一种防水型射频同轴连接器的制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种防水型射频同轴连接器，其包括外导体、内导体和第一绝缘子；所述内导体自左至右压入所述第一绝缘子的孔中，且两者为紧密配合；所述第一绝缘子设置在所述外导体内；所述第一绝缘子的凹槽上套设有第一密封圈和第二密封圈；所述外导体内还设置有第二绝缘子，所述第二绝缘子与所述第一绝缘子相邻且置于所述第一绝缘子外；所述外导体的凹槽上套设有第三密封圈。本发明的防水型射频同轴连接器，不仅加工简单，装配也比较容易，同时防水效果不会因为加工和装配的因素而起不到效果，大大的提高了产品质量和生产效率。
【专利说明】一种防水型射频同轴连接器
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种防水型射频同轴连接器。
【背景技术】
[0002]射频同轴连接器是装在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输电气连接或分离的元件，该连接器供通信和电子设备及类似电子设备所配用射频传输线中连接射频同轴电缆，或同轴与微带，同轴与波导之间的连接。它的插头部分常装在电缆端头，插座部分常安装在设备固定单元上，也常用于两根射频电缆之间的连接。一般射频同轴连接器包括一个外壳、一个绝缘子和一个内导体。通常射频同轴连接器装到设备或仪器上后，由于环境的因素，在长期使用过程中，空气中的水分子会通过射频同轴连接器进入设备或仪器内部，导致设备或仪器内部的零件生锈，从而影响设备或仪器的正常使用；通常射频同轴连接器内的绝缘子受温度影响，其尺寸变化也比较明显，容易造成水汽进入到设备中；
为了解决这种问题，就要求射频同轴连接器与设备连接处要有防水措施，同时射频同轴连接器本身也要有防水措施。
[0003]目前，常规的防水型射频同轴连接器都是在内导体和绝缘子上抠槽，然后将防水密封圈装到抠好的槽内，最后将装好密封圈的内导体和绝缘子装入到外导体内。
[0004]现有的防水射频同轴连接器接头虽然能起到防水作用，但此种连接器不仅零件加工难度大，装配工序也比较繁琐，而且如果零件的加工公差较大时，装配容易造成密封圈扭曲，结果接头就起不到防水的作用。
【发明内容】
[0005]本发明要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种防水型射频同轴连接器。
[0006]为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案:
本发明一种防水型射频同轴连接器，其包括外导体、内导体和第一绝缘子；所述内导体自左至右压入所述第一绝缘子的孔中，且两者为紧密配合；所述第一绝缘子设置在所述外导体内；所述第一绝缘子的凹槽上套设有第一密封圈和第二密封圈；所述外导体内还设置有第二绝缘子，所述第二绝缘子与所述第一绝缘子相邻且置于所述第一绝缘子外；所述外导体的凹槽上套设有第三密封圈。
[0007]本发明所达到的有益效果是:
本发明的防水型射频同轴连接器，不仅加工简单，装配也比较容易，同时防水效果不会因为加工和装配的因素而起不到效果，大大的提高了产品质量和生产效率。
[0008]
【专利附图】
【附图说明】
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本发明的结构示意图。
[0009]
【具体实施方式】
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
[0010]如图1所示，本发明一种防水型射频同轴连接器，其包括外导体1、内导体2和第一绝缘子3 ;所述内导体2自左至右压入所述第一绝缘子3的孔中，且两者为紧密配合；所述第一绝缘子3设置在所述外导体I内；所述第一绝缘子3的凹槽上套设有第一密封圈4和第二密封圈5 ;所述外导体I内还设置有第二绝缘子7，所述第二绝缘子7与所述第一绝缘子3相邻且置于所述第一绝缘子3外；所述外导体I的凹槽上套设有第三密封圈6。
[0011]本发明的防水型射频同轴连接器，不仅加工简单，装配也比较容易，同时防水效果不会因为加工和装配的因素而起不到效果，大大的提高了产品质量和生产效率。
[0012]最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种防水型射频同轴连接器，其特征在于，包括外导体(I)、内导体(2)和第一绝缘子(3);所述内导体(2)自左至右压入所述第一绝缘子(3)的孔中，且两者为紧密配合；所述第一绝缘子(3)设置在所述外导体(I)内；所述第一绝缘子(3)的凹槽上套设有第一密封圈(4)和第二密封圈(5);所述外导体I内还设置有第二绝缘子(7)，所述第二绝缘子(7)与所述第一绝缘子(3)相邻且置于所述第一绝缘子(3)外；所述外导体I的凹槽上套设有第三密封圈(6)。
【文档编号】H01R24/40GK104201524SQ201410489776
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年9月24日 优先权日:2014年9月24日
【发明者】陈丽华, 尹网泉, 许伟 申请人:镇江华京通讯科技有限公司