一种连接器插头及其制造组装方法
【专利摘要】本发明公开一种连接器插头及其制造组装方法，其包括屏蔽壳体、绝缘座体、端子模组及两挡板；绝缘座体包括有基座和连接于基座前端的舌板，该舌板的前端面向后凹设有贯通基座后端的插槽；端子模组包括上端子模组、下端子模组及夹设于上、下端子模组之间的挂钩板；上端子埠、下端子埠及隔板上均对应开设有彼此连通的定位孔，上端子模组、下端子模组及挂钩板通过定位孔二次镶嵌成型为一体式端子模组结构；端子模组嵌装于绝缘座体的插槽内，前述两挡板分别设置于舌板的上、下表面，屏蔽壳体包覆于舌板及两挡板的外部，该两挡板分别与屏蔽壳体连接；藉此，其易于成型制造、组装快捷稳固，提高了端子接触性能，且其屏蔽效果好，确保信号传输稳定。
【专利说明】一种连接器插头及其制造组装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电连接器领域技术，尤其是指一种连接器插头及其制造组装方法。
【背景技术】
[0002]目前，连接器广泛应用于电子产品中，其用作数据传输、充电及影像传输等功能。随着电子产品的轻薄化发展需求及趋势(例如:各种超轻薄的平板、手机、二合一(2-1n-l)以及其它特殊用途的移动装置等)，对连接器的设计要求也越来越趋向轻薄化，以满足电子产品的相应尺寸需求，连接器的尺寸变小，其相应结构部件的尺寸也受到局限，其上、下排接触端子之间的距离也随之变小，这时，出现了新的问题:上、下排接触端子之间信号会相互干扰，而传统的屏蔽结构设计无法达到较好的屏蔽效果，导致信号传输容易出现不稳定现象；以及，上、下排接触端子于绝缘座内的组装结构也存在不稳固或工序麻烦等缺陷。
[0003]因此，急需研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种连接器插头及其制造组装方法，其易于成型制造、组装快捷稳固，提高了端子接触性能，且其屏蔽效果好，确保信号传输稳定。
[0005]为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案:
一种连接器插头，包括有屏蔽壳体、绝缘座体、端子模组及两挡板；其中，该绝缘座体包括有基座和连接于基座前端的舌板，该舌板的前端面向后凹设有贯通基座后端的插槽；
该端子模组包括有上端子模组、下端子模组及夹设于上、下端子模组之间的挂钩板；该上端子模组包括有上端子埠和镶嵌成型于上端子埠内的上端子组，该下端子模组包括有下端子埠和镶嵌成型于下端子埠内的下端子组，该挂钩板包括有两挂钩及连接于两挂钩之间的隔板，该隔板将前述上、下端子组彼此隔离分开；该上端子埠、下端子埠及隔板上均对应开设有彼此连通的定位孔，该上端子模组、下端子模组及挂钩板通过定位孔二次镶嵌成型为一体式端子模组结构；
该端子模组嵌装于绝缘座体的插槽内，前述上、下端子组分别露于插槽上、下内壁面；前述舌板的上、下表面分别开设有若干贯通插槽的通孔，相邻通孔之间形成有隔臂，该通孔对应端子逐一设置；前述两挡板分别设置于舌板的上、下表面，前述屏蔽壳体包覆于舌板及两挡板的外部，该两挡板分别与屏蔽壳体连接。
[0006]作为一种优选方案，所述上端子埠底端面一侧向下凸设有第一限位凸部，所述下端子埠顶端面另一侧向上凸设有第二限位凸部，上、下端子模组叠置时，其第一限位凸部抵于下端子埠顶端面，其第二限位凸部抵于上端子埠底端面，并上、下端子埠间夹设形成收容腔；所述隔板与挂钩间对应前述第一、二限位凸部分别开设有缺槽，该隔板位于收容腔内，第一、二限位凸部分别穿过相应缺槽。
[0007]作为一种优选方案，所述上端子埠顶端面向及下端子埠底端面分别凸设有定位块，相应地，前述舌板的上、下表面分别开设有贯通插槽的定位槽，当端子模组嵌装于绝缘座体的插槽内，其定位块分别卡入相应的定位槽内。
