防止msop封装集成电路的滑道堵料的下料装置制造方法
【专利摘要】本实用新型的防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置，技术目的是提供一种消除产品在滑道中运行的阻力，提高良品率和设备生产效率的防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置。包括有一整体滑道，所述滑道上设有一有机玻璃盖板。本实用新型提高了设备的产能，也减少了不良品的产生，将产品报废每月的发生概率降低了33.6%，适用于集成电路封装工艺中应用。
【专利说明】防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种集成电路封装的下料装置，更具体的说，涉及一种防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置。
【背景技术】
[0002]在现有技术的集成电路封装工艺中，下料滑道由8个轨道组成，每个轨道对应每排产品，由于MSOP系列产品体积较小，经分离后在滑道中运行时容易发生倾斜，导致卡在滑道内，即使增加吹气动作也无济于事，造成设备产能下降，影响产品质量。当分离后的产品被排出推杆从分离模推出后进入轨道，在运行的轨道中产品发生倾斜，导致卡在滑道内，不能装入盒中，设备报错频繁，被卡的产品也很容易造成缺损，弯脚断脚等不良，严重影响了设备的产能及封装良率，为了使这一现象尽快得到有效的改善和改进，在公司技术团队的努力下，将原有的下料滑道进行改进，提高了设备的产能，又减少了生产过程中的报废。
【发明内容】
[0003]本实用新型的技术目的是克服现有技术中，集成电路封装时，MSOP系列盒装产品滑道堵料进而引发设备报错，影响设备生产效率和产品不良率上升的技术问题，提供一种消除产品在滑道中运行的阻力，提高良品率和设备生产效率的防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置。
[0004]为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是:
[0005]防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置，包括有一整体滑道，所述滑道上设有一有机玻璃盖板。
[0006]更进一步的，所述整体滑道呈倾斜设置。
[0007]更进一步的，所述倾斜角度为5度。
[0008]在本实用新型的应用中，针对上述产品在滑道中倾斜导致卡在滑道内的问题，取消8个滑道，将其挖通，形成一整体滑道，并使用有机玻璃盖板盖起来，
[0009]本实用新型的有益技术效果是:分离的产品推出后利用惯性直接将产品滑进收料盒内，这样产品既不被卡住，提高了设备的产能，也减少了不良品的产生，将产品报废每月的发生概率降低了 33.6%。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。
[0011]图2是本实用新型一个实施例的侧面结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]结合图1，详细说明本实用新型的【具体实施方式】，防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置，包括有一整体滑道100，所述滑道上设有一有机玻璃盖板101。在实施中，整体滑道呈倾斜设置。所述倾斜角度为5至10度。
[0013]在本实用新型的应用中，针对上述产品在滑道中倾斜导致卡在滑道内的问题，取消8个滑道，将其挖通，形成一整体滑道，并使用有机玻璃盖板盖起来，可观看到其中的下料状态。
[0014]本实用新型提高了设备的产能，也减少了不良品的产生，是本领域一个既实用又新型的技术改进。
【权利要求】
1.防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置，其特征是:包括有一整体滑道，所述滑道上设有一有机玻璃盖板。
2.根据权利要求1所述的防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置，其特征是:所述整体滑道呈倾斜设置。
3.根据权利要求2所述的防止MSOP封装集成电路的滑道堵料的下料装置，其特征是:所述倾斜角度为5度。
【文档编号】H01L21/677GK203826357SQ201420102214
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年3月7日 优先权日:2014年3月7日
【发明者】谢泽彪, 杨甫, 王鑫 申请人:气派科技股份有限公司