技术总结
用于将半导体器件连接到外部电路的基台，所述基台包括：平面衬底，其由绝缘材料形成且具有相对窄的边缘表面以及第一和第二相对大的面表面；沿着边缘表面形成的至少一个凹槽；形成在至少一个凹槽中的每个凹槽的表面上的导电材料层；在第一面表面上的第一多个焊盘，其构造为与半导体器件形成电接触；以及导电连接，每个导电连接将第一多个焊盘中的焊盘电连接到至少一个凹槽中的一个凹槽的导电材料层。
技术研发人员：S·波迪瓦
受保护的技术使用者：坤佰康有限责任公司
文档号码：201380078827
技术研发日：2013.08.28
技术公布日：2017.05.10