[0008]作为一种优选方案，所述挡板包括有用于覆盖相应上、下端子组的各连接部的基板部、自基板部前端缘两侧位置分别一体向前延伸形成的延伸臂及连接于两延伸臂前端之间的连接臂；该基板部、两延伸臂及连接臂围合形成让位空腔，该让位空腔对应前述上、下端子组的各接触部设置；所述连接臂前缘一体成型有用于增强插拔力的第一接触弹片和用于沿上下方向与屏蔽壳体保持弹性接触连接的第二接触弹片，该第一、二接触弹片的接触弹力方向相反。
[0009]作为一种优选方案，所述挡板的基板部上凸设有接触凸部，该接触凸部沿上下方向紧抵接触于屏蔽壳体内壁面。
[0010]作为一种优选方案,所述屏蔽壳体为一体成型式腔体结构，其具有前、后开口，其沿垂直于插接方向的截面为非拼接式闭合环形结构，该屏蔽壳体的后端设置有卡勾，该卡勾包括有自屏蔽壳体的后端一体向后延伸形成的嵌入部和一体设置于嵌入部后端的勾部，相应的，前述绝缘座体上开设有嵌槽，当屏蔽壳体组配于绝缘座体上，其卡勾嵌入嵌槽内，并勾部倒扣于绝缘座体上。
[0011]一种连接器插头的制造组装方法，包括如下步骤
(1)将上端子组一次镶嵌成型于上端子埠内形成上端子模组，将下端子组一次镶嵌成型于下端子埠内形成下端子模组；
(2)将上端子模组、挂钩板及下端子模组依次叠置，该上端子模组、下端子模组及挂钩板通过定位孔二次镶嵌成型为一体式端子模组结构；
(3)将一体式端子模组结构自后向前嵌装于绝缘座体的插槽内，前述上、下端子组分别露于插槽上、下内壁面；
(4)将两挡板分别设置于舌板的上、下表面；
(5)将屏蔽壳体包覆于步骤(4)所组配后的舌板及两挡板的外部，该两挡板分别与屏蔽壳体连接。
[0012]作为一种优选方案，所述上端子埠顶端面向及下端子埠底端面分别凸设有定位块，相应地，前述舌板的上、下表面分别开设有贯通插槽的定位槽；步骤(3)中，其定位块分别卡入相应的定位槽内。
[0013]作为一种优选方案，所述挡板包括有用于覆盖相应上、下端子组的各连接部的基板部、自基板部前端缘两侧位置分别一体向前延伸形成的延伸臂及连接于两延伸臂前端之间的连接臂；该基板部、两延伸臂及连接臂围合形成让位空腔，该让位空腔对应前述上、下端子组的各接触部设置；所述挡板的基板部上凸设有接触凸部，所述连接臂前缘一体成型有第一接触弹片和第二接触弹片；步骤(5)中，该第一接触弹片露于插槽内，该第二接触弹片向上弹性抵接于屏蔽壳体内壁，该接触凸部沿上下方向紧抵接触于屏蔽壳体内壁。
[0014]作为一种优选方案,所述屏蔽壳体为一体成型式腔体结构，其具有前、后开口，其沿垂直于插接方向的截面为非拼接式闭合环形结构，该屏蔽壳体的后端设置有卡勾，该卡勾包括有自屏蔽壳体的后端一体向后延伸形成的嵌入部和一体设置于嵌入部后端的勾部，相应的，前述绝缘座体上开设有嵌槽；步骤(5)中，将屏蔽壳体自其后端开口套入舌板外，其卡勾嵌入嵌槽内，并勾部倒扣于绝缘座体上。
[0015]本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
一、通过将上、下端子组分别一次镶嵌成型于各自相应的端子埠内形成彼此独立的上、下端子模组，再将上端子模组、挂钩板及下端子模组依次叠置，并通过定位孔二次镶嵌成型为一体式端子模组结构；其易于成型制造，也使得上、下端子组的定位更为精准、稳固，有利于提高端子的接触性能，确保信号传输稳定；
二、通过于上端子埠顶端面向及下端子埠底端面分别凸设有定位块，并于舌板的上、下表面分别开设有贯通插槽的定位槽；如此，将一体式端子模组结构自后向前嵌装于绝缘座体的插槽内，其定位块分别卡入相应的定位槽内，实现了稳固组装与定位，防止端子模组于绝缘座体内出现松动、偏移等现象；
三、通过将挡板上设置让位空腔结构，避免上、下端子组与挡板发生碰撞干涉等而影响信号传输；通过于挡板上凸设有接触凸部，该接触凸部沿上下方向紧抵接触于屏蔽壳体内壁，从而实现挡板与屏蔽壳体的良好接触导通，其屏蔽效果更好，进一步确保信号传输稳定;
