如权利要求1所述的基板封装方法，其特征在于，所述金属层的材料为钥、钥铝钥、铜、钥铝铝钥 、钛、钛铝钛或银的任意一种。
6.如权利要求1所述的基板封装方法，其特征在于，所述第一基板为阵列基板、电致发光基板或封装基板。
7.如权利要求1所述的基板封装方法，其特征在于，所述金属层通过磁控溅射镀膜来成膜。
8.如权利要求7所述的基板封装方法，其特征在于，所述金属层中包括多个孔，孔的直径为0.1至0.3謹。
9.如权利要求1至6任一项所述的基板封装方法，其特征在于，所述金属层形成于所述第一基板上和/或形成于所述第二基板上，或者独立形成。
10.如权利要求9所述的基板封装方法，其特征在于，所述金属层形成于所述第一基板上和第二基板上时，所述金属层包括形成于所述第一基板上的第一金属层和形成于所述第二基板上的第二金属层。
全文摘要
本发明提供一种基板封装方法，所述方法包括在对应于第一基板待涂覆玻璃粉溶液的位置形成金属层；在所述金属层上涂覆所述玻璃粉溶液；利用激光对所述金属层进行熔融；将所述第一基板与第二基板相对于熔融后的所述金属层对位封装。本发明能够提高玻璃粉溶液的熔融效果，增强上下基板的结合力。
文档编号H01L51/56GK103219474SQ20131009734
公开日2013年7月24日 申请日期2013年3月25日 优先权日2013年3月25日
发明者洪瑞, 李周炫, 金东焕 申请人:京东方科技集团股份有限公司