四、本发明中将屏蔽壳体为一体成型式腔体结构，其具有前、后开口，其明显区别于传统技术中的拼接围合式设计，其沿垂直于插接方向的截面为非拼接式闭合环形结构；于屏蔽壳体的后端设置有卡勾，组装时，将屏蔽壳体自其后端开口套入舌板外，其卡勾嵌入嵌槽内，并勾部倒扣于绝缘座体上，实现屏蔽壳体与绝缘座体的稳固组装，避免屏蔽壳体松脱，有利于屏蔽效果的保证。
[0016]为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本发明之实施例中连接器插头的组装立体示意图；
图2是本发明之实施例中连接器插头分解结构示意图一；
图3是本发明之实施例中连接器插头分解结构示意图二；
图4是本发明之实施例中连接器插头分解结构示意图三；
图5是本发明之实施例中连接器插头分解结构示意图四；
图6是本发明之实施例中连接器插头的俯视图；
图7是本发明之实施例中连接器插头的截面结构示意图一；
图8是本发明之实施例中连接器插头的截面结构示意图二；
图9是本发明之实施例中连接器插头的截面结构示意图三。
[0018]附图标识说明:
10、屏蔽壳体11、前开口
12、后开口13、卡勾
131、嵌入部132、勾部
20、绝缘座体21、基座
22、舌板221、通孔
222、隔臂23、插槽 24、定位槽25、嵌槽
30、端子模组31、上端子模组
311、上端子埠312、上端子组
313、第一限位凸部32、下端子模组
321、下端子埠322、下端子组
323、第二限位凸部33、挂钩板
331、挂钩332、隔板
333、缺槽301、定位孔
302、定位块40、挡板
41、基板部42、延伸臂
43、连接臂44、让位空腔
45、接触凸部46、第一接触弹片 47、第二接触弹片。
【具体实施方式】
[0019]请参照图1至图9所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，该连接器插头包括有屏蔽壳体10、绝缘座体20、端子模组30及两挡板40。
[0020]如图2至图5所示，该绝缘座体20包括有基座21和连接于基座21前端的舌板22，该舌板22的前端面向后凹设有贯通基座21后端的插槽23，该舌板22的上、下表面分别开设有若干贯通插槽23的通孔221，相邻通孔221之间形成有隔臂222，该通孔221对应各端子逐一设置。
[0021]如图4和图5所示，该端子模组30包括有上端子模组31、下端子模组32及夹设于上端子模组31、下端子模组32之间的挂钩板33 ;该上端子模组31包括有上端子埠311和镶嵌成型于上端子埠311内的上端子组312，该下端子模组32包括有下端子埠321和镶嵌成型于下端子埠321内的下端子组322，该挂钩板33包括有两挂钩331及连接于两挂钩331之间的隔板332，该隔板332将前述上端子组312、下端子组322彼此隔离分开；该上端子埠311、下端子埠321及隔板332上均对应开设有彼此连通的定位孔301，该上端子模组31、下端子模组32及挂钩板33通过定位孔301 二次镶嵌成型为一体式端子模组结构；
如图5所示，于本实施例中，所述上端子埠311底端面一侧向下凸设有第一限位凸部313，所述下端子埠321顶端面另一侧向上凸设有第二限位凸部323，上端子模组31、下端子模组32叠置时，其第一限位凸部313抵于下端子埠321顶端面，其第二限位凸部323抵于上端子埠311底端面，并上端子埠311、下端子埠321间夹设形成收容腔；所述隔板332与挂钩331间对应前述第一限位凸部313、第二限位凸部323分别开设有缺槽333，该隔板332位于收容腔内，第一限位凸部313、第二限位凸部323分别穿过相应缺槽333 (如图7所示)；以及，所述上端子埠311顶端面向及下端子埠321底端面分别凸设有定位块302，相应地，前述舌板21的上、下表面分别开设有贯通插槽23的定位槽24，当端子模组30嵌装于绝缘座体20的插槽23内，其定位块302分别卡入相应的定位槽24内。
[0022]如图3至图5，以及图8所示，该挡板40包括有用于覆盖相应上、下端子组的各连接部的基板部41、自基板部41前端缘两侧位置分别一体向前延伸形成的延伸臂42及连接于两延伸臂42前端之间的连接臂43 ;该基板部41、两延伸臂42及连接臂43围合形成让位空腔44，该让位空腔44对应前述上、下端子组的各接触部设置；所述挡板40的基板部41上凸设有接触凸部45，该接触凸部45沿上下方向紧抵接触于屏蔽壳体10内壁面；所述连接臂43前缘一体成型有用于增强插拔力的第一接触弹片46和用于沿上下方向与屏蔽壳体10保持弹性接触连接的第二接触弹片47，该第一接触弹片46、第二接触弹片47的接触弹力方向相反。
[0023]如图2至图6，以及图9所示，该屏蔽壳体10为一体成型式腔体结构，其具有前开口 11、后开口 12，其明显区别于传统技术中的拼接围合式设计，其沿垂直于插接方向的截面为非拼接式闭合环形结构，该屏蔽壳体10的后端设置有卡勾13，该卡勾13包括有自屏蔽壳体10的后端一体向后延伸形成的嵌入部131和一体设置于嵌入部131后端的勾部132,相应的，前述绝缘座体20上开设有嵌槽25，当屏蔽壳体10组配于绝缘座体20上，其卡勾113嵌入嵌槽25内，并勾部132倒扣于绝缘座体20上。
[0024]制造组装时，先将上端子组312 —次镶嵌成型于上端子埠311内形成上端子模组31，将下端子组322 —次镶嵌成型于下端子埠321内形成下端子模组32 (如图5所示)；
再将上端子模组31、挂钩板33及下端子模组32依次叠置，该上端子模组31、下端子模组32及挂钩板33通过定位孔301 二次镶嵌成型为一体式端子模组30，这样，上端子组
312、下端子组322的定位更为精准、稳固，有利于提高端子的接触性能，确保信号传输稳定(如图4所示)；
再将一体式端子模组30自后向前嵌装于绝缘座体20的插槽23内，前述上端子组312、下端子组322分别露于插槽23上、下内壁面，其定位块302分别卡入相应的定位槽24内；实现了稳固组装与定位，防止端子模组30于绝缘座体20内出现松动、偏移等现象(如图3所示)；
再将两挡板40分别设置于舌板22的上、下表面，其通过插脚定位于舌板22上，其第一接触弹片46通过舌板22上的通槽露于插槽23内(如图2所示)；
最后，将屏蔽壳体10自其后端开口套入舌板22外，其卡勾13嵌入嵌槽24内，并勾部132倒扣于绝缘座体20上，实现屏蔽壳体10与绝缘座体20的稳固组装，避免屏蔽壳体10松脱，有利于屏蔽效果的保证；该第二接触弹片47向上弹性抵接于屏蔽壳体10内壁，该接触凸部45沿上下方向紧抵接触于屏蔽壳体10内壁，从而实现挡板40与屏蔽壳体10的良好接触导通，其屏蔽效果更好，进一步确保信号传输稳定(如图1所示)。
[0025]以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种连接器插头，其特征在于:包括有屏蔽壳体、绝缘座体、端子模组及两挡板；其中，该绝缘座体包括有基座和连接于基座前端的舌板，该舌板的前端面向后凹设有贯通基座后端的插槽； 该端子模组包括有上端子模组、下端子模组及夹设于上、下端子模组之间的挂钩板；该上端子模组包括有上端子埠和镶嵌成型于上端子埠内的上端子组，该下端子模组包括有下端子埠和镶嵌成型于下端子埠内的下端子组，该挂钩板包括有两挂钩及连接于两挂钩之间的隔板，该隔板将前述上、下端子组彼此隔离分开；该上端子埠、下端子埠及隔板上均对应开设有彼此连通的定位孔，该上端子模组、下端子模组及挂钩板通过定位孔二次镶嵌成型为一体式端子模组结构； 该端子模组嵌装于绝缘座体的插槽内，前述上、下端子组分别露于插槽上、下内壁面；前述舌板的上、下表面分别开设有若干贯通插槽的通孔，相邻通孔之间形成有隔臂，该通孔对应端子逐一设置；前述两挡板分别设置于舌板的上、下表面，前述屏蔽壳体包覆于舌板及两挡板的外部，该两挡板分别与屏蔽壳体连接。
2.根据权利要求1所述的连接器插头，其特征在于:所述上端子埠底端面一侧向下凸设有第一限位凸部，所述下端子埠顶端面另一侧向上凸设有第二限位凸部，上、下端子模组叠置时，其第一限位凸部抵于下端子埠顶端面，其第二限位凸部抵于上端子埠底端面，并上、下端子埠间夹设形成收容腔；所述隔板与挂钩间对应前述第一、二限位凸部分别开设有缺槽，该隔板位于收容腔内，第一、二限位凸部分别穿过相应缺槽。
3.根据权利要求1所述的连接器插头，其特征在于:所述上端子埠顶端面向及下端子埠底端面分别凸设有定位块，相应地，前述舌板的上、下表面分别开设有贯通插槽的定位槽，当端子模组嵌装于绝缘座体的插槽内，其定位块分别卡入相应的定位槽内。
4.根据权利要求1所述的连接器插头，其特征在于:所述挡板包括有用于覆盖相应上、下端子组的各连接部的基板部、自基板部前端缘两侧位置分别一体向前延伸形成的延伸臂及连接于两延伸臂前端之间的连接臂；该基板部、两延伸臂及连接臂围合形成让位空腔，该让位空腔对应前述上、下端子组的各接触部设置；所述连接臂前缘一体成型有用于增强插拔力的第一接触弹片和用于沿上下方向与屏蔽壳体保持弹性接触连接的第二接触弹片，该第一、二接触弹片的接触弹力方向相反。
5.根据权利要求4所述的连接器插头，其特征在于:所述挡板的基板部上凸设有接触凸部，该接触凸部沿上下方向紧抵接触于屏蔽壳体内壁面。
6.根据权利要求1所述的连接器插头，其特征在于:所述屏蔽壳体为一体成型式腔体结构，其具有前、后开口，其沿垂直于插接方向的截面为非拼接式闭合环形结构，该屏蔽壳体的后端设置有卡勾，该卡勾包括有自屏蔽壳体的后端一体向后延伸形成的嵌入部和一体设置于嵌入部后端的勾部，相应的，前述绝缘座体上开设有嵌槽，当屏蔽壳体组配于绝缘座体上,其卡勾嵌入嵌槽内，并勾部倒扣于绝缘座体上。
7.如权利要求1所述连接器插头的制造组装方法，其特征在于:包括如下步骤 (1)将上端子组一次镶嵌成型于上端子埠内形成上端子模组，将下端子组一次镶嵌成型于下端子埠内形成下端子模组； (2)将上端子模组、挂钩板及下端子模组依次叠置，该上端子模组、下端子模组及挂钩板通过定位孔二次镶嵌成型为一体式端子模组结构； (3)将一体式端子模组结构自后向前嵌装于绝缘座体的插槽内，前述上、下端子组分别露于插槽上、下内壁面； (4)将两挡板分别设置于舌板的上、下表面； (5)将屏蔽壳体包覆于步骤(4)所组配后的舌板及两挡板的外部，该两挡板分别与屏蔽壳体连接。
8.根据权利要求7所述连接器插头的制造组装方法，其特征在于:所述上端子埠顶端面向及下端子埠底端面分别凸设有定位块，相应地，前述舌板的上、下表面分别开设有贯通插槽的定位槽；步骤(3)中，其定位块分别卡入相应的定位槽内。
9.根据权利要求7所述连接器插头的制造组装方法，其特征在于:所述挡板包括有用于覆盖相应上、下端子组的各连接部的基板部、自基板部前端缘两侧位置分别一体向前延伸形成的延伸臂及连接于两延伸臂前端之间的连接臂；该基板部、两延伸臂及连接臂围合形成让位空腔，该让位空腔对应前述上、下端子组的各接触部设置；所述挡板的基板部上凸设有接触凸部，所述连接臂前缘一体成型有第一接触弹片和第二接触弹片；步骤(5)中，该第一接触弹片露于插槽内，该第二接触弹片向上弹性抵接于屏蔽壳体内壁，该接触凸部沿上下方向紧抵接触于屏蔽壳体内壁。
10.根据权利要求7所述连接器插头的制造组装方法，其特征在于:所述屏蔽壳体为一体成型式腔体结构，其具有前、后开口，其沿垂直于插接方向的截面为非拼接式闭合环形结构，该屏蔽壳体的后端设置有卡勾，该卡勾包括有自屏蔽壳体的后端一体向后延伸形成的嵌入部和一体设置于嵌入部后端的勾部，相应的，前述绝缘座体上开设有嵌槽；步骤(5)中，将屏蔽壳体自其后端开口套入舌板外，其卡勾嵌入嵌槽内，并勾部倒扣于绝缘座体上。
【文档编号】H01R43/20GK104466511SQ201410621942
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月7日 优先权日:2014年11月7日
【发明者】邓辉伦 申请人:深圳市正耀科技有限公司